固体电解电容器及其制造方法与流程

1.本公开涉及固体电解电容器及其制造方法。


背景技术：

2.固体电解电容器具备：具备固体电解质层的电容器元件、与电容器元件电连接的电极端子和对电容器元件进行密封的外包装体。电容器元件例如具备在表层具备多孔质部的阳极箔、形成在阳极箔的表面的至少一部分的电介质层、覆盖电介质层的至少一部分的固体电解质层和覆盖固体电解质层的至少一部分的阴极引出层。
3.在专利文献1中，提出了具备多个电容器元件的固体电解电容器，该电容器元件包括由在表面形成了氧化膜层的阀作用金属构成的阳极部、在该表面的给定的区域具有固体电解质层并形成为层状且最外层包括导电性材料的阴极部、和将该阳极部和该阴极部电绝缘的抗蚀剂部。
4.在专利文献2中，提出了在表面具有多孔质层的固体电解电容器用基材的将阳极部区域和阴极部区域分离的区域具有遮蔽层的固体电解电容器。
5.在专利文献3中，提出了具有浸透于电介质皮膜中且在浸透部之上涂敷形成掩模层的掩模材料溶液的工序的固体电解电容器的制造方法。
6.在专利文献4中，提出了通过在形成于阀作用金属的表面的蚀刻层设置防止固体电解质材料的浸透的抗蚀剂层，来划分阳极部和阴极部，并且在抗蚀剂层的阴极部侧形成第一槽，在比第一槽更靠阳极部侧的位置形成第二槽，在第二槽形成抗蚀剂层。
7.在先技术文献
8.专利文献
9.专利文献1：日本特开2007
‑
165777号公报
10.专利文献2：国际公开第2007/061005号册子
11.专利文献3：国际公开第2000/067267号册子
12.专利文献4：日本特开2007
‑
305661号公报


技术实现要素：

13.发明要解决的课题
14.在固体电解电容器中，有时空气经过与电极端子连接的阳极箔的多孔质部而侵入到内部。如果侵入的空气中的氧与电容器元件所包括的固体电解质层接触，则在高温下固体电解质层所包含的导电性聚合物劣化，从而固体电解电容器的静电电容下降。
15.用于解决课题的手段
16.本公开的第1侧面涉及固体电解电容器，该固体电解电容器具备电容器元件，该电容器元件具有：阳极箔，在基材部的表面具备多孔质部；电介质层，形成在所述阳极箔的表面的至少一部分；固体电解质层，覆盖所述电介质层的至少一部分；和阴极引出层，覆盖所述固体电解质层的至少一部分，
17.所述阳极箔具有：阳极部，未形成所述固体电解质层；阴极形成部，形成有所述固体电解质层；和分离部，处于所述阳极部与所述阴极形成部之间，
18.在所述分离部中的所述多孔质部的表面配置有第1绝缘材料，
19.所述多孔质部的被所述第1绝缘材料覆盖的区域的至少一部分包含第2绝缘材料。
20.本公开的第2侧面涉及固体电解电容器，该固体电解电容器具备电容器元件，该电容器元件具有：阳极箔，在基材部的表面具备多孔质部；电介质层，形成在所述阳极箔的表面；固体电解质层，覆盖所述电介质层的至少一部分；和阴极引出层，覆盖所述固体电解质层的至少一部分，
21.所述阳极箔具有：阳极部，未形成所述固体电解质层；阴极形成部，形成有所述固体电解质层；和分离部，处于所述阳极部与所述阴极形成部之间，
22.在所述分离部的至少一部分配置或包含第1绝缘材料，
23.所述电容器元件进一步在所述分离部的比所述第1绝缘材料更靠所述阳极部侧的区域的至少一部分包含第2绝缘材料。
24.本公开的第3侧面涉及固体电解电容器，该固体电解电容器具备电容器元件，该电容器元件具有：阳极箔，在基材部的表面具备多孔质部；电介质层，形成在所述阳极箔的表面；固体电解质层，覆盖所述电介质层的至少一部分；和阴极引出层，覆盖所述固体电解质层的至少一部分，
25.所述阳极箔具有：阳极部，未形成所述固体电解质层；阴极形成部，形成有所述固体电解质层；和分离部，处于所述阳极部与所述阴极形成部之间，
26.所述分离部的至少一部分配置或包含第1绝缘材料，
27.所述分离部的比所述第1绝缘材料更靠所述阴极形成部侧的区域的至少一部分被所述固体电解质层覆盖。
28.本公开的第4侧面涉及固体电解电容器，该固体电解电容器具备电容器元件，该电容器元件具有：阳极箔，在基材部的表面具备多孔质部；电介质层，形成在所述阳极箔的表面；固体电解质层，覆盖所述电介质层的至少一部分；和阴极引出层，覆盖所述固体电解质层的至少一部分，
29.所述阳极箔具有：阳极部，未形成所述固体电解质层；阴极形成部，形成有所述固体电解质层；和分离部，处于所述阳极部与所述阴极形成部之间，
30.在所述分离部的至少一部分配置或包含第1绝缘材料，
31.在所述分离部的所述阴极形成部侧的与所述第1绝缘材料相邻的位置形成有第2沟槽部，
32.在所述第2沟槽部的至少一部分的区域配置有所述固体电解质层。
33.本公开的第5侧面涉及固体电解电容器，该固体电解电容器具备电容器元件，该电容器元件具有：阳极箔，在基材部的表面具备多孔质部；电介质层，形成在所述阳极箔的表面；固体电解质层，覆盖所述电介质层的至少一部分；和阴极引出层，覆盖所述固体电解质层的至少一部分，
34.所述阳极箔具有：阳极部，未形成所述固体电解质层；阴极形成部，形成有所述固体电解质层；和分离部，处于所述阳极部与所述阴极形成部之间，
35.在所述分离部的至少一部分配置或包含第1绝缘材料，
36.在所述阴极形成部的至少一部分形成有第3沟槽部，
37.在所述第3沟槽部的至少一部分的区域配置有所述固体电解质层。
38.本公开的第6侧面涉及固体电解电容器，该固体电解电容器具备电容器元件，该电容器元件具有：阳极箔，在基材部的表面具备多孔质部；电介质层，形成在所述阳极箔的表面；固体电解质层，覆盖所述电介质层的至少一部分；和阴极引出层，覆盖所述固体电解质层的至少一部分，
39.所述阳极箔具有：阳极部，未形成所述固体电解质层；阴极形成部，形成有所述固体电解质层；和分离部，处于所述阳极部与所述阴极形成部之间，
40.在所述分离部的至少一部分配置或包含第1绝缘材料，
41.在所述分离部的所述阴极形成部侧的与所述第1绝缘材料相邻的位置形成有第2沟槽部，
42.在所述第2沟槽部的至少一部分的区域配置有第2绝缘材料。
43.本公开的第7侧面涉及固体电解电容器的制造方法，具备：(i)在阳极箔的表面的至少一部分形成电介质层的工序，所述阳极箔在基材部的表面具备多孔质部；
44.(ii)将形成有所述电介质层的阳极箔划分为阳极部、阴极形成部以及所述阳极部和所述阴极形成部之间的分离部，并将所述分离部中的所述多孔质部压缩或部分除去的工序；
45.(iii)在所述分离部的表面配置第1绝缘材料的工序；
46.(iv)利用固体电解质层来覆盖所述阴极形成部中的所述电介质层的至少一部分的工序，
47.(v)利用阴极引出层来覆盖所述固体电解质层的至少一部分的工序；以及
48.(vi)在工序(v)之后，在所述分离部的被所述第1绝缘材料覆盖的区域的至少一部分中，使第2绝缘材料含浸在所述多孔质部的空隙中的工序。
49.本公开的第8侧面涉及固体电解电容器的制造方法，具备：(i)在阳极箔的表面的至少一部分形成电介质层的工序，所述阳极箔在基材部的表面具备多孔质部；
50.(ii)将形成有所述电介质层的阳极箔划分为阳极部、阴极形成部以及所述阳极部和所述阴极部之间的分离部，并将所述分离部的多孔质部的至少一部分压缩以及/或者除去的工序；
51.(iii)在所述分离部的至少一部分配置或含浸第1绝缘材料的工序；
52.(iv)利用固体电解质层来覆盖所述阴极形成部中的所述电介质层的至少一部分的工序，
53.(v)利用阴极引出层来覆盖所述固体电解质层的至少一部分的工序，以及
54.(vi)在工序(v)之后，在所述分离部中，在比所述第1绝缘材料更靠所述阳极部侧的区域的至少一部分配置或含浸第2绝缘材料的工序。
55.发明效果
56.抑制在被置于高温后的固体电解电容器的静电电容的下降。
附图说明
57.图1是示意性地示出本公开的第1实施方式涉及的固体电解电容器的剖视图。
58.图2是示意性地示出图1的固体电解电容器所包括的电容器元件的剖视图。
59.图3是示意性地示出本公开的第2实施方式涉及的固体电解电容器所包括的电容器元件的剖视图。
60.图4是示意性地示出本公开的第3实施方式涉及的固体电解电容器所包括的电容器元件的剖视图。
61.图5是示意性地示出本公开的第4实施方式涉及的固体电解电容器所包括的电容器元件的剖视图。
62.图6是示意性地示出本公开的第5实施方式涉及的固体电解电容器所包括的电容器元件的剖视图。
63.图7是示意性地示出本公开的第6实施方式涉及的固体电解电容器所包括的电容器元件的剖视图。
64.图8是示意性地示出本公开的第7实施方式涉及的固体电解电容器所包括的电容器元件的剖视图。
65.图9是示意性地示出本公开的第8实施方式涉及的固体电解电容器所包括的电容器元件的剖视图。
66.图10是示意性地示出本公开的第9实施方式涉及的固体电解电容器所包括的电容器元件的剖视图。
67.图11是示意性地示出本公开的第10实施方式涉及的固体电解电容器所包括的电容器元件的剖视图。
68.图12是示意性地示出本公开的第11实施方式涉及的固体电解电容器所包括的电容器元件的剖视图。
