一种便于稳定输送的半导体封装用上料震动盘的制作方法

1.本实用新型属于半导体相关技术领域，尤其涉及一种便于稳定输送的半导体封装用上料震动盘。


背景技术：

2.半导体是在常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，在电器中有着广泛的应用，目前使用的半导体封装用上料震动盘多种多样，种类繁多，但是仍存在一些不足：
3.一般的半导体封装用上料震动盘，不便于进行自动化稳定的上料，生产效率低，同时上料过程中，不能统一摆放，影响后续操作，因此，我们提供便于稳定输送的半导体封装用上料震动盘，以便于解决上述中提出的问题。


技术实现要素：

4.本实用新型提供一种便于稳定输送的半导体封装用上料震动盘，旨在解决一般的半导体封装用上料震动盘，不便于进行自动化稳定的上料，生产效率低，同时上料过程中，不能统一摆放，影响后续操作。
5.本实用新型是这样实现的，一种便于稳定输送的半导体封装用上料震动盘，包括底座、下料斗、皮带和振动轨道，所述底座的上侧安装有振动盘，且振动盘的内部上侧设置有振动轨道，所述振动轨道的下侧安装有振动架，且振动架的内侧设置有衔接块，所述衔接块的内侧安装有振动电机，且振动电机的外侧设置有振动块，并且振动电机的下侧安装有衔接杆，所述振动盘的右侧安装有下料斗，且下料斗的内侧安装有滚珠，所述下料斗的下侧设置有移料盘，且移料盘的外侧安装有限位架，所述移料盘的上侧设置有半导体，且半导体的外侧安装有导料轨，所述导料轨的内侧安装有顶料板，且顶料板的上侧设置有活动杆，并且活动杆的内侧安装有传动轮，所述导料轨的下侧设置有皮带。
6.优选的，所述衔接杆与振动架为转动连接，且衔接杆通过焊接与振动电机构成一体化结构。
7.优选的，所述振动电机通过弹簧与衔接块构成弹性连接，且衔接块关于振动架的中心呈左右对称设置。
8.优选的，所述下料斗呈倾斜设置，且滚珠在下料斗上呈均匀设置。
9.优选的，所述移料盘与限位架为卡合式转动连接，且导料轨与移料盘为贴合设置。
10.优选的，所述活动杆与传动轮为啮合连接，且活动杆关于顶料板的中心呈前后对称设置。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的一种便于稳定输送的半导体封装用上料震动盘，能够进行自动化稳定的上料，增加了生产效率，同时可以进行统一的摆放，方便后续工序的加工。
12.1、通过振动电机通过弹簧与衔接块构成弹性连接，以及衔接块关于振动架的中心呈左右对称设置，振动块转动在离心力的作用下发生振动，带动振动电机在弹簧的弹力作
用下发生振动，带动衔接块振动，带动振动轨道振动，使物料可以快速的通过振动盘的右侧出料口，进行自动化稳定的上料；
13.2、通过下料斗呈倾斜设置，以及滚珠在下料斗上呈均匀设置，物料在进入到下料斗中时，继续下移，由于下料斗的倾斜角度小于，使物料稳定的移动；
14.3、通过移料盘与限位架构成卡合式转动连接，以及导料轨与移料盘构成贴合设置，物料到达移料盘中时，移料盘带动物料在离心力的作用下达到导料轨的后侧出口，活动杆与传动轮构成啮合连接，且活动杆关于顶料板的中心呈前后对称设置，传动轮转动带动活动杆向右运动，带动顶料板向右运动，将半导体推入到皮带上，可以进行统一的摆放，方便后续工序的加工。
附图说明
15.图1为本实用新型的主视剖面结构示意图；
16.图2为本实用新型中下料斗和滚珠连接整体结构示意图；
17.图3为本实用新型中移料盘和导料轨连接俯视结构示意图；
18.图4为本实用新型振动块和振动电机连接俯视结构示意图；
19.图5为本实用新型中图1中b处放大结构示意图。
20.图中：1
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底座、2
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振动盘、3
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振动架、4
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衔接杆、5
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振动块、6
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振动电机、7
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衔接块、8
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下料斗、9
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滚珠、10
