按键开关的制作方法

1.本公开总体上涉及一种按键开关，并且更具体地涉及一种被构造为根据是否在其上进行按压操作来接通/断开的按键开关。


背景技术：

2.专利文献1中公开了一种按键开关。该按键开关包括：由成型树脂制成的壳体；多个固定触点；可动触点。多个固定触点设置于壳体。可动触点使多个固定触点彼此接触/脱离接触。
3.在专利文献1中，固定触点通过嵌入成型固定到壳体。壳体具有销孔。销孔是通过拔出支撑销而留下的孔，并且在销被拔出的方向上开口。在嵌入成型期间，支撑销支撑所述固定触点。此外，绝缘片从所述开口侧覆盖销孔。
4.在专利文献1的按键开关中，绝缘片利用压敏粘接剂层贴附于壳体。不过，从防水性的观点来看，仍有进一步改善的余地。
5.现有技术文献
6.专利文献
7.专利文献1：日本特开2013
‑
191482号公报


技术实现要素：

8.本公开的目的是提供一种有助于改善防水性的按键开关。
9.根据本公开的一方面的按键开关包括：壳体、固定触点构件、可动触点构件、第一保护片和第二保护片。所述壳体具有第一表面和第二表面，所述第一表面开设有凹部，所述第二表面位于所述第一表面的相反侧。所述固定触点构件包括配置于所述凹部的固定触点和配置在所述壳体的外侧的端子。所述可动触点构件配置于所述凹部中并包括当按键开关受到按压操作时与所述固定触点接触的可动触点。为所述第一表面设置所述第一保护片以覆盖所述凹部。所述第二保护片覆盖所述第二表面。所述第一保护片通过包围所述凹部的整周的第一熔接部熔接到所述壳体的所述第一表面。所述第二保护片通过第二熔接部熔接到所述壳体的所述第二表面。
附图说明
10.[图1]图1是根据本公开的示例性实施方式的按键开关的分解立体图。
[0011]
[图2]图2是按键开关的平面图。
[0012]
[图3]图3是去除了第一保护片、按压体和可动触点构件的按键开关的平面图。
[0013]
[图4]图4是按键开关的仰视图。
[0014]
[图5]图5的a是按键开关未的非操作时的示意性截面图。图5的b是按键开关的操作时的示意性截面图。
具体实施方式
[0015]
(1)概要
[0016]
根据示例性实施方式的按键开关1被实施为所谓的“防水开关”。按键开关1被用在诸如移动电信装置、车载装备和家电器具等的各种装置的操作构件中。例如，在按键开关1安装在印刷电路板上的状态下，按键开关1内置在装置的外壳中。在该情况下，例如，在外壳中与按键开关1对应的位置处配置操作钮。这允许通过使使用者按压操作钮、经由操作钮间接地操作按键开关1。
[0017]
如图1所示，按键开关1包括壳体2、固定触点构件3、可动触点构件4、第一保护片51和第二保护片52。
[0018]
壳体2具有：开设有凹部23的第一表面21；位于第一表面21的相反侧的第二表面22(参见图4)。
[0019]
固定触点构件3包括：固定触点30，其配置在凹部23中；端子300，其配置在壳体2的外侧。
[0020]
可动触点构件4配置在凹部23中并且包括当按键开关1受到按压操作时与固定触点30接触的可动触点40。
[0021]
为第一表面21设置第一保护片51以覆盖凹部23。第一保护片51通过包围凹部23的整周的第一熔接部511熔接到壳体2的第一表面21。
[0022]
第二保护片52覆盖第二表面22。第二保护片52通过第二熔接部521熔接到壳体2的第二表面22。
[0023]
根据本实施方式的按键开关1设置有第一保护片51和第二保护片52，因此可以改善按键开关1的防水性。特别地，为按键开关1设置作为附加片的第二保护片52可以减少水、助熔剂和其它异物从壳体2的第二表面22进入凹部23的机会。
[0024]
(2)详情
[0025]
(2.1)第一实施方式
[0026]
