双工作台封装设备的制作方法

本实用新型涉及封装设备技术领域，尤其涉及一种双工作台封装设备。

背景技术：

现有的封装设备效率无法满足需要，一般是使用单工作台，单工作台的上下料时间长，封装机械手需要等待料板上料。并且芯板的上料一般是通过人工进行更换，这样每一块芯板用完之后都需要人工进行更换，等待时间长，同样导致工作效率低，无形间增加了成本。

技术实现要素：

鉴于上述状况，有必要提供提出一种提高工作效率的双工作台封装设备。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种双工作台封装设备，包括：料板轨道，沿x轴设置；第一料板料仓，连接有第一z轴移动机构，位于所述料板轨道的一端，设有若干层沿x轴导通的第一收纳槽；第二料板料仓，连接有第二z轴移动机构，位于所述料板轨道的另一端，设有若干层沿x轴导通的第二收纳槽；第一工作台，沿所述料板轨道移动，从所述第一料板料仓取料；第二工作台，沿所述料板轨道移动，从所述第二料板料仓取料；第一上下料机械手，配置在所述料板轨道的一侧，沿x轴移动、将所述第一料板料仓内的料板推至所述第一工作台并将封装后的料板推回所述第一料板仓，所述第一收纳槽面向所述第一上下料机械手所在的一侧设有供所述第一上下料机械手伸入并沿x轴导通的第一缺槽；第二上下料机械手，配置在所述料板轨道的一侧，沿x轴移动、将所述第二料板料仓内的料板推至所述第二工作台并将封装后的料板推回所述第二料板仓，所述第二收纳槽面向所述第二上下料机械手所在的一侧设有供所述第二上下料机械手伸入并沿x轴导通的第二缺槽；封装机械手，在所述料板轨道的中部位置对所述第一工作台或所述第二工作台上的料板进行封装；其中，所述第一工作台和所述第二工作台交替移动至所述封装机械手进行封装的中部位置。

进一步的，所述第一工作台连接有第一y轴移动平台，所述第二工作台连接有第二y轴移动平台。

进一步的，所述封装机械手包括有向所述第一工作台或所述第二工作台采集的第一工业相机。

进一步的，还包括位于所述封装机械手背向所述料板轨道的一侧的芯板料台，所述封装机械手从所述芯板料台拾取芯片并将所述芯片封装至第一工作台或第二工作台上的料板上。

进一步的，所述芯板料台包括有r轴调整机构，用于转动调整芯板的位置。

进一步的，所述芯板料台还包括有xy双轴移动机构。

进一步的，所述封装机械手包括zr双轴机构和封装臂，所述封装臂的两端各设有一用于拾取芯片的吸爪。

进一步的，所述第一工作台和所述第二工作台的封装位置与所述芯板料台的上料位置以所述封装臂的转动中心对称设置。

进一步的，还包括芯板上料仓、芯板下料仓和芯板上下料机械手，所述芯片上料机械手从所述芯板上料仓拾取芯板至所述芯板料台并将拾取完芯片的芯板移动至芯板下料仓，所述芯板上下料机械手包括有xr双轴机构，所述芯板上下料机械手具有两组以r轴的转动中心对称的拾取机构；所述芯板上下料机械手包括有z轴升降机构，或者，所述芯板上料仓和所述芯板下料仓各连接有一z轴升降机构。

进一步的，还包括向所述芯板料台采集的第二工业相机。

本实用新型的有益效果在于：采用了双工作台的方式，第一工作台和第二工作台交替进行封装，极大的提高了料板的上料速度；并且第一工作台依靠第一料板仓和第一上下料机械手进行上下料，第二工作台依靠第二料板仓和第二上下料机械手进行上下料，上下料速度快。

附图说明

图1是本实用新型实施例一种双工作台封装设备的结构示意图；

图2是本实用新型实施例一种双工作台封装设备的另一方向的结构示意图；

图3是本实用新型实施例一种双工作台封装设备的又一方向的结构示意图；

图4是本实用新型实施例一种双工作台封装设备的料板轨道的结构示意图。

标号说明：

100、料板轨道；201、第一料板料仓；210、第一z轴移动机构；

220、第一收纳槽；221、第一缺槽；202、第二料板料仓；

230、第二z轴移动机构；240、第二收纳槽；241、第二缺槽；

301、第一工作台；310、第一y轴移动机构；302、第二工作台；

320、第二y轴移动机构；401、第一上下料机械手；

402、第二上下料机械手；500、封装机械手；510、zr双轴机构；

520、封装臂；601、第一工业相机；602、第二工业相机；700、芯板料台；

710、r轴调整机构；720、xy双轴移动机构；810、芯板上料仓；

820、芯板下料仓；830、芯板上下料机械手；831、xr双轴机构；

832、拾取机构；840、z轴升降机构。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型一种双工作台封装设备进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参照图1-图4，一种双工作台封装设备，包括：料板轨道100，沿x轴设置；第一料板料仓201，连接有第一z轴移动机构210，位于料板轨道100的一端，设有若干层沿x轴导通的第一收纳槽220；第二料板料仓202，连接有第二z轴移动机构230，位于料板轨道100的另一端，设有若干层沿x轴导通的第二收纳槽240；第一工作台301，沿料板轨道100移动，从第一料板料仓201取料；第二工作台302，沿料板轨道100移动，从第二料板料仓202取料；第一上下料机械手401，配置在料板轨道100的一侧，沿x轴移动、将第一料板料仓201内的料板推至第一工作台301并将封装后的料板推回第一料板仓，第一收纳槽220面向第一上下料机械手401所在的一侧设有供第一上下料机械手401伸入并沿x轴导通的第一缺槽221；第二上下料机械手402，配置在料板轨道100的一侧，沿x轴移动、将第二料板料仓202内的料板推至第二工作台302并将封装后的料板推回第二料板仓，第二收纳槽240面向第二上下料机械手402所在的一侧设有供第二上下料机械手402伸入并沿x轴导通的第二缺槽241；封装机械手500，在料板轨道100的中部位置对第一工作台301或第二工作台302上的料板进行封装；其中，第一工作台301和第二工作台302交替移动至封装机械手500进行封装的中部位置。

