一种热压工装装置的制作方法

本实用新型涉及燃料电机技术领域，尤其涉及一种热压工装装置。

背景技术：

燃料电池是一种把燃料所具有的化学能直接转换成电能的化学装置，又称电化学发电器，它是继水力发电、热能发电和原子能发电之后的第四种发电技术；温控芯片是燃料电池膜电极组件的核心，在燃料电池的膜电极制造工艺中，要求温控芯片从始至终都是平整的，这对温控芯片的平整度、厚度的一致性提出了较高要求。

在现有技术中，一般通过工装夹具来保证温控芯片的平整，工装夹具通常被设计成使用螺栓或定位销来进行温控芯片的定位，并使用上下两个平板或平整的外框来夹住中间的温控芯片；然而，由于温控芯片的厚度很薄，在空气中容易受湿度影响发生卷曲、变形、褶皱等情况，这会造成温控芯片的尺寸变化，且定位孔间距会发生偏移，靠定位孔进行定位的重复性也不尽人意；同时，对于小批量试制的情况，如在实验室的试制中，现有的边框cmm热压的制备方法成本太高，工艺较难，试制难度高。

技术实现要素：

根据现有技术中存在的问题，现提供一种热压工装装置，目的在于提供一种无需复杂工艺流程的热压制备方案。

上述技术方案具体包括：

一种热压工装装置，用于在热压过程中对ccm型的膜电极组件进行固定；其特征在于，包括：

第一限位装置，固定安装于一热压机上，并具有一凹槽；

第二限位装置，所述第二限位装置具有一匹配于所述凹槽的限位槽，通过所述限位槽校准所述膜电极组件的位置，并将所述膜电极组件的阴极边框朝下放置于所述凹槽中；

热压装置，具有一限位框，所述凹槽和所述限位框的位置相对应，所述热压装置安装于所述热压机上并覆盖所述第一限位装置，以限制所述膜电极组件的阳极边框的位置。

优选的，所述第二限位装置上的所述限位槽为一侧开口的u型槽，所述膜电极组件的所述阴极边框被限制于所述第一限位装置的所述凹槽和所述第二限位装置的所述限位槽之间。

优选的，所述凹槽的尺寸与所述阴极边框的尺寸相匹配；

所述凹槽上相对于所述u型槽未开口的一侧具有一限位开口；

所述u型槽未开口的一侧具有一朝向所述热压装置的条形凸起；

则在所述第二限位装置放置于所述第一限位装置上后，将所述第二限位装置嵌入所述限位开口中以固定所述第二限位装置的位置，随后将所述膜电极组件中的膜电极芯片放置于所述u型槽中，校准位置后去除所述第二限位装置。

优选的，所述u型槽的内部尺寸与所述膜电极芯片的尺寸相匹配。

优选的，所述第一限位装置的表面的对角上设置有多个第一通孔；

所述热压装置的表面的对角上设置有多个第二通孔；

所述第一通孔与所述第二通孔的位置一一对应；

当所述热压装置覆盖于所述第一限位装置上时，通过所述第一通孔和所述第二通孔，采用固定件对所述热压装置进行位置固定。

优选的，去除所述第二限位装置后，所述膜电极组件的所述阳极边框被限制于所述第一限位装置和所述热压装置之间。

优选的，所述限位框设置于所述热压装置上朝向所述第一限位装置的一面，所述限位框的尺寸与所述膜电极芯片的尺寸相匹配。

优选的，所述限位框的外围突出并形成一矩形边框。

优选的，所述矩形边框的尺寸与所述阳极边框的尺寸相匹配。

本实用新型的技术方案的有益效果在于：结构简单，能够实现温控芯片的精准定位，且对于温控芯片的位置固定操作简便，无需复杂的工艺流程配合。

附图说明

参考所附附图，以更加充分的描述本实用新型的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成本实用新型范围的限制。

