一种新型天线焊盘的制作方法

1.本实用新型涉及车载天线领域，尤其是涉及一种新型天线焊盘。


背景技术：

2.5g技术已经获得广泛使用，v2x和dsrc技术也日益普及。相对于2g，3g 4g频谱设计，5g频段和v2x dsrc天线工作频段更高。传统环形焊盘焊接天线已经远远不能满足人们的需要，且天线插装到通孔内后，环形焊盘通过焊锡焊接到天线上。环形结构需要包围天线馈电端，也就是说pcb微带线到环形焊盘端有较大突变，在3ghz频率一下，由于焊盘先对与频率波长较小，对低频反射影响不大。但是在3~6ghz频率是，该突变结构会带来较大的功率反射。且环形焊盘覆盖面积较大，缝隙与周围地之间的寄生电容较大。同样会带来能量传输过程中的损耗。


技术实现要素：

3.为了解决上述环形结构带来的寄生电容大，能量传输过程中损耗大的技术问题，本实用新型提出了一种新型天线焊盘，用于将插入pcb的天线馈电端焊接到pcb上，将pcb微带线的末端通过焊锡连接到天线，从而实现在低频（3ghz以下）良好的传输匹配的基础上，在高频（3g~6ghz）阻抗匹配上有更好的匹配及传输性能。
4.具体包括：
5.一种新型天线焊盘，包括天线和pcb板，所述天线上设有馈电结构，并通过天线安装孔将所述天线固定在所述pcb板上；所述馈电结构处，及其对应的pcb板上的微带线馈电端，均设置有共面波导结构。
6.其中，所述pcb板上的微带线馈电端采用两边带地的共面波导馈电。
7.优选地，所述微带馈电线的特征阻抗为50欧姆。
8.优选地，所述微带馈电线宽度为1mm，缝隙为0.12mm。
9.优选地，所述微带馈电线宽度还可以为2mm，缝隙0.8mm，所述微带馈电线的特征阻抗为50
±
5欧姆。
10.优选地，所述微带馈电线采用金、银、或铜金属材料，其厚度为0.01mm。
11.优选地，将所述馈电结构焊接在所述微带线馈电端。
12.其中，所述焊接采用波峰焊。
13.所述pcb板为fr4材料。
14.所述天线焊盘固定安装于汽车外表面任一处。
15.本实用新型的提供一种新型天线焊盘，主要通过对pcb上的微带线与天线端的连接方式进行改进，从而实现了在高频传输中损耗低，阻抗连续性高的技术效果。
附图说明
16.图1为一实施例中的环形焊盘结构示意图。
17.图2为一实施例中的新型天线焊盘结构示意图。
18.图3为一实施例中的共面波导结构示意图。
具体实施方式
19.下面将结合具体实施例及附图对本实用新型的一种新型天线焊盘作进一步详细描述。
20.如图1为现有的传统的环形焊盘，天线插装到通孔a内后，环形焊盘通过焊锡焊接到天线上。即环形结构需要包围天线馈电端，这就导致pcb微带线到环形焊盘端有较大突变，在3ghz频率一下，由于焊盘先对与频率波长较小，对低频反射影响不大。但是在3~6ghz频率是，该突变结构会带来较大的功率反射。故本实用新型提出的一种新型天线焊盘（如图2所示），其中，1
‑
天线安装孔，2
‑
共面波导，3
‑
馈电线加宽，4
‑
覆铜。在馈电结构处采用共面波导结构对天线进行馈电，共面波导结构相比于传统的微带线有更小的损耗，共面波导的色散特性优于微带线，适用于电路和宽带天线的应用。
21.优选的，共面波导结构（如图3所示）包括两边的接地板21，中间导带22，以及中间导带22两侧的槽23。
22.pcb板上微带线馈电端也采用两边带地的共面波导馈电。其中为了使天线焊盘有比较牢固的焊接，优选的，天线焊盘处的一节馈线需要增加宽度，同时调整馈电微带线与地的缝隙的距离，使得焊盘处的微带线也为50欧姆。
23.优选的，为了实现阻抗连续，减小寄生电容，本实用新型进一步设置厚度为1mm的接地系数为fr4 双面板，馈电线宽度为1mm，缝隙为0.12mm 采用带地共面波导，并通过计算得到该微带线为50欧姆。
24.作为另一优选的，本实用新型还可以在焊盘处设置馈电线宽度为2mm，缝隙0.8mm，并通过计算得到该微带线约为50
±
5欧姆。
25.作为另一优选的，本实用新型还可以设置微带线到焊盘采用了渐变结构，同时缝隙调节保证渐变线的阻抗使50欧姆。
26.进一步的，本实用新型的天线焊盘可以直接焊盘在馈电线上；也可以通过通孔插接，焊接。优选的，还可以采用机械手进行正面焊接，可以采用不穿孔，焊接点和天线在同侧的设计。
27.作为另一优选的，还可以采用通孔插接，把天线插装固定好后，在天线背面进行焊接。
28.优选的，本实用所述的焊接适采用波峰焊，但不限于此，从而满足大规模量产的需求。
29.优选的，所述pcb板为双面fr4材料。
30.所述天线焊盘固定安装于汽车外表面任一处。可选的，采用螺纹固定连接，或焊接，均不限于此。
31.此外，还可以根据实际需求，在天线pcb板上设置两个固定焊脚，通过插入pcb板主板，实现天线的固定；
32.综上所述，本实用新型所提供的一种新型天线焊盘，通过将插入pcb的天线馈电端焊接到pcb上，进而将pcb微带线的末端通过焊锡连接到天线。对pcb上的微带线与天线端的
连接方式进行改进，采用共面波导结构设置，实现了再高频信号在传导过程中，降低微带线的不连续性带来的损耗，保持50欧姆特性阻抗一致性。
33.虽然对本实用新型的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化、是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的精神和范围内。