一种超小型集束多芯连接器的制作方法

1.本实用新型电子技术领域，尤其涉及一种超小型集束多芯连接器。


背景技术：

2.元器件的发展趋势受整机系统需求的牵引,小型化、集束化、高密度、高频率是很重要的一个发展趋势;测量仪器的技术进步,航天/军事系统的快速发展,通信系统及便携计算机/家电的升级换代,板间互连的广泛应用等促使rf连接器向小型化、集束化、高密度、高频率发展。mcx/sma/ufl/smp/ssmp等连接器微波射频电路的板的互联在空间、频率的应用越来越难满足应用的需求。


技术实现要素：

3.本实用新型提供一种超小型集束多芯连接器，旨在解决上述技术问题。
4.本实用新型是这样实现的，提供了一种超小型集束多芯连接器，包括：母端连接器和公端连接器；
5.所述母端连接器包括：母端壳体、以及设置在所述母端壳体内的多个母端连接器单元；
6.所述公端连接器包括：公端壳体、以及可拆卸的安装在所述公端壳体内的多个公端连接器单元。
7.优选的，所述公端连接器单元包括：单元壳体、设置在所述单元壳体内的导体组件、以及与所述导体组件连接的电缆，其中，所述单元壳体的外周设置有一环形凹槽，所述环形凹槽上设置有一限位环，所述限位环设置有一开口使其可以向开口方向收缩，所述公端壳体对应所述限位环的位置设置有一限位凹槽，当所述公端连接器单元插入所述公端壳体时，所述限位环因弹力进入所述限位凹槽内实现限位使所述公端连接器单元卡紧在所述公端壳体内，所述限位环设置有收缩控制部，通过外部开锁工具控制所述收缩控制部实现对所述限位环的收缩控制，进而实现所述公端连接器单元的拆卸。
8.优选的，所述收缩控制部为设置在所述限位环侧边上的斜面，通过开锁工具插入所述公端壳体内挤压所述斜面使所述限位环向所述开口方向变形实现收缩，所述单元壳体与所述公端壳体之间设置有用于插入所述开锁工具的间隙。
9.优选的，所述间隙为设置在所述单元壳体上的台阶形成。
10.优选的，所述间隙为设置在所述公端壳体上的台阶形成。
11.优选的，所述斜面与所述限位环的长度相同。
12.优选的，所述开锁工具为一个薄壁圆筒装置，所述薄壁圆筒的厚度小于所述间隙的厚度，通过所述薄壁圆筒装置插入所述间隙并挤压所述限位环的斜面使所述限位环向所述开口方向收缩进。
13.优选的，所述公端壳体设置有限位台阶，所述单元壳体上对应的设置有限位凸沿，所述公端连接器单元插入到所述公端壳体内时，所述限位凸沿与所述限位台阶形成限位配
合。
14.优选的，所述母端连接器的母端壳体上还设置有多个定位柱。
15.优选的，所述导体组件包括中心导体以及外导体，其中，所述中心导体的外径为0.5mm，所述外导体内径为1.15mm。
16.本实用新型所达到的有益效果：本实用新型实施例中，公端连接器单元与公端壳体之间可拆卸设置，因而能够实现快速维修，此外，本实用新型实施例采用多芯集束的结构方式，占比空间小，中心导体的外径为0.5mm，所述外导体内径为1.15mm，截止频率可达115ghz。本实业新型的优势在集束空间小、频率高、可快速维修 。
附图说明
17.图1是本实用新型提供的母端连接器结构示意图；
18.图2是本实用新型提供的母端连接器剖面结构示意图；
19.图3是本实用新型提供的公端连接器结构示意图；
20.图4是本实用新型提供的公端连接器局部剖面结构示意图；
21.图5是本实用新型提供的公端连接器单元与公端壳体的连接结构示意图；
22.图6是图5中a放大图；
23.图7是本实用新型提供的公端连接器单元与公端壳体的分解结构示意图；
24.图8是本实用新型提供的公端连接器拆卸公端连接器单元的示意图。
具体实施方式
25.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
