COB软灯带的制作方法

cob软灯带
技术领域
1.本实用新型涉及led灯带领域，特别涉及一种cob软灯带。


背景技术：

2.目前大部分led灯带是将封装灯珠及电阻、电容、ic器件，通过smd贴片至fpc板上，所有电子元器件裸露在外，在生产及安装过程中要极其注重人体触摸及防静电操作，制作工艺复杂繁琐，在点亮时能够看见光源及其刺眼，而且在通电工作后散热效果不佳，长时间使用容易造成高温危险。


技术实现要素：

3.本实用新型的主要目的是提出一种cob软灯带，旨在解决上述背景技术提到的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提出的cob软灯带，包括：fpc板、led晶片，所述led晶片固晶在所述fpc板上；
5.封装硅胶，所述封装硅胶的底部设有第一安装槽和第二安装槽，所述第一安装槽和所述第二安装槽沿所述封装硅胶的长度方向延伸，所述第一安装槽和所述第二安装槽的开口相对设置，在所述封装硅胶的宽度方向所述第一安装槽和所述第二安装槽之间设有间隙，所述fpc板设于所述第一安装槽和所述第二安装槽之间，且所述fpc板宽度方向的两侧边分别设于所述第一安装槽和所述第二安装槽内，所述封装硅胶的底部设有容置槽，所述led晶片设于所述容置槽内。
6.可选地，所述封装硅胶的一端设有连接柱，所述封装硅胶的另一端设有连接孔，所述连接柱和所述连接孔匹配；
7.所述fpc板的两端均设有接线触点。
8.可选地，所述连接柱和所述连接孔均设有多个，所述连接孔和所述连接柱的数量相同。
9.可选地，所述封装硅胶一体成型制成。
10.可选地，所述fpc板上设有多个所述led晶片，多个所述led晶片沿所述fpc板长度方向排列，相邻两所述led晶片间隔1.8mm。
11.本实用新型技术方案通过采用在封装硅胶上设置第一安装槽、第二安装槽以及容置槽，将led晶片固晶在fpc板，而后安装时直接可以将固晶有led晶片的fpc设置在第一安装槽和第二安装槽内，led晶片相应的设置在容置槽内，从而简化的制作工艺；另一方面fpc板设在第一安装槽和第二安装槽之间，故而fpc板的底部具有裸露在外的区域，与空气直接接触，从而工作时led晶片产生的热量直接可以通过fpc板传递到外界空气，散热效果良好。
附图说明
12.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例
或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
13.图1为本实用新型cob软灯带一实施例的结构示意图；
14.图2为图1中cob软灯带的封装硅胶的结构示意图；
15.图3为图1中cob软灯带的侧视图；
16.图4为本实用新型两个cob软灯带连接时的结构示意图。
17.附图标号说明：
18.标号名称标号名称100fpc板110接线触点200led晶片300封装硅胶310第一安装槽320第二安装槽330容置槽340连接孔350连接柱360预留孔
19.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
22.另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
23.本实用新型提出一种cob软灯带。
24.在本实用新型实施例中，如图1、图2、图3，该cob软灯带包括：fpc板100、led晶片200，所述led晶片200固晶在所述fpc板100上；封装硅胶300，所述封装硅胶300的底部设有第一安装槽310和第二安装槽320，所述第一安装槽310和所述第二安装槽320沿所述封装硅胶300的长度方向延伸，所述第一安装槽310和所述第二安装槽320的开口相对设置，在所述封装硅胶300的宽度方向所述第一安装槽310和所述第二安装槽320之间设有间隙，所述fpc板100设于所述第一安装槽310和所述第二安装槽320之间，且所述fpc板100宽度方向的两侧边分别设于所述第一安装槽310和所述第二安装槽320内，所述封装硅胶300的底部设有容置槽330，所述led晶片200设于所述容置槽330内。
