技术总结
本实用新型涉及一种低成本高性能IGBT模块。其包括封装底板、模块第一覆铜陶瓷板以及模块第二覆铜陶瓷板，在模块第一覆铜陶瓷板上设有第一IGBT芯片单元体，在模块第二覆铜陶瓷板上设有第二IGBT芯片单元体；第一IGBT芯片单元体、第二IGBT芯片单元体能与封装底板上的功率端子板组、控制端子板组适配连接，以连接成所需的IGBT拓扑电路；在所述封装底板的一端部设置控制端子覆铜陶瓷板体，控制端子板组安装在所述控制端子覆铜陶瓷板体上，且控制端子板组内的控制端子连板间相互独立。本实用新型结构紧凑，能提高IGBT模块的生产效率以及连接的可靠性，降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。
技术研发人员：吕岩 陈宝川 朱阳军 苏江
受保护的技术使用者：芯长征微电子制造（山东）有限公司
技术研发日：2020.10.14
技术公布日：2021/4/27