一种高容量耐压式铝电解电容器的制作方法

1.本实用新型涉及电容器技术领域，特别是涉及一种高容量耐压式铝电解电容器。


背景技术：

2.电容器简称电容，也是组成电子电路的主要元件。它可以储存电能，具有充电、放电及通交流、隔直流的特性。它是各类电子设备大量使用的不可缺少的基本元件之一。其中，铝电解电容器铝壳内素子的组成一般是由阴极铝箔、阳极铝箔、以及铝箔之间的电解纸组成。
3.然而，现有的铝电解电容器，可容纳电量较低，而大容量的电容器则体积需要做加大的改进，现有针对大容量电容器采用了贴片方式的结构来实现。然而现有的电容器在使用中，整体结构抗压强度较差，在受到冲击后容易出现引脚断裂等现象，故需要针对电容器的抗冲击强度做进一步的改进。


技术实现要素：

4.为解决上述问题，本实用新型提供一种通过在封装壳体外部加装了加工框架，加强整体结构抗压程度，而且电解组件采用贴片结构，在使用中容量大，结构强度高，实用性强的高容量耐压式铝电解电容器。
5.本实用新型所采用的技术方案是：一种高容量耐压式铝电解电容器，包括封装壳体、设置于封装壳体内的电解组件、设置于封装壳体两侧并与电解组件连接的第一连接组件和第二连接组件；
6.对上述方案的进一步改进为，所述封装壳体内部开设安置腔，所述电解组件安装于所述安置腔，所述封装壳体外部设置有加固框架，所述加固框架包括架体、开设于架体的嵌入槽，所述封装壳体安装于所述嵌入槽；
7.对上述方案的进一步改进为，所述电解组件包括若干组依次层叠的第一铝箔和第二铝箔，所述第一铝箔与第二铝箔之间设置电解纸分隔；
8.对上述方案的进一步改进为，所述第一连接组件设置有第一连接片，所述第二连接组件设置有第二连接片，所述第一连接片与第一铝箔连接，所述第二连接片与第二铝箔连接；
9.对上述方案的进一步改进为，所述第一连接片九十度折弯有第一焊接片，所述第二连接片九十度折弯有第二焊接片。
10.对上述方案的进一步改进为，所述封装壳体为一体成型的铝壳设置。
11.对上述方案的进一步改进为，所述封装壳体靠近第一连接组件设置有第一密封塞、靠近第二连接组件设置第二密封塞。
12.对上述方案的进一步改进为，所述封装壳体两端分别设置有第一缩颈部和第二缩颈部，所述第一缩颈部将第一密封塞压紧，所述第二缩颈部将所述第二密封塞压紧。
13.对上述方案的进一步改进为，所述加固框架通过铆压固定于封装壳体外部。
14.对上述方案的进一步改进为，所述加固框架设置有第一压紧环和第二压紧环，所述第一压紧环压设于第一缩颈部，所述第二压紧环压设于第二锁紧环。
15.对上述方案的进一步改进为，所述第一铝箔设置有第一焊接片，所述第二铝箔设置有第二焊接片。
16.对上述方案的进一步改进为，所述第一焊接片穿过第一密封塞与第一连接片连接，所述第二焊接片穿过第二密封塞与第二连接片连接。
17.对上述方案的进一步改进为，所述第一连接组件设置第一塑壳，所述第一塑壳扣合于封装壳体，所述第一连接片插设于第一塑壳。
18.对上述方案的进一步改进为，所述第二连接组件设置第二塑壳，所述第二塑壳扣合于封装壳体，所述第二连接片插设于第二塑壳。
19.本实用新型的有益效果是：
20.相比传统的电容器，本实用新型通过在封装壳体外部加装了加工框架，加强整体结构抗压程度，而且电解组件采用贴片结构，在使用中容量大，结构强度高，实用性强。具体是，设置了封装壳体、设置于封装壳体内的电解组件、设置于封装壳体两侧并与电解组件连接的第一连接组件和第二连接组件；将两组的连接组件作用为正负引脚连接，设置在两侧，相比插件引脚结构更强，抗压抗变形效果更佳，使用方便。
21.其中，封装壳体内部开设安置腔，所述电解组件安装于所述安置腔，所述封装壳体外部设置有加固框架，所述加固框架包括架体、开设于架体的嵌入槽，所述封装壳体安装于所述嵌入槽；通过嵌入槽用于封装壳体的安装固定，加强整体结构的支撑强度和抗压强度。
22.电解组件包括若干组依次层叠的第一铝箔和第二铝箔，所述第一铝箔与第二铝箔之间设置电解纸分隔；采用叠片方式的电容器结构，可储存容量大，实用性强。
23.第一连接组件设置有第一连接片，所述第二连接组件设置有第二连接片，所述第一连接片与第一铝箔连接，所述第二连接片与第二铝箔连接；所述第一连接片九十度折弯有第一焊接片，所述第二连接片九十度折弯有第二焊接片，通过采用九十度折弯的焊接片用于焊接在电路板的接触位置，使得整体结构在抗压强度上进一步提升，不会变形，提升结构强度。
