一种mini型车载定位终端的制作方法

文档序号:24682131发布日期:2021-04-13 22:18阅读:118来源:国知局
一种mini型车载定位终端的制作方法
一种mini型车载定位终端
1.技术领域:
2.本实用新型涉及一种mini型车载定位终端。
3.

背景技术:

4.现有车载定位终端的卫星定位天线是采用陶瓷封装天线,移动通讯(gsm)天线采用的是弹片和fpc天线材质,这种设计方案存在如下不足之处:(1)卫星陶瓷封装天线占用电路主板空间,通讯fpc天线和弹片天线方案占用产品内部空间,造成产品外观设计无法做小,从而造成隐藏性差;(2)fpc天线容易与基材分离、鼓包、翘边、脱落造成产品质量问题;(3)陶瓷封装天线不适用三维表面,限制了车载定位终端的体积和外观设计。
5.

技术实现要素:

6.本实用新型针对上述现有技术存在的问题做出改进,即本实用新型所要解决的技术问题是提供一种mini型车载定位终端,设计合理,有效减小车载定位终端产品的体积。
7.为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种mini型车载定位终端,包括壳体和设置在壳体内部的电路主板,还包括卫星天线和通讯天线,所述卫星天线与通讯天线通过lrp工艺设置在壳体的外表面。
8.进一步的,所述卫星天线和通讯天线均与电路主板的弹簧顶针相连接。
9.进一步的,所述壳体呈类矩形状,所述卫星天线和通讯天线分别位于壳体两端的弧面上。
10.进一步的,所述壳体两端的弧面上分别设有第一通孔和第二通孔,所述卫星天线通过第一通孔和电路主板的弹簧顶针连接,所述通讯天线通过第二通孔与电路主板的弹簧顶针连接。
11.与现有技术相比,本实用新型具有以下效果:本实用新型结构设计合理,利用lrp工艺将卫星天线和通讯天线设置在车载定位终端的外表面,实现了替换卫星陶瓷天线的方案,减少了电路主板的体积和整个产品的内部空间,从而减小整个产品的体积。
12.附图说明:
13.图1是本实用新型实施例中一种外形的俯视构造示意图;
14.图2是本实用新型实施例中另一种外形的立体构造示意图。
15.图中:
16.1-壳体;2-电路主板;3-卫星天线;4-通讯天线;5-第一通孔;6-第二通孔。
17.具体实施方式:
18.下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。
19.在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语
“ꢀ
纵向”、
“ꢀ
横向”、
“ꢀ
上”、
“ꢀ
下”、
“ꢀ
前”、
“ꢀ
后”、
“ꢀ
左”、
“ꢀ
右”、
“ꢀ
竖直”、
“ꢀ
水平”、
“ꢀ
顶”、
“ꢀ
底”、
“ꢀ
内”、
“ꢀ
外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
20.如图1~2所示,本实用新型一种mini型车载定位终端,包括壳体1、设置在壳体1内
部的电路主板2、卫星天线3以及通讯天线4,所述卫星天线3与通讯天线4通过lrp工艺设置在壳体1的外表面,卫星天线3和通讯天线4均通过壳体上的通孔与电路主板2的弹簧顶针相连接。因lrp工艺可在任意带弧面、转角、通孔的结构中实现天线的设计,拓展了立体布线的技术等优点,本实用新型结合lrp工艺把卫星定位天线和通讯天线设计到壳体外表面,减小车载定位终端产品的体积。
21.本实施例中,所述壳体1呈类矩形状,壳体1的两端均具有起过渡作用的弧面,所述卫星天线3和通讯天线4分别位于壳体两端的弧面上。
22.本实施例中,所述壳体1两端的弧面上分别设有第一通孔5和第二通孔6,第一通孔和第二通孔连通壳体的内部和外部,第一通孔和第二通孔均为两个,所述卫星天线3通过第一通孔5和电路主板2的弹簧顶针连接,所述通讯天线4通过第二通孔6与电路主板2的弹簧顶针连接。
23.应说明的是,lrp工艺为现有的成熟技术,lrp的全称为激光电路重构印刷(laser restructuring print),指通过三维印刷工艺,将导电图案高速精准的涂敷到工件表面,形成天线形状,然后通过三维控制激光修整,以形成高精度的电路互联结构,此处不再对其具体的原理进行过多赘述。
24.本实用新型的优点在于:(1)把卫星定位天线设计到产品的外壳上,通过第一通孔和电路主板的弹簧顶针连接,实现卫星定位天线外置,实现了替换卫星陶瓷天线的方案,减小了电路主板的体积;(2)把通讯天线设计到产品的外壳上,通过第二通孔和电路主板的弹簧顶针连接,实现通讯天线外置,实现了减小产品的内部空间从而达到减小整个产品的体积。
25.本实用新型如果公开或涉及了互相固定连接的零部件或结构件,那么,除另有声明外,固定连接可以理解为:能够拆卸地固定连接( 例如使用螺栓或螺钉连接),也可以理解为:不可拆卸的固定连接(例如铆接、焊接),当然,互相固定连接也可以为一体式结构( 例如使用铸造工艺一体成形制造出来) 所取代(明显无法采用一体成形工艺除外)。
26.另外,上述本实用新型公开的任一技术方案中所应用的用于表示位置关系或形状的术语除另有声明外其含义包括与其近似、类似或接近的状态或形状。
27.本实用新型提供的任一部件既可以是由多个单独的组成部分组装而成,也可以为一体成形工艺制造出来的单独部件。
28.最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制;尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明,所属领域的普通技术人员应当理解:依然可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换;而不脱离本实用新型技术方案的精神,其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。
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