一种用于双列电容器并联的低杂散电感交叉连接母排的制作方法

1.本实用新型涉及一种连接母排，具体讲涉及一种用于双列电容器并联的低杂散电感交叉连接母排。


背景技术：

2.为了降低母排的杂散电感，现有的成熟技术是采用层叠母排连接电容器，以确保杂散电感较小。然而，在多个电容器组合应用的场合，使用层叠母排进行连接，带来几个明显的问题：
3.对多个电容器的组合精度要求较高，一般来说，较大的电容器都有数个端子，多个大电容器组合的时候，端子数量非常多。层叠母排受制造工艺限制，其端子直径不能过大，因此不宜制成长孔，这对多个电容器组合时端子的位置度要求较高；同时，因层叠母排的端子是位于同一个安装平面上，如果多个电容器组装后所有端子平面度误差较大的话，会造成层叠母排受力较大，将影响其使用寿命，严重时直接造成损坏。如果igbt的全部端子都在同一个平面上，不论这些端子与电容器的端子平面是共面还是垂直，只要采用i型连接或者l型连接即可，然而，有时根据结构需要，就只能采用t型连接，这就需要另增加一个转接的层叠母排，这不仅使层叠母排的制造更加复杂，也增大了结构尺寸并增加了组装的工作量。


技术实现要素：

4.针对现有技术，igbt的全部端子都在同一个平面上，不论这些端子与电容器的端子平面是共面还是垂直，只要采用i型连接或者l型连接即可，然而，有时根据结构需要，就只能采用t型连接，这就需要另增加一个转接的层叠母排，这不仅使层叠母排的制造更加复杂，也增大了结构尺寸并增加了组装的工作量。本实用新型提出了一种用于双列电容器并联的低杂散电感交叉连接母排，包括：
5.并列设置的第一母排(1)和第二母排(2)；
6.所述第一母排(1)和第二母排(2)结构相同，均包括一个纵向板和多个横向板，所述多个横向板等间距设置，所述纵向板与所述多个横向板连接，所述多个横向板的两端分别用于与所述双列电容器(3)正、负极相连，所述纵向板与半导体器件连接。
7.优选的，所述第一母排(1)多与第二母排(2)的多个横向板间隔设置。
8.优选的，所述第一母排(1)的与第二母排(2)的横向板长度相等，左右对齐设置。
9.优选的，所述横向板为一字型。
10.优选的，所述横向板为之字形。
11.优选的，还包括导电连接件。
12.优选的，所述第一母排(1)与第二母排(2)的横向板的两端设有孔，所述第一母排(1)和第二母排(2)的孔通过导电连接件与所述双列电容器连接。
13.优选的，所述第一母排(1)和所述第二母排(2)的纵向板上均设有多个凹槽，所述第一母排(1)横向板设置于所述第二母排(2)的纵向板的所述凹槽处，所述第二母排(2)横
向板设置于第一母排(1)的纵向板的所述凹槽处。
14.优选的，所述纵向板横截面为l型，l的一个顶点与横向板连接，另一个顶点所在的面与半导体器件连接。
15.优选的，所述第一母排(1)的纵向板和第二母排(2)的另一顶点所在面上设有多个孔，所述孔的数量和位置与所述第一母排(1)和所述第二母排(2)的横向板的孔对应，所述第一母排(1)和第二母排(2)的孔通过所述导电连接件与半导体器件连接。
16.优选的，所述第一母排(1)和所述第二母排(2)的材质为铜材质。
17.优选的，导电连接件为螺丝。
18.与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：
19.1、一种用于双列电容器并联的低杂散电感交叉连接母排，包括：并列设置的第一母排(1)和第二母排(2)，所述第一母排(1)和第二母排(2)结构相同，均包括一个纵向板和多个横向板，所述多个横向板等间距设置，所述纵向板与所述多个横向板连接，所述多个横向板的两端分别与所述双列电容器(3)正、负极相连，所述纵向板与半导体器件连接；本实用新型通过设置两排母排，两排母排分别设置与外界连接的连接部并且连接部交叉设置，可以使连接母排与外界 t型连接。
20.2、本实用新型通过设置两排母排，两排母排分别设置与外界连接的连接部并且连接部交叉设置，连接部的形状可根据电容器的位置进行调整，可以使连接母排与外界t型连接，这不仅使层叠母排的制造容易，也减小了结构尺寸并增加了组装的工作量。
21.3、本实用新型通过在双排母排的纵向板上设置凹槽，减低杂散电感。
附图说明
22.图1为本实用新型的交叉母排与电容器连接的整体结构示意图；
