电子设备的制作方法

1.本技术涉及移动通信技术领域，尤其涉及一种具有天线装置的电子设备。


背景技术：

2.随着科技的发展进步，通信技术得到了飞速发展和长足的进步，而随着通信技术的提高，智能电子产品的普及提高到了一个前所未有的高度，越来越多的智能终端或电子设备成为人们生活中不可或缺的一部分，如智能手机、智能手环、智能手表、智能电视和电脑等。目前电子设备中通常设置通信天线，以满足用户的通信需求。随着人们对通信效率和种类的需求越来越高，目前电子设备中的天线的功率也越来越大，导致天线对人体的辐射作用也更大，这将对人体产生不利影响。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供一种电子设备。
4.本技术实施例提供的电子设备，包括电路板以及天线装置，天线装置设置于电路板的一侧；天线装置包括辐射体以及设置于辐射体的馈电点。电路板设有电路区以及空缺区，电路区用于布置电路走线，电路区设有馈电端，馈电端与馈电点电性连接，并用于经由所述馈电点将激励电流馈入至所述辐射体，所述激励电流在所述辐射体上形成有强电流区域。电路区环绕在空缺区的至少部分外缘；空缺区为电路板空缺的部位，并与强电流区域相对设置。
5.其中，在一些可选的实施例中，空缺区为位于电路板上靠近辐射体的一侧的缺口，缺口贯通电路板朝向辐射体的一侧。
6.其中，在一些可选的实施例中，空缺区为开设于电路板上靠近辐射体的一侧的通孔，通孔贯穿电路板的相对两个表面。
7.其中，在一些可选的实施例中，电子设备还包括边框，天线装置集成于边框，电路板的电路区与边框相间隔设置，以使电路区与辐射体相间隔。
8.其中，在一些可选的实施例中，辐射体为片状，辐射体设置于边框并与电路板所在平面垂直。
9.其中，在一些可选的实施例中，空缺区设置有耦合金属片，耦合金属片与辐射体之间设有预定的间隙，耦合金属片与电路区之间、与辐射体之间均不存在电连接关系；耦合金属片被配置为与辐射体发生耦合。
10.其中，在一些可选的实施例中，耦合金属片与辐射体上自馈电点到辐射末端之间的部分相对，耦合金属片与辐射体之间的间隙宽度小于天线装置的工作频段中心频点的四分之一波长。
11.其中，在一些可选的实施例中，电子设备还包括功能模组和电感，功能模组设置于空缺区，电感与电路区电性连接，并与功能模组串联。
12.其中，在一些可选的实施例中，功能模组包括麦克风。
13.其中，在一些可选的实施例中，壳体包括承载部以及连接于承载部的边框，边框设有与外界连通的缝隙；辐射体集成于边框上，并位于缝隙的一侧。
14.其中，在一些可选的实施例中，边框至少部分由金属制成；馈电点均设置于边框，使金属制成的边框被配置成为辐射体以发射或接收信号；将空缺区的轮廓向边框投影时，空缺区的轮廓投影覆盖缝隙以及辐射体的至少部分结构。
15.其中，在一些可选的实施例中，空缺区的至少部分区域与馈电点相对。
16.其中，在一些可选的实施例中，天线装置还包括设置于辐射体的接地点，空缺区的至少部分区域与接地点相对，将空缺区的轮廓向辐射体投影时，空缺区的轮廓投影覆盖馈电点及接地点。
17.其中，在一些可选的实施例中，在辐射体的辐射末端的延伸方向上，空缺区的尺寸大于等于15mm且小于等于30mm；在垂直于辐射体的辐射末端延伸方向上的方向上，空缺区的尺寸大于等于1mm且小于等于3mm。
18.本技术实施例提供的电子设备中，天线装置包括辐射体以及设置于辐射体的馈电点，馈电点用于将激励电流馈入至辐射体，激励电流在辐射体上形成有强电流区域。由于电路板设有空缺区，空缺区与辐射体的强电流区域相对，使电路板上的电流由于空缺区的存在而发生偏移，避免电路板上的电流的电场与辐射体的强电流区域内的电流的电场叠加，能够改善电路板周围的电场分布，从而使天线装置的sar热点发生被分散，进而使天线装置的sar值较低。在具体的应用实例中，当天线装置应用于电子设备时，空缺区可以设置于电路板上通常靠近用户的一侧(如设置于电路板的边缘)，使辐射体上的电流偏向于电路板的实体部分的内侧空间，可以在一定程度上使天线装置与电路板整体的电流集中点发生偏移，改善了天线装置和电路板整体的电场分布，天线装置的sar热点随之偏移，因而能够降低天线装置的 sar值。
附图说明
19.为了更清楚地说明申请的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1是本技术实施例提供的电子设备的示意图。
