一种高性能二极管封装装置的制作方法

[0001]
本实用新型涉及二极管封装技术领域，具体为一种高性能二极管封装装置。


背景技术：

[0002]
封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
[0003]
发光二极管的管壳结构主要是将贴片式发光二极管芯片安装在绝缘基板上，然后将电极安装在绝缘基板上的电路上，这种方式由于与芯片直接接触的绝缘基板的导热性能很差，对于一些高性能的发光二极管来说，发热量更大，封装结构的导热性差会直接影响其实际性能和寿命，因此我们提出一种高性能二极管封装装置，用以解决以上问题。


技术实现要素：

[0004]
(一)解决的技术问题
[0005]
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种高性能二极管封装装置，具备散热面积大，导热速率快等优点，解决了发光二极管的管壳结构主要是将贴片式发光二极管芯片安装在绝缘基板上，然后将电极安装在绝缘基板上的电路上，这种方式由于与芯片直接接触的绝缘基板的导热性能很差，对于一些高性能的发光二极管来说，发热量更大，封装结构的导热性差会直接影响其实际性能和寿命的问题。
[0006]
(二)技术方案
[0007]
为实现上述散热面积大，导热速率快的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高性能二极管封装装置，包括金属基板，所述金属基板的内部开设有芯片槽，所述金属基板的内部固定连接有两个l形导电棒，两个所述l形导电棒的外侧表面设置有第一导热硅胶层，两个所述l形导电棒相互靠近的一端均固定连接有第一电极，两个所述l形导电棒相互远离的一端均固定连接有第二电极，所述芯片槽内部的中间设置有导热硅胶垫，所述导热硅胶垫的底部固定连接于金属基板的顶部，所述导热硅胶垫的左右两侧分别与两个第一导热硅胶层相对的一侧固定连接，所述导热硅胶垫的左右两侧分别固定连接于两个第一电极相对的一侧，所述导热硅胶层的顶部固定连接有发光二极管主体，所述发光二极管主体的左右两侧均固定连接有导电支脚，两个所述导电支脚的底端分别固定连接于两个第一电极的顶部。
[0008]
优选的，两个所述第一电极的顶部固定连接有一体成型的第二导热硅胶层，所述第二导热硅胶层的外侧固定连接于金属基板的内部，所述第二导热硅胶层的外侧固定连接于两个第一导热硅胶层相对的一端，
[0009]
优选的，所述金属基板的四周均固定连接有散热片组，四个所述散热片组相邻的
一端均固定连接，四个所述散热片组的底部均固定连接于金属基板顶部的四周。
[0010]
优选的，四个所述散热片组的顶部均固定连接有一体成型的透镜罩，所述透镜罩位于芯片槽的正上方。
[0011]
优选的，所述金属基板的底部开设有散热槽，所述散热槽内侧的顶部固定连接有等距离排列的金属散热片。
[0012]
优选的，所述金属散热片的底端固定连接有一体成型的第三导热硅胶层，所述第三导热硅胶层的外侧固定连接于金属基板的内部，所述第三导热硅胶层的外侧与两个第一导热硅胶层相对的一侧接触。
[0013]
优选的，所述芯片槽的正视截面呈倒三角形。
[0014]
(三)有益效果
[0015]
与现有技术相比，本实用新型提供了一种高性能二极管封装装置，具备以下有益效果：
[0016]
1、该高性能二极管封装装置，通过金属基板的内部开设有芯片槽，金属基板的内部固定连接于两个l形导电棒相互靠近的一端，两个l形导电棒外侧分别固定连接于两个第一导热硅胶层的内部，两个第一导热硅胶层的外侧均固定连接于金属基板的内部，通过两个第一导热硅胶层在对两个l形导电棒起到绝缘作用的同时，利用其良好的导热性，可以快速的将两个l形导电棒产生的热量快速传导至金属基板的内部，金属基板在将热量快速散发，并且两个l形导电棒的两端分别固定连接有第一电极和第二电极，用于将封装后的发光二极管主体与电路连通，芯片槽内部的中间设置有导热硅胶垫，导热硅胶垫将发光二极管主体以及导电支脚和两个第一电极连接处所产生的大量热量快速导入到金属基板中，从而向外散发，从而实现了装置具备散热面积大，导热速率快等优点，解决了发光二极管的管壳结构主要是将贴片式发光二极管芯片安装在绝缘基板上，然后将电极安装在绝缘基板上的电路上，这种方式由于与芯片直接接触的绝缘基板的导热性能很差，对于一些高性能的发光二极管来说，发热量更大，封装结构的导热性差会直接影响其实际性能和寿命的问题。
