1.本实用新型涉及半导体封装技术领域,具体为一种集成电路封装用多头铝线导线槽。
背景技术:2.随着半导体封装小型化、集成化的飞速发展,铝线键合工艺因为具有良好的性能和强度,近年来功率器件薄型封装中应用越来越广泛。
3.人们对终端电子产品的需求量越来越普及,并对便携式终端电子产品的品质及体积要求越来越高,而功率器件是组成终端电子产品必不可缺少的元器件,那么提高其封装技术及其对高性能高精度的设备要求也就越来越广泛。在信息技术和便携式终端电子产品市场上,这一趋势尤为明显,直到近年,硅技术一直都是改进电源管理系统性能的最重要因素。然而,硅技术的进步现在受到封装性能提高的限制。为了实现明显的改进,必须提高功率半导体封装技术及相应的设备和与其配套的配件。在大电流应用中,如电压调整模块用的dc/dc变换器、笔记本电脑和电路板上安装的电源系统,单个器件的电流承受能力是最重要的优值。将封装的电阻和热阻减至最小,对于提高单个器件能承受的电流来说至关重要。随着便携式电子产品电流密度和尺寸的提高,共同封装及集成化在提高系统性能方面越来越变得必不可少。最成功的平台将提供最低的每安培电流成本,同时保证用户所需的外形规格,这就对封装设备及其配件提出了新的要求。
4.导线槽时用于芯片上接点用通过铝线导线连接到封装外壳引脚之间的保护壳,它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片和引脚之间的焊点线路的作用,更是起到整体集成电路之间连接的关系作用,而现有的导线槽大多数为功能单一,集成电路板长时间暴露运作离子吸灰可能导致焊点线路之间存在高温、短路等情况,并且现有的铝线导线槽多数为单根铝线焊接安装在导线槽内,随之集成密度的更新换代,而实际生产过程中单颗产品往往需要焊接两根或多根铝线,因此单颗产品需要进行多次超声焊接才能完成单颗产品上两根或多根铝线的重复焊接,会降低铝线键合作业效率。因此我们对此做出改进,提出一种集成电路封装用多头铝线导线槽。
技术实现要素:5.为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:
6.本实用新型一种集成电路封装用多头铝线导线槽,包括槽体,所述槽体的侧面固定安装有连接口,所述连接口包含有锁扣和防护盖,所述槽体的一端设置有安装有折角连接块,所述折角连接块的侧面设置有网孔和固定扣,所述折角连接块的内壁上固定安装有温度传感器,所述槽体的侧壁顶端中心凹陷设置有滑槽,所述槽体的内部安装有铝线、固定压杆和焊接引脚;
7.槽盖,所述槽盖的底端安装有滑块,所述槽盖的一端安装有折角盖板。
8.作为本实用新型的一种优选技术方案,所述槽体设置有若干组且每组两端均设置
有连接槽,所述若干组槽体之间通过折角连接块固定连接,所述折角连接块与槽体之间通过固定扣紧固。
9.作为本实用新型的一种优选技术方案,所述铝线设置有若干组且通过固定压杆固定安装在槽体的内部,所述固定压杆设置有若干组且两段设置有连接件与槽体的内壁固定连接,所述固定压杆的底端设置有等距绝缘套且与铝线紧固连接。
10.作为本实用新型的一种优选技术方案,所述连接口设置有若干组且分别固定设置在槽体的侧壁上,所述防护盖通过设置有转轴固定安装在连接口的表面,所述防护盖的另一侧设置有锁扣与连接口的侧壁锁紧连接。
11.作为本实用新型的一种优选技术方案,所述焊接引脚设置有若干组且长短不一等距排列,所述焊接引脚的一端与连接口固定连接,所述焊接引脚的底壁设置有绝缘材质包裹且另一端设置有焊接点与铝线对接。
12.作为本实用新型的一种优选技术方案,所述折角连接块设置有若干组且每组均设置有两个侧面与槽体固定连接,所述温度传感器呈偏平状设计且固定嵌设安装在折角连接块的底壁上,所述折角连接块的顶端边角处设置有凹槽。
13.作为本实用新型的一种优选技术方案,所述滑块固定安装在槽盖的侧壁底端中心且与槽体侧壁顶端中心的滑槽滑动连接,所述折角盖板的侧面均设置有卡槽与槽盖的端面无缝连接,所述折角盖板的底端边角设置有若干组凸块与凹槽卡紧连接。
