一种芯片晶圆加工用切割装置的制作方法

本实用新型涉及切割装置结构领域，特别涉及一种芯片晶圆加工用切割装置。

背景技术：

芯片晶圆加工用切割装置，即是利用激光对芯片晶圆按需求进行剪切，现有的公开专利cn109920759a中的切割装置，在使用中具有缺陷，芯片晶圆直接放置在切割区域，固定效果较差，在切割过程中，芯片晶圆存在移动的情况，影响切割质量，同时不具有清洁的功能，切割产生的碎屑，易落入到装置内各个零件的内部，影响正常工作，为此，我们提出一种芯片晶圆加工用切割装置。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种芯片晶圆加工用切割装置，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种芯片晶圆加工用切割装置，包括装置主体，所述装置主体的上端设置有激光切割装置，所述装置主体的两侧设置有散热窗，所述装置主体的下端设置有支撑脚，所述装置主体的上表面设置有漏口，所述激光切割装置的下端设置有固定装置，所述装置主体的外表面设置有显示屏，所述显示屏的下侧设置有控制按钮，所述装置主体的下表面设置有储物箱，所述储物箱的内部设置有储屑箱，所述储屑箱的外表面设置有拉手。

优选的，所述散热窗的数量为两组，所述散热窗对称分布于装置主体的两侧，所述散热窗与装置主体之间为固定连接，所述激光切割装置与装置主体之间为活动连接，所述固定装置与装置主体之间为固定连接。

通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：实现激光切割的作用。

优选的，所述显示屏的数量为两组，所述显示屏与装置主体之间为固定连接，所述控制按钮的数量为若干组，所述控制按钮均匀分布于显示屏的下端，所述控制按钮与装置主体之间为活动连接，所述控制按钮与显示屏之间为电性连接。

通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：实现实时控制操作的作用。

优选的，所述储物箱与装置主体之间为固定连接，所述储屑箱与储物箱之间为活动连接，所述漏口贯穿于装置主体上表面，所述储物箱的内部设置有风机，所述风机与储物箱之间为固定连接，所述装置主体的侧边内表面设置有吸气孔，所述吸气孔的数量为若干组，所述吸气孔与风机之间设置有通风管，且通过通风管实现固定连接，所述吸气孔的外侧设置有过滤网，所述过滤网与装置主体之间为固定连接。

通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：实现清理碎屑的作用，保持装置的整洁。

优选的，所述固定装置的两侧设置有蜗杆，所述蜗杆的数量为两组，所述蜗杆对称分布于固定装置的两侧，所述蜗杆与固定装置之间为活动连接，所述蜗杆的外端设置有电机，所述电机的数量为两组，所述电机对称分布于装置主体的两侧，所述电机与装置主体之间为固定连接，所述电机的前端设置有齿轮，所述齿轮的数量为两组，所述齿轮与电机之间为固定连接，所述齿轮与蜗杆之间为活动连接。

通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：实现对蜗杆的伸缩作用。

优选的，所述固定装置的内部设置有夹板，所述夹板的数量为两组，所述夹板对称分布于固定装置的内部两侧，所述夹板的外表面设置有轴承，所述轴承的数量为两组，所述轴承与夹板之间为活动连接，所述蜗杆与轴承之间为活动连接，所述夹板的内侧设置有橡胶条，所述橡胶条的数量为两组，所述橡胶条的材质为三元乙丙材料，所述橡胶条与夹板之间为固定连接，所述固定装置的内部设置有置物板，所述置物板的下端设置有伸缩杆，所述伸缩杆的数量为两组，所述伸缩杆与控制按钮之间为电性连接，所述伸缩杆与固定装置之间为活动连接，所述伸缩杆与置物板之间为固定连接。

通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：实现对芯片晶圆的固定作用。

优选的，所述支撑脚的数量为若干组，所述支撑脚均匀分布于装置主体的下端，所述支撑脚的下端设置有橡胶套，所述橡胶套的材质为三元乙丙材料，所述橡胶套的数量与支撑脚的数量一致。

通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：实现支撑起整个装置的作用。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：该芯片晶圆加工用切割装置，通过设置有置物板、伸缩杆、电机、蜗杆及夹板等作用，具有固定芯片晶圆的优点，将芯片晶圆放置到置物板后，伸缩杆向下缩进，从而将芯片晶圆降到固定装置内部，装置主体两侧的电机开始转动，驱动两片夹板向内运动，夹住芯片晶圆，从而避免在切割过程中，芯片晶圆出现移动，影响切割效果，完成切割后，电机反向运转，两片夹板向外移动，松开芯片晶圆，伸缩杆向上伸出，将芯片晶圆升至固定装置表面，即可取下，同时该芯片晶圆加工用切割装置，通过设置有风机、漏口、过滤网及储屑箱等作用，具有清洁的优点，在完成切割后，风机开始工作，吸气孔向内吸气，固定装置附近及置物板上的碎屑向吸气孔方向运动，经过漏口时，掉落进储屑箱，过滤网防止碎屑进入吸气孔，从而保持装置的整洁，避免碎屑进入装置零件内部，影响正常工作。

