[0001]
本实用新型涉及按键领域技术，尤其是指一种新型按键结构。
背景技术：
[0002]
如图1所示为该产品的现有技术，其包括有外壳10'、电路板20'、硅胶按键30'、铁片骨架40'以及键帽50'，键帽50'是通过铁片骨架40'支撑起来的，使用铁片骨架40'支撑，其占用了外壳10'的内部空间，且成本高。
技术实现要素：
[0003]
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种新型按键结构，其有效解决了使用铁片骨架支撑键帽，而占用了外壳的内部空间，且成本高的问题。
[0004]
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
[0005]
一种新型按键结构，包括有外壳、面板、电路板、硅胶按键以及多个键帽；该面板设置于外壳的表面；该电路板设置于外壳内；该硅胶按键设置于电路板上并位于外壳内，硅胶按键上凸设有多个按键部；该多个键帽分别可上下活动地抵设于对应的多个按键部上，键帽和上述面板均为硬质材质，键帽包括有按压部以及于按压部的下端侧面向外延伸出的抵压部，该按压部抵于上述按键部的表面；且上述面板的上下表面对应多个键帽贯穿有多个通孔，上述按压部穿过外壳并伸出对应的通孔外，且抵压部在按键部的弹力作用下抵于面板的底面上。
[0006]
作为一种优选方案，所述键帽和面板均为亚克力材质。
[0007]
作为一种优选方案，所述外壳的上表面凹设有一凹位，上述面板嵌于凹位中固定。
[0008]
作为一种优选方案，所述外壳包括有上壳和下壳，上述面板设置于上壳上；该上壳上凹有卡槽，对应的，下壳上设有卡块，该卡块与卡槽卡扣固定。
[0009]
作为一种优选方案，所述外壳外设置有一底座。
[0010]
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
[0011]
通过将键帽直接套设在硅胶按键的按键部上，且键帽的按压部露出面板外，且抵压部在按键部的弹力作用下抵于面板的底面上形成限位固定，从而替代了传统使用铁片骨架来支撑键帽的结构，从而减少了外壳内的占用空间，且节约了成本。
[0012]
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
[0013]
图1是现有技术的分解图；
[0014]
图2是本实用新型之较佳实施例的立体图；
[0015]
图3是本实用新型之较佳实施例的分解图；
[0016]
图4是本实用新型之较佳实施例的剖视图。
[0017]
附图标识说明：
[0018]
10'、外壳
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
20'、电路板
[0019]
30'、硅胶按键
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
40'、铁片骨架
[0020]
50'、面板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
51'、按键部
[0021]
10、外壳
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
11、上壳
[0022]
111、卡槽
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
101、凹位
[0023]
12、下壳
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
121、卡块
[0024]
20、面板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
201、通孔
[0025]
30、电路板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
40、硅胶按键
[0026]
41、按键部
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
50、键帽
[0027]
51、按压部
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
52、抵压部
[0028]
60、底座。
具体实施方式
[0029]
请参照图2至图4所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有外壳10、面板20、电路板30、硅胶按键40以及多个键帽50。
[0030]
该面板20设置于外壳10的表面，具体而言，外壳10的上表面凹设有一凹位101，上述面板20嵌于凹位101中固定，从而使面板20的上表面和外壳10的上表面齐平，从而更美观。且外壳10包括有上壳11和下壳12，上述面板20设置于上壳10上。该上壳11上凹有卡槽111，对应的，下壳上12设有卡块112，该卡块112与卡槽111卡扣固定，使两者稳固连接在一起。且外壳10外设置有一底座60。
[0031]
该电路板30设置于外壳10内。该硅胶按键40设置于电路板30上并位于外壳10内，硅胶按键40上凸设有多个按键部41，按键部41具有弹性，下压会接触到电路板30，从而给到电路板30工作信号。
[0032]
该多个键帽50分别可上下活动地抵设于对应的多个按键部41上，键帽40和上述面板20均为硬质材质，具体而言，键帽50和面板20均为亚克力材质，也可以为其它可代替的硬质材料，不以局限。键帽50包括有按压部51以及于按压部的下端侧面向外延伸出的抵压部52，该按压部51抵于上述按键部41的表面，向下按压按压部51，按键部41随之向下活动。且上述面板20的上下表面对应多个键帽贯穿有多个通孔201，上述按压部201穿过外壳10并伸出对应的通孔201外，且抵压部52在按键部41的弹力作用下抵于面板20的底面上，从而形成了限位结构，相较传统使用铁片骨架来支撑键帽，现将键帽50直接套设在按键部41上，并使用面板20抵于键帽50的抵压部52上限位，从而无需在使用铁片骨架，节约了成本。
[0033]
本实用新型的设计重点在于：通过将键帽直接套设在硅胶按键的按键部上，且键帽的按压部露出面板外，且抵压部在按键部的弹力作用下抵于面板的底面上形成限位固定，从而替代了传统使用铁片骨架来支撑键帽的结构，从而减少了外壳内的占用空间，且节约了成本。
[0034]
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作
任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。