一种缓冲腔和晶圆传送系统的制作方法

1.本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种缓冲腔和晶圆传送系统。


背景技术：

2.在半导体制造中，在某些高温半导体工艺中，如某些cvd或者去胶工艺，完成加工工艺后的晶圆温度较高，无法直接传至晶圆盒中。通常的做法是将晶圆经由下述路径进行冷却操作：工艺腔
→
传送腔
→
缓冲腔（真空转大气）
→
冷却平台
→
晶圆盒，其中，真空传送机器人完成“工艺腔
→
传送腔
→
缓冲腔”，大气传送机器人完成“缓冲腔（真空转大气）
→
冷却平台
→
晶圆盒”。
3.上述对晶圆的传送过程中，相对于常温晶圆传送平台多了一层传送操作，即由“缓冲腔（真空转大气）
→
晶圆盒”变成“缓冲腔（真空转大气）
→
冷却平台
→
晶圆盒”，大大降低了设备前端模块的大气机器人的传送效率。对于短工艺特别是超短工艺，单位时间内的晶圆产出强烈依赖于传送平台的传送效率。整个传送平台的传送效率由下面三个因素进行优化：传送腔真空机器人传送效率；缓冲腔进行抽真空/破真空的速度；设备前端模块大气机器人的传送效率。
4.显然，设备前端模块大气机器人的传送效率因多了一层冷却传送操作而大大降低，且无法对冷却过程中的晶圆进行温度的监测，导致整个传送平台的传送效率也会大大降低。


技术实现要素：

5.本实用新型解决的问题是提供一种缓冲腔和晶圆传送系统，能够对晶圆的冷却降温过程进行监视和实时反馈，有效提升了冷却效率和传送能力。
6.为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种缓冲腔，包括：第一缓冲腔室主体；位于所述第一缓冲腔室主体中的若干层第一冷却盘，各层的第一冷却盘的侧壁固定在所述第一缓冲腔室主体的内壁，所述第一冷却盘包括第一晶圆接触区；位于所述第一晶圆接触区侧部且贯穿所述第一冷却盘的第一位移口；第一升降单元，所述第一升降单元包括位于所述第一缓冲腔室主体中的第一支撑组件，所述第一支撑组件适于支撑晶圆的边缘，所述第一支撑组件适于在所述第一位移口的上方、第一位移口中、以及所述第一位移口的下方做往复运动；贯穿底层的第一冷却盘的第一探测通道；第一温度探测装置，所述第一温度探测装置朝向所述第一探测通道或者延伸至所述第一探测通道中。
7.可选的，所述第一探测通道贯穿底层的第一冷却盘的第一晶圆接触区以及所述第一缓冲腔主体的底壁；所述第一温度探测装置位于所述第一缓冲腔主体的下方，所述第一温度探测装置朝向所述第一探测通道，所述第一温度探测装置为光学无接触式探测装置。
8.可选的，所述第一缓冲腔主体的底壁中具有贯穿所述第一缓冲腔主体的底壁的第一腔体开口；部分第一腔体开口和与部分第一腔体开口贯通的相邻的第一位移口构成了所述第一探测通道；所述第一温度探测装置适于穿过所述第一探测通道并延所述第一探测通
道上下位移；所述第一温度探测装置为热电偶或电阻式温度传感器，所述第一温度探测装置的探头适于通过所述第一探测通道延伸至所述第一缓冲腔主体中；所述第一温度探测装置嵌入在所述第一升降单元中，所述第一温度探测装置的探头构成了底层的部分第一支撑组件。
9.可选的，还包括：与所述第一温度探测装置连接的第一温度监控反馈单元；第一温度监控反馈单元适于将第一温度探测装置监测到的第一温度信号传送至控制系统，所述控制系统适于对第一温度信号进行阈值判断。
10.可选的，还包括：所述第一升降单元还包括: 第一升降杆，部分所述第一升降杆位于所述第一缓冲腔室主体内部且与所述第一支撑组件连接，且所述第一支撑组件与所述第一升降杆垂直，所述第一支撑组件与所述第一升降杆呈“l”形，所述第一升降杆穿过所述第一位移口且适于相对于所述第一位移口进行升降移动。