在以下说明中，除非另有说明，否则壳体2的设置有凹部23的表面在下文中将被称为壳体2的“上表面”(第一表面21)。相对于凹部23定义的深度方向在下文中将被称为“上下方向”。第一端子312和第二端子322从壳体2突出的方向在下文中将被定义为“左右方向”，并且垂直于上下方向和左右方向两者的方向在下文中将被定义为“前后方向”。在本说明书中，通过图1等图中的箭头“上”、“下”、“左”、“右”、“前”和“后”的指示，规定了上、下、左、右、前、后各方向。注意，这些指示各方向的箭头并没有规定按键开关1应该使用的方向，而只是在那里显示为对说明的辅助而非实体。
[0027]
如图1所示，根据本实施方式的按键开关1包括壳体2、固定触点构件3(包括第一固定触点构件31和第二固定触点构件32)、可动触点构件4、保护片(包括第一保护片51和第二保护片52)以及按压体6。在以下说明中，除非另有说明，否则将说明按键开关1的非操作时、即按键开关1未被按压的状态。
[0028]
<案例>
[0029]
壳体2具有电气绝缘性。壳体2由树脂或陶瓷制成。壳体2具有在上下方向上扁平的长方体形状。
[0030]
壳体2具有第一表面21、第二表面22、凹部23和多个(例如，在本实施方式中为四
个)贯通孔24。
[0031]
第一表面21是在相对于壳体2定义的厚度方向上的一个表面(上表面)。第一表面21呈框架形状并且是平坦的。
[0032]
第二表面22是位于第一表面21的相反侧的表面(下表面)(参见图4)。第二表面22为矩形表面。第二表面22优选是平坦的。注意，第二表面22不必完全是平坦的。可替代地，第二表面22可以局部具有台阶。在该情况下，第二表面22优选地在对应于第二保护片52的外缘部的部分和后述的贯通孔24之间至少是局部平坦的。也就是说，第二表面22在其包围贯通孔24的区域中是平坦的。另外，第二表面22优选地至少在其对应于后述的第二保护片52的外缘部的部分中是平坦的。
[0033]
凹部23在第一表面21开口。凹部23形成为在俯视图中沿左右方向比沿前后方向长的长圆形。凹部23的底面211不是平坦的而是具有变化的深度。具体地，凹部23的深度在底面211的中央部和底面的左右外周部之间是不同的。以比外周部低一级的方式形成底面211的中央部。凹部23形成为在中央部比在外周部深。在左侧的外周部设置支撑台212(参见图3)。
[0034]
贯通孔24被设置为贯通壳体2。贯通孔24贯通第二表面22开口。贯通孔24使固定触点构件3自壳体2的第二表面22暴露(参见图5的a和图5的b)。贯通孔24是在形成壳体2之后通过拔出保持销(未示出)而留下的孔，在形成壳体2时(嵌入成型期间)，为了保持固定触点构件3而使用过保持销。
[0035]
<固定触点构件>
[0036]
固定触点构件3由壳体2保持。固定触点构件3具有导电性。固定触点构件3由例如金属板形成。固定触点构件3通过例如嵌入成型与壳体2一体化。
[0037]
固定触点构件3包括固定触点30、端子300和凹凸表面结构7。固定触点30配置于凹部23。端子300配置于壳体2的外侧。凹凸表面结构7设置于固定触点30和端子300之间。
[0038]
在本实施方式中，固定触点构件3包括第一固定触点构件31和第二固定触点构件32(参见图3)。第一固定触点构件31和第二固定触点构件32在左右方向上并列配置。第一固定触点构件31配置在第二固定触点构件32的左侧。第一固定触点构件31和第二固定触点构件32彼此电绝缘。
[0039]
第一固定触点构件31包括第一固定触点311、多个(例如，在本实施方式中为两个)第一端子312、第一主体部313和第一凹凸表面结构71。
[0040]
第一固定触点311在俯视图中形成为大致圆形形状。第一固定触点311位于凹部23的底面211的中央区域。第一固定触点311从凹部23的底面211向上突出。以此方式，第一固定触点311在凹部23的中央区域露出。第一固定触点311与支撑台212齐平。
[0041]
第一端子312从壳体2的左侧面向左突出。第一端子312的相应下表面与壳体2的第二表面22齐平。例如，第一端子312通过焊接被机械地结合并电连接到印刷电路板上的导电构件。
[0042]
