技术特征：
1.一种半导体装置，其特征在于，包括：第一组件，包括：第一衬底；第一管芯，在所述第一衬底上；以及透明材料，在所述第一管芯上；第二组件，包括第二管芯；密封剂，在所述第一组件和所述第二组件上，所述密封剂包括在所述第一组件和所述第二组件之间延伸、并且耦合到所述第一组件和所述第二组件的部分；第一孔，穿过所述密封剂、并且与所述第一组件对准；以及第二孔，穿过所述密封剂、并且与所述第二组件对准。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一组件还包括在所述密封剂与所述第一管芯上的所述透明材料之间的、在所述第一管芯上的所述透明材料上的红外过滤器。3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第二组件还包括：第二衬底，所述第二管芯在所述第二衬底上；以及所述透明材料，在所述第二管芯上。4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述第二组件还包括在所述密封剂与所述第二管芯上的所述透明材料之间的、在所述第二管芯上的所述透明材料上的红外过滤器。5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一组件的所述第一衬底包括第一表面和第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对，所述密封剂与所述第一衬底的所述第二表面共面。6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一组件的所述第一衬底包括第一表面和第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对，在所述第一管芯上的所述透明材料在所述衬底的所述第一表面与在所述第一组件上的所述密封剂之间。7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述密封剂还包括第一侧壁表面，所述第一侧壁表面至少部分地限定所述第一孔的边界，所述第一侧壁表面相对于所述第一组件的上表面处于0度与90度之间的角度。8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述密封剂还包括第二侧壁表面，所述第二侧壁表面至少部分地限定所述第二孔的边界，所述第二侧壁表面相对于所述第二组件的上表面处于0度与90度之间的角度。9.一种封装装置，其特征在于，包括：第一中间封装件，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述第一中间封装件包括：第一衬底；第一管芯，在所述第一衬底上；以及第一透明树脂层，在所述第一管芯上；第二中间封装件，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述第二中间封装件包括：第二衬底；第二管芯，在所述第二衬底上；以及
第二透明树脂层，在所述第二管芯上；以及密封剂，至少部分地封装所述第一中间封装件和所述第二中间封装件，所述密封剂与所述第一中间封装件的所述第二表面共面，并且所述密封剂与所述第二中间封装件的所述第二表面共面，其中，第一孔在所述第一透明树脂层上延伸穿过所述密封剂，并且第二孔在所述第二透明树脂层上延伸穿过所述密封剂。10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，还包括：第一红外过滤器，在所述第一中间封装件的所述第一透明树脂上；以及第二红外过滤器，在所述第二中间封装件的所述第二透明树脂上，其中，所述密封剂在所述第一红外层和所述第二红外层上，所述第一中间封装件的所述第一透明树脂被布置在所述第一红外层与所述第一管芯之间，并且所述第二中间封装件的所述第二透明树脂被布置在所述第二红外层与所述第二管芯之间。11.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述第一中间封装件包括在所述第一中间封装件的所述第一表面与所述第二表面之间延伸的侧壁，所述密封剂在所述第一中间封装件的所述第一表面和所述侧壁上。12.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，所述第二中间封装件包括在所述第二中间封装件的所述第一表面与所述表面之间延伸的侧壁，所述密封剂在所述第二中间封装件的所述第一表面和所述侧壁上。13.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述第一孔小于所述第二孔。