一种芯片基板缺陷产品标识治具的制作方法

1.本实用新型涉及芯片检验技术领域，具体涉及一种芯片基板缺陷产品标识治具。


背景技术：

2.芯片基板检测过程中，对于已检出的含有缺陷的芯片需要进行标识，目前采用人工手动标注，不能将标识规范化标准化，且不能满足美观的要求，同时设备检测的过程中输出的缺陷产品的位置为坐标位置，需要人工一个个在基板上核对识别，在基板上定位缺陷芯片比较浪费时间。


技术实现要素：

3.为了解决上述问题，本实用新型提供一种芯片基板缺陷产品标识治具，将底座、磁吸盖板以及含有缺陷芯片的基板组合后，可通过横向标识以及竖向标识迅速的找到缺陷芯片，同时使用记号笔通过芯片标识窗迅速的标识，提高了缺陷芯片的查找效率，实现了标准化归一化标识，增强了美观效果。
4.为了实现以上目的，本实用新型采取的一种技术方案是：
5.一种芯片基板缺陷产品标识治具，包括：底座，背面设置至少两个磁铁容置孔，所述磁铁容置孔内设置磁铁；基板凹槽，设置在所述底座的上表面，所述基板凹槽的底部设置若干个阵列排布的负压吸口；以及磁吸标识盖板，通过销钉与所述底座连接，所述磁吸标识盖板上设有按阵列排布的芯片标识窗。
6.进一步地，所述磁吸标识盖板上设有横向标识以及竖向标识。
7.进一步地，所述底座内设有真空管路，所述真空管路位于所述基板凹槽的下方，每个所述负压吸口与所述真空管路连通。
8.进一步地，所述负压吸口通过竖向管道与所述真空管路连通，所述竖向管道的一端与所述负压吸口连接，所述竖向管道的另一端与所述真空管路连接。
9.进一步地，所述真空管路包括若干相互连通的横向管道以及纵向管道，所述横向管道的轴线与所述纵向管道的轴线相互垂直。
10.进一步地，所述横向管道的轴线与所述纵向管道的轴线在同一平面内。
11.进一步地，所述底座上设有出气口，所述出气口穿过所述底座的侧壁与所述真空管路连通。
12.进一步地，所述底座上设有四个手持凹槽，所述手持凹槽两两相对设与所述底座的侧壁上。
13.进一步地，待标识的所述芯片位于所述芯片标识窗内。
14.本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
15.本实用新型的一种芯片基板缺陷产品标识治具，将底座、磁吸盖板以及含有缺陷芯片的基板组合后，可通过横向标识以及竖向标识迅速的找到缺陷芯片，同时使用记号笔通过芯片标识窗迅速的标识，提高了缺陷芯片的查找效率，实现了标准化归一化标识，增强
了美观效果。
附图说明
16.下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其有益效果显而易见。
17.图1所示为本实用新型一实施例的芯片基板缺陷产品标识治具爆炸图；
18.图2所示为本实用新型一实施例的底座结构图；
19.图3所示为本实用新型一实施例的底座正视图；
20.图4所示为图3沿c
‑
c方向的剖视图。
21.图中附图标记：
22.1底座、11磁铁容置孔、12手持凹槽、磁铁容置孔、2基板凹槽、21负压吸口、3磁吸标识盖板、31芯片标识窗、32横向标识、33竖向标识、4真空管路、41横向管道、42纵向管道、43出气口、5基板。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.本实施例提供了一种芯片基板缺陷产品标识治具，如图1所示，包括底座1、基板凹槽2以及磁吸标识盖板3，如图2所示，所述底座1的背面设置至少两个磁铁容置孔11，所述磁铁容置孔11内设置磁铁。所述基板凹槽2设置在所述底座1的上表面，所述基板凹槽2的底部设置若干个阵列排布的负压吸口21。所述磁吸标识盖板3通过销钉与所述底座1连接，所述磁吸标识盖板3上设有按阵列排布的芯片标识窗31。
25.所述底座1上设有四个手持凹槽12，所述手持凹槽12两两相对设与所述底座1的侧壁上。使用时两手每个手的拇指与另外一个手指分别抵接在所述基板5的边框，手指指尖方向与所述基板5所在的平面垂直，使用此姿势通过所述手持凹槽12将所述基板5放置在所述基板凹槽2内，后松开两手完成所述基板5的摆放工作。
26.如图3～4所示，所述底座1内设有真空管路4，所述真空管路4位于所述基板凹槽2的下方，每个所述负压吸口21与所述真空管路4连通。所述负压吸口21通过竖向管道与所述真空管路4连通，所述竖向管道的一端与所述负压吸口21连接，所述竖向管道的另一端与所述真空管路4连接。所述真空管路4包括若干相互连通的横向管道41以及纵向管道42，所述横向管道41的轴线与所述纵向管道42的轴线相互垂直。所述横向管道41的轴线与所述纵向管道42的轴线在同一平面内，此结构设置确保了利于提高了所述底座1的空间利用率。所述底座1上设有出气口43，所述出气口43穿过所述底座1的侧壁与所述真空管路4连通，真空装置通过所述出气口43与所述真空管路4连接。所述横向管道41以及所述纵向管道42使用钻头在所述底座1的侧壁打孔获得，因此所述底座1上有很多管道口，为了保证所述芯片基板缺陷产品标识治具的使用效果，仅预留一个所述出气口43与所述真空装置连接，其余的出气口43使用管帽堵住防止漏气影响真空效果。
27.所述磁吸标识盖板3上设有横向标识32以及竖向标识33。待标识的所述芯片位于所述芯片标识窗31内。
28.所述芯片基板缺陷产品标识治具使用方法如下：
29.将载有缺陷芯片的基板5置于所述基板凹槽2内，将所述磁吸标识盖板3置于所述基板5上，使用销钉将所述磁吸标识盖板3与所述底座1限位，受所述底座1背面的磁铁吸引力的作用，所述磁吸标识盖板3仅仅的吸附在所述基板5上。打开真空装置，所述基板5在负压作用下翘曲部位展平，利于标识。此时每个所述芯片标识窗31内可以展现一个所述芯片。
30.使用所述横向标识32以及所述竖向标识33迅速的找到缺陷芯片，用记号比，沿所述芯片标识窗31的对角线画个
“×”
号，实现单个缺陷芯片的标识任务。
31.当完成所有缺陷芯片的标识任务时，关闭真空装置，外力取下所述磁吸标识盖板3，将标识完毕的所述基板5移除，放在指定位置。重复上述步骤完成其他基板的标识任务。
32.以上所述仅为本实用新型的示例性实施例，并非因此限制本实用新型专利保护范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。