11.可选的，还包括：位于所述第一缓冲腔室主体上方的第二缓冲腔室主体；第二冷却盘，所述第二冷却盘位于所述第二缓冲腔室主体中，所述第二冷却盘的侧壁固定在所述第二缓冲腔室主体的内壁，所述第二冷却盘包括第二晶圆接触区，所述第二冷却盘中具有位于所述第二晶圆接触区的侧部且贯穿所述第二冷却盘的第二位移口； 第二升降单元，所述第二升降单元包括位于所述第二缓冲腔室主体中的第二支撑组件，所述第二支撑组件适于支撑晶圆的边缘，所述第二支撑组件适于在所述第二位移口的上方、第二位移口中、以及所述第二位移口的下方做往复运动；贯穿顶层的第二冷却盘的第二探测通道；第二温度探测装置，所述第二温度探测装置朝向所述第二探测通道或者延伸至所述第二探测通道中。
12.可选的，所述第二探测通道贯穿顶层的第二冷却盘的第二晶圆接触区以及所述第二缓冲腔主体的顶壁；所述第二温度探测装置位于所述第二缓冲腔主体的上方，所述第二温度探测装置朝向所述第二探测通道，所述第二温度探测装置为光学无接触式探测装置。
13.可选的，所述第二缓冲腔主体的顶壁中具有贯穿所述第二缓冲腔主体的顶壁的第二腔体开口；部分第二腔体开口和与部分第二腔体开口贯通的相邻的第二位移口构成了所述第二探测通道；所述第二温度探测装置适于穿过所述第二探测通道并延所述第二探测通道上下位移；所述第二温度探测装置为热电偶或电阻式温度传感器，所述第二温度探测装置的探头适于通过所述第二探测通道延伸至所述第二缓冲腔主体中；所述第二温度探测装置嵌入在所述第二升降单元中，所述第二温度探测装置的探头构成了顶层的部分第二支撑组件。
14.可选的，还包括：与所述第二温度探测装置连接的第二温度监控反馈单元；第二温度监控反馈单元适于将第二温度探测装置监测到的第二温度信号传送至控制系统，所述控制系统适于对第二温度信号进行阈值判断。
15.可选的，所述第二升降单元还包括: 第二升降杆，部分所述第二升降杆位于所述第二缓冲腔室主体内部且与所述第二支撑组件连接，且所述第二支撑组件与所述第二升降杆垂直，所述第二支撑组件与所述第二升降杆呈“l”形，所述第二升降杆穿过所述第二位移口且适于相对于所述第二位移口进行升降移动。
16.本实用新型还提供一种晶圆传送系统，包括：传送腔；位于所述传送腔侧部的工艺腔；本实用新型的缓冲腔，所述缓冲腔位于所述传送腔的侧部且与所述工艺腔分立；位于所述传送腔中的第一传送机器人。
17.可选的，还包括：晶圆盒；位于所述晶圆盒和所述缓冲腔之间的设备前端模块，所述设备前端模块包括第二传送机器人。
18.与现有技术相比，本实用新型的技术方案具有以下有益效果：
19.本实用新型技术方案提供的缓冲腔，不仅能对位于第一缓冲腔室主体中的晶圆进行破真空的步骤，第一冷却盘还能够对位于第一缓冲腔室主体中的晶圆进行冷却，破真空的步骤和对晶圆的冷却能够同步进行。其次，第一温度探测装置能够监测第一缓冲腔室主体中晶圆的温度，当第一冷却盘对晶圆的温度达到温度阈值以下时，能够将晶圆及时传送出第一缓冲腔室主体。综上，提高了工艺过程中对晶圆的传送效率。
20.本实用新型技术方案提供的晶圆传送系统，包括缓冲腔，不仅能对位于第一缓冲腔室主体中的晶圆进行破真空的步骤，第一冷却盘还能够对位于第一缓冲腔室主体中的晶圆进行冷却，破真空的步骤和对晶圆的冷却能够同步进行。其次，第一温度探测装置能够监测第一缓冲腔室主体中晶圆的温度，当第一冷却盘对晶圆的温度达到温度阈值以下时，能够将晶圆及时传送出第一缓冲腔室主体。综上，提高了工艺过程中对晶圆的传送效率。
21.其次，通过第一升降单元可使晶圆传入传出过程时第一传送机器人的手指与第一冷却盘有效隔离，做到第一冷却盘面积和冷却能力最大化，从而大大提升对晶圆的冷却降温速率，提升高温工艺传送系统的传送效率。
附图说明
22.图1是本实用新型一实施例中缓冲腔的剖面结构示意图；
23.图2为本实用新型一实施例中的缓冲腔的俯视结构示意图；
24.图3为本实用新型另一实施例中晶圆传送系统的示意图；
25.图4是本实用新型另一实施例中缓冲腔的剖面结构示意图。
