Type-C连接器母座的制作方法

type
‑
c连接器母座
技术领域
1.本实用新型涉及电连接器制造技术领域，尤其是一种type
‑
c连接器母座。


背景技术：

2.市面上的与电子产品相适配的周边设备最为普遍且广为大众所接受的仍以通用序列汇流排(usb)作为主流，并辅以usb支援热插拔功能作到随插即用。为了面对其它高速传输界面的挑战，便推出usb3.1 type
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c 规格的连接器，其具有良好的电源充电及供电能力，并提供高达10gps 的频宽，使用上支持正反面可插，不再需要分辨正反面而更容易将接口插入，也可扩大适用于如平板电脑、智能手机等轻薄型的行动装置，因此格外受到市场期待。近些年来，出现了usb4.0 type
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c规格的连接器，其可提供高达40gps的频宽，且还可提供高达100w的电源功率。
3.在现有技术中，type
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c连接器母座包括外壳体、插座舌头以及屏蔽壳。插座舌头插入至外壳体内，且进行固定。屏蔽壳用来确保type
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c连接器母座具有良好的屏蔽性能。type
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c连接器母座在实际应用过程中存在有以下问题：屏蔽壳仅套设于外壳体的外围，从而导致屏蔽壳自身的固定强度较弱。在其受到振动载荷或外力的作用时，屏蔽壳极易相对于外壳体发生轴向位移，甚至脱落现象，进而影响了type
‑
c连接器母座的屏蔽功能。因而，亟待技术人员解决上述问题。


