1.本实用新型涉及晶闸管芯片制造技术领域,特别涉及一种晶闸管芯片阴极辐照辅助装置。
背景技术:2.晶闸管在制作过程中,需要根据客户不同的需求对晶闸管进行门极辐照,这样可以提高器件的耐压,减小漏电流,改变晶闸管的电学性能,提高门极的触发电流。但目前采用的晶闸管辐照工艺是不添加任何辅助装置的,晶闸管直接暴露在辐照源下,这样无法控制辐照的具体位置,有可能会使通态平均压降增大甚至超标,造成废品,所以需要一种能对同一个芯片上的不同区域进行局部电子辐照的装置,在不需要辐照的地方设置可以阻挡电子射线通过的金属材料,需要辐照的地方则设置允许射线通过的材质覆盖在芯片上方,从而实现局部电子辐照。
技术实现要素:3.本实用新型的目的是提供一种晶闸管芯片阴极辐照工装,使其结构简单,便于加工、安装及拆卸,实现局部电子辐照。
4.本实用新型的目的是这样实现的:一种晶闸管芯片阴极辐照工装,包括上盖板、托盘和堵头,所述上盖板上设有遮挡口,所述托盘上设有放置芯片的放置孔,上盖板设置在托盘上方,所述堵头设置在遮挡口内,在上盖板的下平面上设有凸台,托盘上平面上设有凹槽,所述上盖板由允许电子射线通过的材料制成,所述堵头由阻挡电子射线通过的金属材料制成。
5.本装置的上盖板上设有遮挡口,对应芯片上此部分区域不需要辐照的地方,在遮挡口内放置金属堵头,阻挡射线通过,以实现该区域不进行辐照的目的,且一次可以辐照多个芯片,方便快捷。
6.本实用新型的有益效果为:
7.第一,本装置可根据产品要求确定辐照的具体的位置,在需要辐照的地方设置允许射线通过的泡沫板,无需射线照射的地方设置金属堵头阻挡射线通过,实现局部电子辐照。
8.第二,本装置安装时定位准确方便,结构简单,安装拆卸快捷。
9.进一步地,所述遮挡口与放置孔的中心位置相对应,便于精准定位,确定不需要辐照的区域。
10.进一步地,所述遮挡口的形状尺寸与堵头的截面形状尺寸一致,确保堵头能完全放进遮挡口中,阻挡该部分区域不受射线照射。
11.进一步地,所述凸台和凹槽上分别设有用于定位的倒角,定位时对准倒角的位置即可,方便快捷,提高工作效率。
12.进一步地,所述上盖板材质为泡沫板,允许射线通过,对芯片上需要辐照的区域进
行辐照。
13.进一步地,所述上盖板侧面设有便于掀开上盖板的把手,方便上盖板的安装拆卸,便于取放芯片。
14.进一步地,所述上盖板下平面上凸台的高度与托盘上平面上凹槽的深度一致,便于托盘和上盖板紧密贴合。
附图说明
15.图1为本装置的结构示意图。
16.图2为图1中a的局部放大图。
17.图3为本装置的主视图。
18.图4为本装置的上盖板示意图。
19.图5为本装置的托盘示意图。
20.上图中,1上盖板,2遮挡口,3把手,4放置孔,5托盘,6倒角,7凸台,8凹槽,9堵头。
具体实施方式
21.如图1
‑
5所示,晶闸管芯片阴极辐照工装,包括上盖板1、托盘5和堵头9,上盖板1上设有遮挡口2,托盘5上设有放置芯片的放置孔4,上盖板1设置在托盘5上方,堵头9设置在遮挡口2内,在上盖板1的下平面上设有凸台7,托盘5上平面上设有凹槽8,上盖板1由允许电子射线通过的材料制成,堵头9由阻挡电子射线通过的金属材料制成。
22.为了便于精准定位,遮挡口2与放置孔4的中心位置相对应,以确定不需要辐照的区域。
23.遮挡口2的形状尺寸与堵头9的截面形状尺寸一致,确保堵头9能完全放进遮挡口2中,阻挡该部分区域不受射线照射。
24.凸台7和凹槽8上分别设有用于定位的倒角6,定位时对准倒角6的位置即可,方便快捷,提高工作效率。
25.上盖板1材质为泡沫板,允许射线通过,对芯片上需要辐照的区域进行辐照。
26.上盖板1侧面设有便于掀开上盖板的把手3,方便上盖板1的安装拆卸,便于取放芯片。
27.上盖板1下平面上凸台7的高度与托盘5上平面上凹槽8的深度一致,便于托盘5和上盖板1紧密贴合。
28.本实用新型工作时,提拉上盖板1侧面的把手3可以方便地掀开上盖板1,将芯片放入托盘5上的放置孔4中,对齐上盖板1下表面上的倒角6和托盘5上平面上的倒角6,将上盖板1覆合在托盘5之上,上盖板1下平面上的凸台7卡进托盘5上平面的凹槽8中,上盖板1与托盘5紧密贴合在一起,最后将堵头9放置在上盖板1上的遮挡口2中,安装完成。再用高速粒子流照射,射线通过上盖板1时,由于堵头9的遮挡,射线不会通过,堵头9下方的芯片不被射线辐照,上盖板1上的其他区域,没有堵头9的遮挡,射线通过,对芯片上的其他位置进行辐照;辐照结束后,再通过上盖板1侧面的把手3掀开上盖板1,取出芯片,完成辐照。
29.本实用新型并不局限于上述实施例,在本实用新型公开的技术方案的基础上,本领域的技术人员根据所公开的技术内容,不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特
征作出一些替换和变形,这些替换和变形均在本实用新型的保护范围内。