具体实施方式
26.本实用新型一实施例提供一种缓冲腔，请参考图1和图2，包括：
27.第一缓冲腔室主体302；
28.位于所述第一缓冲腔室主体302中的若干层第一冷却盘305，各层的第一冷却盘305的侧壁固定在所述第一缓冲腔室主体302的内壁，所述第一冷却盘305包括第一晶圆接触区a2；
29.位于所述第一晶圆接触区a2侧部且贯穿所述第一冷却盘305的第一位移口306；
30.第一升降单元，所述第一升降单元包括位于所述第一缓冲腔室主体302中的第一支撑组件308，所述第一支撑组件308适于支撑晶圆10b的边缘，所述第一支撑组件308适于在所述第一位移口306的上方、第一位移口306中、以及所述第一位移口306的下方做往复运动；
31.贯穿底层的第一冷却盘305的第一探测通道；
32.第一温度探测装置401，所述第一温度探测装置401朝向所述第一探测通道。
33.本实施例的缓冲腔，不仅能对位于第一缓冲腔室主体302中的晶圆10b进行破真空的步骤，还能够对位于第一缓冲腔室主体302中的晶圆10b进行冷却，破真空的步骤和对晶圆的冷却能够同步进行。其次，第一温度探测装置401能够监测第一缓冲腔室主体302中晶
圆10b的温度，当第一冷却盘305对晶圆10b的温度达到温度阈值以下时，能够将晶圆10b及时传送出第一缓冲腔室主体302。综上，提高了工艺过程中对晶圆10b的传送效率。
34.本实施例中，所述第一探测通道贯穿底层的第一冷却盘305的第一晶圆接触区a2以及所述第一缓冲腔主体302的底壁；所述第一温度探测装置401位于所述第一缓冲腔主体302的下方，所述第一温度探测装置401朝向所述第一探测通道，所述第一温度探测装置401为光学无接触式探测装置。
35.本实施例中，所述缓冲腔还包括：与所述第一温度探测装置401连接的第一温度监控反馈单元；第一温度监控反馈单元适于将第一温度探测装置401监测到的第一温度信号传送至控制系统，所述控制系统适于对第一温度信号进行阈值判断。
36.所述第一升降单元还包括: 第一升降杆310，部分所述第一升降杆310位于所述第一缓冲腔室主体302内部且与所述第一支撑组件308连接，且所述第一支撑组件308与所述第一升降杆310垂直，所述第一支撑组件308与所述第一升降杆310呈“l”形，所述第一升降杆310穿过所述第一位移口306且适于相对于所述第一位移口306进行升降移动。所述第一升降杆310的一端延伸在所述第一缓冲腔室主体302的外部。
37.本实施例中，所述第一升降杆310的一端延伸在所述第一缓冲腔室主体302的下方。
38.所述第一升降单元还包括:位于所述第一缓冲腔室主体302的下方且与所述第一升降杆310连接的第一升降气缸312。
39.所述第一冷却盘305为若干层，若干层第一冷却盘305在所述第一缓冲腔室主体302中自上至下分立排布。
40.本实施例中，一个所述第一缓冲腔室主体302中具有三层第一冷却盘305，一层第一冷却盘305包括两个第一晶圆接触区a2，仅仅作为示例。在其他实施例中，一个所述第一缓冲腔室主体中具有一层、两层、或者四层以上的第一冷却盘，一层第一冷却盘包括一个、或者两个以上的第一晶圆接触区。
41.所述第一升降单元中的第一支撑组件308具有若干层，若干层第一支撑组件308的排布方向平行于若干层第一冷却盘305的排布方向。本实施例中，一个第一升降单元中的第一支撑组件308具有三层，仅仅作为示例。在其他实时例中，一个第一升降单元中具有一层、两层、或者四层以上的第一支撑组件。
42.一层第一冷却盘305对应一层第一支撑组件308，指的是，一层第一支撑组件适于将晶圆10b放置在对应的一层第一冷却盘305的第一晶圆接触区a2上。
43.对于一个第一晶圆接触区a2，所述第一晶圆接触区a2侧部的第一位移口306的数量为多个，多个第一位移口306围绕所述第一晶圆接触区a2均匀且分立的分布。