69.图13是示意性地示出本公开的第12实施方式涉及的固体电解电容器所包括的电容器元件的剖视图。
70.图14是示意性地示出本公开的第13实施方式涉及的固体电解电容器所包括的电容器元件的剖视图。
具体实施方式
71.将本公开的新特征记述在随附的权利要求书，但本公开涉及结构以及内容这两者，与本公开的其他目的以及特征一起，通过参照附图的以下的详细的说明而更容易理解。
72.电容器元件的阳极箔具有设置在基材部的表面的多孔质部。多孔质部包括许多空隙。在未形成阳极箔的固体电解质层的阳极部处与电极端子连接，有时空气从电极端子侧经过多孔质部的空隙而侵入到电容器元件内，使固体电解质层所包含的导电性高分子劣化。这样的导电性高分子的劣化在高温环境下特别显著。
73.在本公开的第1侧面涉及的固体电解电容器中，在电容器元件的阳极箔的阳极部与阴极形成部之间设置分离部，在该分离部中的多孔质部的表面配置第1绝缘材料。另外，在分离部中，将配置有第1绝缘材料的区域设为第1区域，将第1绝缘材料(或第1区域)与阴极形成部之间的区域设为第2区域，将比第1绝缘材料(或第1区域)更靠阳极部侧的区域设为第3区域。在上述固体电解电容器中，被第1区域的多孔质部的第1绝缘材料覆盖的区域的至少一部分包含第2绝缘材料。通过第1区域的多孔质部包含第2绝缘材料，空气从第1区域
向电容器元件内的侵入被抑制。
74.上述侧面涉及的固体电解电容器能够通过在分离部的表面形成了配置有第1绝缘材料的电容器元件之后，使第2绝缘材料含浸于第1区域的多孔质部的空隙而形成。从提高抑制空气的侵入的效果的观点出发，也可以在第1区域的多孔质部(更具体地，多孔质部的空隙)填充第2绝缘材料。
75.本公开的第2侧面涉及的固体电解电容器在电容器元件的阳极箔的阳极部与阴极形成部之间具有分离部。在该分离部的至少一部分配置或包含第1绝缘材料。电容器元件在分离部中，在比第1绝缘材料更靠阳极部侧的区域(第3区域)的至少一部分包含第2绝缘材料。由此，空气从阳极部侧向电容器元件内的侵入被抑制。
76.关于第2侧面涉及的固体电解电容器，在将分离部的多孔质部的至少一部分压缩以及/或者除去，并在分离部的至少一部分配置第1绝缘材料或使第1绝缘材料含浸于分离部的至少一部分，从而形成固体电解质层以及阴极引出层，之后在分离部中配置第2绝缘材料或使第2绝缘材料含浸于分离部中，由此能够制造该固体电解电容器。第2绝缘材料被配置或含浸于第3区域的至少一部分。
77.在本公开的第3侧面涉及的固体电解电容器中，在分离部的至少一部分配置或包含第1绝缘材料，比分离部的第1绝缘材料(或第1区域)更靠阴极形成部侧的区域(即，分离部的第2区域)的至少一部分被固体电解质层覆盖。此外，在本公开的第4侧面涉及的固体电解电容器中，在分离部的至少一部分配置或包含第1绝缘材料，在分离部的阴极形成部侧的与第1绝缘材料相邻的位置形成有第2沟槽部，在第2沟槽部的至少一部分的区域配置有固体电解质层。第2沟槽部形成在第2区域。在这些固体电解电容器中，在第2区域的至少一部分配置有固体电解质层，因而空气从第2区域的侵入被抑制。从提高抑制空气的侵入的效果的观点出发，第2沟槽部也可以由固体电解质层填充。
78.在本公开的第5侧面涉及的固体电解电容器中，在分离部的至少一部分配置或包含第1绝缘材料，在阴极形成部的至少一部分形成有第3沟槽部，在第3沟槽部的至少一部分的区域配置有固体电解质层。在这样的固体电解电容器中，空气从比第3沟槽部更靠阳极部侧的区域的侵入被抑制。从提高抑制空气的侵入的效果的观点出发，第3沟槽部也可以由固体电解质层填充。
79.在本公开的第6侧面涉及的固体电解电容器中，在分离部的至少一部分配置或包含第1绝缘材料，在分离部的阴极形成部侧的与第1绝缘材料相邻的位置形成有第2沟槽部，在第2沟槽部的至少一部分的区域配置有第2绝缘材料。第2沟槽部形成在第2区域。在这样的固体电解电容器中，在第2区域的至少一部分配置有第2绝缘材料，因而空气从第2区域的侵入被抑制。从提高抑制空气的侵入的效果的观点出发，也可以在第2沟槽部填充有第2绝缘材料。
80.像这样，在这些侧面的固体电解电容器中，空气向电容器元件的侵入被抑制。由此，即使在固体电解电容器被置于高温后也可提高抑制固体电解质层所包含的导电性高分子的劣化的效果。由此，能够抑制耐热试验后的静电电容的下降。此外，通过提高固体电解质层的耐热性，能够降低esr(等效串联电阻)以及介电损耗角正切(tanδ)。
81.另外，所谓在多孔质部、分离部或电容器元件等中包含绝缘材料，以包括以下情况在内的广泛的意思来使用，即绝缘材料在被含浸于多孔质部、分离部或电容器元件(更具体
地它们的空隙)的状态、以及被填充于多孔质部、分离部或电容器元件(更具体地它们的空隙)的状态下被包含。
82.以下，根据需要，参照附图并对本公开的上述侧面涉及的固体电解电容器及其制造方法更具体地进行说明。
83.[固体电解电容器]
[0084]
(电容器元件)
[0085]
固体电解电容器具备的电容器元件具有阳极箔、形成在阳极箔的表面的至少一部分的电介质层、覆盖电介质层的至少一部分的固体电解质层和覆盖固体电解质层的至少一部分的阴极引出层。阳极箔在基材部的表面具备多孔质部。此外，阳极箔被划分为形成有固体电解质层的阴极形成部、未形成固体电解质层的阳极部和阳极部与阴极形成部之间的分离部。分离部例如也可以具有多孔质部的厚度较小的部分(薄壁部)。薄壁部通过将多孔质部压缩或将多孔质部的一部分除去而形成。有时将对多孔质部进行压缩了的部分称为压缩部。有时将通过压缩以及/或者除去多孔质部而形成在分离部的凹部称为沟槽部。沟槽部既可以隔着多孔质部而形成在基材部上，也可以不隔着多孔质部而直接形成在基材部上。在形成有沟槽部的部分(或薄壁部)中，相较于该部分以外的部分空气的通路较少，因而从抑制空气的侵入的观点出发设置沟槽部是有利的。
[0086]
图1是概略性地示出本公开的第1实施方式涉及的固体电解电容器的构造的剖视图。图2是概略性地示出图1的固体电解电容器所包括的电容器元件2的放大剖视图。
[0087]
固体电解电容器1具备电容器元件2、将电容器元件2密封的外包装体3和至少一部分分别在外包装体3的外部露出的阳极引线端子4以及阴极引线端子5。外包装体3具有大致长方体的外形，固体电解电容器1也具有大致长方体的外形。
[0088]
电容器元件2具备阳极箔6、覆盖阳极箔6的表面的电介质层(未图示)和覆盖电介质层的阴极部8。电介质层只要形成在阳极箔6的表面的至少一部分即可。
[0089]
阴极部8具备固体电解质层9和阴极引出层10。固体电解质层9形成为覆盖电介质层的至少一部分。阴极引出层10形成为覆盖固体电解质层9的至少一部分。阴极引出层10具有碳层11以及金属膏层12。阴极引线端子5经由通过导电性粘接剂形成的粘接层14与阴极部8电连接。
[0090]
阳极箔6具备基材部6a、形成在基材部6a的表面的多孔质部6b。阳极箔6具有未形成固体电解质层9的阳极部16a、形成有固体电解质层9(或阴极部8)的阴极形成部16b、阳极部16a与阴极形成部16b之间的分离部16c。在阳极箔6的阳极部16a通过焊接而电连接阳极引线端子4。
[0091]
在分离部16c中的多孔质部6b的表面配置有第1绝缘材料13。通过该第1绝缘材料13，在形成固体电解质层9的情况下的导电性高分子向阳极部16a侧的爬升被抑制，阳极部16a与阴极部8的接触被制约。在图示例中，分离部16c具有薄壁部26，第1绝缘材料13配置在薄壁部26。第1绝缘材料13也可以配置在薄壁部26的至少一部分。不过，分离部16c也可以不具有薄壁部26。
[0092]
在本实施方式中，第1区域36a的多孔质部6b的由第1绝缘材料13覆盖的区域的至少一部分包含第2绝缘材料7。更具体地，第1区域36a的多孔质部6b包含第2绝缘材料7。多孔质部6b包括空隙。因而，多孔质部6b包含被该空隙含浸的状态的第2绝缘材料7。通过第1区
域36a的多孔质部6b包含第2绝缘材料7，空气经过第1区域36a而向电容器元件内的侵入被抑制。由此，由固体电解质层9所包含的导电性高分子的氧导致的劣化被抑制，因而能够提高固体电解质层9的耐热性。能够抑制耐热试验后的固体电解电容器的静电电容的下降。此外，能够降低esr以及介电损耗角正切。
[0093]
第2绝缘材料7只要至少包含于第1区域36a的多孔质部6b即可。第2绝缘材料7也可以进一步被包含于至少第1区域36a的周围。在该情况下，在第1区域36a的周围，空气经过多孔质部6b而向电容器元件2内侵入的情况被抑制。此外，第2绝缘材料7也可以包含于阴极引出层10的至少一部分。由此，能够抑制空气从阴极引出层10向电容器元件2内的侵入。
[0094]
例如，第2绝缘材料7也可以包含于第1绝缘材料13与阴极引出层10之间的多孔质部6b(换言之，多孔质部6b的第1绝缘材料13与阴极引出层10之间的第2区域36b的多孔质部6b)。此外，第2绝缘材料7也可以包含于比第1绝缘材料13更靠阳极部16a侧的多孔质部6b(换言之，比多孔质部6b的第1绝缘材料13更靠阳极部16a侧的第3区域36c的多孔质部6b)。在该情况下，包含第2绝缘材料7的部分按照第1绝缘材料13的位置也可以是阳极部16a以及分离部16c的任一者的多孔质部6b。