21.图2是图1所示电子设备的电路板和天线装置的一种结构示意图。
22.图3是图2所示电路板和天线装置的结构的示意图。
23.图4是图1所示电子设备的电路板和天线装置的另一种结构示意图。
24.图5是图2所示电路板和天线装置的近场电场分布的仿真示意图。
25.图6是图1所示电子设备的电路板和天线装置的再一种结构示意图。
26.图7是图1所示电子设备的电路板和天线装置的又一种结构示意图。
27.图8是图1所示电子设备的内部结构示意图。
28.图9是图1所示电子设备的局部结构分解示意图。
具体实施方式
29.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
30.作为在本技术实施例中使用的“电子设备”包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(pstn)、数字用户线路(dsl)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(wlan)、诸如dvb
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h网络的数字电视网络、卫星网络、am
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fm广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”、“电子装置”以及/或“电子设备”。电子设备的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(pcs)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(gps)接收器的pda；以及常规膝上型和/或掌上型接收器、游戏机或包括无线电电话收发器的其它电子装置。
31.电磁波能量吸收比(sar,specific absorption rate)通常称为吸收比值或吸收比率，是指电子设备电磁波能量吸收比值。具体含义为：在外电磁场的作用下，人体内将产生感应电磁场，由于人体各器官均为有耗介质，因此体内的电磁场将产生感应电流，导致人体能吸收和耗散电磁能量，生物剂量学中常用sar来表征这一物理过程。sar的意义为单位质量的人体组织所吸收或消耗的电磁功率，单位为w/kg,或者mw/g。表达公式为：sar＝σ|ei|2/2ρ，其中：
32.ei为细胞组织中的电场强度有效值，以v/m表示；
33.σ为人体组织的电导率，以s/m表示；
34.ρ为人体组织密度，以kg/m3表示。
35.人体组织中的sar与该组织中的电场强度的平方成正比，并且由入射的电磁场的参数 (如频率，强度，方向和电磁场的源)、目标物的相对位置、暴露的人体的典型组织的遗传特性、地面影响以及暴露的环境影响来确定。目前很多国家和地区都已经建立了人体暴露于电磁波环境下的安全标准，如国际通用的标准中，欧洲标准是每10克小于2.0w/kg，美国标准是每克小于1.6mw/g。
36.由于天线的总辐射功率(trp，total radio power)越强，由其引起的sar值越大，sar 与trp之间形成相互制约的关系。这一相互制约的关系成了目前电子设备在保证高要求的发射功率条件下有低sar值的难点。目前常用的降低sar值的方法主要有以下几种：(1)直接降低天线的发射功率以降低人体对电磁波的吸收，但是降低天线的发射功率很难保证trp 的要求，trp过低，通信质量也较低，通常无法满足市场上日益提高的通信要求；(2)将天线在电子设备中的位置设置在远离用户头部方向以降低人体对电磁波的吸收，但是目前电子设备的发展趋势是厚度越来越薄，导致天线空间却越来越小，很难保证与天线与用户头部的距离；(3)在天线附近贴附吸波材料以降低人体对电磁波的吸收，但是由于电子设备结构设计所限天线附近的空间极小，难以贴附波材料，且吸波材料的成本也较高。可见，截止目前，仍没有一种较好的方案可以既能降低天线的sar，又能可靠的保证其trp。
37.因此，针对上述问题，本技术发明人经过大量、反复的研究后发现，目前的电子设备的天线对应产生的sar值较大，主要是因为激励电流会在辐射体上会形成强电流区域，相
