一种插座插套及智能插座的制作方法

1.本技术属于电连接器技术领域，更具体地说，是涉及一种插座插套及智能插座。


背景技术：

2.电连接器中均设置有电磁屏蔽件，电磁屏蔽件接地可防止信号传输过程中信号外泄，即屏蔽信号传输过程中电连接器内部所产生的电磁或外部电子设备所产生的电磁。
3.智能插座属于电连接器的一种。智能插座产品通常使用l弹片01和n弹片02夹紧插头，以实现导电。导电过程中，电流会向外辐射磁场，且l弹片01和n弹片02工作时的电流越大，电流向外辐射磁场则越强，以致影响周边智能模块03、芯片04、电导体设备05等电器件的运行和使用，最终影响到产品的正常使用。
4.现有技术中，为降低或消除电流产生的电磁辐射磁场，采取在智能插座的被干扰器件上增加屏蔽罩06，智能插座上具有多个被干扰器件，则一一对应地设置多个屏蔽罩。如此，所产生的问题是：屏蔽罩06需对应的配装空间，插座内部的空间使用受到限制；多个屏蔽罩06的成本高；屏蔽罩06的配装操作不易进行，导致产品的生产效率低。


技术实现要素：

5.本技术实施例的目的在于提供一种插座插套，以解决现有技术存在的智能插座于被干扰器件上设置屏蔽罩而导致内部空间受限、成本高及生产效率低的技术问题。
6.为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种插座插套，所述的插座插套包括连接部件和屏蔽部件；
7.所述连接部件具有导电性，且用于连接插头；
8.所述屏蔽部件至少包括屏蔽环；所述屏蔽环环设于所述连接部件的周侧，且所述屏蔽环至少包括屏蔽金属层；所述屏蔽金属层具有导电性，且所述屏蔽金属层用于电性连接于插座中智能模块的接地端。
9.一实施例中，所述屏蔽部件还包括支撑件，所述连接部件支撑于所述支撑件内，所述屏蔽环环设于所述支撑件的外周壁上。
10.一实施例中，所述连接部件包括l弹片和n弹片，所述支撑件开设有两个配装槽，所述l弹片和所述n弹片分别配装于两个所述配装槽中。
11.一实施例中，所述屏蔽环和所述支撑件两者的高度均高于所述连接部件的高度。
12.一实施例中，所述屏蔽环粘接于所述支撑件的外周壁。
13.一实施例中，所述支撑件为塑料制件。
14.一实施例中，所述屏蔽环还包括绝缘层，所述绝缘层层叠设置于所述屏蔽金属层的内侧和/或外侧。
15.一实施例中，所述屏蔽金属层为铜箔层。
16.与现有技术相比，本技术提供的插座插套的有益效果在于：
17.其一，本技术提供的插座插套应用于智能插座，则连接部件作为干扰源，在工作时
会向外辐射磁场，而屏蔽环环设于连接部件的周侧，屏蔽环的屏蔽金属层有效屏蔽连接部件向外辐射的磁场，并通过电性连接将干扰磁场有效导入至插座的智能模块的接地端，从而保护了插座中的智能模块、芯片、电导体设备及其他可被干扰器件；
18.其二，本技术提供的插座插套应用于智能插座，连接部件作为干扰源，而屏蔽部件可屏蔽干扰源的电磁继续向外辐射，保护了插座中的可被干扰器件，因此插座中的可被干扰器件无需再设计屏蔽罩，降低了插座的成本造价；
19.其三，本技术提供的插座插套可作为独立的产品，或置于智能插座中作为插座的包含部件，两种方式中，均只需给插座插套配装屏蔽部件即可，因而可快捷、高效地完成插座插套或智能插座的制作；
20.其四，本技术提供的插座插套应用于智能插座，屏蔽环的屏蔽金属层电性连接于插座的智能模块的接地端，直接增加了智能模块的接地面积，提高了智能模块的抗干扰能力。
21.本技术的另一目的还在于提供一种智能插座，所述智能插座包括插座电路板，以及集成于所述插座电路板上的智能模块、芯片和电导体设备；
22.所述智能插座还包括如上所述的插座插套，所述插座插套置于所述插座电路板上，所述屏蔽金属层电性连接于所述智能模块的接地端。
23.一实施例中，所述屏蔽环还包括绝缘层，所述绝缘层层叠设置于所述屏蔽金属层的外侧，且所述绝缘层裸露出部分所述屏蔽金属层；
24.裸露出的部分所述屏蔽金属层和所述智能模块的接地端焊接；或者，
25.裸露出的部分所述屏蔽金属层和所述智能模块的接地端通过弹簧片电性连接。
26.与现有技术相比，本技术提供的智能插座的有益效果在于：
27.其一，本技术提供的智能插座，连接部件作为干扰源，在干扰源的周侧设计屏蔽部件，以达到阻断电磁干扰继续向外辐射的目的，进而降低或消除对插座内可被干扰部件的影响，替代了现有技术在被干扰器件上设计屏蔽罩的方案，简化了插座的内部结构，减少了插座内部空间的占用率；
28.其二，由于插座中的可被干扰器件无需再设计屏蔽罩，因此降低了插座的成本造价；