[0095]
第2绝缘材料7既可以以被含浸的状态包含于这些位置，也可以以被填充的状态包含于这些位置。
[0096]
图3概略性地示出第2实施方式涉及的固体电解电容器所包括的电容器元件2的剖视图。电容器元件2的阴极部8具有多个层，并具有一定程度的厚度，因而在阴极部8与分离部16c(或第1绝缘材料13)之间形成凹部(颈部)。如图3所示，该凹部(颈部)的表面也可以被第3绝缘材料17覆盖。凹部的表面只要至少一部分被第3绝缘材料17覆盖即可，也可以在凹部填充第3绝缘材料17。第3绝缘材料17也可以至少附着在第1区域36a的周围。此外，第3绝缘材料17也可以覆盖阴极引出层10以及固体电解质层9的至少一者的至少一部分。例如，如图3那样，阴极引出层10或固体电解质层9的阳极部16a侧的端部及其周围也可以被第3绝缘材料17覆盖。第3绝缘材料17也可以覆盖未被阴极引出层10覆盖的固体电解质层9的表面的至少一部分。例如，有时在阴极引出层10的阳极部16a侧的端部，存在固体电解质层9未被阴极引出层10覆盖的部分。在这样的情况下，在第1绝缘材料13(或第1区域36a)与阴极引出层10的阳极部16a侧的端部之间，固体电解质层9的至少一部分也可以被第3绝缘材料17覆盖。在图3的情况下，也与图1、图2的情况同样，在第1区域36a、第2区域36b以及第3区域36c的多孔质部6b包含第2绝缘材料。图3除上述凹部(颈部)、阴极引出层10以及/或者固体电解质层9的阳极部16a侧的端部及其周围的至少一部分被第3绝缘材料17覆盖以外与图2相同，能够参照图1以及图2的说明。
[0097]
另外，虽然未图示，比第1绝缘材料13更靠阳极部16a侧的多孔质部6b的至少一部分也可以由第3绝缘材料17覆盖。
[0098]
图4是概略性地示出第3实施方式涉及的固体电解电容器所包括的电容器元件2的放大剖视图。
[0099]
在图4中，第3绝缘材料17覆盖第1绝缘材料13的表面、第1绝缘材料13与阴极引出层10的阳极部16a侧的端部之间的多孔质部6b的表面、第1绝缘材料13的阳极部16a侧的多孔质部6b的表面。此外，第2绝缘材料还包含于第2区域36b以及第3区域36c的多孔质部6b。
[0100]
金属膏层12不致密，在层内存在间隙。因而，如果向阴极引出层10的表面供给绝缘
材料，则绝缘材料被含浸于金属膏层12。该被含浸了的绝缘材料相当于第2绝缘材料7。在图4中，第2绝缘材料7在被含浸的状态下而被包含于金属膏层12整体。不过，第2绝缘材料7并不需要被包含于金属膏层12整体，只要包含于金属膏层12的至少一部分即可。通过第2绝缘材料包含于金属膏层12，能够抑制空气从金属膏层12向电容器元件2内的侵入，能够进一步抑制固体电解质层9的耐热性的下降。此外，绝缘材料也可以处于附着于阴极引出层10的表面的状态。覆盖阴极引出层10的至少一部分的绝缘材料相当于第3绝缘材料17。
[0101]
通过将从分离部16c、阳极部16a以及阴极引出层10的至少任一者供给的第2绝缘材料浸透于多孔质部6b，从而在第1区域36a、第2区域36b、第3区域36c以及阴极形成部16b中的至少任一者中的多孔质部6b含浸或填充第2绝缘材料。也可以将通过供给到阴极引出层10的表面的第2绝缘材料浸透于阴极引出层10、固体电解质层9等，从而含浸或填充在阴极形成部16b中的多孔质部6b。
[0102]
图5是示意性地示出第4实施方式涉及的固体电解电容器所包括的电容器元件的剖视图。在图5中，将3个电容器元件102a、102b以及102c层叠。在图5中，为了方便起见，仅记载了这些电容器元件的层叠体部分。在图5中，与图2～图4的不同点在于，层叠了3个电容器元件，并且绝缘材料覆盖的区域不同，但除此以外的结构能够参照对于图1～图4的说明。
[0103]
在图5中，电容器元件102a、102b以及102c分别与图2的情况同样，具备阳极箔6、覆盖阳极箔6的电介质层、覆盖电介质层的固体电解质层9和覆盖固体电解质层9的阴极引出层10。阳极箔6被划分为阳极部16a、阴极形成部16b和它们之间的分离部16c。在分离部16c的多孔质部6b配置有第1绝缘材料13。
[0104]
第4绝缘材料117覆盖电容器元件102a、102b以及102c的层叠体的表面的一部分。更具体地，第4绝缘材料117覆盖第1绝缘材料13的一部分的表面、第1绝缘材料13与固体电解质层9的阳极部16a侧的端部之间的多孔质部6b以及固体电解质层9的一部分的表面。第4绝缘材料117也可以覆盖阴极引出层10的至少一部分。第4绝缘材料117只要覆盖层叠体的至少一部分即可。在电容器元件的层叠体的情况下，通过表面的至少一部分被第4绝缘材料117覆盖，也能够抑制空气向各电容器元件内的侵入，并抑制固体电解质层9的耐热性的下降。此外，也可以在将电容器元件的层叠体和引线框架连接之后，利用第4绝缘材料117来覆盖层叠体以及引线框架的至少一部分的表面。层叠体中的第4绝缘材料117的位置不限定于这些情况。例如，在层叠体中，也可以是，相邻的电容器元件间、相邻的电容器元件的第1绝缘材料13间、相邻的电容器元件的第3绝缘材料17间以及层叠体的表面整体的至少任一者被第4绝缘材料117覆盖。
[0105]
在层叠体中，也可以在阴极引出层10(例如，银膏层)的至少一部分包含第2绝缘材料。另外，通过向层叠体的表面供给绝缘材料，从而在多孔质部6b内浸透绝缘材料，在第1区域、第2区域以及阴极形成部16b的多孔质部6b等也含浸或填充绝缘材料。该被含浸或填充的绝缘材料相当于第2绝缘材料。此外，在层叠体中，至少第1区域36a的周围、阴极引出层10、固体电解质层9等的至少一部分也可以被绝缘材料(相当于第3绝缘材料)覆盖。
[0106]
在以下的图6～图14所示的实施方式中与图2～图4的不同点在于，在阳极部形成有沟槽部，绝缘材料的位置或固体电解质层覆盖的区域等不同，但除此以外的结构能够参照对于图1～图4的说明。在这些实施方式中，与图2～图4的情况同样，示出了第1绝缘材料13配置在多孔质部6b的表面(更具体地，薄壁部26)的情况，但不限定于这样的情况。第1绝
缘材料13既可以配置在分离部16c的至少一部分，也可以包含于分离部16c的至少一部分。第1绝缘材料13也可以配置在薄壁部26的至少一部分。此外，分离部16c也可以不具有薄壁部26。第1绝缘材料13不一定必须配置在多孔质部6b的表面，也可以不隔着多孔质部6b而直接配置在基材部6a上。另外，也可以将这些实施方式所示的电容器元件作为构成图5的层叠体的电容器元件来使用。
[0107]
图6是概略性地示出第5实施方式涉及的固体电解电容器所包括的电容器元件2的放大剖视图。在本实施方式中，在分离部16c中，在比配置有第1绝缘材料13的第1区域36a更靠阳极部16a侧的第3区域36c的至少一部分包含第2绝缘材料7。通过在第3区域36c包含第2绝缘材料7，从而空气从阳极部16a侧向电容器元件2内的侵入被抑制。既可以将第2绝缘材料7配置在第3区域36c，也可以将第2绝缘材料7含浸或填充在第3区域36c的至少一部分的区域。
[0108]
在图示例中，在第3区域36c也形成有薄壁部26，由此与第1绝缘材料13相邻地形成有沟槽部(第1沟槽部)19。而且，在该第1沟槽部19填充有第2绝缘材料7。像这样，通过在第1沟槽部19填充第2绝缘材料7，从而空气经过第3区域36c中的多孔质部6b而向电容器元件2内的侵入被进一步抑制。
[0109]
第2绝缘材料7不一定需要如图6所示那样被填充以使得填埋第1沟槽部19整体，只要在第1沟槽部19的至少一部分的区域配置有第2绝缘材料7即可。例如，也可以将第2绝缘材料7配置为覆盖第1沟槽部19的至少一部分的区域。此外，也可以将第2绝缘材料7含浸在第1沟槽部19。例如，也可以填充第2绝缘材料7以使得填埋第1沟槽部19，也可以在第1沟槽部19的内侧的表面的至少一部分配置有第2绝缘材料7。
[0110]
第2绝缘材料7也可以以被含浸(或填充)的状态而被包含于第1沟槽部19的周围的多孔质部6b。能够抑制空气经过第1沟槽部19周围的多孔质部6b而侵入到电容器元件2内。例如，在第3区域36c中，第2绝缘材料7也可以以被含浸(或填充)的状态而被包含在处于第1沟槽部19下的多孔质部6b。此外，第2绝缘材料7也可以以被含浸(或填充)的状态而被包含于第1区域36a中的多孔质部6b的至少一部分(第3区域36c侧的部分等)。
[0111]
此外，第2绝缘材料7也可以以被含浸或填充的状态而被包含于阴极引出层10的至少一部分。虽然未图示，阴极引出层10的至少一部分也可以被第3绝缘材料17覆盖。在这些至少一种情况下，能够抑制空气从阴极引出层10向电容器元件2内的侵入。
[0112]