[0017]
2、该高性能二极管封装装置，通过两个第一电极的顶部固定连接于第二导热硅胶层的底部，通过第二导热硅胶层可以将两个第一电极与两个l形导电棒的连接处产生的热量快速导入到金属基板中，并且其环绕在发光二极管主体的四周，可以将发光二极管主体产生的部分热量传递至金属基板中，从而使得散热效率更高。
[0018]
3、该高性能二极管封装装置，通过四个散热片组，增大装置与空气的接触面积，从而增大了装置的散热面积，可以将装置内部导入到金属基板中的热量快速散发出去，使得散热效果更好。
[0019]
4、该高性能二极管封装装置，通过透镜罩将封装装置顶部彻底封闭，保证其发光作业的同时隔绝外部环境保护装置内部不受腐蚀。
[0020]
5、该高性能二极管封装装置，通过散热槽内部的金属散热片，增加了装置的散热面积，从而使得装置的散热效率更高。
[0021]
6、该高性能二极管封装装置，通过第三导热硅胶层可以将金属散热片导出的热量快速传递至外接空气中，并且使得金属基板的底部与接入电路绝缘，使得装置结构更加合理实用。
[0022]
7、该高性能二极管封装装置，通过芯片槽的正视截面呈倒三角形，使得发光二极
管主体的光线的辐射角度更大，照射出去的光线更多。
附图说明
[0023]
图1为本实用新型结构剖面示意图；
[0024]
图2为本实用新型结构左视示意图。
[0025]
图中：1、金属基板；2、芯片槽；3、l形导电棒；4、第一导热硅胶层；5、第一电极；6、第二电极；7、导热硅胶垫；8、发光二极管主体；9、导电支脚；10、第二导热硅胶层；11、透镜罩；12、散热片组；13、散热槽；14、金属散热片；15、第三导热硅胶层。
具体实施方式
[0026]
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0027]
请参阅图1-2，一种高性能二极管封装装置，包括金属基板1，金属基板1的内部开设有芯片槽2，金属基板1的内部固定连接有两个l形导电棒3，两个l形导电棒3的外侧表面设置有第一导热硅胶层4，两个l形导电棒3相互靠近的一端均固定连接有第一电极5，两个l形导电棒3相互远离的一端均固定连接有第二电极6，芯片槽2内部的中间设置有导热硅胶垫7，导热硅胶垫7的底部固定连接于金属基板1的顶部，导热硅胶垫7的左右两侧分别与两个第一导热硅胶层4相对的一侧固定连接，导热硅胶垫7的左右两侧分别固定连接于两个第一电极5相对的一侧，导热硅胶垫7的顶部固定连接有发光二极管主体8，发光二极管主体8的左右两侧均固定连接有导电支脚9，两个导电支脚9的底端分别固定连接于两个第一电极5的顶部，通过金属基板1的内部开设有芯片槽2，金属基板1的内部固定连接于两个l形导电棒3相互靠近的一端，两个l形导电棒3外侧分别固定连接于两个第一导热硅胶层4的内部，两个第一导热硅胶层4的外侧均固定连接于金属基板1的内部，通过两个第一导热硅胶层4在对两个l形导电棒3起到绝缘作用的同时，利用其良好的导热性，可以快速的将两个l形导电棒3产生的热量快速传导至金属基板1的内部，金属基板1在将热量快速散发，并且两个l形导电棒3的两端分别固定连接有第一电极5和第二电极6，用于将封装后的发光二极管主体8与电路连通，芯片槽2内部的中间设置有导热硅胶垫7，导热硅胶垫7将发光二极管主体8以及导电支脚9和两个第一电极5连接处所产生的大量热量快速导入到金属基板1中，从而向外散发，从而实现了装置具备散热面积大，导热速率快等优点，解决了发光二极管的管壳结构主要是将贴片式发光二极管芯片安装在绝缘基板上，然后将电极安装在绝缘基板上的电路上，这种方式由于与芯片直接接触的绝缘基板的导热性能很差，对于一些高性能的发光二极管来说，发热量更大，封装结构的导热性差会直接影响其实际性能和寿命的问题。