44.对于一个第一晶圆接触区a2，一个第一晶圆接触区a2被若干个第一支撑组件308包围，一个第一支撑组件308对应一个第一位移口306，也就是说，一个第一支撑组件308适于在一个第一位移口306的上方、第一位移口306中、以及所述第一位移口306的下方做往复运动。第一支撑组件308的数量等于第一位移口306的数量。
45.在本实施例中，对于一个第一晶圆接触区a2，所述第一晶圆接触区a2侧部的第一位移口306的数量为四个，四个第一位移口306围绕所述第一晶圆接触区a2均匀且分立的分布。
46.在其他实施例中，对于一个第一晶圆接触区，所述第一晶圆接触区区侧部的第一位移口的数量为其他的数量。
47.本实施例中，各层的第一冷却盘305内部具有第一冷却管道。所述缓冲腔还包括：与所述第一冷却管道的一端连通的进水管道，与所述第一冷却管道的另一端连通的出水管道（未图示）。
48.本实施例中，缓冲腔还包括：腔体真空门g和腔体大气门g。
49.本实施例还包括：位于所述第一缓冲腔室主体302上方的第二缓冲腔室主体301。也就是说，本实施例的缓冲腔为双层结构。需要说明的是，在其他实施例中，所述缓冲腔为单层结构，所述缓冲腔包括第一缓冲腔室主体，不包括第二缓冲腔室主体。
50.本实施例中，所述缓冲腔还包括：第二冷却盘303，所述第二冷却盘303位于所述第二缓冲腔室主体301中，所述第二冷却盘303的侧壁固定在所述第二缓冲腔室主体301的内壁，所述第二冷却盘303包括第二晶圆接触区a1，所述第二冷却盘303中具有位于所述第二晶圆接触区a1的侧部且贯穿所述第二冷却盘303的第二位移口304。
51.本实施例中，所述缓冲腔还包括：第二升降单元，所述第二升降单元包括位于所述第二缓冲腔室主体301中的第二支撑组件307，所述第二支撑组件307适于支撑晶圆10a的边缘，所述第二支撑组件307适于在所述第二位移口304的上方、第二位移口304中、以及所述第二位移口304的下方做往复运动；
52.本实施例中，所述缓冲腔还包括：贯穿第二缓冲腔室主体301的顶壁的第二探测通道（未图示）；第二温度探测装置（未图示），所述第二温度探测装置朝向所述第二探测通道。所述第二温度探测装置位于所述第二缓冲腔主体的上方，所述第二温度探测装置为光学无接触式探测装置。
53.本实施例的缓冲腔，不仅能对位于第二缓冲腔室主体301中的晶圆10a进行破真空的步骤，还能够对位于第二缓冲腔室主体301中的晶圆10a进行冷却，第二缓冲腔室主体301破真空的步骤和第二缓冲腔室主体301对晶圆10a的冷却能够同步进行，提高了工艺过程中对晶圆10a的传送效率。本实施例的缓冲腔，不仅能对位于第二缓冲腔室主体301中的晶圆10a进行破真空的步骤，还能够对位于第二缓冲腔室主体301中的晶圆10a进行冷却，第二缓冲腔室主体301破真空的步骤和第二缓冲腔室主体301对晶圆10a的冷却能够同步进行。其次，第二温度探测装置能够监测第二缓冲腔室主体301中晶圆的温度，当第二冷却盘303对晶圆10a的温度达到温度阈值以下时，能够将晶圆10a及时传送出第二缓冲腔室主体301。综上，提高了工艺过程中对晶圆的传送效率。
54.所述第二升降单元还包括:第二升降杆309，部分所述第二升降杆309位于所述第二缓冲腔室主体301内部且与所述第二支撑组件307连接，且所述第二支撑组件307与所述第二升降杆309垂直，所述第二支撑组件307与所述第二升降杆309呈“l”形，所述第二升降杆309穿过所述第二位移口304且适于相对于所述第二位移口304进行升降移动。
55.所述第二升降杆309的一端延伸在所述第二缓冲腔室主体301的上方。
56.所述第二升降单元还包括:位于所述第二缓冲腔室主体301的上方且与所述第二升降杆309连接的第二升降气缸311。
57.所述第二冷却盘303为若干层，若干层第二冷却盘303在所述第二缓冲腔室主体301中自上至下分立排布。