例如，第2绝缘材料7也可以以被含浸或填充的状态而被包含于第1绝缘材料13与阴极引出层10之间的多孔质部6b(换言之，多孔质部6b的第1绝缘材料13与阴极引出层10之间的第2区域36b)。此外，第2绝缘材料7也可以以被含浸或填充的状态而被包含于阳极部16a的与分离部16c相邻的部分的多孔质部6b。
[0113]
在图6的情况下，如图3的情况那样，凹部(颈部)的表面也可以被第3绝缘材料17覆盖。此外，第3绝缘材料17也可以至少附着在第1区域36a的周围。第3绝缘材料17也可以覆盖阴极引出层10以及固体电解质层9的至少一者的至少一部分。第3绝缘材料17的位置能够参照图3或图4的说明。第1绝缘材料13的表面的至少一部分也可以被第3绝缘材料17覆盖。
[0114]
图7是概略性地示出第6实施方式涉及的固体电解电容器所包括的电容器元件2的剖视图。
[0115]
在图7中，第1沟槽部19通过除去第3区域36c中的多孔质部6b而被形成。即，在第1
沟槽部19下没有多孔质部6b。然而，除此以外与图6相同，能够参照图1以及图6的说明。在图7的情况下，也与图6的情况同样，通过在第1沟槽部19填充第2绝缘材料7，从而能够抑制空气的侵入。此外，第2绝缘材料7也可以以被含浸(或填充)的状态而被包含于第1区域36a中的多孔质部6b的至少一部分。
[0116]
图8是概略性地示出第7实施方式涉及的固体电解电容器所包括的电容器元件2的剖视图。图9是概略性地示出第8实施方式涉及的固体电解电容器所包括的电容器元件2的剖视图。在这些图中，示出了在第1沟槽部19下的一部分存在多孔质部6b的情况的例子。在这些实施方式中，除第1沟槽部19的构造不同以外，与图6相同，能够参照图1以及图6的说明。
[0117]
在图8中，在第3区域36c的第1区域36a侧的部分中，在第1沟槽部19下存在多孔质部6b。在其余的第3区域36c的阳极部16a侧的部分中，在第1沟槽部19下没有多孔质部6b。由于不存在多孔质部6b，因而在第1沟槽部19的底部，在阳极部16a侧形成有凹部。而且，在该凹部填充有第2绝缘材料7，由此能够抑制空气的侵入。第2绝缘材料也可以在第3区域36c的第1区域36a侧的部分中，被含浸(或填充)在第1沟槽部19下的多孔质部6b。
[0118]
在图9中，在第3区域36c的阳极部16a侧的部分中，在第1沟槽部19下存在多孔质部6b，在其余的第3区域36c的第1区域36a侧的部分中，在第1沟槽部19下不存在多孔质部6b。在第1沟槽部19的底部，通过在第1区域36a侧不存在多孔质部6b而形成有凹部。即，仅第1沟槽部19下的多孔质部6b(或凹部)的位置与图8不同，其他与图8相同。在第1区域36a侧的凹部填充有第2绝缘材料7，由此能够抑制空气的侵入。第2绝缘材料7也可以在第3区域36c的阳极部16a侧的部分中以被含浸(或填充)的状态而被包含于第1沟槽部19下的多孔质部6b。
[0119]
在这些图中，示出了在第1沟槽部19的底部的凹部填充有第2绝缘材料7的状态，但不限于该情况。例如，第1沟槽部19的至少一部分的区域也可以被第2绝缘材料7覆盖。既可以将第2绝缘材料7含浸或填充在第1沟槽部19的至少一部分，也可以将第2绝缘材料7填充在第1沟槽部19整体。
[0120]
在图6～图9中，示出了第1沟槽部19形成在与第1绝缘材料13相邻的位置的情况，但不特别限定于该情况。第1沟槽部19也可以与第1绝缘材料13分开地形成。将该情况的例子示于图10。
[0121]
图10是概略性地示出第9实施方式涉及的固体电解电容器所包括的电容器元件2的剖视图。
[0122]
在图10中，第1沟槽部19与第1绝缘材料13分开地形成。在第1沟槽部19填充第2绝缘材料7，由此抑制空气的侵入。在第3区域36c的第1区域36a侧的部分存在多孔质部6b，但在该部分，第2绝缘材料7也可以以被含浸(或填充)的状态而被包含。在第1沟槽部19下，不存在多孔质部6b，但不限定于该情况，也可以设置多孔质部6b。第2绝缘材料也可以以被含浸(或填充)的状态而被包含于第1沟槽部19下的多孔质部6b。除此以外与图6的情况相同，能够参照图1以及图6的说明。
[0123]
图11是概略性地示出第10实施方式涉及的固体电解电容器所包括的电容器元件2的剖视图。图12是概略性地示出第11实施方式涉及的固体电解电容器所包括的电容器元件2的剖视图。在这些图中，示出了在分离部16c的比第1绝缘材料13更靠阴极形成部16b侧的区域(即，第2区域36b)的至少一部分配置有固体电解质层9的状态的例子。通过在分离部
16c的第2区域36b的至少一部分配置固体电解质层9，从而第2区域36b中的空气的侵入被抑制。
[0124]
在图11中，在分离部16c中，形成有薄壁部26，在薄壁部26的阳极部16a侧的部分的表面配置有第1绝缘材料13。在第2区域36b与第1绝缘材料13相邻地设置有第2沟槽部29。而且，通过形成为固体电解质层9侵入到第2沟槽部29的状态，从而成为在第2区域36b的至少一部分配置有固体电解质层9的状态。
[0125]
在图12中，与图11的不同点在于，在第2区域36b中，通过除去多孔质部6b而形成第2沟槽部29，在第2沟槽部29下不存在多孔质部6b。然而，除此以外与图11相同，能够参照图11的说明。
[0126]
只要在第2区域36b的至少一部分的区域配置有固体电解质层9即可。例如，固体电解质层9也可以侵入到第2沟槽部29的至少一部分。此外，固体电解质层9也可以配置为覆盖第2沟槽部29的至少一部分的区域。从提高抑制空气的侵入的效果的观点出发，优选为固体电解质层9侵入到第2沟槽部29整体的状态(换言之，在第2沟槽部29填充有固体电解质层9的状态)。
[0127]
在图11以及图12中，虽然未图示，但也可以在第2沟槽部29的至少一部分的区域进一步配置第2绝缘材料7。在该情况下，能够进一步抑制固体电解电容器的漏电流。
[0128]
图13概略性地示出第12实施方式涉及的固体电解电容器所包括的电容器元件2的剖视图。在图13中，在分离部16c中形成有薄壁部26，在薄壁部26的表面配置有第1绝缘材料13。在图示例中，通过在阴极形成部16b的至少一部分中除去多孔质部6b，从而形成有沟槽部(第3沟槽部39)。通过将固体电解质层9形成为侵入到第3沟槽部39的状态，从而成为在第3沟槽部39的至少一部分的区域配置有固体电解质层9的状态。
[0129]
固体电解质层9既可以侵入到第3沟槽部39的至少一部分，也可以配置为覆盖第3沟槽部39的至少一部分。从提高抑制空气的侵入的效果的观点出发，优选设为利用固体电解质层9来至少覆盖第3沟槽部39的周围的多孔质部6b的表面整体(换言之，第3沟槽部39的内壁整体)。从同样的观点出发，更优选为固体电解质层9侵入到第3沟槽部39整体的状态(换言之，在第3沟槽部39填充有固体电解质层9的状态)。此外，通过在第3沟槽部39填充固体电解质层9，从而能够增加固体电解质层9的有效面积。
[0130]
对第3沟槽部39的形状不特别限制，但既可以是柱状(例如，圆柱状、棱柱状)，也可以是直径从多孔质部6b的表面朝向基材部6a而缩小的形状(例如，剖面为锥形形状)。在第3沟槽部39中，优选为固体电解质层9也进入于直径较小的部分，从而配置有固体电解质层9。
[0131]
对于抑制空气向电容器元件2内的侵入，从容易确保更高的效果的观点出发，第3沟槽部39优选为在阴极形成部16b的长度方向上形成在分离部16c侧的位置。例如，在将阴极形成部16b的长度设为l时，优选为从分离部16c与阴极形成部16b的边界到长度0.3l的位置为止(优选为到0.25l的位置为止)设置第3沟槽部39。
[0132]
第3沟槽部39既可以形成在分离部16c与阴极形成部16b的边界和从该边界起长度为0.3l的位置(优选为0.25l的位置)之间的区域整体，也可以形成在该区域的一部分。也可以形成在该区域整体延展的1个第3沟槽部39。在阴极形成部16b既可以形成有1个第3沟槽部39，也可以形成有多个第3沟槽部39。第3沟槽部39的宽度例如为0.01μm以上。第3沟槽部39的宽度既可以是0.1μm以上或1μm以上，也可以是5μm以上。第3沟槽部39的宽度优选为
0.3l以下或0.25l以下，也可以设为50μm以下或30μm以下。这些下限值和上限值能够任意地组合。另外，所谓第3沟槽部39的宽度，是第3沟槽部39在沿着阴极形成部16b的长度方向的方向上的长度。
[0133]
在图示例中，在第3沟槽部39下不存在多孔质部6b，但不限定于该情况，也可以设置多孔质部6b。从提高抑制空气的侵入的效果的观点出发，第3沟槽部39下的多孔质部6b的厚度优选为较小。例如，在将多孔质部6b的厚度设为t时，第3沟槽部39的深度优选为0.95t以上，也可以设为0.98t以上。第3沟槽部39的深度例如为t以下。从提高抑制空气的侵入的效果的观点出发，优选为在第3沟槽部39下不存在多孔质部6b。
[0134]
在图13中，示出了第3沟槽部39形成在与分离部16c分开的位置的例，但不限定于该情况。第3沟槽部39也可以形成在阴极形成部16b的与分离部16c相邻的位置。