29.其三，由于插座中的可被干扰器件无需再设计屏蔽罩，仅需屏蔽干扰源即可，因此减少了屏蔽部件的配装工时，可快捷、高效地完成插座的制作；
30.其四，屏蔽环的屏蔽金属层电性连接于插座的智能模块的接地端，不仅导出屏蔽金属层所吸收的电磁辐射，而且直接增加了智能模块的接地面积，提高了智能模块的抗干扰能力。
附图说明
31.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
32.图1为现有技术的插座的第一示意图；
33.图2为现有技术的插座的第二示意图；
34.图3为本技术实施例提供的智能插座的第一示意图；
35.图4为本技术实施例提供的智能插座的第二示意图；
36.图5为图4中a点位置的剖开示意图；
37.图6为本技术实施例提供的智能插座的立体示意图；
38.图7为本技术实施例提供的屏蔽环的示意图。
39.其中，图中各附图标记：
40.100
‑
插座插套；200
‑
智能插座；
41.10
‑
连接部件；20
‑
屏蔽部件；30
‑
智能模块；40
‑
芯片；50
‑
电导体设备；60
‑
弹簧片；70
‑
插座电路板；
42.101
‑
l弹片；102
‑
n弹片；
43.201
‑
支撑件；202
‑
屏蔽环；
44.201a
‑
配装槽；
45.202a
‑
屏蔽金属层；202b
‑
绝缘层；202c
‑
3m水胶层；202d
‑
裸露出的部分屏蔽金属层。
具体实施方式
46.为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
47.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
48.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
49.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
50.现对本技术实施例提供的插座插套100及智能插座200进行说明。
51.请参阅图3至图6，本技术实施例提供的插座插套100，包括连接部件10和屏蔽部件20。连接部件10具有弹性和导电性，且用于插接插头的导电插片；屏蔽部件20至少包括屏蔽环202；屏蔽环202环设于连接部件10的周侧，且屏蔽环202至少包括屏蔽金属层202a；屏蔽金属层202a具有导电性，且屏蔽金属层202a用于电性连接于智能插座200中智能模块30的接地端。
52.与现有技术相比，本技术实施例提供的插座插套的有益效果在于：
53.其一，本技术提供的插座插套应用于智能插座，则连接部件作为干扰源，在工作时
会向外辐射磁场，而屏蔽环环设于连接部件的周侧，屏蔽环的屏蔽金属层有效屏蔽连接部件向外辐射的磁场，并通过电性连接将干扰磁场有效导入至插座的智能模块的接地端，从而保护了插座中的智能模块、芯片、电导体设备及其他可被干扰器件；
54.其二，本技术提供的插座插套应用于智能插座，连接部件作为干扰源，而屏蔽部件可屏蔽干扰源的电磁继续向外辐射，保护了插座中的可被干扰器件，因此插座中的可被干扰器件无需再设计屏蔽罩，降低了插座的成本造价；
55.其三，本技术提供的插座插套可作为独立的产品，或置于智能插座中作为插座的包含部件，两种方式中，均只需给插座插套配装屏蔽部件即可，因而可快捷、高效地完成插座插套或智能插座的制作；
56.其四，本技术提供的插座插套应用于智能插座，屏蔽环的屏蔽金属层电性连接于插座的智能模块的接地端，不仅导出了屏蔽金属层所吸收的电磁辐射，直接增加了智能模块的接地面积，提高了智能模块的抗干扰能力。
57.本技术实施例中，连接部件用于电性连接插头，可连接插头的导电插片、插柱或插头上的其他导电连接结构。其中，连接部件和插头上的导电连接结构，两者中的至少一者具有弹性，以方便另一者便捷插入。本技术实施例中，优选连接部件具有弹性。
58.一实施例中，屏蔽部件20还包括支撑件201，连接部件10支撑于支撑件201内，屏蔽环202环设于支撑件201的外周壁上。
59.由于屏蔽环202呈纸层状，因此设计一支撑件201，支撑件201的主要作用是固定屏蔽环202，以使屏蔽环202成型且保持特定的形状，支撑件201的次要作用是支撑连接部件10。
60.其中，极端情况下，若屏蔽环202中的屏蔽金属层202a所使用的金属材料可自定型和固定，可取消支撑件201。
61.其中，插座插套100应用于智能插座200，若智能插座200上设计有连接部件10的定位部，可确定连接部件10的位置，则支撑件201的作用是固定屏蔽环202，连接部件10和支撑件201两者之间可间隔开，前提是需保证连接部件10的高度低于支撑件201的高度。