23.图2为本实用新型的交叉直母排连接示意图；
24.图3为本实用新型的交叉直母排结构示意图；
25.图4为本实用新型的交叉斜母排连接示意图；
26.图5为本实用新型的交叉斜母排结构示意图；
27.图中：1、第一母排；2、第二母排；3、双列电容器。
具体实施方式
28.结合附图对本实用新型的实施例作进一步的说明。
29.实施例1
30.结合图1，本实用新型提供了一种用于双列电容器7并联的低杂散电感交叉连接母排，包括：
31.并列设置的第一母排1和第二母排2；
32.第一母排1和第二母排2结构相同，均包括一个纵向板和多个横向板，多个横向板等间距设置，纵向板与多个横向板连接，多个横向板的两端分别用于与双列电容器3正、负极相连，纵向板与半导体器件连接。
33.第一母排1多与第二母排2的多个横向板间隔设置。
34.第一母排1的与第二母排2的横向板长度相等，左右对齐设置。
35.横向板为一字型。
36.横向板为之字形。
37.还包括导电连接件。
38.第一母排1与第二母排2的横向板的两端设有孔，第一母排1和第二母排2 的孔通过导电连接件与双列电容器连接。
39.第一母排1和第二母排2的纵向板上均设有多个凹槽，第一母排1横向板设置于第二母排2的纵向板的凹槽处，第二母排2横向板设置于第一母排1的纵向板的凹槽处。
40.纵向板横截面为l型，l的一个顶点与横向板连接，另一个顶点所在的面与半导体器件连接。
41.第一母排1的纵向板和第二母排2的另一顶点所在面上设有多个孔，孔的数量和位置与所述第一母排和所述第二母排的横向板的孔对应，第一母排1和第二母排2的孔通过导电连接件与半导体器件连接。
42.第一母排1和第二母排2的材质为铜材质。
43.导电连接件为螺丝。
44.实施例2
45.针对电容器9与igbt端子之间的t型连接应用场合，为实现简单裸铜排连接的目的，本实用新型采用了t型连接的交叉母排结构：两列电容器9各有数个正负极交错的出线端子，左侧交叉母排有连接左侧电容器9端子的母排分支、也有连接右侧电容器9端子的母排分支，同理，右侧交叉母排有连接右侧电容器9 端子的母排分支、也有连接左侧电容器9端子的母排分支。
46.分支母排与端子的连接孔可以制成长孔，以适应电容器9端子的位置度误差；同时，分支母排的厚度很薄，较易变形，能够适应电容器9端子的平面度误差。
47.左侧交叉母排和右侧交叉母排各自的母排分支，需要从对侧的母排前端穿过，为此，需要在对侧母排上对应的位置挖去足够的空间，以保证二者之间的电气净距要求。同时，母排分支应保证单个端子的载流能力。
48.左侧交叉母排和右侧交叉母排各自的母排分支通过平行母排向前汇流传导，母排平行部分的间距在确保带电体之间最小净距的前提下应尽量小，这是减小杂散电感的关键。
49.结合图2和图3，交叉直母排连接原理和具体实现结构，交叉直母排连接方式直观、对称，但工艺稍复杂，其母排分支至少有一侧需要与本体进行焊接或者其它方式连接。
50.结合图4和图5，交叉斜母排连接原理和具体实现结构，交叉直母排连接方式的最大优点是可以采用单一的铜板冲制而成，结构简单。
51.本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质包括但不限于磁盘存储器、cd
‑
rom、光学存储器等上实施的计算机程序产品的形式。
52.本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备系统、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程
和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
53.这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和 /或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
54.这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
55.以上仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均包含在申请待批的本实用新型的权利要求范围之内。