[0135]
在第10实施方式、第11实施方式以及第12实施方式中，不需要如第5～第9实施方式那样构成为分离部16c包含第2绝缘材料7，但不限于该情况，如第5～第9实施方式所示那样，分离部16c也可以构成为包含第2绝缘材料7。在图11～图13中，第2区域36b以及第3区域36c的状态与图6不同，但除此以外与图6相同，能够参照图1以及图6的说明。在第12实施方式中，也可以进一步如第10实施方式或第11实施方式那样形成第2沟槽部29，并设为固体电解质层9侵入到第2沟槽部29的状态。此外，在第2沟槽部29的至少一部分的区域也可以进一步配置第2绝缘材料7。另外，在第1～第9实施方式中，也可以如第10实施方式、第11实施方式或第12实施方式所示那样，形成第2沟槽部29以及/或者第3沟槽部39，并设为固体电解质层9侵入到这些沟槽部的状态。此外，也可以在第2沟槽部29的至少一部分的区域进一步配置第2绝缘材料7。
[0136]
图14是概略性地示出第13实施方式涉及的固体电解电容器所包括的电容器元件2的剖视图。在图14中，在分离部16c中形成有薄壁部26，在薄壁部26的表面配置有第1绝缘材料13。在图14中，至少在第2区域36b中，通过除去多孔质部6b而形成有第2沟槽部29。第2沟槽部29形成在与第1绝缘材料13(或第1区域36a)相邻的位置。在第2沟槽部29填充第2绝缘材料7，由此抑制空气的侵入。在图示例中，第2沟槽部29形成为遍及第2区域36b和阴极形成部16b。然而，不限于该情况，第2沟槽部29也可以仅形成在第2区域36b。此外，第2沟槽部29既可以形成在第2区域36b的一部分，也可以形成在第2区域36b整体。
[0137]
第2绝缘材料7不一定必须如图14所示那样，被填充以使得填埋第2沟槽部29整体，只要配置在第2沟槽部29的至少一部分的区域即可。也可以配置为覆盖第2沟槽部29的至少一部分的区域。此外，第2绝缘材料7也可以被含浸于第2沟槽部29。例如，也可以填充第2绝缘材料7以使得部分地填埋第2沟槽部29，也可以在第2沟槽部29的内侧的表面的至少一部分配置有第2绝缘材料7。
[0138]
在阴极形成部16b的与第2沟槽部29相邻的部分存在多孔质部6b，但第2绝缘材料7也可以以被含浸(或填充)的状态而被包含于该部分。在图14中，在第2沟槽部29下不存在多孔质部6b，但不限定于该情况，也可以设置多孔质部6b。在第2沟槽部29下设置多孔质部6b的情况下，在该多孔质部6b的部分，第2绝缘材料7也可以以被含浸(或填充)的状态而被包含。从提高抑制空气的侵入的效果的观点出发，优选为在第2沟槽部29下不存在多孔质部6b。
[0139]
在图14的情况下，也可以如图3的情况那样，由第3绝缘材料17覆盖凹部(颈部)的
表面。此外，第3绝缘材料17也可以至少附着在第1区域36a的周围。第3绝缘材料17也可以覆盖阴极引出层10以及固体电解质层9的至少一者的至少一部分。关于第3绝缘材料17的位置，能够参照图3或图4的说明。
[0140]
在图14中，第2区域36b以及第3区域36c的状态与图6不同，但除此以外与图6相同，能够参照图1以及图6的说明。此外，在图14中，不需要如第5～第9实施方式中那样构成为第3区域36c包含第2绝缘材料7，但不限于该情况，如第5～第9实施方式所示那样，也可以构成为第3区域36c包含第2绝缘材料7。在第13实施方式中，也可以如第10实施方式、第11实施方式或第12实施方式所示那样，形成第2沟槽部29以及/或者第3沟槽部39，并设为固体电解质层9侵入到这些沟槽部的状态。
[0141]
以下，对固体电解电容器的结构更详细地进行说明。
[0142]
(电容器元件2、102a～102c)
[0143]
电容器元件2、102a～102c分别具备阳极箔6、电介质层和阴极部8。阴极部8具备固体电解质层9和覆盖固体电解质层9的阴极引出层10。
[0144]
固体电解电容器只要具有至少1个电容器元件2即可，也可以如图5所示那样，具有多个电容器元件(电容器元件102a～102c等)。固体电解电容器所包括的电容器元件的数量只要根据用途来决定即可。
[0145]
(阳极箔6)
[0146]
阳极箔6能够包含阀作用金属、包含阀作用金属的合金以及包含阀作用金属的化合物等。关于这些材料，能够单独地使用一种或组合二种以上而使用。作为阀作用金属，例如优选使用铝、钽、铌、钛。在基材部6a的表面具备多孔质部6b的阳极箔6例如通过利用蚀刻等来将包含阀作用金属的金属箔的表面粗糙化而得到。
[0147]
(电介质层)
[0148]
电介质层通过利用化成处理等对阳极箔6的表面的阀作用金属进行阳极氧化而形成。电介质层只要形成为覆盖阳极箔6的至少一部分即可。电介质层通常形成在阳极箔6的表面。由于电介质层形成在阳极箔6的多孔质部的表面，因而沿着阳极箔6的表面的孔、凹陷(凹坑)的内壁面而形成。
[0149]
电介质层包含阀作用金属的氧化物。例如，使用钽作为阀作用金属的情况下的电介质层包含ta2o5，使用铝作为阀作用金属的情况下的电介质层包含al2o3。另外，电介质层不限于此，只要作为电介质而发挥功能即可。在阳极箔6的表面为多孔质的情况下，电介质层沿着阳极箔6的表面(包含孔的内壁面)而形成。
[0150]
(第1绝缘材料13)
[0151]
作为第1绝缘材料13，可利用绝缘性树脂等。从容易配置在分离部16c的多孔质部6b的表面的观点出发，作为第1绝缘材料13，优选为绝缘带(抗蚀剂带(tape)等)，但不限定于此。第1绝缘材料13也可以是包含第1绝缘材料13的涂敷剂的被膜。第1绝缘材料13既可以是热塑性树脂(或热塑性树脂组合物)，也可以是固化性树脂(或固化性树脂组合物)或其固化物(还包含半固化物)。固化性树脂(或固化性树脂组合物)既可以是热固化性，也可以是光固化性。
[0152]
作为绝缘性树脂，例如可举出固化性树脂(环氧树脂、聚酰亚胺等)、光致抗蚀剂、热塑性树脂(例如，聚烯烃、聚酯、聚酰胺、热塑性聚酰亚胺等)等。固化性树脂也可以是热固
化性以及光固化性中的任一者。光固化性树脂也可以通过可见光或紫外线而固化。作为绝缘性树脂，也可以使用固化性树脂的组合物。绝缘性树脂既可以使用一种，也可以并用二种以上。
[0153]
(第2绝缘材料7)
[0154]
作为第2绝缘材料7，可利用绝缘性树脂等。从容易确保向多孔质部6b、第1沟槽部19或第2沟槽部29的高浸透性或侵入性的观点出发，作为第2绝缘材料7，优选为固化性树脂或其组合物的固化物(还包含半固化物)。固化性树脂也可以是热固化性或光固化性。作为光固化性树脂或其组合物，例如可举出通过紫外线或可见光等而固化的光固化性树脂或其组合物。从容易含浸或填充于第1沟槽部19或第2沟槽部29的观点出发，优选使用光固化性(特别是，紫外线固化性)的树脂或其组合物。作为固化性树脂，例如可举出后述的固化性树脂。固化性树脂组合物例如也可以包含从由固化剂、固化促进剂、催化剂以及添加剂构成的组中选择的至少一种。
[0155]
(第3绝缘材料17)
[0156]
作为第3绝缘材料17，可利用绝缘性树脂等。第3绝缘材料17既可以是热塑性树脂，也可以是固化性树脂或其组合物的固化物。第3绝缘材料17既可以与第2绝缘材料7相同，也可以与其不同。作为固化性树脂，例如可举出对于第2绝缘材料7而在后述中例示的固化性树脂。
[0157]
作为热塑性树脂，例如可举出从由乙烯树脂(例如，氯乙烯、醋酸乙烯、芳香族乙烯树脂)、聚烯烃(例如，聚乙烯、聚丙烯)、丙烯酸树脂、聚酰胺、聚碳酸酯、热塑性聚酰亚胺以及聚酰胺酰亚胺构成的组中选择的至少一种。作为芳香族乙烯树脂，例如可举出聚苯乙烯、丙烯腈
‑
丁二烯
‑
苯乙烯共聚物(abs树脂)。
[0158]
(第4绝缘材料117)
[0159]
作为第4绝缘材料117，例如能够从作为第3绝缘材料17而例示的材料中选择。从容易形成较薄的被膜的观点出发，第4绝缘材料117优选为固化性树脂或其组合物的固化物。固化性树脂也可以是热固化性或光固化性。第4绝缘材料117既可以与第2绝缘材料7相同，也可以不同。第4绝缘材料117既可以与第3绝缘材料17相同，也可以不同。
[0160]
(阴极部8)
[0161]
(固体电解质层9)
[0162]
构成阴极部8的固体电解质层9包含导电性高分子，但根据需要，也可以进一步包含掺杂物、添加剂等。作为导电性高分子，例如能够使用聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺以及它们的衍生物等。固体电解质层9例如能够通过对原料单体进行化学聚合以及/或者电解聚合而形成。或者，能够通过使导电性高分子溶解了的溶液或导电性高分子分散了的分散液与电介质层接触而形成。固体电解质层9只要形成为覆盖电介质层的至少一部分即可。在电解聚合的情况下，也可以在电解聚合之前形成导电性的预涂敷层。固体电解质层9既可以直接形成在电介质层上，也可以隔着预涂敷层而形成在电介质层上。
[0163]
(阴极引出层10)
[0164]
