一种芯片脱模用恒温加热台的制作方法

1.本实用新型属于芯片脱模技术领域，具体涉及一种芯片脱模用恒温加热台。


背景技术：

2.将带有保护膜的芯片放在恒温加热台上，通过加热一定温度，使芯片上的保护膜与芯片脱离，便于保护膜的去除，广泛使用在指纹等较小型的芯片脱模上。
3.现有的恒温加热台在使用时，会通过高温将塑料薄膜制品的保护膜融化去除，在加工结束后，加热台表面的温度会下降，而塑料薄膜制品会凝固并粘附在加热台的表面，而现有的加热台没有任何可以进行清理的结构，因此实际使用中存在较大的局限性，具有可改进的空间。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种芯片脱模用恒温加热台，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片脱模用恒温加热台，包括台体，所述台体的表面四周处开设有滑槽，所述台体的顶部设置有c形结构的刮板，所述刮板的底端内壁固定有嵌入至滑槽内侧的限位柱，所述刮板的一端成分离状，且形成有活动块，所述活动块的顶部固定有滑动柱，所述刮板的底端面上开设有供滑动柱滑动的顶槽，所述顶槽与滑动柱的一侧内壁上安装有伸缩弹簧。
6.优选的，所述滑动柱与顶槽的横截面均为t形结构，且两者为金属材质构件。
7.优选的，所述台体的底部设置有底座，所述底座与台体的四角处安装有立柱，所述立柱为金属材质构件，且所述台体的内部设置有加热组件，该加热组件与底座的内部电性连接。
8.优选的，所述底座的表面安装有操作面板，所述操作面板的侧边设置有按钮。
9.优选的，所述立柱的内侧套设安装有内板，所述内板为金属材质构件，且所述内板的厚度为一厘米。
10.优选的，所述台体与底座的横截面相等，且两者均为金属材质构件。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.通过设计的刮板可以将台体表面凝固粘附的塑胶制品进行刮除，保证台体表面的清洁性，同时在不使用中，还可以进行隐藏放置，不占用台体操作的空间，不会影响正常操作，且能够保证放置的稳定性，使用起来灵活性较高。
附图说明
13.图1为本实用新型的结构示意图；
14.图2为本实用新型台体与刮板的连接示意图；
15.图3为本实用新型刮板的剖视图；
16.图4为本实用新型图3中a区域的放大示意图；
17.图5为本实施例2中a区域的放大示意图。
18.图中：1、立柱；2、台体；3、内板；4、滑槽；5、刮板；6、操作面板；7、底座；8、活动块；9、限位柱；10、顶槽；11、伸缩弹簧；12、滑动柱；13、磁块a；14、调节磁块；15、磁块b。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.实施例1
21.请参阅图1至图4，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片脱模用恒温加热台，包括台体2，台体2的表面四周处开设有滑槽4，台体2的顶部设置有c形结构的刮板5，通过设计的刮板5可以将台体2表面凝固粘附的塑胶制品进行刮除，保证台体2表面的清洁性，同时在不使用中，还可以进行隐藏放置，不占用台体2操作的空间，不会影响正常操作，且能够保证放置的稳定性，使用起来灵活性较高，刮板5的底端内壁固定有嵌入至滑槽4内侧的限位柱9，刮板5的一端成分离状，且形成有活动块8，活动块8的顶部固定有滑动柱12，刮板5的底端面上开设有供滑动柱12滑动的顶槽10，顶槽10与滑动柱12的一侧内壁上安装有伸缩弹簧11。
22.本实施例中，优选的，滑动柱12与顶槽10的横截面均为t形结构，且两者为金属材质构件。
23.本实施例中，优选的，台体2的底部设置有底座7，底座7与台体2的四角处安装有立柱1，立柱1为金属材质构件，且台体2的内部设置有加热组件，该加热组件与底座7的内部电性连接。
24.本实施例中，优选的，底座7的表面安装有操作面板6，操作面板6的侧边设置有按钮。
25.本实施例中，优选的，立柱1的内侧套设安装有内板3，内板3为金属材质构件，且内板3的厚度为一厘米。
26.本实施例中，优选的，台体2与底座7的横截面相等，且两者均为金属材质构件。
27.实施例2
28.与本实施例1中的不同之处在于，请参阅图5，活动块8的顶部固定有滑动柱12，刮板5的底端面上开设有供滑动柱12滑动的顶槽10，滑动柱12的两侧对称安装有调节磁块14，且顶槽10的两侧内壁分别安装有磁块a13和磁块b15，滑动柱12其中一侧内壁上的调节磁块14与磁块a13呈异性相吸状，滑动柱12另一侧内壁上的调节磁块14与磁块b15呈同性相斥状；在旋转中，需要拉动活动块8，此时活动块8顶部的滑动柱12朝向顶槽10的内壁移动，在移动中，滑动柱12一侧的调节磁块14与磁块b15成同性相斥状，从而产生反弹力，此时活动块8与刮板5另一端的间距变大，使得刮板5可旋转至台体2的表面，随后拨动刮板5，此时限位柱9在滑槽4的内侧滑动，通过刮板5对台体2的表面进行刮除即可完成操作，当清理完成后，再将刮板5移动至台体2的边缘处并旋转，使得刮板5嵌入至滑槽4的内侧，此时，在磁块
b15与调节磁块14的排斥回弹下，滑动柱12朝向磁块a13移动，此时磁块a13与另一个调节磁块14磁连接，此时活动块8返回原位，使得活动块8卡入滑槽4的内侧，完成限位固定
29.本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型在使用时，将需要加工的芯片放置在台体2的顶部表面，随后通过台体2进行升温，在升温中，将芯片表面的塑胶薄膜进行分离去除，从而完成安装，在完成工作后，关闭电源，此时台体2的温度下降，此时台体2表面的塑胶薄膜会凝固粘合在台体2的顶部表面，此时先旋转刮板5，使得刮板5旋转至台体2的顶部表面，在旋转中，需要拉动活动块8，此时活动块8顶部的滑动柱12朝向顶槽10的内壁移动，且移动的方向为远离伸缩弹簧11的一侧方向，此时伸缩弹簧11受到拉伸并产生反弹力，此时活动块8与刮板5另一端的间距变大，使得刮板5可旋转至台体2的表面，随后拨动刮板5，此时限位柱9在滑槽4的内侧滑动，通过刮板5对台体2的表面进行刮除即可完成操作，当清理完成后，再将刮板5移动至台体2的边缘处并旋转，使得刮板5嵌入至滑槽4的内侧，此时，在伸缩弹簧11的回弹下，活动块8卡入滑槽4的内侧，完成限位固定。
30.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。