一种集成电路的封装载板的制作方法

本实用新型涉及封装载板，尤其涉及一种集成电路的封装载板。

背景技术：

随着科技的进步，消费者要求电子产品轻、薄、短、小已成趋势，是以集成电路的效能亦不断提升，因而供集成电路承载的载板亦不断改良精进，从早期的金属导线架到最新的覆晶(flipchip)技术，而本实用新型是特别针对qfn(四方扁平无外弯引脚型)的封装技术所为的精进设计。

qfn(四方扁平无外弯引脚型)的半导体封装已行之有年，亦有诸多前案核准在前，迩来有业者在金属导线架各引脚闻的镂空部位填塞绝缘胶而形成-平整台面，如此使各引脚稳固于载板上，而该平台除了可设一以上晶片座承载晶片外，更可设复数被动元件，以提高集成电路模组的空间利用率。

现有技术存在以下缺陷或问题：

上述方法以绝缘胶填塞于该镂空部位而增加了导线架可用的面积，惟该等被动元件只能与相邻的引脚跨接，对于晶片设计不足，且现有的晶片占用空间大，太厚导致生产成本过高，不利于生产使用。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种集成电路的封装载板，以解决背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路的封装载板，包括基座，所述基座上端固定安装有主芯片，所述主芯片两端固定安装有电连接构件，所述电连接构件下端固定安装有固定架，所述主芯片上端设置有若干电路结构，所述主芯片上端固定安装有若干封装载板，所述封装载板上端固定安装有第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚，所述第一引脚输出端固定连接有第二导线且另一端固定连接在第四引脚输出端，所述第二引脚输出端固定连接有第一导线且另一端固定连接在第四引脚输出端，所述封装载板上端设置有晶片座，所述晶片座内部固定安装有晶片。

作为本实用新型的优选技术方案，所述电连接构件可为一具欧翼型形式的结构，且该具欧翼型形式结构靠近主芯片的一端，是以金属导线与该主芯片电连接。

作为本实用新型的优选技术方案，所述基座可为氧化铝陶瓷的基座。

作为本实用新型的优选技术方案，所述封装载板中镂空部位均填塞有绝缘胶。

作为本实用新型的优选技术方案，所述第一导线和第二导线是为无电解镍金材质且均嵌于该绝缘胶中。

作为本实用新型的优选技术方案，所述第一导线连接第三引脚时一端固定连接有电阻。

作为本实用新型的优选技术方案，所述晶片通过粘着剂贴于晶片座，所述粘着剂可为银胶或金-硅au-si共晶焊料粘着剂。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种集成电路的封装载板装置，具备以下有益效果：

1、该集成电路的封装载板装置，通过填塞的绝缘胶电连接较远距离的引脚，以弥补对于晶片设计不足，同时也避免了多条导线进行工作时发生交叉损毁。

2、该集成电路的封装载板装置，通过设置欧翼型形式的结构的电连接构件不仅可以固定芯片位置，同时另一端还能连接其它装置，不仅减少了材料使用，还提高了生产效率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构主芯片结构放大图；

图3为本实用新型结构封装载板结构放大图；

图4为本实用新型结构封装载板侧视放大图。

图中：1、主芯片；2、电连接构件；3、固定架；4、基座；5、金属导线；6、电路结构；7、封装载板；8、第一引脚；9、第二引脚；10、第一导线；11、第三引脚；12、电阻；13、第四引脚；14、第二导线；15、晶片；16、晶片座；17、绝缘胶。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实施方案中：一种集成电路的封装载板，包括基座4，基座4上端固定安装有主芯片1，主芯片1两端固定安装有电连接构件2，电连接构件2可为一具欧翼型形式的结构，且该具欧翼型形式结构靠近主芯片1的一端，是以金属导线5与该主芯片1电连接,通过设置欧翼型形式的结构的电连接构件2不仅可以固定主芯片1位置，同时另一端还能连接其它装置，不仅减少了材料使用，还提高了生产效率，电连接构件2下端固定安装有固定架3，主芯片1上端设置有若干电路结构6，主芯片1上端固定安装有若干封装载板7，封装载板7中镂空部位均填塞有绝缘胶17，通过填塞的绝缘胶17电连接较远距离的引脚，以弥补对于晶片15设计不足，封装载板7上端固定安装有第一引脚8、第二引脚9、第三引脚11、第四引脚13，第一引脚8输出端固定连接有第二导线14且另一端固定连接在第四引脚13输出端，第二引脚9输出端固定连接有第一导线10且另一端固定连接在第四引脚13输出端，第一导线10连接第三引脚11时一端固定连接有电阻12，能够起到分流的作用，避免工作时电流过大导致晶片15损毁，同时提高各电元件使用率，封装载板7上端设置有晶片座16，晶片座16内部固定安装有晶片15，晶片15通过粘着剂贴于晶片座16，粘着剂可为银胶或金-硅au-si共晶焊料粘着剂，方便晶片15在固定的同时，也便于人工更换晶片15。

本实用新型中，电连接构件2可为一具欧翼型形式的结构，且该具欧翼型形式结构靠近主芯片1的一端，是以金属导线5与该主芯片1电连接，该具欧翼型形式的结构另一端，可用于连接其它装置，通过设置欧翼型形式的结构的电连接构件2不仅可以固定主芯片1位置，同时另一端还能连接其它装置，不仅减少了材料使用，还提高了生产效率；本实用新型中，基座4可为印刷电路或氧化铝陶瓷等有机物或无机物的基座4，基座4采用绝缘材料且氧化铝陶瓷本身具有高强度高耐磨的特点，提高了基座4的使用率；本实用新型中，封装载板7中镂空部位均填塞有绝缘胶17，通过填塞的绝缘胶17电连接较远距离的引脚，以弥补对于晶片15设计不足；本实用新型中，第一导线10和第二导线14是为无电解镍金材质且均嵌于该绝缘胶17中，避免了多条导线进行工作时发生交叉触电损毁，极大地保证晶片15的稳定性；本实用新型中，第一导线10连接第三引脚11时一端固定连接有电阻12，能够起到分流的作用，避免工作时电流过大导致晶片15损毁，同时提高各电元件使用率；本实用新型中，晶片15通过粘着剂贴于晶片座16，粘着剂可为银胶或金-硅au-si共晶焊料粘着剂，方便晶片15在固定的同时，也便于人工更换晶片15。

本实用新型的工作原理及使用流程：使用时，将各导线连接各引脚，且晶片15固定安装在晶片座16上，且封装载板7内部所有镂空部分包括导线全部填塞有绝缘胶17，最后将主芯片1固定安装在基座4上端，两边固定安装有固定架3，主芯片1由电连接构件2连接，此时可以正常使用。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。