构成阴极部8的阴极引出层10具备碳层11以及金属膏层12。碳层11只要具有导电性即可，例如能够使用石墨等导电性碳材料来构成。金属膏层12也可以是银膏层。在银膏层中，例如能够使用包含银粉末和粘合剂树脂(环氧树脂等)的组合物。另外，阴极引出层10的
结构不限于此，只要是具有集电功能的结构即可。阴极引出层10形成为覆盖固体电解质层9的至少一部分。
[0165]
(外包装体3)
[0166]
外包装体3覆盖电容器元件2以及引线端子4、5的一部分。从抑制空气向外包装体3内的侵入的观点出发，期望电容器元件2以及引线端子4、5的一部分被外包装体3密封。在图1、图2中，示出了外包装体3为树脂外包装体的情况，但不限于该情况，外包装体3也可以是能够收纳电容器元件2的壳体等。树脂外包装体通过利用树脂材料来密封电容器元件2以及引线端子4、5的一部分而形成。作为壳体，可举出收纳电容器元件2的容器与覆盖容器的开口部的密封体的组合等。容器、密封体例如由金属材料、树脂材料等形成。
[0167]
树脂外包装体优选为包含固化性树脂组合物的固化物，也可以包含热塑性树脂或者包含其的组合物。作为构成壳体的树脂材料，可举出包含热塑性树脂或者包含其的组合物等。作为构成壳体的金属材料，例如可举出铝、铜、铁等金属或者其合金(还包含不锈钢、黄铜等)。
[0168]
(引线端子4、5)
[0169]
引线端子4、5的一端部与电容器元件2电连接，另一端部在外包装体3的外部引出。在固体电解电容器1中，引线端子4、5的一端部侧与电容器元件2一起被外包装体3覆盖。作为引线端子4、5，由固体电解电容器使用的引线端子能够没有特别限制地利用，例如也可以使用被称为引线框架的引线端子。作为引线端子4、5的坯料，例如可举出铜等金属或其合金等。
[0170]
[固体电解电容器的制造方法]
[0171]
固体电解电容器例如能够通过具备准备电容器元件的工序(第1工序)、引线端子与电容器元件电连接的工序(第2工序)和利用外包装体覆盖电容器元件以及引线端子的一部分的工序(第3工序)的制造方法来制造。
[0172]
以下，对各工序更详细地进行说明。
[0173]
(第1工序)
[0174]
在第1工序中，制作电容器元件2、102a～102c。第1工序能够包含准备阳极箔6的工序、形成电介质层的工序、形成分离部16c的工序、配置或含浸第1绝缘材料13的工序、形成固体电解质层9的工序以及形成阴极引出层10的工序。第1工序能够包含将第2绝缘材料配置或含浸于分离部16c的至少一部分的区域的工序。第1工序也可以包含利用第3绝缘材料17来覆盖第1绝缘材料13、固体电解质层9以及阴极引出层10等至少一部分的工序。
[0175]
(准备阳极箔6的工序)
[0176]
阳极箔6例如能够通过将包含阀作用金属的金属箔的表面粗糙化来准备。通过粗糙化，在基材部6a的表面形成多孔质部6b。关于粗糙化，只要能够在基材部表面形成凹凸即可，例如也可以通过对金属箔的表面进行蚀刻(例如，电解蚀刻)来进行。
[0177]
(形成电介质层的工序)
[0178]
在该工序中，在阳极箔6上形成电介质层。电介质层通过对阳极箔6进行阳极氧化来形成。阳极氧化能够通过公知的方法、例如化成处理等来进行。化成处理例如能够通过将阳极箔6浸渍在化成液中，将阳极箔6作为阳极，并在与浸渍在化成液中的阴极之间施加电压来进行。作为化成液，例如，优选为使用磷酸水溶液等。
[0179]
(形成分离部16c的工序)
[0180]
将形成电介质层的阳极箔6划分为阳极部16a、阴极形成部16b和阳极部16a以及阴极形成部16b之间的分离部16c。然后，在分离部16c的至少一部分中，将多孔质部6b的至少一部分压缩以及/或者除去。例如，也可以通过在分离部16c的至少一部分中将多孔质部6b压缩或将多孔质部6b的一部分除去，从而形成沟槽部(或薄壁部26)。根据需要，也可以组合压缩和除去。压缩能够通过压制加工等来进行。多孔质部6b的除去能够通过切削加工、激光加工等来进行。
[0181]
在第3区域36c形成第1沟槽部19的情况下，也可以在本工序中形成第1沟槽部19。第1沟槽部19能够通过按照上述的沟槽部而在第3区域36c中将多孔质部6b压缩或除去来形成。第1沟槽部19既可以与第1区域36a连续地形成，也可以与第1区域36a分开地形成。
[0182]
在第2区域36b形成第2沟槽部29的情况下，也可以在本工序中形成第2沟槽部29。第2沟槽部29能够通过按照上述的沟槽部而在第2区域36b中将多孔质部6b压缩或除去来形成。第2沟槽部29既可以与第1区域36a连续地形成，也可以与第1区域36a分开地形成。
[0183]
在阴极形成部16b形成第3沟槽部39的情况下，也可以在本工序中形成第3沟槽部39。第3沟槽部39能够通过按照上述的沟槽部而在阴极形成部16b中将多孔质部6b压缩或除去来形成。第3沟槽部39既可以与第2区域36b连续地形成，也可以与第2区域36b分开地形成。
[0184]
另外，第1沟槽部19以及第2沟槽部29分别并不一定必须在本工序中形成，只要在本工序之后并且比形成固体电解质层9的工序靠前形成即可。第3沟槽部39不一定必须在本工序中形成，只要比形成电介质层的工序靠后且比形成固体电解质层9的工序靠前形成即可。
[0185]
(配置或含浸第1绝缘材料13的工序)
[0186]
使第1绝缘材料13配置或含浸于分离部16c的至少一部分。第1绝缘材料13优选为配置在薄壁部26的表面。例如，也可以通过将绝缘带(抗蚀剂带等)粘附在分离部16c的表面来配置第1绝缘材料13，也可以通过涂敷包含第1绝缘材料13的涂敷剂来配置在多孔质部6b的表面。通过在形成固体电解质层9的工序之前配置第1绝缘材料13，从而能够抑制在形成固体电解质层9时的导电性高分子向阳极部16a侧的爬升。作为第1绝缘材料，可举出绝缘性树脂等。
[0187]
在本公开的第2侧面的固体电解电容器中，也可以通过使包含第1绝缘材料13的涂敷剂含浸于分离部16c的至少一部分来形成第1绝缘材料13。此外，也可以通过将绝缘带粘附在分离部16c的表面来配置第1绝缘材料13，并且使包含第1绝缘材料13的涂敷剂含浸于分离部16c的至少一部分。关于涂敷剂的含浸和绝缘带的配置，先进行哪一者均可。
[0188]
(形成固体电解质层9的工序)
[0189]
在该工序中，在电介质层上形成固体电解质层9。固体电解质层9只要形成为覆盖电介质层的至少一部分即可。固体电解质层9包含导电性高分子，但根据需要，也可以进一步包含掺杂物、添加剂等。
[0190]
作为导电性高分子，例如可使用聚吡咯、聚噻吩(聚(3，4
‑
亚乙基二氧噻吩)(
ポリチオフエン
(
ポリ
(3，4
‑エチレンジオキシチオフエン
))(pedot)等)、聚苯胺以及它们的衍生物等。在掺杂物中，例如可使用对甲苯磺酸、萘磺酸、聚苯乙烯磺酸(pss)等。
[0191]
固体电解质层9例如能够通过对原料单体进行化学聚合以及/或者电解聚合来形成。或者，能够通过使溶解有导电性高分子的溶液、或导电性高分子溶解或分散在液状介质(溶剂等)而得到的溶液或分散液与电介质层接触来形成。作为液状介质，例如可举出水、有机溶剂或它们的混合物。特别地，由于电解聚合容易在固体电解质层的表面侧(与电介质层相反的一侧)进行，因而容易将固体电解质层9形成得较密，由于在内部难以进行，因而容易产生空隙。空气容易经过该空隙而侵入到电容器元件2内。因而，特别在通过电解聚合来形成固体电解质层9的情况下，可显著地发挥使第2绝缘材料填充在多孔质部6b的效果。另外，在电解聚合的情况下，也可以在电解聚合之前在电介质层上形成预涂敷层。预涂敷层例如由导电性材料(导电性高分子、无机导电性材料等)形成。作为构成预涂敷层的导电性材料不被特别限制，例如能够使用公知的材料。
[0192]
在分离部16c的第2区域36b的至少一部分(例如，第2沟槽部29的至少一部分的区域)配置固体电解质层9的情况下，例如能够通过在使第2区域36b与聚合液接触的状态下进行化学聚合、电解聚合，或使包含导电性高分子的溶液、分散液与第2区域36b接触，从而在第2区域36b形成固体电解质层9。
[0193]
在第3沟槽部39的至少一部分的区域配置固体电解质层9的情况下，例如，能够通过在使第3沟槽部39与聚合液接触的状态下进行化学聚合、电解聚合，或使包含导电性高分子的溶液、分散液与第3沟槽部39接触，从而在第3沟槽部39形成固体电解质层9。
[0194]
(形成阴极引出层10的工序)
[0195]
在该工序中，通过在固体电解质层9上依次层叠碳层11和金属膏层12，从而形成阴极引出层10。
[0196]
另外，如图5所示，在层叠多个电容器元件的情况下，也可以在如上述那样制作各电容器元件之后，通过层叠电容器元件而在第1工序中准备电容器元件的层叠体。
[0197]
(配置或含浸第2绝缘材料的工序)
[0198]
第2绝缘材料只要配置或含浸在分离部16c的至少一部分的区域即可。在遍及分离部16c和阴极形成部16b地设置第2沟槽部29的情况下，也可以使第2绝缘材料7含浸于第2沟槽部29。在该情况下，除分离部16c的一部分之外，在阴极形成部16b的一部分也包含第2绝缘材料7。
