耐高温使用的陶瓷电容器的制作方法

本申请涉及电子元件的领域，尤其是涉及一种耐高温使用的陶瓷电容器。

背景技术：

目陶瓷电容器又称为瓷介电容器或独石电容器；顾名思义，瓷介电容器就是介质材料为陶瓷的电容器。根据陶瓷材料的不同，可以分为低频陶瓷电容器和高频陶瓷电容器两类。按结构形式分类，又可分为圆片状电容器、管状电容器、矩形电容器、片状电容器、穿心电容器等多种。

相关技术中，申请号为cn201620272612.0的中国专利，公开了一种串联陶瓷电容器，包括两个引线电极、两个金属引线和包封层，两个金属引线上端分别与两个引线电极焊接在一起，其特征是：所述串联陶瓷电容器还包括第一陶瓷芯片和第二陶瓷芯片，第一陶瓷芯片的内侧面与第二陶瓷芯片的内侧面之间设有中间电极，一引线电极设于第一陶瓷芯片的外侧面上，另一引线电极设于第二陶瓷芯片的外侧面上；包封层将第一陶瓷芯片、中间电极、第二陶瓷芯片、两引线电极、以及两金属引线与引线电极连接的部分包封住；具有使用安全性高、结构紧凑、安装方便的优点。

针对上述中的相关技术，发明人认为存在有电容在工作的过程中会产生大量的热量，而当工作环境温度较高而无法进行热交换时，这些热量会进行积聚而导致电容损坏的缺陷。

技术实现要素：

为了提高电容不耐高温，无法在高温环境下使用的问题，本申请提供一种耐高温使用的陶瓷电容器。

本申请提供的一种耐高温使用的陶瓷电容器采用如下的技术方案：

一种耐高温使用的陶瓷电容器，包括电容本体和设置在电容本体上的引脚；其特征在于：所述电容本体靠近引脚的一端套设有固定板，所述固定板上螺纹连接有导热套管，所述导热套管开设有供电容本体插设的安装孔，所述导热套管位于电容本体的四周设置有散热空腔，所述散热空腔内部注设有冷却液。

通过采用上述技术方案，固定板上螺纹连接的导热套管能够将固定板和导热套管包裹在电容本体的外侧壁上，而由于导热套管内部开设有散热空腔且散热空腔内设置的冷却液为水，因而冷却液能够将电容本体与外部空间隔绝开，使得电容本体产生的热量传导至冷却液上被冷却液吸收并通过导热套管向外散发，从而大大提高了电容本体的耐高温性能。

优选的，所述导热套管位于安装孔贴合于电容本体的侧壁设置有导热硅胶垫。

通过采用上述技术方案，导热硅胶垫的设置对导热套管与电容本体之间的间隙进行填充，使得导热套管与电容本体之间通过导热硅胶垫紧密贴合；而导热硅胶垫具有很好的导热性能，因而导热硅胶垫能够将电容本体产生的热量传导至导热套管的外侧壁上进行散发。

优选的，所述导热套管外侧壁设置有散热环槽。

通过采用上述技术方案，散热环槽的设置增大了导热套管表面的表面积，从而进一步促进了导热套管的散热性能，便于电容本体产生的热量散发出去。

优选的，所述导热套管位于散热空腔处开设有与散热空腔相通的注射孔，所述注射孔内塞设有密封橡胶块，所述密封橡胶块设置有便于插设进注射孔中的导向面。

通过采用上述技术方案，注射孔的设置便于将冷却液注射入散热空腔中，从而便于对在散热空腔中形成一层隔绝温度的保护层，便于冷却液的注入。

优选的，所述导热套管位于注射孔一侧设置有固定杆，所述固定杆沿其外侧壁转动连接有限位板，所述限位板与密封橡胶块相抵。

通过采用上述技术方案，固定杆外侧壁转动的限位板抵接密封橡胶块，从而能够将密封橡胶块抵接并固定在注射孔中，从而防止密封橡胶块从注射孔中脱出，保证了密封橡胶块固定的稳定性。

优选的，所述导热套管位于注射孔远离固定杆的一侧设置有供限位板插设的限位槽体。

通过采用上述技术方案，限位槽体供限位板插设，限位板的两端一端受到防脱块的限位，另一端插入限位槽体中对限位板沿固定杆周向的位置进行限定，从而有效地将限位板限制在固定杆上，防止限位板从固定杆上脱出。

优选的，所述固定板为导热板，所述固定板开设有供引脚插设的让位孔，所述让位孔与引脚间隙配合。

通过采用上述技术方案，导热板的设置便于将电容本体靠近引脚的一端端部产生的热量传导至导热套管上进行散热；而让位孔与引脚间隙配合使得引脚便于插入让位孔中从而便于实现导热套管的固定。

