一种稳定捡拾芯片的倒装上芯机装置的制作方法

1.本实用新型属于领域，具体属于一种稳定捡拾芯片的倒装上芯机装置。


背景技术：

2.随着封装技术发展，产品设计封装芯片尺寸越来越小，对于flip chip机台加工作业稳定性也是种挑战(芯片捡拾不稳定)，现在业界fc倒装上芯机台硬件设计均为一组真空气压，真空气压供应各模块使用，机台作业时同时使用真空气压，使气压供应不稳定，机台做小芯片出现拾取芯片困难，助焊剂盘掉芯异常，原因是设备真空气压供应不稳定导致芯片捡拾不起来，助焊剂盘频繁掉芯，倒装上芯机加工小芯片产品困难，良率也很难管控。


技术实现要素：

3.为了解决现有技术中存在的问题，本实用新型提供一种稳定捡拾芯片的倒装上芯机装置，解决目前倒装上芯机拾取芯片不稳定，良品率低的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种稳定捡拾芯片的倒装上芯机装置，包括捡拾吸嘴和真空管路，所述真空管路的一端密封连接捡拾吸嘴的真空接口，所述真空管路的管体上连接有若干个导管，所述导管的管路接口和真空管路密封连接，所述导管的吸附口密封连接有真空发生器的吸附口。
5.进一步的，所述真空管路的另一端连接倒装上芯机装置的动力部。
6.进一步的，所述真空管路和捡拾吸嘴通过螺纹连接。
7.进一步的，所述捡拾吸嘴的真空接口内垫装有橡胶圈，当捡拾吸嘴和真空管路连接时，真空管路的一端端口和橡胶圈接触。
8.进一步的，所述导管和真空管路连接的缝隙之间填充有密封胶。
9.进一步的，所述捡拾吸嘴采用bonder捡拾吸嘴。
10.进一步的，还包括uv膜，所述uv膜的工作面上放置有芯片，uv膜工作面的相对面上安装有顶针帽，所述顶针帽上插装有顶针，所述顶针贯穿uv膜，当芯片放置在uv膜的工作面上，芯片压在顶针的一端端面上，在捡拾吸嘴吸附芯片时，顶针顶起芯片。
11.进一步的，所述真空管路上连接导管的接口口径和导管的外径相同。
12.与现有技术相比，本实用新型至少具有以下有益效果：
13.本实用新型提供一种稳定捡拾芯片的倒装上芯机装置，通过在真空管路的管体上增加导管，在导管上连接真空发生器，从而增加导管的真空负压，增加真空管路对芯片的吸附力，正常生产中测量捡拾钢嘴真空气压为
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54到
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72kpa，真空气压波动较大，利用真空发生器连接在真空管路上时，经过测试真空值达到
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87kpa，改善提升了产品品质，保证产品良率以及机台作业稳定性，解决了前期机台拾取芯片不稳定，芯片抛料等问题情况等诸多不利产品品质的问题，提升产品封装良率以及可靠性，成本节约等。
14.进一步的，真空管路的另一端还和上芯机装置的动力部连接，通过动力部和真空发生器双重真空负压确保真空管路的吸附能力，提高真空管路捡拾芯片的能力，提高产品
良率。
15.进一步的，真空管路和捡拾吸嘴通过螺纹连接增加真空管路和捡拾吸嘴的密封连接性能，导管和真空管路连接的缝隙之间填充的密封胶也增加了真空管路和导管的连接密封性能，保障真空管路和导管的工作性能，增加捡拾吸嘴拾取芯片的稳定性。
16.进一步的，uv膜上安装的顶针，能辅助捡拾吸嘴吸附芯片时顶起芯片。
附图说明
17.图1为真空管路上接导管的结构示意图；
18.图2为捡拾吸嘴在uv膜上吸附芯片的状态示意图；
19.图3为捡拾吸嘴和flip吸嘴交接芯片的状态示意图；
20.图4为捡拾吸嘴吸取芯片蘸助焊剂的状态示意图；
21.图5为捡拾吸嘴贴装芯片的状态示意图；
22.图6为使用本实用新型芯片的良率提升柱形图；
23.附图中：1
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真空管路，2
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导管，3
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捡拾吸嘴，4
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芯片，5
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顶针帽，6