技术实现要素：

4.故，本实用新型设计人员鉴于上述现有的问题以及缺陷，乃搜集相关资料，经由多方的评估及考量，并经过从事于此行业的多年研发经验技术人员的不断实验以及修改，最终导致该款type
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c连接器母座的出现。
5.为了解决上述技术问题，本实用新型涉及了一种type
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c连接器母座，其包括外壳体、插座舌头以及屏蔽壳。插座舌头沿着由右至左方向插入至外壳体内，且进行固定。插座舌头包括有上端子分组、中间屏蔽片、下端子分组以及绝缘塑胶体。上端子分组、下端子分组以及中间屏蔽片均插设、固定于绝缘塑胶体内。中间屏蔽片夹设于上端子分组和下端子分组之间。屏蔽壳包括有包围部、接线插脚以及固定翅。包围部套设、固定于外壳体的外围。接线插脚的数量设置为2，分别由包围部的左、右侧壁向下延伸而成。接线插脚穿越pcb板以实现与地线的电导通。固定翅的数量设置为2，分别由包围部的左、右侧壁向下延伸、且90
°
弯折而成。固定翅与pcb板相贴靠，且借助于锡焊点进行固定。
6.作为本实用新型技术方案的进一步改进，屏蔽壳借助于激光焊接的方式实现与外壳体的固定，附带地，在屏蔽壳的顶壁上形成有多个呈线性排列的激光焊点。
7.作为本实用新型技术方案的进一步改进，屏蔽壳还包括有限位翅。限位翅的数量至少为一个，其由包围部的右侧壁继续向右延伸而成。当屏蔽壳相对于外壳体插合到位后，对限位翅向下进行翻折直至其完全地贴靠于绝缘塑胶体的左侧壁上。
8.作为本实用新型技术方案的进一步改进，上述type
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c连接器母座还包括有限位支
撑环，硅胶圈。限位支撑环套设、固定于屏蔽壳上，且与外壳体左端面的距离设定为d1。硅胶圈套设于限位支撑环上，且自身发生自适应性弹性形变。
9.作为本实用新型技术方案的更进一步改进，限位支撑环优选直接由屏蔽壳的左端面向外翻折而成。
10.作为本实用新型技术方案的更进一步改进，硅胶圈安装完毕后，其左侧面和外壳体左端面之间为设定为d2，且0.2mm≤d2≤0.25mm。
11.作为本实用新型技术方案的更进一步改进，上述type
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c连接器母座还包括防水硅胶填充体。防水硅胶填充体内置于外壳体内，且包拢于插座舌头的外围。
12.相较于传统设计结构的type
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c连接器母座，在本实用新型所公开的技术方案中，在与外壳体之间形成的原有套合强度基础上，由屏蔽壳的侧壁对称地延伸出有两个固定翅。且固定翅均借助于锡焊点实现与正下方pcb板的焊接固定。这样一来，从而进一步增强了固定翅的连接强度，以避免其在实际应用过程中相对于外壳体发生轴向位移现象，进而确保 type
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c连接器母座具有良好的屏蔽性能。
附图说明
13.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
14.图1是本实用新型中type
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c连接器母座的爆炸示意图。
15.图2是本实用新型中type
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c连接器母座的立体装配示意图。
16.图3是图2的俯视图。
17.图4是图3的a
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a剖视图。
18.图5是图3的b
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b剖视图。
19.图6是本实用新型type
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c连接器母座中插座舌头的立体示意图(隐去绝缘塑胶体后)。
20.图7是本实用新型type
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c连接器母座中屏蔽壳的立体示意图。
21.图8是本实用新型type
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c连接器母座中硅胶圈的立体示意图。
[0022]1‑
外壳体；2
‑
插座舌头；21
‑
上端子分组；22
‑
中间屏蔽片；23
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下端子分组；24
‑
绝缘塑胶体；25
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抗电磁干扰组件；3
‑
屏蔽壳；31
‑
包围部； 311
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限位支撑环；32
‑
接线插脚；33
‑
固定翅；34
‑
限位翅；4
‑
锡焊点；5
‑ꢀ
激光焊点；6
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硅胶圈；7
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防水硅胶填充体。
具体实施方式
[0023]
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0024]
下面结合具体实施例，对本实用新型的内容做进一步的详细说明，图1、图2分别示出了本实用新型中type
‑
c连接器母座的爆炸示意图及其立体装配示意图，可知，其主要由
外壳体1、插座舌头2以及屏蔽壳3 等几部分构成，其中，插座舌头2沿着由右至左方向插入至外壳体1内，且进行固定。如图5、6中所示，插座舌头2主要包括有上端子分组21、中间屏蔽片22、下端子分组23以及绝缘塑胶体24。上端子分组21、下端子分组23以及中间屏蔽片22均插设、固定于绝缘塑胶体24内。上端子分组21、下端子分组23分别有多个相互平行而置的上接线端子、下接线端子构成。中间屏蔽片22夹设于上端子分组21和下端子分组23之间。需要着重说明的是，屏蔽壳3包括有包围部31、接线插脚32以及固定翅33。包围部31套设、固定于外壳体1的外围。接线插脚32的数量设置为2，分别由包围部31的左、右侧壁向下延伸而成。接线插脚32 穿越pcb板以实现与地线的电导通。固定翅33的数量设置为2，分别由包围部31的左、右侧壁向下延伸、且反向向外90
°
弯折而成(如图3
‑
7 中所示)。固定翅33与pcb板相贴靠，且借助于锡焊点4进行固定。这样一来，从而进一步增强了固定翅33的连接强度，以避免其在实际应用过程中相对于外壳体1发生轴向位移现象，确保屏蔽壳3相对于外壳体 1具有正确的装配关系，进而确保type
‑
c连接器母座具有良好的屏蔽性能。
[0025]
作为上述type
‑
c连接器母座结构的进一步优化，屏蔽壳3优选借助于激光焊接的方式实现与外壳体1的固定，附带地，在屏蔽壳3的顶壁上形成有多个呈线性排列的激光焊点5(如图2、3中所示)。在对外壳体1进行套合固定以及锡焊固定的基础上，额外增入了激光焊固定，从而进一步增强了外壳体1的固定强度。另外，激光焊接的能量聚集度极高，进而使得因焊接而引起的热变形量极小。
[0026]
一般来说，在连接器公座插入的瞬间，type
‑
c连接器母座受到较大的轴向力作用。鉴于此，屏蔽壳3还可以根据实际情况增设有限位翅34，具体如下：限位翅34的数量至少为一个，其由包围部31的右侧壁继续向右延伸而成。当屏蔽壳3相对于外壳体1插合到位后，对限位翅34向下进行翻折直至其完全地贴靠于绝缘塑胶体的左侧壁上(如图2、5、7 中所示)。限位翅34的存在可以在一定程度上分担屏蔽壳3相对于外壳体1所受到的轴向推力，进而确保其与外壳体1固定的可靠性。
[0027]
在现有技术中，type
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c连接器母座与连接器公座之间缺少有效的密封措施，水或水蒸汽不可避免地会经由插合对接处的缝隙而进入到 type
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c连接部的内部，从而影响信号以及电流的传递稳定性、可靠性，进而影响后续的应用效果。鉴于此，type
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c连接器母座还额外增设有硅胶圈6。限位支撑环311直接由包围部31的左端面向外翻折而成，且与外壳体1左端面的距离设定为d1。硅胶圈6套设于限位支撑环311上，且自身发生自适应性弹性形变。硅胶圈6安装完毕后，其左侧面和外壳体1左端面之间为设定为d2，且0.2mm≤d2≤0.25mm(如图3、5、7、8 中所示)。当连接器公座相对于type
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c连接器母座对接完成后，硅胶圈 6通过其自身的弹性形变以对插合对接处的缝隙进行良好填充或封堵。
[0028]
作为上述技术方案的另一种改型设计，限位支撑环311亦可以独立成型，而后借助于胶水或激光焊接将其固定于屏蔽壳3上。
[0029]
最后需要说明的是，为了进一步提高type
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c连接器母座的耐水密封性能，还可在外壳体1内布置有包拢于插座舌头2外围的防水硅胶填充体7(如图3、5中所示)。
[0030]
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理
和新颖特点相一致的最宽的范围。