附图说明

图1为本实用新型一种芯片晶圆加工用切割装置的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种芯片晶圆加工用切割装置的侧剖视图；

图3为本实用新型一种芯片晶圆加工用切割装置的局部剖视图；

图4为本实用新型一种芯片晶圆加工用切割装置的俯剖视图。

图中：1、装置主体；2、支撑脚；3、散热窗；4、固定装置；5、激光切割装置；6、显示屏；7、控制按钮；8、储屑箱；9、拉手；10、储物箱；11、漏口；12、风机；13、通风管；14、过滤网；15、蜗杆；16、电机；17、齿轮；18、夹板；19、橡胶条；20、伸缩杆；21、置物板；22、橡胶套；23、吸气孔；24、轴承。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

实施例一：

如图1所示，一种芯片晶圆加工用切割装置，包括装置主体1，装置主体1的上端设置有激光切割装置5，装置主体1的两侧设置有散热窗3，装置主体1的下端设置有支撑脚2，装置主体1的上表面设置有漏口11，激光切割装置5的下端设置有固定装置4，固定住芯片晶圆，防止在切割过程中芯片晶圆移动，装置主体1的外表面设置有显示屏6，显示屏6的下侧设置有控制按钮7，装置主体1的下表面设置有储物箱10，储物箱10的内部设置有储屑箱8，储屑箱8的外表面设置有拉手9，便于储屑箱8的拉出，倒出碎屑。

散热窗3的数量为两组，散热窗3对称分布于装置主体1的两侧，对装置主体1内部进行散热，激光切割装置5与装置主体1之间为活动连接，采用激光切割具有较好的切割效果，切割面较光滑。

显示屏6的数量为两组，实时显示工作参数，控制按钮7的数量为若干组，控制按钮7均匀分布于显示屏6的下端，控制按钮7与显示屏6之间为电性连接，控制切割过程。

支撑脚2的数量为若干组，支撑脚2均匀分布于装置主体1的下端，支撑起整个装置，支撑脚2的下端设置有橡胶套22，增加与地面的摩擦，橡胶套22的材质为三元乙丙材料，橡胶套22的数量与支撑脚2的数量一致。

实施例二：

在实施例一的基础之上，如图2-4所示，储屑箱8活动安装于储物箱10内部，漏口11贯穿于装置主体1上表面，便于碎屑的掉落，储物箱10的内部设置有风机12，装置主体1的侧边内表面设置有吸气孔23，通过吸力将碎屑向吸气孔23方向移动，吸气孔23的数量为若干组，吸气孔23与风机12之间设置有通风管13，且通过通风管13实现固定连接，吸气孔23的外侧设置有过滤网14，防止碎屑通过吸气孔23进入风机12内，造成风机12的损坏。

固定装置4的两侧设置有蜗杆15，蜗杆15的数量为两组，蜗杆15对称分布于固定装置4的两侧，蜗杆15的外端设置有电机16，电机16的数量为两组，电机16对称分布于装置主体1的两侧，电机16与装置主体1之间为固定连接，电机16的前端设置有齿轮17，电机16带动齿轮17的转动，齿轮17的数量为两组，齿轮17与电机16之间为固定连接，齿轮17与蜗杆15之间为活动连接，齿轮17带动蜗杆15的伸缩。

固定装置4的内部设置有夹板18，夹板18的数量为两组，夹板18对称分布于固定装置4的内部两侧，从两侧夹住芯片晶圆，夹板18的外表面设置有轴承24，轴承24的数量为两组，实现夹板18的移动，蜗杆15与轴承24之间为活动连接，夹板18的内侧设置有橡胶条19，橡胶条19的数量为两组，橡胶条19的材质为三元乙丙材料，具有较好的紧密性，提高对芯片晶圆的固定，固定装置4的内部设置有置物板21，芯片晶圆放置在置物板21上，置物板21的下端设置有伸缩杆20，伸缩杆20的数量为两组，实现置物板21的升降，伸缩杆20与控制按钮7之间为电性连接，伸缩杆20与固定装置4之间为活动连接，伸缩杆20与置物板21之间为固定连接。

需要说明的是，本实用新型为一种芯片晶圆加工用切割装置，将芯片晶圆放置到置物板21后，伸缩杆20向下缩进，从而将芯片晶圆降到固定装置4内部，装置主体1两侧的电机16开始转动，驱动两片夹板18向内运动，夹住芯片晶圆，从而避免在切割过程中，芯片晶圆出现移动，影响切割效果，完成切割后，电机16反向运转，两片夹板18向外移动，松开芯片晶圆，伸缩杆20向上伸出，将芯片晶圆升至固定装置4表面，即可取下，在完成切割后，风机12开始工作，吸气孔23向内吸气，固定装置4附近及置物板21上的碎屑向吸气孔23方向运动，经过漏口11时，掉落进储屑箱8，过滤网14防止碎屑进入吸气孔23，从而保持装置的整洁，避免碎屑进入装置零件内部，影响正常工作。该芯片晶圆加工用切割装置，具有固定芯片晶圆的优点，同时具有清洁的优点。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。