58.所述第二升降单元中的第二支撑组件307具有若干层，若干层第二支撑组件307的排布方向平行于若干层第二冷却盘303的排布方向；一层第二冷却盘303对应一层第二支撑组件307。
59.本实施例中，一个所述第二缓冲腔室主体301中具有三层第二冷却盘303，一层第二冷却盘303包括两个第二晶圆接触区a1，仅仅作为示例。在其他实施例中，一个第二缓冲腔室主体301中具有一层、两层、或者四层以上的第二冷却盘303，一层第二冷却盘303包括一个、或者两个以上的第二晶圆接触区a1。
60.对于一个第二晶圆接触区a1，所述第二晶圆接触区a1侧部的第二位移口304的数量为多个，多个第二位移口304围绕所述第二晶圆接触区a1均匀且分立的分布。
61.对于一个第二晶圆接触区a1，一个第二晶圆接触区a1被若干个第二支撑组件307包围，一个第二支撑组件307对应一个第二位移口304，也就是说，一个第二支撑组件307适于在一个第二位移口304的上方、第二位移口304中、以及所述第二位移口304的下方做往复运动。第二支撑组件307的数量等于第二位移口304的数量。
62.本实施例中，各层的第二冷却盘303内部具有第二冷却管道c。
63.本实施例中，所述缓冲腔还包括：与所述第二冷却管道的一端连通的进水管道（未图示），与所述第二冷却管道的另一端连通的出水管道（未图示）。
64.本实施例中，所述缓冲腔还包括：与所述第二温度探测装置连接的第二温度监控反馈单元；第二温度监控反馈单元适于将第二温度探测装置监测到的第二温度信号传送至控制系统，所述控制系统适于对第二温度信号进行阈值判断。
65.相应的，本实用新型另一实施例还提供一种晶圆传送系统，参考图3，包括：传送腔200；位于所述传送腔200侧部的工艺腔210；上述的缓冲腔220，所述缓冲腔220位于所述传送腔200的侧部且与所述工艺腔210分立；位于所述传送腔200中的第一传送机器人230；晶圆盒240；位于所述晶圆盒240和所述缓冲腔220之间的设备前端模块250，所述设备前端模块250包括第二传送机器人。
66.本实施例的晶圆传送系统，包括缓冲腔220，不仅能对位于第一缓冲腔室主体302中的晶圆10b进行破真空的步骤，还能够对位于第一缓冲腔室主体302中的晶圆10b进行冷却，破真空的步骤和对晶圆10b的冷却能够同步进行。其次，第一温度探测装置401能够监测第一缓冲腔室主体302中晶圆10b的温度，当第一冷却盘对晶圆的温度达到温度阈值以下时，能够将晶圆及时传送出第一缓冲腔室主体302。综上，提高了工艺过程中对晶圆10b的传送效率。
67.本实施例的晶圆传送系统，不仅能对位于第二缓冲腔室主体301中的晶圆10a进行破真空的步骤，还能够对位于第二缓冲腔室主体301中的晶圆10a进行冷却，破真空的步骤和对晶圆10a的冷却能够同步进行。其次，第二温度探测装置能够监测第二缓冲腔室主体301中晶圆10a的温度，当第二冷却盘对晶圆的温度达到温度阈值以下时，能够将晶圆10a及时传送出第二缓冲腔室主体301。综上，提高了工艺过程中对晶圆10a的传送效率。
68.本实施例中，通过升降单元可使晶圆传入传出过程时第一传送机器人230的手指与第一冷却盘以及第二冷却盘有效隔离，做到第一冷却盘面积和冷却能力最大化，做到第二冷却盘面积和冷却能力最大化，从而大大提升对晶圆的冷却降温速率，提升高温工艺传送系统的传送效率。
69.相应的，还提供一种晶圆传送系统的工作方法，包括：
70.晶圆在工艺腔210中进行工艺处理；
71.晶圆在工艺腔210中进行工艺处理之后，第一传送机器人230将晶圆10从工艺腔210中取出并传送至所述传送腔200；
72.第一传送机器人230将晶圆10从传送腔200传入第一缓冲腔室主体302中的第一晶圆接触区a2上；