62.本技术实施例中，支撑件201开设有配装槽201a，连接部件10配装于配装槽201a中。
63.本实施例中，连接部件10包括l弹片101和n弹片102，支撑件201开设有两个配装槽201a，l弹片101和n弹片102分别配装于两个配装槽201a中。
64.本实施例中，支撑件201作为一个整体，l弹片101和n弹片102共同支撑于支撑件201上，屏蔽环202环设于l弹片101和n弹片102的周侧。
65.其他实施例中，屏蔽部件20还包括两个支撑件201，两个支撑件201分别开设有配装槽201a。连接部件10包括l弹片101和n弹片102，l弹片101和n弹片102分别配装于两个支撑件201的两个配装槽201a中。屏蔽部件20包括两个屏蔽环202，两个屏蔽环202分别环设于两个支撑件201的外周壁上。该设计可适用于特殊要求的智能插座200中，该设计相比于一个支撑件201和一个屏蔽环202的方案，其成本更高。
66.本技术实施例中，为保证屏蔽效果，使得屏蔽环202和支撑件201两者的高度均高于连接部件10的高度。
67.本技术实施例中，配装槽201a具有上敞口，以方便插头的导电插片直接插入l弹片
101和n弹片102中。其他实施例中，配装槽201a的正上方可开设供插头穿过而与l弹片101和n弹片102连接的开孔。
68.本技术实施例中，配装槽201a上方不封闭的目的是为不妨碍插头与l弹片101和n弹片102的连接，在某些情况下，也可将屏蔽环202向上延伸至l弹片101和n弹片102和上方而部分遮盖。
69.一实施例中，支撑件201为塑料制件，塑料件可通过一体注塑获得。
70.参照图7所示，一实施例中，屏蔽环202粘接于支撑件201的外周壁。
71.优选地，可采用3m水胶层202c将屏蔽环202粘接于支撑件201的外周壁。
72.一实施例中，屏蔽环202还包括绝缘层202b，绝缘层202b层叠设置于屏蔽金属层202a的内侧和/或外侧。例如，绝缘层202b可为pc绝缘层。
73.一实施例中，屏蔽金属层202为铜箔层。
74.其他实施例中，铜箔也可用其他导电的金属材质替代，而3m水胶层202c用于粘贴固定，绝缘层202b能够起到防护作用，极端情况下，也可仅使用铜箔。
75.参照图3至图6所示，本技术的另一目的还在于提供一种智能插座200，智能插座200包括插座电路板70，以及集成于插座电路板70上的智能模块30、芯片40和电导体设备50。
76.本技术提供的智能插座200还包括如上的插座插套100，插座插套100置于插座电路板70上，屏蔽金属层202a电性连接于智能模块30的接地端。
77.需要说明的是，屏蔽环202的屏蔽金属层202a与智能模块30的接地端电性连接，这里的接地端特指处于应用目的接地端，可消除屏蔽环202吸收的磁场干扰。
78.一实施例中，屏蔽环202还包括绝缘层202b，绝缘层02b2层叠设置于屏蔽金属层202a的外侧，且绝缘层202b裸露出部分屏蔽金属层202a；裸露出的部分屏蔽金属层202d和智能模块30的接地端焊接；或者，裸露出的部分屏蔽金属层202d和智能模块30的接地端通过弹簧片60电性连接。
79.需要说明的是，弹簧片60与裸露出的部分铜箔层电性连接，是为实现接触式的连接，以方便加工和拆装，并能保持良好接触，以防止连接松脱。实际应用中，屏蔽金属层202a与智能模块30的接地端只需进行电性连接，即可起到相应效果，其连接方式也可为焊接、插脚结构等。
80.优选地，裸露出的部分屏蔽金属层202d和智能模块30的接地端通过弹簧片60电性连接，两者电性连接的接触面积越大，则降低或消除干扰的效果越佳。
81.与现有技术相比，本技术实施例提供的智能插座200的有益效果在于：
82.其一，本技术提供的智能插座，连接部件作为干扰源，在干扰源的周侧设计屏蔽部件，以达到阻断电磁干扰继续向外辐射的目的，进而降低或消除对插座内可被干扰部件的影响，替代了现有技术在被干扰器件上设计屏蔽罩的方案，简化了插座的内部结构，减少了插座内部空间的占用率；
83.其二，由于插座中的可被干扰器件无需再设计屏蔽罩，因此降低了插座的成本造价；
84.其三，由于插座中的可被干扰器件无需再设计屏蔽罩，仅需屏蔽干扰源即可，因此减少了屏蔽部件的配装工时，可快捷、高效地完成插座的制作；
85.其四，屏蔽环的屏蔽金属层电性连接于插座的智能模块的接地端，直接增加了智能模块的接地面积，提高了智能模块的抗干扰能力。
86.以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。