应在电子设备的主板上的电流就会产生电流峰值，主板上的电流峰值和天线辐射体上的电流峰值导致天线对应的sar值较大。对此，发明人提出本技术的电子设备。该电子设备包括电路板以及天线装置，天线装置设置于电路板的一侧；天线装置包括辐射体以及设置于辐射体的馈电点。电路板设有电路区以及空缺区，电路区用于布置电路走线，电路区设有馈电端，馈电端与馈电点电性连接，并用于经由所述馈电点将激励电流馈入至所述辐射体，所述激励电流在所述辐射体上形成有强电流区域。电路区环绕在空缺区的至少部分外缘；空缺区为电路板空缺的部位，并与所述强电流区域相对设置。
38.在上述的电子设备中，其天线装置包括辐射体以及设置于辐射体的馈电点，馈电点用于将激励电流馈入至辐射体，激励电流在辐射体上形成有强电流区域。由于电路板设有空缺区，空缺区与辐射体的强电流区域相对，使电路板上的电流由于空缺区的存在而发生偏移，避免电路板上的电流的电场与辐射体的强电流区域内的电流的电场叠加，能够改善电路板周围的电场分布，从而使天线装置的sar热点发生被分散，进而使天线装置的sar值较低。在具体的应用实例中，当天线装置应用于电子设备时，空缺区可以设置于电路板上通常靠近用户的一侧(如设置于电路板的边缘)，使辐射体上的电流偏向于电路板的实体部分的内侧空间，可以在一定程度上使天线装置与电路板整体的电流集中点发生偏移，改善了天线装置和电路板整体的电场分布，天线装置的sar热点随之偏移，因而能够降低天线装置的sar值。
39.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
40.请参阅图1，本技术实施方式提供一种电子设备400，电子设备400可以为但不限于为手机、平板电脑、智能手表等电子装置。本实施方式的电子设备400以手机为例进行说明。
41.电子设备400包括电路板200以及天线装置100，天线装置100设置于电路板200的一侧。天线装置100包括天线本体10以及连接于天线本体10的馈源30。天线本体10用于接收以及发射信号，馈源30用于向天线本体10馈入电流信号，使天线本体10能够发生谐振以发射信号。馈源30连接至电电路板200并可以受控于电路板200。
42.进一步地，电子设备400还可以包括壳体1001以及设置于壳体1001上的显示屏1003，天线装置100可以集成于壳体1001上，以使电子设备400的空间布局较为紧凑。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术而简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
43.请参阅图2，在本实施例中，天线本体10包括辐射体12、馈电点14。馈电点14用于将激励电流馈入至辐射体12，激励电流在辐射体上形成有强电流区域，在本说明书中，“强电流区域”可以理解为在该区域中电流密度要大于其周边的电流密度。例如，天线本体10在发射信号时，电流由馈源30经由馈电点14进入辐射体12，会在馈电点14处附近形成强电流区域，强电流区域包括电流较强点(电流密度较大的点)，因此辐射体12的馈电点14处会存在 sar热点。在一些实施例中，天线本体还可以包括设置于辐射体12的接地点16，天线本体 10在接收信号时，辐射体12将电磁波信号转换为电流，电流经由接地点16回流，辐射体12 的接地点16处附近也会形成强电流区域，因此接地点16处也会存在sar热点。这些sar 热点的存在，尤其是当sar热点位于靠近用户的位置时，会对使用天线装置的用户的身体造成不利
影响。
44.为了将辐射体12的sar热点偏移以削弱其对用户的不利影响，本技术实施例的电路板 200设有空缺区22，空缺区22为电路板200上去除材料的部分，使电路板200上形成缺口或通孔，以便于改善电路板200的电场分布，空缺区22与辐射体12上的强电流区域相对设置，能够使电路板200的电流相对相遇辐射体12的强电流区域，从而使天线装置100的sar热点发生偏移。在具体的应用实例中，当天线装置100应用于电子设备400时，空缺区22可以设置于电路板200上通常更靠近用户的一侧(如位于电路板200的边缘)，使电路板200上的电流偏向于电路板200的实体部分，可以在一定程度上使电路板200的电流集中点发生偏移，进而改变了天线装置100周围的电场分布状况，天线装置100的sar热点随之偏移分散，因而能够降低天线装置100的sar值。进一步地，在本技术的一些实施例中，空缺区22可以邻近接地点16设置(例如，空缺区22的至少部分区域与接地点16相对设置)；在另一些实施例中，空缺区22也可以邻近馈电点14设置(例如，空缺区22的至少部分区域与馈电点14 相对设置)。