图1为本实用新型实施例的热压工装装置的具体实施示意图；

图2为本实用新型实施例的第一限位装置的结构示意图；

图3为本实用新型实施例的第二限位装置的结构示意图；

图4为本实用新型实施例的热压装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。

如图1、图2、图3、图4所示，本实用新型提供一种热压工装装置，用于在热压过程中对ccm型的膜电极组件进行固定；其特征在于，包括：

第一限位装置1，固定安装于一热压机上，并具有一凹槽11；

第二限位装置5，第二限位装置2具有一匹配于凹槽11的限位槽51，通过限位槽51校准膜电极组件的位置，并将膜电极组件的阴极边框2朝下放置于凹槽11中；

热压装置6，具有一限位框61，凹槽11和限位框61的位置相对应，热压装置6安装于热压机上并覆盖第一限位装置1，以限制膜电极组件的阳极边框4的位置。

具体的，第二限位装置5上的限位槽51为一侧开口的u型槽，膜电极组件的阴极边框2被限制于第一限位装置1的凹槽11和第二限位装置5的限位槽51之间。

具体的，如图2、图3所示，凹槽11的尺寸与阴极边框2的尺寸相匹配；

凹槽11上相对于u型槽未开口的一侧具有一限位开口12；

u型槽未开口的一侧具有一朝向热压装置6的条形凸起52；

则在第二限位装置5放置于第一限位装置1上后，将第二限位装置5嵌入限位开口12中以固定第二限位装置5的位置，随后将膜电极组件中的膜电极芯片3放置于u型槽中，校准位置后去除第二限位装置5。

具体的，u型槽的内部尺寸与膜电极芯片3的尺寸相匹配。

具体的，第二限位装置5在校准膜电极芯片3的位置后被取出，不与阴极边框2、膜电极芯片3和阳极边框4一起封装在第一凹槽11内，因此可重复多次使用。

具体的，条形凸起52用于方便用户的拿取。

具体的，第一限位装置1的表面的对角上设置有多个第一通孔13；

热压装置6的表面的对角上设置有多个第二通孔62；

第一通孔13与第二通孔62的位置一一对应；

当热压装置6覆盖于第一限位装置1上时，通过第一通孔13和第二通孔62，采用固定件对热压装置6进行位置固定。

具体的，用户在第一通孔13和第二通孔62对准后，将助焊剂镀锡注入第一通孔13和第二通孔62中，随后使用热压机将镀锡融化，镀锡再次凝固时第一限位装置1和第二限位装置5即可实现固定连接。

具体的，去除第二限位装置5后，膜电极组件的阳极边框4被限制于第一限位装置1和热压装置6之间。

具体的，限位框61设置于热压装置6上朝向第一限位装置1的一面，限位框61的尺寸与膜电极芯片3的尺寸相匹配。

具体的，限位框61的外围突出并形成一矩形边框611。

具体的，矩形边框611的尺寸与阳极边框4的尺寸相匹配。

本技术方案中的热压工装装置的具体使用方法如下：

首先，将第一限位装置1放置于热压器上，随后将阴极边框2置于第一限位装置1的凹槽11中。

进一步地，将第二限位装置5置于第一限位装置1上，并与凹槽11的边框对齐。

进一步地，将膜电极芯片3放置在第二限位装置5上以使膜电极芯片3与阴极边框2对准，随后将第二限位装置5抽去。

进一步地，将阳极边框4置于膜电极芯片3上，此时阴极边框2、膜电极芯片3和阳极边框4依次置于凹槽11内。

进一步地，将热压装置6和第一限位装置5对齐并使用热压机将热压装置6固定安装在第一限位装置5上以夹紧凹槽11中的阴极边框2、膜电极芯片3和阳极边框4，完成温控芯片3热压封装。

本实用新型的技术方案的有益效果在于：结构简单，能够实现温控芯片的精准定位，且对于温控芯片的位置固定操作简便，无需复杂的工艺流程配合。

所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。