一种带红外触摸功能RGB-LED芯片单元的制作方法

文档序号:23527576发布日期:2021-01-05 17:57阅读:199来源:国知局
一种带红外触摸功能RGB-LED芯片单元的制作方法

本实用新型涉及微型rgb芯片领域,具体为一种带红外触摸功能rgb-led芯片单元。



背景技术:

现有的led触摸屏大多都采用三种颜色的基本色的rgb芯片,通过组装成一个发光单元内,通过混色达到各种颜色,从而显示成各种效果;同样,用于光学辨析之多色光led封装,其主要以rgb的形式出现,个别产品在rgb的基础上,新增单颗ir红外芯片,用以扩充其应用领域,提升光学辨析能力。

目前的通过rgb芯片组成的触摸屏,其相互之间的rgb芯片及感应芯片会产生相互串扰,触摸屏的屏幕尺寸难以做大,一旦触摸屏的屏幕尺寸变大时,会导致触摸感应的效果变差,同时触摸屏的rgb芯片易出现损坏,rgb芯片不便更换维修。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种带红外触摸功能rgb-led芯片单元,以解决上述背景技术中提出的rgb芯片及感应芯片会产生相互串扰,触摸屏的屏幕尺寸难以做大、维修不便的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种带红外触摸功能rgb-led芯片单元,包括上端为开口式结构并且用于供红外感应式芯片单元安装的支架;所述红外感应式芯片单元包含设置在支架内部左侧的rgb芯片、以及竖直设置在支架内部右侧的红外芯片;所述红外芯片的周边设置有隔离墙,该隔离墙将红外芯片与周边进行隔离,使其不能与其他组芯片单元产生串扰;所述红外芯片的竖向高度不超出隔离墙的竖向高度。

优选的,所述红外芯片包含发射芯片和接收芯片,该发射芯片和接收芯片放置在支架的内部,且发射芯片与接收芯片皆为垂直型芯片。

优选的,所述发射芯片为竖直放置在支架内部的红外发射管,且接收芯片为竖直放置在支架内部的红外接收管。

优选的,所述红外发射管与红外接收管的俯视外形皆呈矩形结构、圆角矩形结构或椭圆形结构。

优选的,所述隔离墙为设置在支架内部以将红外芯片与rgb芯片之间相隔离的隔离部,该隔离部的竖向高度与支架的竖向高度相等。

优选的,所述隔离部包含第一隔离带与第二隔离带;所述第一隔离带设置在rgb芯片与红外芯片之间,所述第二隔离带设置在红外发射管与红外接收管之间,该第二隔离带的竖向高度高于红外发射管与红外接收管的高端面。

优选的,所述第一隔离带与第二隔离带相组合的整体外形呈“t”形结构,且第一隔离带与第二隔离带的整体竖向高度相同;所述第二隔离带的左侧固连在第一隔离带的右侧,该第二隔离带的右侧固连在第一隔离带的内壁。

优选的,所述rgb芯片由红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片集合封装而成。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

本实用新型能够实现更加精准的红外感应,感应效果更好,而且该rgb-led芯片单元可用来做到无线大的曲面红外触摸屏,同时维修方便,能够在芯片损坏时只需维修或更换单个感应单元即可,有利于该rgb-led芯片的推广使用。

附图说明

图1为本实用新型的结构主视图;

图2为本实用新型结构立体图。

图中:1支架、2第一隔离带、3rgb芯片、31红光芯片、32绿光芯片、33蓝光芯片、4第二隔离带、5红外芯片、51红外发射管、52红外接收管。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2,本实用新型提供一种技术方案:一种带红外触摸功能rgb-led芯片单元,包括上端为开口式结构并且用于供红外感应式芯片单元安装的支架1;红外感应式芯片单元包含设置在支架1内部左侧的rgb芯片3、以及竖直设置在支架1内部右侧的红外芯片5;红外芯片5的周边设置有隔离墙,该隔离墙将红外芯片5与周边进行隔离,使其不能与其他组芯片单元产生串扰;红外芯片5的竖向高度不超出隔离墙的竖向高度;rgb芯片3由红光芯片31、绿光芯片32和蓝光芯片33集合封装而成;rgb的led除了能产生颜色之外,其红外线接收和发射的led芯片能达到触摸屏的效果。

请参阅图1和图2所示,红外芯片5包含发射芯片和接收芯片,该发射芯片和接收芯片放置在支架1的内部,且发射芯片与接收芯片皆为垂直型芯片;发射芯片为竖直放置在支架1内部的红外发射管51,且接收芯片为竖直放置在支架1内部的红外接收管52;红外发射管51与红外接收管52的俯视外形皆呈矩形结构、圆角矩形结构或椭圆形结构;其中,红外芯片5的波长为900-1000mm。

请参阅图1和图2所示,隔离墙为设置在支架1内部以将红外芯片5与rgb芯片3之间相隔离的隔离部,该隔离部的竖向高度与支架1的竖向高度相等;隔离部包含第一隔离带2与第二隔离带4;第一隔离带2设置在rgb芯片3与红外芯片5之间,第二隔离带4设置在红外发射管51与红外接收管52之间,该第二隔离带4的竖向高度高于红外发射管51与红外接收管52的高端面;第一隔离带2与第二隔离带4相组合的整体外形呈“t”形结构,且第一隔离带2与第二隔离带4的整体竖向高度相同;第二隔离带4的左侧固连在第一隔离带2的右侧,该第二隔离带4的右侧固连在第一隔离带2的内壁。

其中,支架1采用至少六个独立引脚电极;该rgb-led芯片由不同激发波长的芯片替换,在固晶与焊线条件允许下,由单颗芯片构成的芯片回路,可由一颗以上芯片形成的芯片回路来替换;支架1上的各金属引脚电极接通电源后,红光芯片31、绿光芯片32、蓝光芯片33、红外发射管51与红外接收管52呈并联连接;至少六个引脚电极中的五个引脚分别与红光芯片31、绿光芯片32、蓝光芯片33、红外发射管51、红外接收管52形成电性连接,余下引脚电极中的一个引脚电极作为公共电极,同时与红光芯片31、绿光芯片32、蓝光芯片33、红外发射管51、红外接收管52形成电性连接。

通过优化rgb芯片3与红外芯片5排布,实现rgb+ir之封装以构成一个红外感应式芯片单元,同时在一个感应单元中,红外发射管51和红外接收管52保持一组,并且红外发射管51和红外接收管52竖直放置,且红外发射管51和红外接收管52相互紧挨着,不能与其他组的红外发射和接收管串扰;封装红外线发射的led和接收的led芯片的封装底座是隔离的空间,封装在同一个led灯芯片里面红外led芯片是竖直设置的,使其发射和接收是竖向进行的,其“隔离墙”的高度高于红外发射和接收led的高端面。

工作原理:红外线发射的led产生红外线讯号并发射出去,红外线接收的led接收红外线讯号;红外线发射的led发射红外线,当led芯片单元前面没有物体时,其发射出来的红外线,不会被前面的物体反射,从而红外线发射无限远,红外线接收的led没有接收到任何红外线讯号,通过算法以判定此led芯片单元前面没有物体;

红外线发射的led发射红外线,当led芯片单元前面有物体时,其发射出来的红外线,会被前面的物体反射,从而红外线被反射回来led芯片单元,红外线接收的led接收到被反射回来的红外线讯号,通过算法以判定此led芯片单元前面有物体,从而达到触摸屏定位的效果。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

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