73.晶圆10传入第一缓冲腔室主体302中的第一晶圆接触区a2上之后，第一缓冲腔室主体302进行破真空，在第一缓冲腔室主体302进行破真空的过程中，第一冷却盘305对晶圆10进行冷却；
74.第一温度探测装置401对底层的第一冷却盘305上的晶圆10b的温度进行监控；
75.当所述第一温度探测装置401监测的第一温度信号低于温度阈值时，对第一缓冲腔室主体302内部的气压进行监测；
76.若第一缓冲腔室主体302内部的气压大于气压阈值，将晶圆10b传出第一缓冲腔室主体302。
77.在一个具体的实施例中，第一缓冲腔室主体302进行破真空是通过向第一缓冲腔室主体302内充入干燥的高纯氮气实现的。
78.本实施例中，还包括：第一冷却盘305对晶圆10进行冷却之后，第二传送机器人将晶圆10经由设备前端模块250传送至晶圆盒240中。
79.本实施例中，晶圆在工艺腔210中进行工艺处理之前，还包括：将未反应的晶圆传入第一缓冲腔室主体302，之后第一缓冲腔室主体302进行抽真空，第一缓冲腔室主体302进行抽真空之后，未反应的晶圆依次传入工艺腔210。
80.在一个实施例中，第一传送机器人230将晶圆10从传送腔200传入第一缓冲腔室主体302中的第一晶圆接触区a2上的过程包括：第一升降单元升起使得第一支撑组件308高于同层的第一冷却盘305；第一传送机器人230将晶圆10从传送腔200传入第一缓冲腔室主体302中并下移，使晶圆10放置在所述第一支撑组件308上；将晶圆10放置在所述第一支撑组件308上之后，第一传送机器人230下移脱离晶圆10并移出所述第一缓冲腔室主体302；第一传送机器人230移出所述第一缓冲腔室主体302之后，第一升降单元下降使得所述第一支撑组件308向下移动穿过所述第一位移口，以将所述晶圆10放置在所述第一晶圆接触区a2上。需要说明的是，执行该过程中的一个循环，能够将一片晶圆放置在一个第一晶圆接触区a2上，重复该过程中，直至将若干片晶圆放置分别在若干不同的第一晶圆接触区a2上。
81.在另一个实施例中，第一传送机器人230将晶圆10从传送腔200传入第一缓冲腔室主体302中的第一晶圆接触区a2上的过程包括：第一传送机器人230将晶圆10从传送腔200传入第一缓冲腔室主体中，第一升降单元升起使得第一支撑组件308托住晶圆10，且使得第一传送机器人230脱离晶圆10；第一支撑组件308托住晶圆10之后，第一传送机器人230移出所述第一缓冲腔室主体302；第一升降单元下降使得所述第一支撑组件308向下移动穿过所述第一位移口306，以将所述晶圆10放置在所述第一晶圆接触区a2上。需要说明的是，执行该过程中的一个循环，能够将一片晶圆放置在一个第一晶圆接触区a2上，重复该过程中，直至将若干片晶圆放置分别在若干不同的第一晶圆接触区a2上。
82.在又一个实施例中，第一传送机器人230将晶圆10从传送腔200传入第一缓冲腔室
主体302中的第一晶圆接触区a2上的过程包括：第一子步骤，第一传送机器人230将晶圆10从传送腔200传入第一缓冲腔室主体302中；第二子步骤，第一升降单元升起使得第一支撑组件308托住晶圆10，且使得第一传送机器人230脱离晶圆10；第三子步骤，第一支撑组件308托住晶圆10之后，第一传送机器人230移出所述第一缓冲腔室主体302；第四子步骤，第一升降单元下降使得第一支撑组件308向下移动并处于高于同层的第一冷却盘305的位置；重复第一子步骤、第二子步骤、第三子步骤和第四子步骤，直至若干片晶圆从传送腔200传入第一缓冲腔室主体302中的不同的第一支撑组件上；若干片晶圆从传送腔200传入第一缓冲腔室主体中的不同的第一支撑组件308上之后，第一升降单元下降使得所述第一支撑组件308向下移动穿过所述第一位移口306，以将若干片晶圆分别放置在若干不同的第一晶圆接触区a2上。