[0199]
本公开的第1侧面的固体电解电容器的制造方法能够包括使第2绝缘材料至少含浸于第1区域36a的多孔质部6b的工序。第2绝缘材料只要至少含浸(或填充)在第1区域36a的多孔质部6b即可。通过使第2绝缘材料含浸在第1绝缘材料13的周围，从而将第2绝缘材料至少填充在第1区域36a的多孔质部6b。此时，也可以使第2绝缘材料含浸(或填充)在阴极形成部16b侧的第2区域36b以及阳极部16a侧的第3区域36c的至少任意一者的多孔质部6b。此外，也可以如图4的情况那样，在金属膏层12含浸第2绝缘材料。
[0200]
在制造本公开的第2侧面的固体电解电容器的情况下，在分离部16c中，也可以在比第1绝缘材料13更靠阳极部16a侧的区域(即，第3区域36c)的至少一部分配置或含浸第2绝缘材料7。例如，也可以在第3区域36c的至少一部分形成第1沟槽部19，在该第1沟槽部19的至少一部分的区域配置在第2绝缘材料7。此时，也可以配置为采用第2绝缘材料7来覆盖第1沟槽部19的至少一部分的区域。此外，在第3区域36c的至少一部分中，也可以使第2绝缘材料7含浸在多孔质部6b。也可以对它们进行组合。
[0201]
第2绝缘材料7只要至少配置或含浸在第3区域36c即可。第2绝缘材料7优选为含浸或填充在第1沟槽部19。第2绝缘材料7也可以含浸或填充在第1区域36a以及/或者阴极形成部16b侧的第2区域36b。例如，也可以通过使第2绝缘材料7含浸在第1绝缘材料13的周围来在第1区域36a填充第2绝缘材料7。第2绝缘材料7也可以含浸或填充在比第3区域36c更靠阳极部16a侧的多孔质部6b。
[0202]
在制造本公开的第5侧面的固体电解电容器的情况下，在形成于分离部16c的与阴极形成部16b侧的第1绝缘材料13(或第1区域36a)相邻的位置的第2沟槽部29的至少一部分的区域配置第2绝缘材料7。也可以通过第2绝缘材料7来覆盖第2沟槽部29的至少一部分的区域。也可以将第2绝缘材料7含浸或填充在第2沟槽部29。也可以通过在第2沟槽部29含浸第2绝缘材料，从而在阴极形成部16b的至少与第2沟槽部29相邻的部分含浸或填充第2绝缘材料。
[0203]
含浸第2绝缘材料7的工序也可以在形成阴极引出层10的工序之后进行。也可以在金属膏层12含浸第2绝缘材料7。
[0204]
另外，如果在形成阴极引出层10的工序之后进行含浸第2绝缘材料7的工序，则存在配置为第2绝缘材料7覆盖固体电解质层9、阴极引出层10的至少一部分的情况。还存在配置为第2绝缘材料7覆盖阴极部8与分离部16c(或第1绝缘材料13)之间的凹部(颈部)的表面的至少一部分的情况。被配置为覆盖固体电解质层9、阴极引出层10以及颈部等的至少一部分的第2绝缘材料7在图3或图4中相当于第3绝缘材料17。如此配置的第3绝缘材料17是与第2绝缘材料7相同的材料。
[0205]
第2绝缘材料向第1区域36a、第2区域36b、第3区域36c、多孔质部6b、电容器元件2的表面的供给能够通过公知的涂敷方法来进行。第2绝缘材料例如利用使用各种涂敷机或分配器的涂敷方法或分配方法、浸渍、转印(辊转印等)等来供给。
[0206]
从容易使第2绝缘材料含浸于第1沟槽部19、第2沟槽部29或多孔质部6b的观点出发，优选为使用固化性树脂(或其组合物)作为第2绝缘材料。固化性树脂也可以是光固化性或热固化性。作为固化性树脂，例如可举出环氧树脂、酚醛树脂(
フエノ
一
ル
樹脂)、不饱合聚酯树脂、热固化性聚氨酯树脂(熱硬化性
ポリウレタン
樹脂)、热固化性聚酰亚胺(熱硬化性
ポリイミド
)等，但不限定于此。固化性树脂既可以单独地使用一种，也可以组合二种以上而使用。固化性树脂既可以是一液固化型，也可以是二液固化型。固化性树脂组合物例如也可以包含从由固化剂、固化促进剂、催化剂以及添加剂构成的组中选择的至少一种。
[0207]
从容易使第2绝缘材料含浸于第1沟槽部19、第2沟槽部29或多孔质部6b的观点出发，向多孔质部6b供给的固化性树脂(或组合物)优选为低粘度。固化性树脂(或组合物)的25℃下的粘度例如为300mpa
·
s以下，更优选为100mpa
·
s以下。
[0208]
另外，固化性树脂(或组合物)的粘度能够通过使用锥板型粘度计在旋转数60rpm的条件下测定。
[0209]
由于期望热固化性树脂(或组合物)为低粘度，因而也可以包含溶剂，但从容易通过第2绝缘材料来高效地填充第1沟槽部19、第2沟槽部29或多孔质部6b所包含的许多空隙的观点出发，优选使用无溶剂型的固化性树脂(或组合物)。
[0210]
固化性树脂例如包含具有2个以上的参与固化反应的聚合性官能基的多官能化合物以及/或者具有1个聚合性官能基的单官能化合物。从将固化性树脂(或组合物)低粘度化
的观点出发，固化性树脂(或组合物)优选为至少包含单官能化合物。固化性树脂也可以包含单官能化合物和多官能化合物。在环氧树脂的情况下，例如也可以对单官能的缩水甘油化合物(单羟基化合物的缩水甘油醚、缩水甘油胺等)和多官能的缩水甘油化合物(聚羟基化合物的聚缩水甘油醚、聚缩水甘油胺等)进行组合。多官能化合物例如既可以具有2～4个聚合性官能基，也可以具有2个或3个聚合性官能基。
[0211]
单官能化合物在固化性树脂中所占的比例例如优选为50质量％以上，也可以是70质量％以上。在单官能化合物的比例在这样的范围的情况下，即使溶剂的含有量较低(特别在使用无溶剂型的固化性树脂(或组合物)的情况下)，也能够将固化性树脂(或组合物)低粘度化。单官能化合物在固化性树脂中所占的比例例如为90质量％以下，也可以为85质量％以下。这些下限值和上限值能够任意地组合。
[0212]
固化性树脂组合物优选包含固化剂。固化剂根据固化性树脂的种类来选择。例如，在环氧树脂的情况下，作为固化剂，可举出从胺化合物、酸酐、酚类化合物、聚合型催化剂以及潜在性固化剂构成的组选择的至少一种等。
[0213]
固化剂也可以与固化促进剂组合。固化促进剂根据固化性树脂的种类来选择。作为固化促进剂，例如可举出叔胺或其盐、咪唑、膦、鏻盐、锍盐等。
[0214]
也可以根据需要在本工序以及后续的工序的至少一者中使填充在第1沟槽部19、第2沟槽部29或多孔质部6b的第2绝缘材料、供给到电容器元件2的表面的热固化性树脂(或组合物)固化。
[0215]
(利用第3绝缘材料来覆盖固体电解质层9或阴极引出层10等的工序)
[0216]
第1工序可以包括利用第3绝缘材料17来覆盖从由第1绝缘材料、固体电解质层9、阴极引出层10以及上述颈部构成的组中选择的至少1者的至少一部分的工序。第3绝缘材料17既可以与第2绝缘材料相同，也可以不同。本工序也可以在形成阴极引出层10的工序之后进行。
[0217]
也可以通过在从由第1绝缘材料、固体电解质层9、阴极引出层10以及上述颈部构成的组中选择的至少1者的至少一部分的表面涂敷包含第3绝缘材料17的涂敷剂，从而利用第3绝缘材料来覆盖上述的表面。第3绝缘材料17例如利用使用各种涂敷机或分配机的涂敷方法或分配方法、浸渍、转印(辊转印等)等而供给到上述的表面。
[0218]
也可以根据需要在本工序以及后续的工序的至少任意一者中使通过涂敷等而配置在上述的表面的固化性树脂(或固化性树脂组合物)固化。
[0219]
(利用第4绝缘材料117来覆盖层叠体的一部分的工序)
[0220]
如图5所示，在层叠多个电容器元件的情况下，第1工序可以进一步包括利用第4绝缘材料117来覆盖层叠体的表面的至少一部分的工序。在该情况下，第4绝缘材料117既可以与第2绝缘材料7相同，也可以不同。此外，第4绝缘材料117既可以与第3绝缘材料17相同，也可以不同。
[0221]
例如，按照第3绝缘材料17的情况，通过将包含第4绝缘材料117的涂敷剂涂敷在层叠体的表面的至少一部分来将第4绝缘材料117的被膜形成在层叠体的表面。
[0222]
也可以根据需要在本工序以及后续的工序的至少任一者中使配置为通过涂敷等而覆盖层叠体的表面的至少一部分的固化性树脂(或固化性树脂组合物)固化。
[0223]
(第2工序)
[0224]
在第2工序中，在电容器元件2、102a～102c电连接阳极引线端子4以及阴极引线端子5。各引线端子的连接也可以在第1工序中在制作电容器元件之后进行。虽然阴极引线端子5向电容器元件的连接在制作了电容器元件之后进行，但阳极引线端子4向阳极箔6的连接也可以在制作电容器元件的工序的适当的阶段中进行。
[0225]
在使用多个电容器元件的层叠体的情况下，阳极引线端子4能够与上述同样地与阳极箔6连接。阴极引线端子5既可以与上述同样地与电容器元件连接，也可以在使阴极部8彼此电连接的多个电容器元件的层叠体连接阴极引线端子5的一端部。
[0226]
(第3工序)
[0227]
在第3工序中，通过利用外包装体3来覆盖电容器元件2、102a～102c以及引线端子4、5的一部分，从而利用外包装体3来密封电容器元件。密封能够根据外包装体3的种类而进行。
[0228]
