一种便于安装的芯片封装编带烫头的制作方法

1.本实用新型属于芯片封装技术领域，尤其涉及一种便于安装的芯片封装编带烫头。


背景技术：

2.芯片封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，具有固定限位的作用，在芯片封装编带烫头使用时，需要将其进行安装，随着技术的不断进步，芯片封装安装时得到了一定的改进，但仍存在不足。
3.现有的芯片封装安装时，操作过于繁琐，不便于更快速的进行安装，且安装时出现滑动的情况，不便于安装的更加稳定，在限位安装时磨损较大，不便于减小零件之间的磨损，因此，本实用新型提供一种便于安装的芯片封装编带烫头橡胶手套加工用的原料过滤装置，以解决上述提出的问题。


技术实现要素：

4.本实用新型提供一种便于安装的芯片封装编带烫头，旨在解决不便于更快速的进行安装，不便于安装的更加稳定，不便于减小零件之间的磨损的问题。
5.本实用新型是这样实现的，一种便于安装的芯片封装编带烫头，包括安装板和限位板，所述安装板内部设置有芯片本体，且安装板的右端安装有限位板，所述安装板的内端开设有限定槽，且限定槽的内部安装有衔接块，所述安装板的右端内侧开设有定位槽，所述衔接块的左端安装有定位设备，所述安装板右端上侧开设有安装槽，且安装槽的内部安装有第二弹簧，所述第二弹簧的内端固定连接有连接块，且连接块的内部设置有滚球，所述限位板的上端安装有连接杆。
6.优选的，所述限位板的下端与安装板的下端的连接方式为卡合连接，且安装板的上端与限位板构成滑动结构。
7.优选的，所述定位设备包括限定板、凸块、阻挡板和第一弹簧，限定板的外端设置有凸块，限定板的下端安装有第一弹簧，第一弹簧的外端设置有与芯片本体固定连接的阻挡板。
8.优选的，所述凸块的上端呈半弧状结构，且限定板的下端开设有“c”型槽状结构。
9.优选的，所述衔接块与限定板构成转动结构，且定位设备关于芯片本体的中心前后对称设置。
10.优选的，所述滚球与连接块构成转动结构，且连接杆与限位板通过螺纹相连接。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的一种便于安装的芯片封装编带烫头便于更快速的进行安装，便于安装的更加稳定，便于减小零件之间的磨损。
12.1、设有定位设备、衔接块和安装板，通过衔接块在限定槽的内部滑动，使限定板在衔接块的内部转动，第一弹簧进行压缩，将凸块与安装板卡合，从而方便将芯片本体进行安
装；
13.2、设有限位板和连接杆，通过连接杆与限位板通过螺纹相连接，转动连接杆，使连接杆的上端与安装板上端的下表面贴合，从而方便将限位板进行限位，增加了安装的稳定性；
14.3、设有连接块、滚球和第二弹簧，通过第二弹簧，将滚球的内端与限位板的外表面贴合，且限位板与安装板构成滑动结构，使滚球在连接块的内部转动，减小限位板与安装板的摩擦，增加了零件了使用寿命；
附图说明
15.图1为本实用新型整体结构示意图；
16.图2为本实用新型正视剖面结构示意图；
17.图3为本实用新型图2中a处放大结构示意图；
18.图4为本实用新型图2中b处放大结构示意图；
19.图中：1
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安装板、2
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芯片本体、3
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限位板、4
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定位设备、401
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限定板、402
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凸块、403
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阻挡板、404
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第一弹簧、5
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限定槽、6
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衔接块、7
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定位槽、8
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连接块、9
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滚球、10
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第二弹簧、11
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连接杆、12
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安装槽。
具体实施方式
20.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
21.请参阅图1
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4，本实用新型提供一种便于安装的芯片封装编带烫头技术方案：包括安装板1、芯片本体2、限位板3、定位设备4、限定板401、凸块402、阻挡板403、第一弹簧404、限定槽5、衔接块6、定位槽7、连接块8、滚球9、第二弹簧10、连接杆11和安装槽12，安装板1内部设置有芯片本体2，且安装板1的右端安装有限位板3，安装板1的内端开设有限定槽5，且限定槽5的内部安装有衔接块6，安装板1的右端内侧开设有定位槽7，衔接块6的左端安装有定位设备4，安装板1右端上侧开设有安装槽12，且安装槽12的内部安装有第二弹簧10，第二弹簧10的内端固定连接有连接块8，且连接块8的内部设置有滚球9，限位板3的上端安装有连接杆11，定位设备4包括限定板401、凸块402、阻挡板403和第一弹簧404，限定板401的外端设置有凸块402，限定板401的下端安装有第一弹簧404，第一弹簧404的外端设置有与芯片本体2固定连接的阻挡板403。
22.在本实施方式中，如图1中限位板3的下端与安装板1的下端的连接方式为卡合连接，且安装板1的上端与限位板3构成滑动结构；
23.进一步将限位板3进行限位；
24.在本实施方式中，如图3中凸块402的上端呈半弧状结构，且限定板401的下端开设有“c”型槽状结构；
25.进一步将芯片本体2进行安装；
26.在本实施方式中，如图衔接块6与限定板401构成转动结构，且定位设备4关于芯片本体2的中心前后对称设置；
27.进一步使限定板401与安装板1进行卡合限位；
28.在本实施方式中，如图滚球9与连接块8构成转动结构，且连接杆11与限位板3通过螺纹相连接；
29.进一步使芯片本体2安装后更加稳定。
30.本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型安装好过后，将芯片本体2插入到1的内部，使衔接块6在安装板1内部的限定槽5中滑动，如图2和图3中，当芯片本体2滑动时，使限定板401在衔接块6的内部转动，从而使第一弹簧404在阻挡板403的内部挤压，当移动到合适位置时，凸块402与安装板1卡合，从而对芯片本体2进行安装卡合，且限位板3与安装板1构成滑动结构，将限位板3的下端与定位槽7卡合，防止芯片本体2向右滑动，增加使用时的稳定性，如图4中由于连接杆11与限位板3的连接方式为螺纹连接，转动连接杆11，使连接杆11的上端与安装板1上端的下表面贴合，防止限位板3自由滑动，增加限位板3的稳定性，且限位板3在安装板1的内部滑动时，第二弹簧10相向拉伸，将滚球9与限位板3的外端贴合，从而使滚球9在连接块8的内部转动，从而减小限位板3与安装板1之间的摩擦，减小零件之间的磨损，增加了零件的使用寿命。
31.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。