优选的，所述固定板位于让位孔的侧壁设置有导热硅胶层，所述导热硅胶层中间开设有供引脚插设的固定孔。

通过采用上述技术方案，导热硅胶层的固定孔供引脚插设，引脚过盈配合地插设在固定孔中，导热硅胶层贴合于引脚，从而将引脚上的热量传导至导热硅胶层上，并通过固定板传导至导热套管上向外散发。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.通过采用固定板、导热套管、安装孔、散热空腔、冷却液和导热硅胶垫相配合的技术，从而在电容本体与外界之间增加了一侧吸热介质，提高了电容本体的散热性能，产生了提高电容本体的耐高温性能的效果；

2.通过采用注射孔、密封橡胶块、导向面、固定杆、限位板和限位槽体相配合的技术，从而产生便于将冷却液灌注进散热空腔中以进行散热的效果；

3.通过采用导热板、让位孔、导热硅胶垫和固定孔相配合的技术，从而便于将引脚上的热量传导至导热套管上并向外散发，从而进一步提高电容本体的散热性能。

附图说明

图1是本申请实施例中一种耐高温使用的陶瓷电容器的导热套管内部结构示意图；

图2是图1中a处结构的放大示意图。

附图标记说明：1、电容本体；2、引脚；3、固定板；31、让位孔；311、导热硅胶层；3111、固定孔；32、固定翼缘；4、导热套管；41、安装孔；42、散热环槽；43、导热硅胶垫；5、散热空腔；51、注射孔；52、密封橡胶块；521、导向面；6、固定杆；60、防脱块；61、限位板；62、限位槽体。

具体实施方式

以下结合附图1-2对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种耐高温使用的陶瓷电容器。参照图1，耐高温使用的陶瓷电容器包括电容本体1和插设在电容本体1上并引出至电容本体1外部的引脚2。电容本体1靠近引脚2的一端套设有固定板3，固定板3为导热板，固定板3由导热材料例如铝制成，固定板3开设有供引脚2插设的让位孔31，让位孔31为圆型通孔，让位孔31与引脚2间隙配合。

参照图1，固定板3位于让位孔31的侧壁粘接固定有导热硅胶层311，导热硅胶层311中间开设有供引脚2插设的固定孔3111；引脚2过盈配合地插设在固定孔3111中并与导热硅胶层311的侧壁相抵触。

参照图1，固定板3四周一体成型有固定翼缘32，固定板3上螺纹连接有导热套管4，导热套管4螺纹连接在固定翼缘32的内侧壁上。导热套管4为圆柱型筒体，导热套管4一端开设有供电容本体1插设的安装孔41，安装孔41与电容本体1相适配。导热套管4为导热金属例如铝制成，导热套管4外侧壁开设有散热环槽42，散热环槽42沿导热套管4轴向阵列有多个，散热环槽42沿导热套管4环绕一圈设置。

参照图1，导热套管4位于电容本体1的四周开设有散热空腔5，散热空腔5环绕电容本体1一周设置；散热空腔5内部注设有冷却液，冷却液可以是水，也可以是冷却油，本实施例用优选为纯水。

参照图1，导热套管4位于安装孔41贴合于电容本体1的侧壁粘接固定有导热硅胶垫43，导热硅胶垫43粘接固定在导热套管4与电容本体1相接触的表面上，以最大限度地将电容本体1上的热量传导至导热套管4中。

参照图1和图2，导热套管4位于散热空腔5处开设有注射孔51，注射孔51为与散热空腔5相通的圆型通孔，通过注射孔51能够将冷却液注射入散热空腔5中。注射孔51内塞设有密封橡胶块52，密封橡胶块52为与注射孔51过盈配合的圆柱型块，密封橡胶块52设置有便于插设进注射孔51中的导向面521，导向面521自密封橡胶块52的侧壁向中心倾斜设置以使得密封橡胶块52的一端外径减小。

参照图1和图2，导热套管4位于注射孔51一侧焊接固定有固定杆6，固定杆6沿其外侧壁转动连接有限位板61，固定杆6的长度长于限位板61的厚度，固定杆6端部一体成型有防止限位板61脱出的防脱块60；限位板61转动至贴合于密封橡胶块52时与密封橡胶块52相抵，以将密封橡胶块52固定在注射孔51中。

参照图1和图2，导热套管4位于注射孔51远离固定杆6的一侧焊接固定有供限位板61插设的限位槽体62，限位槽体62为沿其宽度方向贯通的通槽，限位板61插入限位槽体62中与限位槽体62的一侧侧壁相抵从而进一步防止限位板61从固定杆6上脱出。

本申请实施例一种耐高温使用的陶瓷电容器的实施原理为：

在电容本体1使用的过程中，引脚2上的热量经过导热硅胶层311传导至固定板3上并向外散发。同时，电容本体1上产生的热量经过导热硅胶垫43传导至导热套管4中，由于导热套管4内部开设的散热空腔5中注设有比热容较大的水，因而大多数的热量被水吸收也不致温度上升过高。与此同时，热量通过散热环槽42与空气进行热交换，从而便于散热空腔5中冷却液的热量向外散发，使得电容本体1能够在高温的环境下使用。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。