26.如图1-4所示，本实用新型提供了一种超小型集束多芯连接器，包括：母端连接器100和公端连接器200；所述母端连接器100包括：母端壳体110、以及设置在所述母端壳体110内的多个母端连接器单元120；所述公端连接器200包括：公端壳体210、以及可拆卸的安装在所述公端壳体210内的多个公端连接器单元220。公端连接器单元与公端壳体之间可拆卸设置，因而能够实现快速维修。
27.本实施例中，母端连接器100的连接界面为mini-ssmp端口，具有中心导体122以及插孔121。其另一端为连接到pcb板上的导针123。公端连接器200的连接端与母端连接器100的mini-ssmp端口相对应，其上的导体组件包括中心导体222以及外导体221，其中，所述中心导体222的外径为0.5mm，所述外导体221内径为1.15mm，其传播介质为空气，按理想状态真空的介电常数即ε=1计算，根据射频截止频率公式：
28.，
29.由此可知，其截止频率为115ghz。
30.如图5-7所示，在本实施例中，所述公端连接器单元220包括：单元壳体223、设置在所述单元壳体223内的导体组件、以及与所述导体组件连接的电缆225，其中，所述单元壳体223的外周设置有一环形凹槽226，所述环形凹槽226上设置有一限位环230，所述限位环230
设置有一开口231使其可以向开口231方向收缩，所述公端壳体210对应所述限位环230的位置设置有一限位凹槽211，当所述公端连接器单元220插入所述公端壳体210时，所述限位环230因弹力进入所述限位凹槽211内实现限位使所述公端连接器单元220卡紧在所述公端壳体210内，所述限位环230设置有收缩控制部，通过外部开锁工具控制所述收缩控制部实现对所述限位环230的收缩控制，脱出限位凹槽211的限位，进而实现所述公端连接器单元220的拆卸。本实施例中，限位环230的设置，除了可以快速拆卸外，产品对插和允许了一个横向以及纵向的容差，使得允许对配端有一个更大的精度公差去配合使用。
31.在本实施例中，所述收缩控制部为设置在所述限位环230侧边上的斜面232，通过开锁工具插入所述公端壳体210内挤压所述斜面232使所述限位环230向所述开口231方向变形实现收缩，所述单元壳体223与所述公端壳体210之间设置有用于插入所述开锁工具的间隙212。
32.在本实施例中，如图6和7所示，所述间隙212为设置在所述单元壳体223上的台阶227形成。台阶227使得公端连接器单元220可以更容易插入公端壳体210的同时，提供了开锁工具插入的间隙212。
33.在本实施例中，所述间隙212还可以为设置在所述公端壳体210上的台阶形成（未示出）。
34.如图7所示，所述限位环230上的斜面232与所述限位环230的长度相同。这样便于开锁工具对斜面232的挤压，不用在特定的点上进行挤压。
35.如图8所示，本实施例中，所述开锁工具为一个薄壁圆筒装置240，所述薄壁圆筒装置240的厚度小于所述间隙212的厚度，通过所述薄壁圆筒装置240插入所述间隙212并挤压所述限位环230的斜面使所述限位环230向所述开口231方向收缩进。进而使得限位环230从公端壳体210的限位凹槽中脱出，通过拉拔公端连接器单元220，进而可以取出公端连接器单元220。
36.如图7所示，所述公端壳体210设置有限位台阶213，所述单元壳体223上对应的设置有限位凸沿228，所述公端连接器单元220插入到所述公端壳体210内时，所述限位凸沿228与所述限位台阶213形成限位配合。限位环230和限位台阶213形成了两处对公端连接器单元220的轴向限位，避免公端连接器单元220在公端壳体210内随意滑动。
37.如图2所示，母端连接器单元120设置在母端壳体110内，所述母端壳体110上还设置有多个定位柱124，用以定位到pcb板上，以便于母端连接器单元120上的导针对准pcb板上的接口。
38.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。