一种晶圆的晶背宏观检查装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体技术制造领域辅助器械，尤其涉及一种晶圆的晶背宏观检查装置。


背景技术：

2.晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之ic产品，晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅，其中在制作生产晶圆的过程中常需使用到检查平台易便于观察晶圆的形状，晶圆的检查分为宏观检查和微观检查，在宏观检查时，利用角度、距离和光线结合来进行是必要因素，而现有缺少这块的器械，均是用手持观察，手持观察容易造成晶圆磨损和污染晶圆面。


技术实现要素：

3.针对上述问题，本实用新型提供了一种晶圆的晶背宏观检查装置。
4.为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种晶圆的晶背宏观检查装置，其特征在于：检查装置包括固定架、晶背翻转盘、z轴传动模组和θ轴传动模组，所述固定架包括横板和竖板，所述z轴传动模组包括z轴电机、两个z轴同步轮、z轴同步带和滑行平台，所述z轴电机和z轴同步轮均固定在竖板上，两个z轴同步轮间设有z轴同步带，所述z轴同步带通过夹块夹紧在滑行平台上，所述滑行平台上端设有极限卡块，所述滑行平台侧边固定有极限感应片和竖板上设有的若干个极限传感器进行配合，θ轴传动模组固定安装在滑行平台上，所述θ轴传动模组包括θ轴电机、θ轴同步轮和θ轴同步带，所述晶背翻转盘安装固定在θ轴同步轮上。
5.进一步的，竖板上还设有滑行平台进行滑动配合的滑轨。
6.进一步的，滑行平台设有用于调节极限卡块位置的调节槽。
7.进一步的，晶背翻转盘上设有真空吸附装置。
8.在宏观检查时，将晶圆搬运到晶背翻转盘上，通过真空吸附装置将晶圆进行固定，通过z轴传动模组来调节人眼与晶背的距离，再通过θ轴传动模组来翻转晶圆，使得光线、角度和距离均达到最佳来进行宏观检查。
9.由上述对本实用新型结构的描述可知，和现有技术相比，本实用新型具有如下优点：能通过z轴和θ轴的传动来使得光线、角度和距离均达到最佳来进行宏观检查。
附图说明
10.构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
11.图1为本实用新型一种晶圆的晶背宏观检查装置的右侧立体结构示意图；
12.图2为本实用新型一种晶圆的晶背宏观检查装置的左侧立体结构示意图；
13.图3为本实用新型一种晶圆的晶背宏观检查装置的正视结构示意图。
具体实施方式
14.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
15.实施例
16.参考图1，一种晶圆的晶背宏观检查装置，检查装置包括固定架、晶背翻转盘14、z轴传动模组和θ轴传动模组，固定架包括横板1和竖板2，z轴传动模组包括z轴电机3、两个z轴同步轮4、z轴同步带5和滑行平台6，z轴电机3和z轴同步轮4均固定在竖板2上，两个z轴同步轮4间设有z轴同步带5，z轴同步带5通过夹块7夹紧在滑行平台6上，滑行平台6上端设有极限卡块8，滑行平台侧边固定有极限感应片9和竖板上设有的若干个极限传感器10进行配合，θ轴传动模组固定安装在滑行平台6上，θ轴传动模组包括θ轴电机11、θ轴同步轮12和θ轴同步带13，晶背翻转盘14安装固定在θ轴同步轮12上。
17.竖板2上还设有滑行平台进行滑动配合的滑轨15。
18.滑行平台设有用于调节极限卡块位置的调节槽16。
19.晶背翻转盘上设有真空吸附装置17。
20.检查时，通过z轴传动模组和θ轴传动模组来调节晶背的位置和光线，使得宏观检查晶圆的晶背时更全面也更快捷。
21.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。