一种引线框架及包含框的封装结构的制作方法

本实用新型涉及电子设备技术领域，具体涉及一种引线框架及包含框的封装结构。

背景技术：

在射频器件的封装方面，非气密性封装大量适用于工业产品。其中，采用灌胶保护设置于引线框架结构上的芯片，以减缓水汽等侵入芯片内部的速度，提高该芯片以及封装器件的可靠性和稳固性

现有技术的技术方案通常是通过直接在引线框架上进行胶水灌注或者在引线框架上开设凹槽以实现胶水的灌注。上述现有技术实施过程中会出现下列问题：a、直接在引线框架上灌注会出现：1.封装结构厚度较厚。2.容易出现灌封胶流动至引线框架结构的其他区域而破坏产品结构，降低产品良率。

而开设凹槽进行胶水的灌注会出现以下缺点：1.当凹槽中的安装有多个芯片时，芯片与芯片之间粘接材料有可能出现短接的情况

2.当其中的一个芯片与凹槽边缘距离过近的情况，因为芯片在粘接的过程中会有力的作用，当粘接材料量过大或者力过大的情况出现，就有可能出现粘接材料移除的情况，严重会覆盖到芯片的正面。

3.在后续的灌胶过程中，虽然凹槽结构可以一定程度上可以防止灌胶溢出，导致产品良率下降，但是由于由于灌封胶的流动性较强，冲击力也比较大，当引线的结构强度有问题时那么在灌胶的过程中可能会导致引线脱落，进而产品报废。

技术实现要素：

因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中封装结构厚度较厚、容易出现灌封胶流动至引线框架结构的其他区域而破坏产品结构，降低产品良率的缺陷，从而提供一种包含框的封装结构。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种引线框架，所述引线框架上固定有芯片，所述引线框架上设置有凹槽，所述凹槽内设置有若干凸台，所述芯片固定在所述凸台上。

在本申请的一些实施例中，所述芯片底部设置有粘胶层，所述芯片通过所述粘胶层固定在所述凸台上。

在本申请的一些实施例中，所述凸台周侧设置有台阶部，所述凸台的横截面积从上到下逐渐增大。

在本申请的一些实施例中，所述芯片为射频或者微波芯片中的一种或两种。

在本申请的一些实施例中，所述引线框架外侧设置有引脚，所述芯片上设置有与所述引脚相互连接的引线。

在本申请的一些实施例中，所述引线最高点距离所述凹槽底部的距离大于所述凹槽上表面距离所述凹槽槽底部的距离。

本申请的另外一个目的在于提供一种包含框的封装结构，使用上述所述的引线框架，所述包含框的封装结构包括填充在所述凹槽内的胶层。

本实用新型技术方案，具有如下优点：

1.本申请提供的一种引线框架，通过凹槽内设置凸台，本实用新型采用引线框架采用凹凸结合的结构，在一定程度可以解决粘接材料短接的问题边缘溢胶可能导致的其他问题。凹凸结合的结构能够更加有效防止胶层外溢，避免引线框架结构的破坏，从而提高封装后的成品率。

2.本申请提供的一种引线框架，通过台阶部的设置，在后续的灌胶过程中，因为胶的流动性较强，在对芯片进行封装的过程中，因为内部呈现有台阶状，可以一定程度上缓冲灌胶时的冲击力。

3.本申请提供的一种引线框架，通过引线最高点距离凹槽底部的距离大于凹槽上表面距离凹槽槽底部的距离，这样的高度关系有利于实现电感匹配，从而提高器件的射频性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的一种实施方式的包含框的封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型的另一种实施方式的包含框的封装结构的结构示意图。

附图标记说明：

1、引线框架；11、芯片；111、粘接层；12、凹槽；121、凸台；1211、台阶部；3、引脚；31、引线；4、胶层。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本申请实施例的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请实施例，所描述的实施方式仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请实施例保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请实施例的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请实施例。

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请实施例。

请参阅图1，一种引线框架1，包括其本体及位于引线框架1上的凹槽12，在凹槽12内设置有若干凸台121，这里，凸台121的高度低于凹槽12周侧侧壁的高度，在凸台121上固定有芯片11。在一实施方式中，芯片11为射频芯片，在其他实施方式中，芯片11还可以是射频芯片或者微波芯片中的一种或两种通过凹凸结合的结构，在一定程度可以解决粘接材料短接的问题边缘溢胶可能导致的其他问题。

请参阅图1，为了对芯片11实施固定，在芯片11的底部设置有粘接层111，这里，芯片11通过粘接层111固定在凸台121的表面。且在一实施方式中，芯片11最高点的高度低于低于凹槽12周侧的侧壁设置。

请参阅图2，凸台121的周侧倾斜设置，且这里，凸台121的横截面积从上向下依次增大，在一实施方式中，所述凸台121周侧设置有台阶部1211以实现其横截面积从上向下依次增大。这样，在后续的灌胶过程中，因为胶的流动性较强，在对芯片11进行封装的过程中，因为内部呈现有台阶状，可以一定程度上缓冲灌胶时的冲击力。

请参阅图1，在一实施方式中，引线框架1的外侧设置有若干引脚3，在引脚3上设置有与芯片11相互连接的引线31，这里，引线31最高点距离凹槽12底部的距离大于凹槽12上表面距离凹槽12槽底部的距离。这样，通过提高引线31最高点的高度，有利于实现电感匹配，从而提高器件的射频性能。

本申请的另外一个目的在于提供一种包含框的封装结构，使用上述引线框架1，其包括引线框架1及胶层4，这里，胶层4填充在引线框架1上的凹槽12内，并且胶层4突出引线框架1设置。这样，在最终的结构中，灌胶后形成的胶层4可以完全覆盖芯片11，包括芯片11的各个面及部分引线31，也可以仅仅覆盖芯片11功能面和部分引线31，以达到减缓水汽侵入芯片11内部的速度，提高可靠性的目的。当胶层4表面仅仅覆盖芯片11功能面和部分引线31，可以采用点胶的方式进行。当胶层4表面完全覆盖芯片11，包括芯片11的各个面及部分引线31，才可以采用灌胶的形式，这样水汽等无法侵入芯片11。

本申请提供的引线框架1，其通过采用凹凸结合的结构，在一定程度可以解决粘接材料短接的问题边缘溢胶可能导致的其他问题。且能够更加有效防止胶层4外溢，避免引线框架1结构的破坏，从而提高封装后的成品率。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。