[0028]
进一步的，两个第一电极5的顶部固定连接有一体成型的第二导热硅胶层10，第二导热硅胶层10的外侧固定连接于金属基板1的内部，第二导热硅胶层10的外侧固定连接于两个第一导热硅胶层4相对的一端，通过两个第一电极5的顶部固定连接于第二导热硅胶层10的底部，通过第二导热硅胶层10可以将两个第一电极5与两个l形导电棒3的连接处产生的热量快速导入到金属基板1中，并且其环绕在发光二极管主体8的四周，可以将发光二极
管主体8产生的部分热量传递至金属基板1中，从而使得散热效率更高。
[0029]
进一步的，金属基板1的四周均固定连接有散热片组12，四个散热片组12相邻的一端均固定连接，四个散热片组12的底部均固定连接于金属基板1顶部的四周，通过四个散热片组12，增大装置与空气的接触面积，从而增大了装置的散热面积，可以将装置内部导入到金属基板1中的热量快速散发出去，使得散热效果更好。
[0030]
进一步的，四个散热片组12的顶部均固定连接有一体成型的透镜罩11，透镜罩11位于芯片槽2的正上方，通过透镜罩11将封装装置顶部彻底封闭，保证其发光作业的同时隔绝外部环境保护装置内部不受腐蚀。
[0031]
进一步的，金属基板1的底部开设有散热槽13，散热槽13内侧的顶部固定连接有等距离排列的金属散热片14，通过散热槽13内部的金属散热片14，增加了装置的散热面积，从而使得装置的散热效率更高。
[0032]
进一步的，金属散热片14的底端固定连接有一体成型的第三导热硅胶层15，第三导热硅胶层15的外侧固定连接于金属基板1的内部，第三导热硅胶层15的外侧与两个第一导热硅胶层4相对的一侧接触，通过第三导热硅胶层15可以将金属散热片14导出的热量快速传递至外接空气中，并且使得金属基板1的底部与接入电路绝缘，使得装置结构更加合理实用。
[0033]
进一步的，芯片槽2的正视截面呈倒三角形，通过芯片槽2的正视截面呈倒三角形，使得发光二极管主体8的光线的辐射角度更大，照射出去的光线更多。
[0034]
工作原理：该高性能二极管封装装置在使用时，首先通过两个第二电极6接入电路中，使装置与电路连通，当装置工作时，通过两个第一导热硅胶层4在对两个l形导电棒3起到绝缘作用的同时，利用其良好的导热性，可以快速的将两个l形导电棒3产生的热量快速传导至金属基板1的内部，金属基板1在将热量快速散发，在将热量传递至四个散热片组12中，四个散热片组12，增大装置与空气的接触面积，从而增大了装置的散热面积，可以将装置内部导入到金属基板1中的热量快速散发出去，并且两个l形导电棒3的两端分别固定连接有第一电极5和第二电极6，用于将封装后的发光二极管主体8与电路连通，芯片槽2内部的中间设置有导热硅胶垫7，导热硅胶垫7将发光二极管主体8以及导电支脚9和两个第一电极5连接处所产生的大量热量快速导入到金属基板1中，从而向外散发，通过第二导热硅胶层10可以将两个第一电极5与两个l形导电棒3的连接处产生的热量快速导入到金属基板1中，并且其环绕在发光二极管主体8的四周，可以将发光二极管主体8产生的部分热量传递至金属基板1中，从而实现了装置具备散热面积大，导热速率快等优点。
[0035]
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0036]
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修
改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。