1.一种用于半导体衬底晶片的全自动液体蜡上蜡系统，其特征在于：包括第一导轨、衬底晶片存放区、机械手臂、旋转器、滴蜡枪、烘焙装置、可翻转机械手臂、粘接平台、冷却装置和第二导轨；所述第一导轨和第二导轨相对设置，衬底晶片存放区、旋转器、烘焙装置和可翻转机械手臂顺次间隔设置在第一导轨一侧，机械手臂设在第一导轨上，机械手臂行程在衬底晶片存放区、旋转器、烘焙装置和可翻转机械手臂之间；滴蜡枪设在旋转器上方；粘接平台和冷却台间隔设置在第二导轨一侧，冷却装置包括活动吸附装置和冷却平台，活动吸附装置与第二导轨连接，行程在粘接平台和冷却平台之间；可翻转吸附平台的翻转行程在机械手臂和粘接平台之间。
2.如权利要求1所述的用于半导体衬底晶片的全自动液体蜡上蜡系统，其特征在于：还包括密封框架和ffu风机过滤机组，ffu风机过滤机组设在密封框架顶部，第一导轨、衬底晶片存放区、机械手臂、旋转器、滴蜡枪、烘焙装置、可翻转机械手臂、粘接平台、冷却装置和第二导轨均设在密封框架内。
3.如权利要求2所述的用于半导体衬底晶片的全自动液体蜡上蜡系统，其特征在于：密封框架四周均设有活动门。
4.如权利要求1-3任意一项所述的用于半导体衬底晶片的全自动液体蜡上蜡系统，其特征在于：所述机械手臂包括第一升降轴和抓手，第一升降轴一端与第一导轨相接，另一端与抓手相接，抓手上设有真空吸孔。
5.如权利要求1-3任意一项所述的用于半导体衬底晶片的全自动液体蜡上蜡系统，其特征在于：所述旋转器包括带电机的吸附盘和环形挡板，环形挡板设在带电机的吸附盘外周。
6.如权利要求5所述的用于半导体衬底晶片的全自动液体蜡上蜡系统，其特征在于：所述滴蜡枪包括滴蜡针、第一气泵和升降平台，第一气泵设在升降平台上方，滴蜡针与第一气泵连接，滴蜡针出蜡口设在带电机的吸附盘正上方。
7.如权利要求1-3任意一项所述的用于半导体衬底晶片的全自动液体蜡上蜡系统，其特征在于：所述烘焙装置包括真空吸附平台和加热器，加热器设在真空吸附平台正上方。
8.如权利要求1-3任意一项所述的用于半导体衬底晶片的全自动液体蜡上蜡系统，其特征在于：所述可翻转吸附平台包括顺次相接的第二升降轴、翻转轴和移动杆，移动杆一端端头设有真空吸盘。
9.如权利要求1-3任意一项所述的用于半导体衬底晶片的全自动液体蜡上蜡系统，其特征在于：所述粘接平台包括可旋转加热平台和热压装置，热压装置设在可旋转加热平台正上方；可旋转加热平台包括可升降旋转轴和热压台，热压台设在可旋转轴顶部；热压装置包括由上至下顺次相接的第三升降轴、第二气泵和硅胶气囊，硅胶气囊位于热压台正上方。
10.如权利要求1-3任意一项所述的用于半导体衬底晶片的全自动液体蜡上蜡系统，其特征在于：所述活动吸附装置包括由上至下顺次相接的导轨接头、第四升降轴和真空吸头，真空吸头位于冷却平台正上方，冷却平台底部设有冷却水管。