本实用新型涉及照明领域,具体地说,涉及一种车灯光源模组。
背景技术:
led(lightemittingdiode),发光二极管,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。用于led节能高效、响应速度快、亮度高且衰减低,目前正在被越来越多的应用在车辆中,如led远近光灯、led尾灯、高位刹车灯、日间行车灯等。现有的led车灯光源模组一般将led芯片倒装在印刷电路板上,再在led芯片发光面封装荧光胶,由于led车灯光源模组位于较封闭的空间内,为保证散热,一般会配备散热器,但车灯的整体散热效果除了依靠散热器结构外,直接与散热器接触的印刷电路板导热性能也很关键,由于绝缘层的存在,印刷电路板导热性能较差,且印刷电路板生产成本较高。因此,亟需一种导热性好、生产成本低的车灯光源模组。
技术实现要素:
本实用新型的目的在于克服上述传统技术的不足之处,提供一种导热性好、生产成本低的车灯光源模组。
本实用新型的目的是通过以下技术措施来达到的:一种车灯光源模组,包括至少一个发光芯片;还包括导电金属板,各发光芯片正装于导电金属板上,发光芯片的发光面设置有荧光胶层,各发光芯片的连接方式为串联、并联和混联中的一种,各发光芯片一个同极性的电极与导电金属板电连接。
在本实用新型的其中一种具体实施方式中,导电金属板表面开设有凹槽,各发光芯片分布于凹槽内。
在本实用新型的其中一种具体实施方式中,凹槽的槽底和侧壁设有反射层。
在本实用新型的其中一种具体实施方式中,还包括设有两个焊点的柔性线路板,两个焊点电性导通,柔性线路板一端固定于凹槽内,柔性线路板另一端朝凹槽外部延伸,其中一个焊点位于凹槽内且与各发光芯片另一极性的电极电连接,另一个焊点位于凹槽外且紧贴导电金属板表面。
在本实用新型的其中一种具体实施方式中,还包括电源,位于凹槽外的焊点、导电金属板分别与对应极性的电源电极电连接。
在本实用新型的其中一种具体实施方式中,发光芯片之间、发光芯片与导电金属板之间以及发光芯片与焊点之间均通过导线连接,发光芯片、导线和对应焊点均被荧光胶层封闭于凹槽内。
在本实用新型的其中一种具体实施方式中,荧光胶层上表面与凹槽端面平齐。
在本实用新型的其中一种具体实施方式中,导电金属板为铜质、铝质或高导热金属合金。
与现有技术的车灯光源模组相比,本实用新型的车灯光源模组通过利用发光芯片正装的安装方式,将导电金属板作为一个电极,不使用印刷电路板,节约成本;导电金属板导热性能好,与散热器联用时能快速传热;导电金属板整体充当一个电极,便于发光芯片与对应电极的电连接。
附图说明
图1是实施例1的车灯光源模组结构示意图。
图2是实施例2的车灯光源模组结构示意图。
图3是实施例3的车灯光源模组结构示意图
其中:10、发光芯片;20、导电金属板;201、凹槽;30、荧光胶层;40、柔性线路板;401、焊点;50、电源。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的具体实施方式,具体实施方式的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
实施例1
如图1所示,图1省略荧光胶层30,本实施例提供一种车灯光源模组,包括六个发光芯片10;还包括导电金属板20,各发光芯片10正装于导电金属板20上,发光芯片10的发光面设置有荧光胶层30,各发光芯片10的连接方式为串联,各发光芯片10的负极与导电金属板20电连接。导电金属板20表面开设有凹槽201,各发光芯片10分布于凹槽201内;还包括设有两个焊点401的柔性线路板40,两个焊点401电性导通,柔性线路板40一端固定于凹槽201内,柔性线路板40另一端朝凹槽201外部延伸,其中一个焊点401位于凹槽201内且与各发光芯片10另一极性的电极电连接,另一个焊点401位于凹槽201外且紧贴导电金属板20表面。发光芯片10之间、发光芯片10与导电金属板20之间以及发光芯片10与焊点401之间均通过导线连接,发光芯片10、导线和对应焊点401均被荧光胶层30封闭于凹槽201内。还包括电源50,位于凹槽201外的焊点401、导电金属板20分别与对应极性的电源50电连接。
工作原理:通过贴片或者其他现有的安装方式将发光芯片10正装在凹槽201内,各发光芯片10之间串连,剩余最后一个负极未接线的发光芯片10通过导线与导电金属板20电连接,此时导电金属板20相当于负极,最后一个正极为接线的发光芯片10通过电线与位于凹槽201内的焊点401电连接;电源50的正极与位于凹槽201外的焊点401电连接,电源50的负极直接与导电金属板20电连接,例如将底部设有负极极片的电源50用导电胶贴合在导电金属板20上,最后向凹槽201内注入荧光胶后固化,形成荧光胶层30。
采用带有焊点401的柔性线路板40作为导体,将凹槽201内电连接用的导线、发光芯片10都通过荧光胶层30封装在凹槽201内,尽量把焊点401、发光芯片10以及导线进行保护,防止在加工或者使用过程中受外力作用而导致断路。
由于现有技术中的散热器采用负极接地的方式,因此可以将金属导电板20通过导电胶贴合于散热器上。
为保证导电金属板20表面的平整度,荧光胶层30上表面与凹槽201端面平齐。
导电金属板20为铜质、铝质或高导热的金属合金。
实施例2
如图2所示,图2省略电源50,本实施例提供一种车灯光源模组,结构与实施例1类似,区别在于,导电金属板20背面与另一导电金属板20背对背贴合,两个导电金属板20的发光芯片10设置位置对称,实现双面出光,装配简单,例如将两块导电金属板20背对背用导电胶贴合即可。设置凹槽201,精简围坝工艺,便于注胶,双面出光;凹槽201的设置让发光芯片10更靠近两个车灯光源模组的中心。
凹槽201的槽底和侧壁设有反射层,对发光芯片10出光的反射,增强光效,进一步的,凹槽201侧壁与槽底之间的夹角为120°,增大发光角度。
实施例3
如图3所示,本实施例提供一种车灯光源模组,结构与实施例2类似,区别在于,本实施例不设置凹槽201,发光芯片10直接设置于导电金属板20。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。