附图说明
24.图1为本实用新型高容量耐压式铝电解电容器的爆炸结构示意图；
25.图2为图1中高容量耐压式铝电解电容器另一视角的爆炸结构示意图；
26.图3为图1中高容量耐压式铝电解电容器的内部示意图；
27.图4为图3中a处放大示意图。
28.附图标记说明：封装壳体100、安置腔110、加固框架120、架体121、第一密封塞130、第二密封塞140、第一缩颈部150、第二缩颈部160、电解组件200、第一铝箔210、第一焊接片211、第二铝箔220、第二焊接片221、电解纸 230、第一连接组件300、第一连接片310、第一塑壳320、第二连接组件400、第二连接片410、第二塑壳420。
具体实施方式
29.下面将结合附图对本实用新型作进一步的说明。
30.如图1～图4所示，一种高容量耐压式铝电解电容器，包括封装壳体100、设置于封装壳体100内的电解组件200、设置于封装壳体100两侧并与电解组件 200连接的第一连接组件300和第二连接组件400。
31.封装壳体100为一体成型的铝壳设置，通过采用铝壳成型，结构强度高，一体性强。
32.封装壳体100内部开设安置腔110，所述电解组件200安装于所述安置腔 110，所述封装壳体100外部设置有加固框架120，所述加固框架120包括架体 121、开设于架体121的嵌入槽，所述封装壳体100安装于所述嵌入槽；通过嵌入槽用于封装壳体100的安装固定，加强整体结构的支撑强度和抗压强度。
33.电解组件200包括若干组依次层叠的第一铝箔210和第二铝箔220，所述第一铝箔210与第二铝箔220之间设置电解纸230分隔；采用叠片方式的电容器结构，可储存容量大，实用性强。
34.第一连接组件300设置有第一连接片310，所述第二连接组件400设置有第二连接片320，所述第一连接片310与第一铝箔210连接，所述第二连接片320 与第二铝箔220连接；所述第一连接片310九十度折弯有第一焊接片311，所述第二连接片320九十度折弯有第二焊接片321，通过采用九十度折弯的焊接片用于焊接在电路板的接触位置，使得整体结构在抗压强度上进一步提升，不会变形，提升结构强度。
35.封装壳体100靠近第一连接组件300设置有第一密封塞130、靠近第二连接组件400设置第二密封塞140，通过密封塞用于内部结构的保护和密封，密封效果好，结构强度高。
36.封装壳体100两端分别设置有第一缩颈部150和第二缩颈部160，所述第一缩颈部150将第一密封塞130压紧，所述第二缩颈部160将所述第二密封塞140 压紧，进一步改进为，加固框架120通过铆压固定于封装壳体100外部，所述加固框架120设置有第一压紧环和第二压紧环，所述第一压紧环压设于第一缩颈部150，所述第二压紧环压设于第二锁紧环，通过压紧环配合锁紧部将密封塞压紧固定，固定效果好，结构强度高，密封性好。
37.第一铝箔210设置有第一焊接片211，所述第二铝箔220设置有第二焊接片 221，进一步改进为，第一焊接片211穿过第一密封塞130与第一连接片310连接，所述第二焊接片221穿过第二密封塞140与第二连接片410连接，通过焊接片配合连接片进行固定连接，连接效果好。
38.第一连接组件300设置第一塑壳320，所述第一塑壳320扣合于封装壳体 100，所述第一连接片310插设于第一塑壳320，进一步改进为，第二连接组件 400设置第二塑壳420，所述第二塑壳420扣合于封装壳体100，所述第二连接片410插设于第二塑壳420，通过塑壳连接封装壳体100进行固定，固定效果好，结构强度高。
39.本实用新型通过在封装壳体100外部加装了加工框架，加强整体结构抗压程度，而且电解组件200采用贴片结构，在使用中容量大，结构强度高，实用性强。具体是，设置了封装壳体100、设置于封装壳体100内的电解组件200、设置于封装壳体100两侧并与电解组件200连接的第一连接组件300和第二连接组件400；将两组的连接组件作用为正负引脚连接，设置在两侧，相比插件引脚结构更强，抗压抗变形效果更佳，使用方便。
40.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属
于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。