14.本实用新型的有益效果是:该种集成电路封装用多头铝线导线槽,设置有固定压杆便于等距固定铝线安装在槽体的内部,通过设有若干组焊接引脚辅助若干组连接口从而便于一根铝线多头封装连接,从而提升铝线键合和分头连接作业效率;设有滑槽和滑块便于安装拆卸的槽体和槽盖,不仅保护铝线并且能将低灰尘在槽体内部的附着率,从而进一步提高导线槽和内部铝线的使用寿命,并且通过设有温度传感器进一步辅助实时监控导线槽内部作业温度。
附图说明
15.附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
16.图1是本实用新型一种集成电路封装用多头铝线导线槽的立体图;
17.图2是本实用新型一种集成电路封装用多头铝线导线槽的槽体内部俯视剖析图;
18.图3是本实用新型一种集成电路封装用多头铝线导线槽的槽盖仰视剖析图。
19.图中:1、槽体;2、槽盖;3、连接口;4、网孔;5、折角连接块;6、固定扣;7、锁扣;8、温度传感器;9、固定压杆;10、滑槽; 11、铝线;12、焊接引脚;13、凹槽;14、防护盖;15、滑块;16、凸块;17、折角盖板。
具体实施方式
20.以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
21.实施例:如图1
‑
3所示,本实用新型一种集成电路封装用多头铝线导线槽,包括槽体1,槽体1的侧面固定安装有连接口3,连接口 3包含有锁扣7和防护盖14,槽体1的一端设
置有安装有折角连接块5,折角连接块5的侧面设置有网孔4和固定扣6,折角连接块5的内壁上固定安装有温度传感器8,槽体1的侧壁顶端中心凹陷设置有滑槽10,槽体1的内部安装有铝线11、固定压杆9和焊接引脚;
22.槽盖2,槽盖2的底端安装有滑块15,槽盖2的一端安装有折角盖板17。
23.其中,槽体1设置有若干组且每组两端均设置有连接槽,若干组槽体1之间通过折角连接块5固定连接,折角连接块5与槽体1之间通过固定扣6紧固,槽体1的设置用于辅助铝线11的排线安装。
24.其中,铝线11设置有若干组且通过固定压杆9固定安装在槽体 1的内部,固定压杆9设置有若干组且两段设置有连接件与槽体1的内壁固定连接,固定压杆9的底端设置有等距绝缘套且与铝线11紧固连接,固定压杆9的设置用于等距固定排线铝线11。
25.其中,连接口3设置有若干组且分别固定设置在槽体1的侧壁上,防护盖14通过设置有转轴固定安装在连接口3的表面,防护盖14的另一侧设置有锁扣7与连接口3的侧壁锁紧连接,连接口3的设置用于辅助铝线11多头连接与键合。
26.其中,焊接引脚12设置有若干组且长短不一等距排列,焊接引脚12的一端与连接口3固定连接,焊接引脚12的底壁设置有绝缘材质包裹且另一端设置有焊接点与铝线11对接,焊接引脚12的设置用于辅助铝线11连接固定。
27.其中,折角连接块5设置有若干组且每组均设置有两个侧面与槽体1固定连接,温度传感器8呈偏平状设计且固定嵌设安装在折角连接块5的底壁上,折角连接块5的顶端边角处设置有凹槽13。
28.其中,滑块15固定安装在槽盖2的侧壁底端中心且与槽体1侧壁顶端中心的滑槽10滑动连接,折角盖板17的侧面均设置有卡槽与槽盖2的端面无缝连接,折角盖板17的底端边角设置有若干组凸块 16与凹槽13卡紧连接滑块15的设置用于辅助槽体1和槽盖2安装。
29.工作原理:使用时,通过设置有固定压杆便于铝线11等距固定安装在槽体1的内部,通过设有若干组焊接引脚12辅助若干组连接口3从而便于一根铝线多头封装连接,从而提升铝线键合和分头连接作业效率;设有滑槽10和滑块15便于安装拆卸的槽体1和槽盖2,不仅保护铝线11并且能将低灰尘在槽体1内部的附着率,从而进一步提高导线槽和内部铝线11的使用寿命,并且通过设有温度传感器 8进一步辅助实时监控导线槽内部作业温度。
30.最后应说明的是:在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
31.在本实用新型的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
32.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡
在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。