83.针对第二缓冲腔室主体301，未反应的晶圆传入第二缓冲腔室主体301，之后第二缓冲腔室主体301进行抽真空，之后第二缓冲腔室主体301对未反应的晶圆依次传入工艺腔进行反应，反应后的晶圆依次传回第二缓冲腔室主体301，晶圆在工艺腔中进行工艺处理；晶圆在工艺腔中进行工艺处理之后，第一传送机器人将晶圆从工艺腔中取出并传送至所述传送腔；第一传送机器人将晶圆从传送腔传入第二缓冲腔室主体301的第二晶圆接触区上；晶圆传入第二缓冲腔室主体301中的第二晶圆接触区上之后，第二缓冲腔室主体301进行破真空，在第二缓冲腔室主体301进行破真空的过程中，第二冷却盘对晶圆进行冷却。与此同时，第一传送机器人将反应后的晶圆从传送腔传入第一缓冲腔室主体302的下晶圆接触区上，晶圆传入第一缓冲腔室主体302之后，第一缓冲腔室主体302之进行破真空，在第一缓冲腔室主体302进行破真空的过程中，第一冷却盘对晶圆进行冷却，冷却后的晶圆传入晶圆盒。
84.对于双层结构的缓冲腔，上下缓冲腔“抽真空
‑
破真空”交替进行，整个系统传送效率会更高。
85.在一个实施例中，第一传送机器人将晶圆从传送腔传入第二缓冲腔室主体301的第二晶圆接触区上的过程包括：第二升降单元升起使得第二支撑组件高于同层的第二冷却盘；第一传送机器人将晶圆从传送腔传入第二缓冲腔室主体301中并下移，使晶圆放置在所述第二支撑组件上；将晶圆放置在所述第二支撑组件上之后，第一传送机器人下移脱离晶圆并移出所述第二缓冲腔室主体301；第一传送机器人移出所述第二缓冲腔室主体301之后，第二升降单元下降使得所述第二支撑组件向下移动穿过所述第二位移口，以将晶圆放置在所述第二晶圆接触区上。需要说明的是，执行该过程中的一个循环，能够将一片晶圆放置在一个第二晶圆接触区上，重复该过程中，直至将若干片晶圆放置分别在若干不同的第二晶圆接触区上。
86.在另一个实施例中，第一传送机器人将晶圆从传送腔传入第二缓冲腔室主体301的第二晶圆接触区上的过程包括：第一传送机器人将晶圆从传送腔传入缓冲腔中，第二升降单元升起使得第二支撑组件托住晶圆，且使得第一传送机器人脱离晶圆；第二支撑组件托住晶圆之后，第一传送机器人移出所述缓冲腔；第二升降单元下降使得所述第二支撑组件向下移动穿过所述第二位移口，以将晶圆放置在第二晶圆接触区上。需要说明的是，执行该过程中的一个循环，能够将一片晶圆放置在一个第二晶圆接触区a1，重复该过程中，直至将若干片晶圆放置分别在若干不同的第二晶圆接触区a1上。
87.在又一个实施例中，第一传送机器人将晶圆从传送腔传入第二缓冲腔室主体301的第二晶圆接触区上的过程包括：第一子步骤，第一传送机器人将晶圆从传送腔传入第二缓冲腔室主体301中；第二子步骤，第二升降单元升起使得第二支撑组件托住晶圆，且使得第一传送机器人脱离晶圆；第三子步骤，第二支撑组件托住晶圆之后，第一传送机器人移出所述第二缓冲腔室主体；第四子步骤，第二升降单元下降使得第二支撑组件向下移动并处于高于同层的第二冷却盘的位置；重复第一子步骤、第二子步骤、第三子步骤和第四子步骤，直至若干片晶圆从传送腔传入第二缓冲腔室主体中的不同第二支撑组件上；若干片晶圆从传送腔传入第二缓冲腔室主体中的不同的第二支撑组件上之后，第二升降单元下降使得第二支撑组件向下移动穿过第二位移口，以将若干片晶圆分别放置在若干不同的第二晶圆接触区上。
88.需要说明的是，第一传送机器人的手指9在传送晶圆的过程中与晶圆的背面部分接触，且第一传送机器人的手指9不会与冷却盘接触。
89.本实施例中，还包括：晶圆10传入第二缓冲腔室主体中的第二晶圆接触区上之后，第二缓冲腔室主体进行破真空，在第二缓冲腔室主体进行破真空的过程中，第二冷却盘对晶圆10进行冷却；第二温度探测装置对顶层的第二冷却盘上的晶圆的温度进行监控；当所述第二温度探测装置监测的第二温度信号低于温度阈值时，对第二缓冲腔室主体内部的气压进行监测；若第二缓冲腔室主体内部的气压大于气压阈值，将晶圆传出第二缓冲腔室主体。
