一种高可靠玻封二极管结构的PTC热敏电阻器的制作方法

文档序号:27324619发布日期:2021-11-10 01:05阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种高可靠玻封二极管结构的ptc热敏电阻器,其特征在于:包括热敏电阻芯片(2)、第一焊接片(3)、第二焊接片(4)、玻封管壳(1)、第一连接引线(5)和第二连接引线(6),所述玻封管壳(1)具有封装管腔,所述玻封管壳(1)的封装管腔中部安装有热敏电阻芯片(2),所述第一连接引线(5)由第一引线(51)和第一引线柱(52)组成,所述第二连接引线(6)由第二引线(61)和第二引线柱(62)组成,所述第一引线柱(52)配合安装于玻封管壳(1)的封装管腔上部区域,所述第二引线柱(62)配合安装于玻封管壳(1)的封装管腔下部区域,所述第一引线柱(52)端部与热敏电阻芯片(2)之间通过第一焊接片(3)进行过渡金属焊接连接,所述第二引线柱(62)端部与热敏电阻芯片(2)之间通过第二焊接片(4)进行过渡金属焊接连接。2.按照权利要求1所述的一种高可靠玻封二极管结构的ptc热敏电阻器,其特征在于:所述热敏电阻芯片(2)包括单晶硅片基体、内电极、外电极,所述内电极为镍电极,所述外电极为金电极。3.按照权利要求1所述的一种高可靠玻封二极管结构的ptc热敏电阻器,其特征在于:所述热敏电阻芯片(2)具有欧姆接触特性,所述热敏电阻芯片(2)由单晶硅片基体与镍电极通过合金化形成,所述单晶硅片基体表面的镍电极采用化学沉积法形成。4.按照权利要求2所述的一种高可靠玻封二极管结构的ptc热敏电阻器,其特征在于:所述热敏电阻芯片(2)的镍电极层外部的金电极采用化学沉积法形成。5.按照权利要求1所述的一种高可靠玻封二极管结构的ptc热敏电阻器,其特征在于:所述第一引线(51)和第二引线(61)均为杜美丝引线,所述第一引线柱(52)和第二引线柱(62)均为铜柱。6.按照权利要求1所述的一种高可靠玻封二极管结构的ptc热敏电阻器,其特征在于:所述第一引线柱(52)、第一焊接片(3)、热敏电阻芯片(2)、第二焊接片(4)、第二引线柱(62)在玻封管壳(1)的封装管腔中、在无氧的氮气保护条件下高温焊封而成。7.按照权利要求1所述的一种高可靠玻封二极管结构的ptc热敏电阻器,其特征在于:所述热敏电阻芯片(2)、第一连接引线(5)、第二连接引线(6)、玻封管壳(1)的热膨胀系数均为10
‑6%/℃数量级。

技术总结
本实用新型公开了一种高可靠玻封二极管结构的PTC热敏电阻器,包括玻封管壳、第一连接引线和第二连接引线,玻封管壳具有封装管腔,玻封管壳的封装管腔安装有热敏电阻芯片,第一连接引线由第一引线和第一引线柱组成,第二连接引线由第二引线和第二引线柱组成,第一引线柱配合安装于玻封管壳上部区域,第二引线柱配合安装于玻封管壳下部区域,第一引线柱端部通过第一焊接片与热敏电阻芯片上表面焊接固定,第二引线柱端部通过第二焊接片与热敏电阻芯片下表面焊接固定。本实用新型采用玻封管壳进行整体封装,其电阻芯片与连接引线实现了良好的过渡连接,可有效消除接触电阻,具有良好的PTC效应、质量轻、稳定性好、高可靠性、寿命长等优点。优点。优点。


技术研发人员:辜丽欢 巨钧栋 向艳 陈玲 谢程 文杰 周洪苹
受保护的技术使用者:成都宏明电子股份有限公司
技术研发日:2020.12.28
技术公布日:2021/11/9
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