25.具体地，fpc板100设有连接支架，固晶胶采用银胶，将led晶片200通过银胶固晶在fpc板100上完成电性连接；封装硅胶300采用一体成型工艺，即通过成型工艺直接将第一安装槽310、第二安装槽320以及容置槽330全部通过模具一体成型出来，第一安装槽310和第二安装槽320位于封装硅胶300底部的两侧边缘，中间空隙用于供fpc板100与空气接触散热；容置槽330的面积略大于led晶片200的面积，相邻两个容置槽330的距离与相邻两个led晶片200的距离相同，从而每个led晶片200对应一个容置槽330；安装时将led晶片200与容置槽330对准，让后将fpc板100的两侧设在第一安装槽310和第二安装槽320内，完成组装，组装过程简单快捷，步骤较少。
26.在另一实施例中，也可是时，将封装硅胶300和第一安装槽310以及第二安装槽320单独成型，即封装硅胶300、第一安装槽310、第二安装槽320先各自进行成型而后再进行组装；成型之后组装时，首先将固晶有led晶片200的fpc板100的两侧插入第一安装槽310和第二安装槽320内，而后在将第一安装槽310和第二安装槽320通过热熔胶贴在封装硅胶300的底部，完成组装，组装过程简单快捷，步骤较少。
27.完成组装之后，fpc板100的下板面与空气直接接触，而位于fpc板100的上板面的led晶片200以及其他电器件均被封装硅胶300包括，密封性良好，故而具有较好的防水性能，而fpc板100的下板面与空气直接接触，从而也具有了良好的散热效果。
28.在另一实施例中，还可以在第一安装槽310、第二安装槽320、以及封装硅胶300与fpc板100接触的底面均涂抹热熔胶，而后再进行前文实施例的组装过程，从而增强连接的强度以及密封性。
29.进一步，请结合参照图4，在本实用新型实施例中，所述封装硅胶300的一端设有连接柱350，所述封装硅胶300的另一端设有连接孔340，所述连接柱350和所述连接孔340匹配；所述fpc板100的两端均设有接线触点110。具体地，fpc板100的两端均设有接线触点110，封装硅胶300对应位置设有预留孔360，组装过后，接线触点110设于预留孔360内，当一根灯带长度不够时，用户还可以把多根灯带连接起来使用，封装硅胶300两端分别设有连接柱350和连接孔340，连接孔340、连接柱350和封装硅胶300一体成型，材质同样为硅胶，故而连接柱350同样具有较高的柔韧性，连接时在连接柱350的表面涂抹胶水，然后对应插入另外一条灯带的连接孔340内，两个fpc板100上的接线触点110接通，完成两条灯带的连接，操作简单便捷，而且连接处同样可以弯折变形。
30.进一步，请结合参照图4，在本实用新型实施例中，所述连接柱350和所述连接孔340均设有多个，所述连接孔340和所述连接柱350的数量相同。具体地，连接柱350和连接孔340各设有六个，六个连接柱350和连接孔340沿所述封装硅胶300的宽度方向一字排列，从而增强连接的牢固程度；需要说明的，在本实施例中所述连接柱350和连接孔340各有六个，一字排列，在其他实施例中也可以有其他数量的连接柱350和连接孔340个，其排列方式也可以是散布在封装硅胶300的端面上，或上下两排排列的方式。
31.进一步，请结合参照图1，在本实用新型实施例中，所述fpc板100上设有多个led晶片200，多个led晶片200沿所述fpc板100长度方向排列，相邻两led晶片200间隔1.8mm。led晶片200之间采用1.8mm的间距，间距小，单位内显示像素更多，画面更饱满，色彩更鲜艳，一字排开形成线光源发光，有效抑制摩尔纹，长时间近距离观看不伤眼。
32.本实用新型技术方案通过采用在封装硅胶300上设置第一安装槽310、第二安装槽
320以及容置槽330，将led晶片200固晶在fpc板100，而后安装时直接可以将固晶有led晶片200的fpc设置在第一安装槽310和第二安装槽320内，led晶片200相应的设置在容置槽330内，从而简化的制作工艺；另一方面fpc板100设在第一安装槽310和第二安装槽320之间，故而fpc板100的底部具有裸露在外的区域，与空气直接接触，从而工作时led晶片200产生的热量直接可以通过fpc板100传递到外界空气，散热效果良好。
33.以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。