一种半导体封装耗材生产用定位粒的制作方法

1.本实用新型涉及半导体封装设备技术领域，具体为一种半导体封装耗材生产用定位粒。


背景技术：

2.半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的引线框架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路，然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，在将切割好的晶片贴在涂有环氧树脂的引线框架上时，需要对晶片的位置进行定位，以保证晶片与引线框架之间的环氧树脂层的厚度一致，环氧树脂层的厚度和面积直接影响晶片与引线框架的连接强度。
3.现有的半导体封装生产时，在对晶片粘结的过程，通过使用红外线测距传感器来控制晶片位置，控制精度受外界温度影响，需要保证外界温度恒定，需要额外造成成本，并且精度高的红外测距传感器价格昂贵，安装复杂，因此，针对上述问题提出一种半导体封装耗材生产用定位粒。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种半导体封装耗材生产用定位粒，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.一种半导体封装耗材生产用定位粒，包括装片机主体和定位座，所述装片机主体底端设置有粘结工作台，所述粘结工作台顶端左右两侧均固定连接有压力传感器，所述压力传感器顶端固定连接有定位座，所述定位座顶端内侧开设有定位槽，所述装片机主体上侧设置有移动升降装置，所述移动升降装置底端固定连接有安装板，所述安装板底端设置有吸嘴，所述安装板左右两侧内侧均滑动连接有滑框，所述滑框底端内侧开设有安装槽，所述安装槽内侧可拆卸连接有定位粒，所述滑框顶端内侧转动连接有螺杆，所述螺杆外侧螺纹转动连接有连接架，并且连接架与安装板固定连接，所述连接架顶端固定连接有压圈，所述压圈内侧转动连接有旋钮，所述螺杆顶端固定连接有调节块，并且调节块与旋钮滑动连接。
7.优选的，所述滑框下侧顶端固定连接有电磁铁。
8.优选的，所述调节块的横截面形状为正六边形。
9.优选的，所述旋钮下侧外侧固定连接有指针，所述压圈顶端表面设置有刻度。
10.优选的，所述定位粒与定位座的材质均为高速钢，并且定位粒底端部分为半球形。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.1、本实用新型中，通过设置的定位粒、定位槽、定位座、压力传感器和电磁铁，通过
定位粒卡入定位座上定位槽中，直至定位粒卡入定位槽底端与定位座接触挤压产生压力，压力传感器感应到压力，装片机主体内的控制器会控制移动升降装置停止下压，并且使安装板下的吸嘴松开晶片，完成一次粘结晶片的操作，定位精准，保证了晶片与引线框架之间的环氧树脂层的厚度相同，保证了产品的质量和一致性，同时通过关闭电磁铁，将磨损的定位粒取下，将新的定位粒插入安装槽内，启动电磁铁，可以快速的更换磨损的定位粒，提高工作效率，并且定位粒的造价低廉，节约成本。
13.2、本实用新型中，通过设置的调节块、旋钮、螺杆和连接架，通过转动旋钮，旋钮带动调节块旋转，调节块带动螺杆相对于安装板旋转并上升或下降，螺杆带动滑框，滑框带动定位粒相对于安装板上升或下降，当定位粒接触定位槽底端时，安装板底端吸嘴下吸附的晶片与引线框架之间的距离也会相应的改变，从而可以根据设计需要改变引线框架与晶片之间环氧树脂层的厚度。
附图说明
14.图1为本实用新型的整体结构示意图；
15.图2为本实用新型图1的a处结构示意图；
16.图3为本实用新型调节块的俯视安装结构示意图。
17.图中：1-装片机主体、2-移动升降装置、3-安装板、4-定位座、5-定位粒、6-吸嘴、7-引线框架、8-环氧树脂层、9-晶片、10-压力传感器、11-粘结工作台、12-定位槽、13-安装槽、14-电磁铁、15-滑框、16-连接架、17-压圈、18-旋钮、19-调节块、20-螺杆、21-指针。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：
20.一种半导体封装耗材生产用定位粒，包括装片机主体1和定位座4，装片机主体1底端设置有粘结工作台11，用于放置点胶完成后的引线框架7，粘结工作台11顶端左右两侧均固定连接有压力传感器10，压力传感器10顶端固定连接有定位座4，当压力传感器10感应到压力后，会将信号传递到装片机主体1内设置的控制器内部，定位座4顶端内侧开设有定位槽12，定位粒5卡入定位槽12中完成垂直方向的位置定位，并可以对水平方向的位置进行校正，装片机主体1上侧设置有移动升降装置2，移动升降装置2底端固定连接有安装板3，安装板3底端设置有吸嘴6，通过吸嘴6吸取晶片9，通过移动升降装置2将晶片9移动到引线框架7上方，并将晶片9贴在引线框架7上，安装板3左右两侧内侧均滑动连接有滑框15，滑框15底端内侧开设有安装槽13，安装槽13内侧可拆卸连接有定位粒5，滑框15顶端内侧转动连接有螺杆20，螺杆20外侧螺纹转动连接有连接架16，并且连接架16与安装板3固定连接，连接架16顶端固定连接有压圈17，压圈17内侧转动连接有旋钮18，螺杆20顶端固定连接有调节块19，并且调节块19与旋钮18滑动连接，这样设置可以通过转动螺杆20，来调节定位粒5底端距离安装板3的距离。
21.滑框15下侧顶端固定连接有电磁铁14，通过电磁铁的14的通电和断电，可以方便快速的更换定位粒5，调节块19的横截面形状为正六边形，这样设置便于通过转动旋钮18带动调节块19进行旋转，旋钮18下侧外侧固定连接有指针21，压圈17顶端表面设置有刻度，便于直观的看到定位粒5的升降距离，定位粒5与定位座4的材质均为高速钢，并且定位粒5底端部分为半球形，这样设置便于提高定位粒5和定位座4的耐磨性和寿命。
22.工作流程：本实用新型在使用时通过外接电源进行供电，将顶端表面点有环氧树脂胶的引线框架7传输到粘结工作台11上，将移动升降装置2移动至引线框架7顶端，并带动安装板3下降，安装板3带动吸嘴6，吸嘴6带动晶片9，晶片9挤压环氧树脂胶，使环氧树脂胶被压平形成环氧树脂层8，环氧树脂层8的厚度与面积成反比，同时安装板3带动连接架16，连接架16带动螺杆20，螺杆20带动滑框15，滑框15带动定位粒5下降，直至定位粒5进入定位槽12，并且挤压定位槽12底端，压力从定位座4传递到压力传感器10上，压力传感器10将压力信号传递到装片机主体1内的控制器中，使吸嘴6松开晶片9，并使移动升降装置2带动安装板3上升，完成一次将晶片9粘结在引线框架7上；当定位粒5因为长时间使用而磨损后，关闭电磁铁14，将磨损的定位粒5取下，将新的定位粒5插入安装槽13内，启动电磁铁14，实现对定位粒5的快速更换；当需要改变晶片9与引线框架7之间环氧树脂层8的厚度时，转动旋钮18，旋钮18带动调节块19旋转，调节块19带动螺杆20相对于安装板3旋转并上升或下降，螺杆20带动滑框，滑框20带动定位粒5，使定位粒5底端与安装板3的距离发生改变，当定位粒5接触定位槽12底端时，安装板3底端吸嘴6下吸附的晶片9与引线框架7之间的距离也会相应的改变，从而可以根据设计需要改变引线框架7与晶片9之间环氧树脂层8的厚度。
23.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。