一种模压型大功率电阻的制作方法

本实用新型涉及电阻器结构技术领域，特别涉及一种模压型大功率电阻。

背景技术：

铝壳电阻，外壳采用铝合金(黄金铝壳)制造，表面具有散热沟槽，体积小功率大，耐高温，过载能力强、具有耐气候性、高精度，标准低感应电阻，高稳定，强架构，其变通性佳，多重组合选择，利于机械保护，方便安装使用。铝壳电阻的主要物理特征是变电能为热能，也可说铝壳电阻是一个耗能元件，电流经过它就产生内能。大功率负荷电阻或测试用热敏电阻，为使其散热或导热良好而用可伐材料装封于铝壳内；其一多用在限流保护电路里.其二多用在测控电路里.其特点是导热迅速，反应灵敏等特点；适用于带散热板安装方式的交直流、脉冲电路的分压、限流和负载。

铝壳电阻主要用来在低频交流电路中发挥降压、分流、负载、反馈、转能、匹配等作用，或在电源电路中起到吸收器和分压器的作用，铝壳电阻也可用作震荡回路和变压器内衰减调整及脉冲形成电路中的分流器。此外，铝壳电阻也可用于整流器中滤波级电容器的放电和消火花。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种模压型大功率电阻，结构简单、易于生产制造，且性能稳定的铝壳电阻。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案如下：

一种模压型大功率电阻，包括铝壳体，沿着铝壳体的长度方向设置有贯通的容置孔，在所述容置孔内设置有缠绕有电阻导电膜的瓷棒，所述瓷棒与所述容置孔内壁之间设置有高导热模压封装树脂；所述瓷棒两端分别设置有铁帽端子，所述铁帽端子与所述电阻导电膜两端连接。

进一步的，所述电阻导电膜包括缠绕载体以及设置在所述缠绕载体内的合金电阻丝。

进一步的，所述铝壳体的表面均匀设置有散热槽。散热槽可以是一体成型的散热翅片，散热槽可以与容置孔长度方向平行或者相交。

进一步的，所述容置孔内壁沿着所述铝壳体长度方向设置若干卡槽，对应所述卡槽在所述高导热模压封装树脂表面设置有模压封装卡位凸台。

进一步的，所述电阻导电膜的表面设置有硅胶涂覆层，所述硅胶涂覆层在所述瓷棒和所述高导热模压封装树脂之间。

进一步的，所述高导热模压封装树脂在两端形成模压封装胶口，所述模压封装胶口位于所述容置孔与所述铁帽端子之间。

进一步的，所述铝壳体至少一侧形成一安装平面，所述铝壳体在所述安装平面均匀设置有至少一组安装孔板。可选的，安装孔板与铝壳体一体成型。

进一步的，所述铁帽端子的一端与所述瓷棒紧密结合，另一端上设置有端子接续孔。

可选的，所述铝壳体的表面设置有标识层，用于标识所述模压型大功率电子的参数性能信息。

采用上述技术方案，通过以铝壳体为基体，采用缠绕有电阻导电膜的瓷棒为型芯，之后在瓷棒两端分别设置有铁帽端子，再在铁帽端子上设置端子接续孔，在电阻导电膜的表面设置有硅胶涂覆层，利用模压方式在容置孔内注入高导热模压封装树脂封装，结构简单、易于生产制造，获取性能稳定的铝壳电阻。。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的模压型大功率电阻俯视结构图；

图2为本实用新型的模压型大功率电阻侧视结构图；

图3为本实用新型的模压型大功率电阻三维剖视结构图；

图4为本实用新型的模压型大功率电阻三维分解结构图；

图中，1－铝壳体，2－安装孔板，3－散热槽，4－卡槽，5－铁帽端子，6－端子接续孔，7－瓷棒，8－电阻导电膜，9－硅胶涂覆层，10－高导热模压封装树脂，11－模压封装卡位凸台，12－模压封装胶口，13－标识层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

实施例1

如图1－4所示，本实用新型实施例提供了一种模压型大功率电阻，包括铝壳体1，沿着铝壳体1的长度方向设置有贯通的容置孔，在所述容置孔内设置有缠绕有电阻导电膜8的瓷棒7，所述瓷棒7与所述容置孔内壁之间设置有高导热模压封装树脂10；所述瓷棒7两端分别设置有铁帽端子5，所述铁帽端子5与所述电阻导电膜8两端连接。

可选的，铝壳体1可以是铝、铝合金(黄金铝壳)等一体冲压成型；在铝壳体1内形成容置孔，用于安装电阻导电膜8的瓷棒7。

具体的，所述电阻导电膜8包括缠绕载体以及设置在所述缠绕载体内的合金电阻丝。电阻丝(线)选用康铜，锰铜，镍铬等合金材料，有较好稳定性和过负载能力。

具体的，所述铝壳体1的表面均匀设置有散热槽3。散热槽3可以是一体成型的散热翅片，散热槽3可以与容置孔长度方向平行或者相交。

可选的，所述容置孔内壁沿着所述铝壳体1长度方向设置若干卡槽4，对应所述卡槽4在所述高导热模压封装树脂10表面设置有模压封装卡位凸台11。

其中，所述电阻导电膜8的表面设置有硅胶涂覆层9，所述硅胶涂覆层9在所述瓷棒7和所述高导热模压封装树脂10之间。

具体的，所述高导热模压封装树脂10在两端形成模压封装胶口12，所述模压封装胶口12位于所述容置孔与所述铁帽端子5之间。

其中，所述铝壳体1至少一侧形成一安装平面，所述铝壳体1在所述安装平面均匀设置有至少一组安装孔板2。可选的，安装孔板2与铝壳体1一体成型。

其中，所述铁帽端子5的一端与所述瓷棒7紧密结合，另一端上设置有端子接续孔6。

可选的，所述铝壳体1的表面设置有标识层13，用于标识所述模压型大功率电子的参数性能信息。电阻标识用于提示该电阻产品的精度、阻值，从而方便用户选型、使用以及后期检测维修工作。

本实用新型实施例的模压型大功率电阻，通过以铝壳体为基体，采用缠绕有电阻导电膜的瓷棒为型芯，之后在瓷棒两端分别设置有铁帽端子，再在铁帽端子上设置端子接续孔，在电阻导电膜的表面设置有硅胶涂覆层，利用模压方式在容置孔内注入高导热模压封装树脂封装，结构简单、易于生产制造，获取性能稳定的铝壳电阻。

以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。

在本实用新型专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”、“排”、“列”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型专利新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型专利的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在实用新型专利中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“固连”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型专利中的具体含义。

在本实用新型专利中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。