采用了双工作台的方式，第一工作台301和第二工作台302交替进行封装，极大的提高了料板的上料速度；并且第一工作台301依靠第一料板仓和第一上下料机械手401进行上下料，第二工作台302依靠第二料板仓和第二上下料机械手402进行上下料，上下料速度快。

请参照图1-图2和图4，第一工作台301连接有第一y轴移动平台，第二工作台302连接有第二y轴移动平台。设置第一y轴移动平台和第二y轴移动平台可以方便调整封装位置，配合封装机械手500进行封装。

请参照图1、图2和图3，封装机械手500包括有向第一工作台301或第二工作台302采集的第一工业相机601。设置第一工业相机601，避免封装位置错位，提高封装的准确度。

请参照图1-图3，还包括位于封装机械手500背向料板轨道100的一侧的芯板料台700，封装机械手500从芯板料台700拾取芯片并将芯片封装至第一工作台301或第二工作台302上的料板上。

请参照图2和图3，芯板料台700包括有r轴调整机构710，用于转动调整芯板的位置。设置r轴调整机构710方便调整芯片在芯板料台700上的周向位置，方便封装机械手500拾取。

请参照图2和图3，芯板料台700还包括有xy双轴移动机构720。设置xy双轴移动机构720，使得芯板料台700能沿x轴和y轴进行移动，方便配合封装机械手500。

请参照图1-图3，封装机械手500包括zr双轴机构510和封装臂520，封装臂520的两端各设有一用于拾取芯片的吸爪。即通过r轴旋转和z轴移动进行驱动封装臂520移动和转动拾取芯片和将芯片放置到料板上进行封装。一般的，z轴移动连接r轴旋转，r轴旋转连接封装臂520。

请参照图3，第一工作台301和第二工作台302的封装位置与芯板料台700的上料位置以封装臂520的转动中心对称设置。即封装臂520一百八十度旋转即可将芯片从芯板放置到料板，三百六十度旋转即可完成两次封装，极大的提高了封装的效率。

请参照图2和图3，还包括芯板上料仓810、芯板下料仓820和芯板上下料机械手830，芯片上料机械手从芯板上料仓810拾取芯板至芯板料台700并将拾取完芯片的芯板移动至芯板下料仓820，芯板上下料机械手830包括有xr双轴机构，芯板上下料机械手830具有两组以r轴的转动中心对称的拾取机构832；芯板上下料机械手830包括有z轴升降机构840，或者，芯板上料仓810和芯板下料仓820各连接有一z轴升降机构840。芯板上下料机械手830的一组拾取机构832从芯板上料仓810拾取芯板通过x轴移动到位后，另一组拾取机构832拾取芯板料台700上已被拾取完芯片的芯板，r轴旋转，将从芯板上料仓810拾取的芯板放至芯板料台700，r轴再旋转，再配合x轴移动将空芯板放至到芯板下料仓820。一般的，芯板上料仓810和芯板下料仓820沿y轴设置且以芯板上下料机械手830的x轴对称。优选的，芯板上料仓810和芯板下料仓820各连接有一z轴升降机构840，能够提高芯板的上下料速度。

请参照图2和图3，还包括向芯板料台700采集的第二工业相机602。提高封装机械手500拾取芯片的准确性，并可以配合r轴调整机构710调整芯板的位置。

可以理解的，本实用新型的x轴、y轴、z轴为空间直角坐标系中两两垂直的三个方向，r轴为绕z轴旋转的方向。

可以理解的，本实用新型x轴、y轴和z轴的移动均为直线移动机构，包括电机丝杠、气缸推杆、电机导轨滑块皮带、导轨滑块等直线机构，具体可以根据需要选择。r轴为转动机构，一般采用电机进行驱动，可以根据需要配合减速器、变速箱、直角转换器、一百八十度转换机构等，如r轴调整机构710即为电机配合齿带和齿环的方式。如料板轨道100和第一工作台301或第二工作台302的x轴移动、第一上下料机械手401的x轴移动、第二上下料机械手402的x轴移动、第一y轴移动平台、第二y轴移动平台、xy双轴移动机构720、第一z轴移动机构210、第二z轴移动机构230和xzr移动机构中的x轴移动和z轴移动即为导轨滑块配合，可以采用电机驱动，也可以采用气缸驱动，电机一般配合丝杠滑块、带齿皮带加滑块齿条等方式，滑块可以配合导轨、导槽或导杆进行导向辅助。

可以理解的，芯片的拾取一般采用吸附，即采用真空吸头。芯板的拾取既可以采用吸附的方式又可以采用夹持的方式，夹持则配合气缸进行夹取，优选的，为吸附方式，即拾取机构832采用真空吸头的方式。

综上所述，本实用新型提供的一种双工作台封装设备，采用了双工作台的方式，第一工作台和第二工作台交替进行封装，极大的提高了料板的上料速度；并且第一工作台依靠第一料板仓和第一上下料机械手进行上下料，第二工作台依靠第二料板仓和第二上下料机械手进行上下料，上下料速度快。芯板的上下料也通过芯板上料仓、芯板下料仓配合芯板上下料机械手进行，替代了传统的手工更换料板，效率高速度快。且配合了第一工业相机和第二工业相机，准确度和精度高。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。