90.本实施例中，所述第一温度探测装置为光学无接触式探测装置，所述第一温度探测装置适于对底层的第一冷却盘上的晶圆的温度进行实时监控。所述第二温度探测装置为光学无接触式探测装置，所述第二温度探测装置适于对顶层的第二冷却盘上的晶圆的温度进行实时监控。
91.本实施例中，当所述第一温度探测装置401监测的第一温度信号低于温度阈值时，对第一缓冲腔室主体302内部的气压进行监测；若第一缓冲腔室主体302内部的气压小于或者等于气压阈值，第一缓冲腔室主体302继续破真空直至第一缓冲腔室主体302内部的气压大于气压阈值。
92.本实用新型另一实施例还提供一种缓冲腔，请参考图4，本实施例与前一实施例的区别在于：本实施例的第一探测通道、第一温度探测装置501、第二探测通道、第二温度探测装置与前一实施例不同。关于本实施例中与前一实施例相同的部分，不再详述。
93.本实施例的缓冲腔，所述第一缓冲腔主体302的底壁中具有贯穿所述第一缓冲腔主体302的底壁的第一腔体开口；部分第一腔体开口和与部分第一腔体开口贯通的相邻的第一位移口306构成了所述第一探测通道；所述第一温度探测装置501适于穿过所述第一探测通道并延所述第一探测通道上下位移；所述第一温度探测装置501为热电偶或电阻式温度传感器，所述第一温度探测装置501的探头适于通过所述第一探测通道延伸至所述第一缓冲腔主体302中；所述第一温度探测装置501嵌入在所述第一升降单元中，所述第一温度探测装置501的探头构成了底层的部分第一支撑组件308。
94.所述第二缓冲腔主体301的顶壁中具有贯穿所述第二缓冲腔主体301的顶壁的第二腔体开口；部分第二腔体开口和与部分第二腔体开口贯通的相邻的第二位移口304构成了所述第二探测通道；所述第二温度探测装置适于穿过所述第二探测通道并延所述第二探
测通道上下位移；所述第二温度探测装置为热电偶或电阻式温度传感器，所述第二温度探测装置的探头适于通过所述第二探测通道延伸至所述第二缓冲腔主体301中；所述第二温度探测装置嵌入在所述第二升降单元中，所述第二温度探测装置的探头构成了顶层的部分第二支撑组件307。
95.相应的，本实用新型另一实施例还提供一种晶圆传送系统，包括：传送腔；位于所述传送腔侧部的工艺腔；上述的缓冲腔，所述缓冲腔位于所述传送腔的侧部且与所述工艺腔分立；位于所述传送腔中的第一传送机器人；晶圆盒；位于所述晶圆盒和所述缓冲腔之间的设备前端模块，所述设备前端模块包括第二传送机器人。
96.相应的，还提供一种晶圆传送系统的工作方法，本实施例的晶圆传送系统的工作方法与前一实施例的晶圆传送系统的工作方法的区别在于：第一冷却盘对晶圆进行冷却一段时间后，第一升降单元升起使得第一支撑组件拖起晶圆，所述第一温度探测装置的探头对底层的第一支撑组件上的晶圆进行温度测试；若第一温度探测装置监测的第一温度信号高于或者等于温度阈值时，第一升降单元下降使得晶圆放置在第一冷却盘上，以对晶圆继续冷却；循环第一支撑组件拖起晶圆，所述第一温度探测装置的探头对晶圆进行温度测试的步骤，以及第一升降单元下降使得晶圆放置在第一冷却盘上，以对晶圆继续冷却的步骤，直至第一温度探测装置监测的第一温度信号低于温度阈值。第二冷却盘对晶圆进行冷却一段时间后，第二升降单元升起使得第二支撑组件拖起晶圆，所述第二温度探测装置的探头对顶层的第二支撑组件上的晶圆进行温度测试；若第二温度探测装置监测的第二温度信号高于或者等于温度阈值时，第二升降单元下降使得晶圆放置在第二冷却盘上，以对晶圆继续冷却；循环第二支撑组件拖起晶圆，所述第二温度探测装置的探头对晶圆进行温度测试的步骤，以及第二升降单元下降使得晶圆放置在第二冷却盘上，以对晶圆继续冷却的步骤，直至第二温度探测装置监测的第二温度信号低于温度阈值。
97.虽然本实用新型披露如上，但本实用新型并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。