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移料盘、11
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半导体、12
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导料轨、13
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皮带、14
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传动轮、15
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活动杆、16
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顶料板、17
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限位架、18、振动轨道。
具体实施方式
21.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
22.请参阅图1
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5，本实用新型提供一种便于稳定输送的半导体封装用上料震动盘技术方案：包括底座1、振动盘2、振动架3、衔接杆4、振动块5、振动电机6、衔接块7、下料斗8、滚珠9、移料盘10、半导体11、导料轨12、皮带13、传动轮14、活动杆15、顶料板16、限位架17和振动轨道18，底座1的上侧安装有振动盘2，且振动盘2的内部上侧设置有振动轨道18，振动轨道18的下侧安装有振动架3，且振动架3的内侧设置有衔接块7，衔接块7的内侧安装有振动电机6，且振动电机6的外侧设置有振动块5，并且振动电机6的下侧安装有衔接杆4，振动盘2的右侧安装有下料斗8，且下料斗8的内侧安装有滚珠9，下料斗8的下侧设置有移料盘10，且移料盘10的外侧安装有限位架17，移料盘10的上侧设置有半导体11，且半导体11的外侧安装有导料轨12，导料轨12的内侧安装有顶料板16，且顶料板16的上侧设置有活动杆15，并且活动杆15的内侧安装有传动轮14，导料轨12的下侧设置有皮带13。
23.在本实施方式中，如图1、图4和图5中，衔接杆4与振动架3为转动连接，且衔接杆4通过焊接与振动电机6构成一体化结构；
24.进一步的，使衔接杆4左右运动的同时可以更稳定的带动振动电机6振动；
25.在本实施方式中，如图1、图4和图5中，振动电机6通过弹簧与衔接块7构成弹性连接，且衔接块7关于振动架3的中心呈左右对称设置；
26.进一步的，振动块5转动在离心力的作用下发生振动，带动振动电机6在弹簧的弹力作用下发生振动，带动衔接块7振动，带动振动轨道18振动，使物料可以快速的通过振动盘2的右侧出料口；
27.在本实施方式中，如图1和图2中，下料斗8呈倾斜设置，且滚珠9在下料斗8上呈均匀设置；
28.进一步的，物料在进入到下料斗8中时，可以稳定的继续下移；
29.在本实施方式中，如图1和图3中，移料盘10与限位架17为卡合式转动连接，且导料轨12与移料盘10为贴合设置；
30.进一步的，物料到达移料盘10中时，移料盘10带动物料在离心力的作用下达到导料轨12的后侧出口；
31.在本实施方式中，如图3中，活动杆15与传动轮14为啮合连接，且活动杆15关于顶料板16的中心呈前后对称设置；
32.进一步的，传动轮14转动带动活动杆15向右运动，带动顶料板16向右运动，将半导体11推入到皮带13上，可以进行统一的摆放。
33.本实用新型的工作原理及使用流程：在使用本实用新型时，首先结合图1、图2和图4所示，将底座1放在指定的位置，将半导体11从振动盘2的上侧进料口放入到振动轨道18上，启动振动电机6转动，振动电机6通过弹簧与衔接块7构成弹性连接，以及衔接块7关于振动架3的中心呈左右对称设置，带动振动块5转动，在离心力的作用下发生振动，带动振动电机6在弹簧的弹力作用下发生振动，带动衔接杆4转动使振动的更加稳定，带动振动架3振动，带动振动轨道18振动，半导体11通过振动盘2右侧的出料口进入到下料斗8中，在滚珠9的作用下继续下移，到达移料盘10上，结合图1和图3所示，启动电机带动移料盘10转动，移料盘10与限位架17构成卡合式转动连接，以及导料轨12与移料盘10构成贴合设置，移料盘10带动物料在离心力的作用下到达导料轨12的后侧出口，启动电机带动传动轮14转动，活动杆15与传动轮14构成啮合连接，以及活动杆15关于顶料板16的中心呈前后对称设置，带动活动杆15向右运动，带动顶料板16向右运动，将半导体11推入到皮带13上，可以进行统一的摆放，方便后续工序的加工。
34.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。