技术特征：
1.一种尺寸计测装置，使用图像来计测计测对象的尺寸，所述尺寸计测装置的特征在于，基于所述计测对象的轮廓中的给定的点，直到满足给定的必要条件为止反复进行所述轮廓的移动，使用反复进行了所述移动的轮廓，计测所述计测对象的尺寸，所述给定的必要条件是对使用机器学习而推定出的轮廓的偏移进行校正的必要条件。2.根据权利要求1所述的尺寸计测装置，其特征在于，所述轮廓的移动在通过机器学习而推定出轮廓后进行。3.根据权利要求1所述的尺寸计测装置，其特征在于，使用通过将反复进行了所述移动的轮廓作为学习数据的机器学习而推定出的轮廓，计测计测对象的尺寸。4.根据权利要求2所述的尺寸计测装置，其特征在于，使用通过将反复进行了所述移动的轮廓作为学习数据的机器学习而推定出的轮廓，计测计测对象的尺寸。5.根据权利要求1所述的尺寸计测装置，其特征在于，使用所述给定的点的各个点求出所述轮廓的重心，根据基于所述移动的给定的点与所述重心的位置关系、以及通过所述移动的给定的点和所述重心的直线而求出的亮度分布来选择移动规则，所述移动规则是使所述给定的点移动的规范。6.根据权利要求5所述的尺寸计测装置，其特征在于，根据所述选择的移动规则确定所述给定的点的移动方向。7.根据权利要求5所述的尺寸计测装置，其特征在于，根据所述选择的移动规则确定所述给定的点的移动距离。8.根据权利要求6所述的尺寸计测装置，其特征在于，基于与最类似于所述求出的亮度分布且预先求出的亮度分布对应的所述移动规则，使所述给定的点移动。9.根据权利要求7所述的尺寸计测装置，其特征在于，基于与最类似于所述求出的亮度分布且预先求出的亮度分布对应的所述移动规则，使所述给定的点移动。10.根据权利要求1所述的尺寸计测装置，其特征在于，所述轮廓根据被分割了的所述计测对象的各个区域而求出。11.根据权利要求1所述的尺寸计测装置，其特征在于，在所述计测对象被分割后，在存在具有所述计测对象的复杂的形状的第1区域的情况下，所述第1区域被分割为具有所述计测对象的多个简单的形状的第2区域。12.根据权利要求11所述的尺寸计测装置，其特征在于，根据通过将所述计测对象的图像输入到使用学习用图像和所述简单的形状的位置的信息生成的模型而推定出的所述简单的形状的位置，分割所述第1区域的轮廓。13.一种半导体制造装置，具备使用图像来计测计测对象的尺寸的尺寸计测装置，并制造半导体装置，所述半导体制造装置的特征在于，
通过所述尺寸计测装置，基于所述计测对象的轮廓中的给定的点，直到满足给定的必要条件为止反复进行所述轮廓的移动，使用反复进行了所述移动的轮廓，计测所述计测对象的尺寸，所述给定的必要条件是对使用机器学习而推定出的轮廓的偏移进行校正的必要条件。14.根据权利要求13所述的半导体制造装置，其特征在于，对形成所述半导体装置的试样进行等离子体处理。15.一种半导体装置制造系统，具备：半导体制造装置；以及平台，经由网络与所述半导体制造装置连接，并执行使用图像来计测计测对象的尺寸的尺寸计测处理，所述半导体装置制造系统的特征在于，所述尺寸计测处理具有：基于所述计测对象的轮廓中的给定的点，直到满足给定的必要条件为止反复进行所述轮廓的移动的步骤；以及使用反复进行了所述移动的轮廓，计测所述计测对象的尺寸的步骤，所述给定的必要条件是对使用机器学习而推定出的轮廓的偏移进行校正的必要条件。16.根据权利要求15所述的半导体装置制造系统，其特征在于，所述尺寸计测处理作为所述平台所具备的应用而执行。
技术总结
本发明提供一种不需要操作员的判断而能够自动地校正轮廓的偏移的尺寸计测装置。所述尺寸计测装置具备：模型学习部(103)，获取学习用剖面图像和附加在学习用剖面图像的不同的区域的学习用标签，使用学习用剖面图像和学习用标签生成图像区域分割用深度学习模型；模型推定部(104)，将模型应用于新输入的对象图像，对独立的各个区域附加标签；轮廓校正部(105)，使用对象图像和由模型推定部附加的标签来检测各个区域的轮廓，对区域的轮廓设定代表点，根据移动规则移动各个代表点，直到满足校正完成条件为止反复进行代表点的移动；以及尺寸计测部(106)，使用由轮廓校正部进行了校正的轮廓，计测器件剖面构造的尺寸。计测器件剖面构造的尺寸。计测器件剖面构造的尺寸。
技术研发人员：赵普社 大森健史 奥山裕
受保护的技术使用者：株式会社日立高新技术
技术研发日：2020.06.22
技术公布日：2022/2/24