45.在一些实施例中，电路板200设有电路区24，电路区24环绕在空缺区22的至少部分外缘，使空缺区22能够被配置为使电路区24的电流流向远离空缺区22的一侧。电路区24用于布置电路走线，电路区24设有馈电端(图中未标出)和接地端(图中未标出)，馈电端与馈电点14电性连接，接地端与接地点16电性连接。
46.在本技术实施例中，空缺区22的结构和形状不受限制，其可以为开设于电路板200上的任意形状的通孔结构或者任意形状的缺口结构。空缺区22可以由电路板200的实体边界界定，也可以由电路板200的实体边界和实体边界的合理延长线共同界定。
47.请参阅图3，在一些实施例中，电路板200大致呈矩形，其可以为100mm*50mm*1mm 的pcb电路板。电路板200可以包括第一侧边223、第二侧边225、第三侧边227以及第四侧边229。第一侧边223和第二侧边225相对设置，第三侧边227和第四侧边229相对设置。第三侧边227和第四侧边229均连接于第一侧边223和第二侧边225之间，第一侧边223、第二侧边225、第三侧边227以及第四侧边229共同形成电路板200的实体轮廓。辐射体12 设置于第二侧边225的一侧，并与第二侧边225相间隔，以保证辐射体12具有足够的净空区。在本实施例中，空缺区22由第二侧边225界定，空缺区22设置于辐射体22的第二侧边 225的一侧，以使第二侧边225附近的电流强点朝电路区24的方向偏移，从而改变电路板200 周围的电场分布，使天线装置100的sar热点随之偏移分散，因而能够降低天线装置100的 sar值。
48.在图3所示的实施例中，空缺区22为开设于辐射体12上的缺口结构，其大致为矩形缺口。该缺口贯通电路板200朝向辐射体12的一侧。在本实施例中，空缺区22的至少部分区域与馈电点14相对，以使电路板200上的电流与馈电点14之间存在一定的间距，有利于分散馈电点14附近的电流强点，从而有效降低天线装置100的sar值。
49.进一步地，请参阅图4，在一些实施例中，空缺区22的至少部分区域还可以与接地点16 相对，以使电路板200上的电流与接地点16之间存在一定的间距，有利于分散接地点14附近的电流强点，从而进一步降低天线装置100的sar值。当将空缺区22的轮廓向辐射体12 投影时，空缺区22的轮廓可以投影覆盖馈电点14及接地点16。进一步地，空缺区22还可以与辐射体12的辐射末端相对，当将空缺区22的轮廓向辐射体12投影时，空缺区22的轮廓可以投影覆盖辐射体12的辐射末端。
50.在一些实施例中，在辐射体的辐射末端的延伸方向(如图4中的y方向)上，空缺区
22 的尺寸(可以理解为空缺区22的长度尺寸)可以设置为大于等于10mm且小于等于30mm，具体可设置为10m、12mm、14mm、15mm、18mm、20mm、22mm、24mm、25mm、28mm、 30mm等等。在垂直于辐射体的辐射末端延伸方向上的方向(如图4中的x方向)上，空缺区22的尺寸(可以理解为空缺区22的宽度尺寸)可以设置于为大于等于1mm且小于等于 3mm，具体可设置为1.0m、1.2mm、1.4mm、1.5mm、1.8mm、2.0mm、2.2mm、2.4mm、2.5mm、 2.8mm、3.0mm等等。上述通过限定空缺区22的长度、宽度尺寸，可以限定电路板200上挖空部分的面积大小满足预设的要求，从而避免电路板200被挖空过大的面积影响其结构稳定性，也能避免挖空的面积过小对电流强点的偏移作用较小，因此，通过限定空缺区22的长度、宽度尺寸，可以保证电路板200结构强度和装载面积的同时，使天线装置100的sar热点被偏移，当将天线装置100应用至具体的电子设备时，可以将天线装置100设置至使得偏移后的sar热点离用户较远处，从而减小天线装置100对人体的不利影响。应当注意的是，在本说明书中，所涉及的“长度尺寸”、“长度”、“长度方向”等用语中的“长度”以辐射体12作为参考，其应理解为辐射体12的辐射末端所延伸的方向(例如从馈电点14至辐射末端的方向，也可称为辐射体12的辐射末端的延伸方向)，而“宽度尺寸”、“宽度”、“宽度方向”等用语中的“宽度”应理解为大致垂直于长度的方向。
