技术总结
本实用新型提供LED焊盘结构、模组及小间距LED显示屏。其中，LED焊盘结构包括：LED芯片，向外延伸出多个芯片引脚；多个LED焊盘铜箔；其中，LED焊盘铜箔与所述芯片引脚一一对应焊接，且各个LED焊盘铜箔的面积相等。所述LED芯片包括：芯片本体；各芯片引脚从所述芯片本体向外延伸，且所述芯片引脚包括一弯折部；所述弯折部与对应的LED焊盘铜箔相接触。本实用新型LED焊盘结构中的各个LED焊盘铜箔面积相等，避免了LED芯片由于焊接过程锡膏润湿不同步而发生芯片整体倾斜、芯片引脚偏高或虚焊的情况，也避免了小间距LED显示屏出现如“阴阳脸”效应和“瓦片”效应等显示异常现象；对LED焊盘铜箔尺寸的进一步设置提高了产品质量和生产效率，并且节约了生产成本。且节约了生产成本。且节约了生产成本。
技术研发人员：何孝亮 杨凤琴 陈月霞 洪协印 常飞
受保护的技术使用者：嘉善三思光电技术有限公司
技术研发日：2020.08.19
技术公布日：2021/3/2