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顶针，7
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uv膜，8
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flip 吸嘴，9
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助焊剂，10
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助焊剂盘，11
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基板。
具体实施方式
24.下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的说明。
25.如图1和图2所示，本实用新型提供一种稳定捡拾芯片的倒装上芯机装置，包括捡拾吸嘴3和真空管路1，所述真空管路1的一端密封连接捡拾吸嘴3的真空接口，所述真空管路1的管体上连接有若干个导管2，所述导管2的管路接口和真空管路1密封连接，所述导管2的吸附口密封连接有真空发生器的吸附口，其中捡拾吸嘴3的另一端连接倒装上芯机装置的动力部，供给给机台的真空气压均由动力部提供，通过在真空管路1上连接真空发生器，增加真空管路内的真空气压，增加捡拾吸嘴3的吸附稳定性，相较于目前真空管路1只和动力部连接的情况，目前捡拾吸嘴3的真空气压为
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54到
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72kpa，真空气压波动较大，本实用新型单独在捡拾吸嘴3的真空管路1上接入真空发生器，经过测试真空值达到
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87kpa，气压供应稳定，对于机台加工小芯片作业更加稳定，原理设计如图1所示，压缩气从真空管路1的一端进入从真空管路1的另一端喷出，从真空管路1的管体上接入导管2，导管2上连接真空发生器，会产生真空负压，增加真空管路1的管体内的真空气压。
26.具体的，真空管路1和捡拾吸嘴3通过螺纹连接，捡拾吸嘴3为bonder捡拾吸嘴，在真空管路1的真空接口内垫装有橡胶圈，当捡拾吸嘴3和真空管路1连接时，真空管路1的一端压在橡胶圈上，增加捡拾吸嘴3和真空管路1的连接密封性能，真空管路1连接导管2的接口口径和导管2的外径相同，优选的，在真空管路1和导管2连接的缝隙之间填充有密封胶；
27.在本实施例中，芯片4放置在uv膜7的工作面上，uv膜7工作面的相对面上安装有顶针帽5，所述顶针帽5上插装有顶针6，顶针6能在顶针帽5上活动穿入或伸出，顶针6贯穿 uv膜7，当芯片4放置在uv膜7的工作面上，芯片4压在顶针6的一端端面上，顶针6缩回顶针帽5内，在捡拾吸嘴3吸附芯片4时，顶针6顶起芯片4，辅助捡拾吸嘴3抬起芯片4。
28.本实用新型的工作状态如下：
29.如图3所示，flip吸嘴8与bonder吸嘴交接芯片4的过程，真空管路1上附加真空可
以增加bonder吸嘴真空，交接芯片4更加稳定；图4是bonder吸嘴吸取芯片4蘸助焊剂9，助焊剂9有很强的粘性，小芯片很容易掉落到助焊剂盘10上，bonder吸嘴加一路真空发生器真空后，可以增加bonder吸嘴真空吸力，抓取芯片4更牢固；图5是bonder吸嘴在基板11上贴装芯片示意图，增加真空发生器能使bonder吸嘴抓取芯片不掉落，贴装更稳定。
30.实用新型的目的是改善提升产品品质，保证产品良率以及机台作业稳定性，解决了前期机台拾取芯片不稳定，芯片抛料等问题情况等诸多不利产品品质的问题，提升产品封装良率以及可靠性，成本节约等,如图6所示，图6为柏拉图，在33周使用本实用新型后，芯片的良率得到了稳步提升。
31.最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本实用新型的具体实施方式，用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制，本实用新型的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求所述的保护范围为准。