例如，在使用具备容器和密封体的壳体状的外包装体的情况下，在容器中收纳电容器元件，能够在将与电容器元件连接的引线端子的另一端部从形成在密封体的贯通口引出了的状态下，利用密封体来覆盖容器的开口部，从而进行密封。
[0229]
在采用树脂外包装体的情况下，能够通过在将电容器元件2和引线端子4、5电连接之后，利用构成树脂外包装体的树脂来覆盖电容器元件2以及引线端子4、5的一部分，从而进行密封。树脂外包装体能够使用射出成形、嵌入成形、压缩成形等成形技术来形成。
[0230]
[实施例]
[0231]
以下，基于实施例以及比较例来具体地说明本公开，但本公开不限定于以下的实施例。
[0232]
《实施例1》
[0233]
在下述的要点中，制作了具备将图2所示的电容器元件2层叠了7个的层叠体的固体电解电容器a1。
[0234]
(1)电容器元件2的制作
[0235]
准备铝箔(厚度100μm)作为基材，对铝箔的表面实施蚀刻处理，得到具备多孔质部6b的阳极箔6。将阳极箔6浸在浓度0.3质量％的磷酸溶液(液温70℃)中，将70v的直流电压施加20分钟，在阳极箔6的表面形成了包含氧化铝(al2o3)的电介质层。将阳极箔6划分为阳极部16a、阴极形成部16b和它们之间的分离部16c，通过压制加工来压缩分离部16c的一部分，从而形成了薄壁部26。在薄壁部26粘附了绝缘性的抗蚀剂带(第1绝缘材料)13。
[0236]
将形成有电介质层的阳极箔6浸渍于包含导电性材料的液状组合物，形成了预涂敷层。
[0237]
制备了包含吡咯(导电性高分子的单体)、萘磺酸(掺杂物)和水的聚合液。在得到的聚合液中，浸渍形成有电介质层以及预涂敷层的阳极箔6，在施加电压3v下进行电解聚合，形成了固体电解质层9。
[0238]
在固体电解质层9涂敷将石墨粒子分散在水中而得到的分散液，之后进行干燥，在固体电解质层9的表面形成了碳层11。接着，在碳层11的表面涂敷包含银粒子和粘合剂树脂(环氧树脂)的银膏，之后进行加热，使粘合剂树脂固化，形成了金属膏层(银膏层)12。如此，形成了由碳层11和金属膏层12构成的阴极引出层10。由此，形成了由固体电解质层9和阴极引出层10构成的阴极部8。
[0239]
然后，通过辊转印在抗蚀剂带的周围供给二液固化型的环氧树脂(无溶剂型，粘度(25℃)：100mpa
·
s)，并使其含浸在阳极箔6的多孔质部6b。由此，使环氧树脂含浸在抗蚀剂带的周围的多孔质部6b(第2区域36b以及第3区域36c的多孔质部6b)以及第1区域36a的多孔质部6b的被抗蚀剂带覆盖的区域。然后，使含浸的环氧树脂固化。
[0240]
如此形成了电容器元件2。另外，作为环氧树脂，将由4
‑
叔丁基苯基缩水甘油醚∶双酚f型环氧树脂(质量比)＝75∶25构成的溶液a和包含酸酐系固化剂以及咪唑系固化促进剂的溶液b混合而使用。
[0241]
(2)固体电解电容器1的组装
[0242]
在(1)中得到的电容器元件2进一步配置了阳极引线端子4、阴极引线端子5、粘接层14。通过利用树脂来密封将这样的电容器元件2层叠了7个的层叠体，从而形成外包装体3，由此完成了固体电解电容器a1。
[0243]
《实施例2》
[0244]
制作了具备将图4所示的那样的电容器元件2层叠了7个的层叠体的固体电解电容器a2。
[0245]
形成了阴极引出层10之后，直到抗蚀剂带(第1绝缘材料13)的阳极部16a侧的周围为止，使电容器元件2浸渍在与实施例1中使用的环氧树脂相同的环氧树脂中，取出之后，使环氧树脂固化。除此以外，与实施例1同样地完成了固体电解电容器1。在实施例2中，在抗蚀剂带的周围的多孔质部6b(第2区域36b以及第3区域36c的多孔质部6b)以及第1区域36a的多孔质部6b的被抗蚀剂带覆盖的区域含浸环氧树脂。此外，第1绝缘材料与阴极引出层10的阳极部侧的端部之间的固体电解质层、第1绝缘材料的表面被环氧树脂覆盖。进一步地，环氧树脂也被含浸在金属膏层12。
[0246]
《比较例1》
[0247]
除不将环氧树脂供给到抗蚀剂带的周围、电容器元件的表面以外，与实施例1同样地制作了固体电解电容器r1。
[0248]
[评价]
[0249]
对于上述中制作的实施例1～2以及比较例1的固体电解电容器，在以下的步骤中，评价了静电电容、esr以及介电损耗角正切tanδ的变化率。
[0250]
在20℃的环境下，使用4端子测定用的lcr仪，分别测定了初始静电电容值c0(μf)、固体电解电容器的频率100khz下的初始的esr值x0(mω)以及120khz下的初始的tanδ0。接下来，在145℃的温度下，向固体电解电容器施加了额定电压1000小时(耐热试验)。之后，通过与上述同样的方法，分别测定了静电电容值c1(μf)、esr值(x1)(mω)以及tanδ1。然后，将从各值中减去了初始值而得到的值除以初始值，并乘以100，由此求出了静电电容、esr以及tanδ的变化率(％)。
[0251]
将结果示于表1。
[0252]
【表1】
[0253][0254]
在实施例1～2中，与比较例1相比，静电电容、esr以及tanδ的变化率变小。认为在实施例1～2中，通过将第2绝缘材料(环氧树脂)含浸在第1区域36a的多孔质部6b等，空气对固体电解质层9的接触被抑制，导电性高分子的劣化被抑制，因而提高了固体电解电容器的耐热性。
[0255]
《实施例3》
[0256]
在下述的要点中，制作了具备将图6所示的电容器元件2层叠了7个的层叠体的固体电解电容器。
[0257]
在实施例1的(1)中，在薄壁部26的阴极形成部16b侧的部分粘附了绝缘性的抗蚀剂带(第1绝缘材料)13。在抗蚀剂带的阳极部16a侧由薄壁部26和抗蚀剂带形成第1沟槽部19。
[0258]
然后，通过辊转印向第1沟槽部19供给二液固化型的环氧树脂(无溶剂型，粘度(25℃)：100mpa
·
s)，并使其含浸在阳极箔6的多孔质部6b。由此，使环氧树脂含浸在第1沟槽部19，并且使环氧树脂含浸在第1沟槽部19周围的多孔质部6b(第3区域36c的多孔质部6b、第1区域36a的多孔质部6b的一部分以及与第3区域36c相邻的阳极部16a侧的多孔质部6b)。然后，使含浸的环氧树脂固化。
[0259]
除此以外与实施例1同样地制作了固体电解电容器(电解电容器a3)。
[0260]
《比较例2》
[0261]
除未将环氧树脂供给到抗蚀剂带的周围、电容器元件的表面以外，与实施例3同样地制作了固体电解电容器(固体电解电容器r2)。
[0262]
《实施例4》
[0263]
在下述的要点中，制作了具备将图12所示的电容器元件2层叠了7个的层叠体的固体电解电容器。
[0264]
在实施例3的(1)中，通过对薄壁部26的阴极形成部16b的部分(第2区域36b)进行激光蚀刻来形成了第2沟槽部29。在薄壁部26的表面整体粘附了抗蚀剂带。此外，没有进行环氧树脂向抗蚀剂带的周围、电容器元件的表面的供给。除此以外，与实施例3同样地制作了固体电解电容器(固体电解电容器a4)。
[0265]
对于实施例3～4以及比较例2，与实施例1的情况下同样地进行了评价。将结果示于表2。
[0266]
【表2】
[0267][0268]
在实施例3～4中，与比较例2相比，静电电容、esr以及tanδ的变化率变小。认为在实施例2中，通过使第2绝缘材料(环氧树脂)含浸在第3区域36c，从而空气对固体电解质层9的接触被抑制，导电性高分子的劣化被抑制，因而提高了固体电解电容器的耐热性。此外，认为在实施例4中，通过在第2沟槽部29配置导电性高分子，从而空气难以侵入第2区域36b，抑制了形成在阴极形成部16b侧的固体电解质层9中的导电性高分子的劣化。
[0269]
涉及当前时间点的优选的实施方式而对本发明进行了说明，不应对这样的公开限定性地进行解释。对本发明所属技术领域中的本领域技术人员来说，各种变形以及改变将通过阅读上述公开而无疑变得明确。因此，随附的权利要求书应被解释为不脱离本发明的真正的精神以及范围而包含所有变形以及改变。
[0270]
产业上的可利用性
[0271]
本公开涉及的固体电解电容器即便在被置于高温环境的情况下，也能够抑制固体电解质层所包含的导电性高分子的劣化，抑制静电电容的下降。此外，还能够抑制esr的上升以及tanδ的上升。因此，能够利用于要求固体电解电容器的较低的esr、较高的静电电容的用途、被置于热中那样的用途等各种用途。这些用途仅仅是例示，不限定于此。
[0272]
附图标记说明
[0273]
1：固体电解电容器，2、102a、102b，102c：电容器元件，3：外包装体，4：阳极引线端子，5：阴极引线端子，6：阳极箔，6a：基材部，6b：多孔质部，7：第2绝缘材料，8：阴极部，9：固体电解质层，10：阴极引出层，11：碳层，12：金属膏层，13：第1绝缘材料(抗蚀剂带)，14：粘接层，16a：阳极部，16b：阴极形成部，16c：分离部，17：第3绝缘材料，117：第4绝缘材料，19：第1沟槽部，26：薄壁部，29：第2沟槽部，36a：第1区域，36b：第2区域，36c：第3区域，39：第3沟槽部。