51.在一些实施例中，为了更好地调节天线装置100各波段的阻抗，天线装置100还可以包括匹配电路模块50，匹配电路模块50连接于馈源30和馈电点14之间。匹配电路模块50用于辅助天线本体10的调谐，通过匹配电路模块50调节各波段的阻抗，可使波段有更好的匹配输出，能够避免天线装置100的谐振频率发生偏移，从而保证天线装置100具有较高的辐射性能。匹配电路30具体可包括pi型匹配电路或t型匹配电路等。
52.在本技术上述实施例提供的电子设备400中，由于电路板200设有空缺区22，空缺区22 为电路板200上去除材料的部分，使电路板200上形成缺口或通孔，以便于改善电路板200 周围的电场分布从而使天线装置100的sar热点发生偏移。在具体的应用实例中，当天线装置100应用于电子设备时，空缺区22可以设置于电路板200上通常靠近用户的一侧(如设置于电路板200的边缘)，使辐射体12上的电流偏向于电路板200的实体部分的内侧空间，可以在一定程度上使天线装置100与电路板200整体的电流集中点发生偏移，改善了天线装置 100和电路板200整体的电场分布，天线装置100的sar热点随之偏移分散，因而能够降低天线装置100的sar值。
53.具体可以参考图5，图5示出了传统的天线和本技术一些实施例提供的天线装置100及电路板200的近场电场分布的仿真示意图，表示的是当天线装置100的谐振频率在0.97ghz 时辐射的电场强度以及对应的sar峰值，其中虚线范围a和虚线范围b内所示为电场强度较强的区域，在该虚线范围a和虚线范围b中，颜色越深表示电场强度越强，颜色越浅表示电场强度越强弱。如图5中的(a)图显示，在传统的电子设备中，其电路板上并不具备空缺区，此时在虚线范围a中，电场强度极值以及电场分布范围明显较大，其对应sar值峰值为 2.4525w/kg；而图5中的(b)图显示，在本技术所提供的电子设备中，其电路板20设有空缺区22，此时在虚线范围b中，电场强度极值以及电场分布范围相对较小，其对应sar值峰值为1.87623w/kg，相较于普通的辐射体的天线结构，该sar值峰值大概降低了23％。可见，本技术实施例提供的天线装置100具有较低的sar值。
54.由于本技术实施例提供的电子设备400利用电路板200的改进结构使天线装置100
的辐射热点，辐射体12辐射的集中度会降低，进而降低天线装置100整体的sar值。耦合金属片70的形状不受限制，其可以是矩形条状，或者可以不规则形状，例如是具有异形的切口、槽、凸起的长条形。
62.在一些实施例中，电子设备400还可以包括功能模组80，功能模组80可以设置于空缺区22，以合理利用空缺区22的空间，使电子设备400的内部空间较为紧凑。进一步地，为了避免功能模组80影响天线装置100的信号传输，电子设备400还可以包括电感90，电感90 连接于功能模组80与电路板200之间。电感90与功能模组80串联，其用于削弱功能模组 80和天线装置100之间的相互干扰。同时，利用电感90和匹配电路模块50进行调谐，也能削弱功能模组80和天线装置100之间的相互干扰。在具体的实施例中，功能模组80可以包括麦克风、传感器等较弱电磁辐射元件。
63.请参阅图8，在一些实施例中，壳体1001包括后壳1010(图1)以及中框1011，后壳 1010与显示屏1003分别设置于中框1011的相对两侧。
64.中框1011可以为一体成型结构，其从结构上可以划分为承载部1012以及环绕于承载部 1012的边框1013。应当理解的是，“承载部”与“边框”仅仅为便于表述而进行的命名划分，图中的结构填充斜线条仅为区分而标识，并不代表二者的实际结构，二者之间可以不具备明显的分界线，也可以为分别为两个或更多的部件组装于一起，“承载部”与“边框”的命名不应对中框1011的结构造成限制。承载部1012用于承载显示屏1003的一部分结构，也可以用于承载或安装电子设备200的电子部件如电路板200、电池1006、传感器模组1007等，边框1013 连接于承载部1012的周缘。进一步地，边框1013环绕于承载部1012的外周设置，并相对于承载部1012的表面凸伸，使二者共同形成用于容纳电子部件的空间。在本实施例中，显示屏 1013盖设于边框1013，边框1013、后壳1010以及显示屏1003共同形成电子设备400的外观表面。天线装置100集成于壳体1001中，例如，天线装置100可以设置于中框1011，也可以设置于后壳1010，本说明书对此不作限制。
65.进一步地，在图8所示的实施例中，边框1013由金属制成，天线装置100集成于边框 1013。在本实施例中，边框1013可以设有缝隙1014，缝隙1014与外界连通并将边框1013划分为两个部分，天线装置100集成于边框1013的其中一部分。具体而言，接地点16和馈电点14均设置于边框，馈电点14设置于缝隙1014和接地点16之间，使金属制成的边框能够被配置成为辐射体12以发射或接收信号，其中辐射体12的辐射末端位于缝隙1014的一侧。如此，利用金属制的边框1013作为天线装置100的辐射体的一部分，有利于节省电子设备 400内的空间，也为天线装置100提供更大的净空区，有利于保证较高的辐射效率。进一步地，在本实施例中，空缺区22设置于电路板200靠近边框1013的一侧，将空缺区22的轮廓向边框1013投影时，空缺区22的轮廓投影覆盖缝隙1014以及辐射体12的至少部分结构。
66.在本实施例中，边框1013中作为辐射体12的部分与承载部1013之间设有间隙，该间隙与缝隙1014连通，使辐射体12与承载部1012之间相互间隔，以避免承载部1012影响辐射体12的谐振。进一步地，缝隙1014中可以设有非屏蔽体(图中未标出)，非屏蔽体由非金属制成(例如树脂等)，其具有通过电磁波信号的特性，以允许天线装置100进行信号传输。非屏蔽体的外表面与边框1013的外表面平齐，以保证电子设备400的外观的完整性。
67.进一步地，在本实施例中，电路板200的电路区24与边框1013间隔设置，以使电路区 24能够和辐射体12相间隔设置，使电路板200上的电流强点相对远离辐射体12上的电流
强点，有利于降低天线装置100的sar值。
68.在本实施例中，电路板200设置于承载部1012上，电路板200的边缘与辐射体12之间具有一定距离，保证天线装置100具有较大净空区，且将电路板200上电流集中处与天线装置100上电流集中处尽可能分散，也能在一定程度上降低天线装置100的sar值。在本实施例中，电路板200与辐射体12之间的距离可以为1
‑
5mm，例如，电路板200与辐射体之间的距离可以为1mm、1.5mm、2mm、2.5mm、3mm、3.5mm、4mm、4.5mm、5mm等等。
69.在其他的一些实施例中，边框1013可以由非金属制成，天线装置10可以集成于边框 1013。例如，边框1013可以由塑料、树脂等材料制成，天线装置10的辐射体12可以通过嵌件成型的方式集成于边框1013(如，辐射体12整体嵌入边框1013内部)，也可以通过贴附的方式集成于边框1013(如，辐射体12贴附于边框1013的表面)。请参阅图9，在本实施例中，天线装置100的辐射体12大致呈片状，其设置于边框1013上，并大致垂直于电路板100 所在的平面。空缺区22设置于电路板200靠近边框1013的一侧，从而能够将电路板200上的电流偏移至相对远离边框1013的方向，也即将天线装置100的sar热点分散至相对远离边框1013的方向，能够进一步减弱天线装置100对用户的辐射影响。
70.在本技术上述实施例提供的电子设备中，天线装置包括辐射体以及设置于辐射体的馈电点，馈电点用于将激励电流馈入至辐射体，激励电流在辐射体上形成有强电流区域。由于电路板设有空缺区，空缺区与辐射体的强电流区域相对，使电路板上的电流由于空缺区的存在而发生偏移，避免电路板上的电流的电场与辐射体的强电流区域内的电流的电场叠加，能够改善电路板周围的电场分布，从而使天线装置的sar热点发生被分散，进而使天线装置的 sar值较低。在具体的应用实例中，当天线装置应用于电子设备时，空缺区可以设置于辐射体上通常朝向用户的一侧，使辐射体上的电流偏向于辐射体的实体部分，可以在一定程度上使天线装置的电流集中点发生偏移，改善了天线装置的电场分布，天线装置的sar热点随之偏移分散，因而能够降低天线装置的sar值。
71.需要说明的是，在本技术说明书中，当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是连接于或者直接设置在另一个组件上，或者可能同时存在居中组件(也即二者间接连接)；当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件，也即，两个组件之间可以是间接连接。
72.在本说明书中，描述的具体特征或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不驱使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。