第一主体部313电连接第一固定触点311和第一端子312。第一主体部313是埋设在壳体2中的部分。
[0043]
第一凹凸表面结构71设置于第一固定触点311与第一端子312之间。具体地，为第一主体部313的外周设置第一凹凸表面结构71。也就是说，第一凹凸表面结构71埋设在壳体
2中。第一凹凸表面结构71可以通过例如激光图案化来形成。第一凹凸表面结构71是在嵌入成型之前形成的。如果第一凹凸表面结构71是通过激光图案化形成的，则利用激光束对固定触点构件3的材料进行线状扫描，以将多个凹部彼此连接，从而形成单个槽。以此方式，形成第一凹凸表面结构71。在该情况下，第一凹凸表面结构71横跨固定触点构件3地形成在固定触点构件3的埋设于壳体2的区域中。第一凹凸表面结构71是通过激光图案化留下的痕迹或通过激光照射留下的痕迹。第一凹凸表面结构71不一定通过激光图案化形成。可替代地，第一凹凸表面结构71也可以通过例如蚀刻处理或喷砂处理形成。
[0044]
第二固定触点构件32包括第二固定触点321、多个(例如，在本实施方式中为两个)第二端子322、第二主体部323和第二凹凸表面结构72。
[0045]
第二固定触点321位于沿着凹部23的右外周部的位置。第二固定触点321从凹部23的底面211向上突出。以此方式，第二固定触点321在凹部23的右外周部露出。在俯视图中，第二固定触点321相对于前后方向的中心线与支撑台212线对称。第二固定触点321与第一固定触点311和支撑台212齐平。
[0046]
第二端子322从壳体2的右侧面向右突出。第二端子322的相应下表面与壳体2的第二表面22齐平。例如，第二端子322通过焊接机械地结合并电连接到印刷电路板上的导电构件。
[0047]
第二主体部323电连接第二固定触点321和第二端子322。第二主体部323是埋设在壳体2中的部分。
[0048]
第二凹凸表面结构72设置在第二固定触点321和第二端子322之间。具体地，为第二主体部323的外周设置第二凹凸表面结构72。也就是说，第二凹凸表面结构72埋设在壳体2中。第二凹凸表面结构72以及第一凹凸表面结构71可以通过激光图案化形成。
[0049]
<可动触点构件>
[0050]
可动触点构件4配置在壳体2的凹部23中。可动触点构件4由具有弹性的板材形成。可动触点构件4由例如不锈钢(sus)等的金属板形成。通过将具有大致相同形状的多个(例如，在本实施方式中为三个)板簧400一个叠一个地堆叠而形成可动触点构件4。
[0051]
可动触点构件4具有与凹部23对应的形状，并且形成为比凹部23小一级以便落入凹部23内。可动触点构件4形成为在俯视图中沿左右方向比沿前后方向长的长圆形状。可动触点构件4的上表面(最上方的板簧400的上表面)的中央部构成受压部410。当操作按键开关1时，受压部410接收从按键开关1的外部施加到按键开关1的力(在下文中称为“操作力”)。
[0052]
可动触点构件4形成为中央部向上方凸出的弯曲圆顶形状。在可动触点构件4被容纳在凹部23中的状态下，可动触点构件4的四个角部在俯视图中与凹部23的底面211接触。
[0053]
可动触点构件4包括可动触点40。可动触点40位于可动触点构件4的下表面(最下方的板簧400的下表面)的中央区域的位置。在可动触点构件4的整个下表面，例如通过镀金(au)或镀银(ag)等形成具有导电性的导电膜。在导电膜中，与可动触点构件4的中央部(受压部410)对应的部分构成可动触点40。
[0054]
在本实施方式中，当操作力施加到受压部410上时，可动触点构件4变形，由此使可动触点构件4向下挠曲。可动触点构件4变形为中央部向下凸出的圆顶形状。此时，形成在受压部410的下表面的可动触点40与第一固定触点311接触，由此将可动触点40与第一固定触
点311彼此电连接。可动触点40配置在凹部23中并且作为按压操作的结果以此方式与固定触点30接触。
[0055]
受压部410被推向凹部23的底面211，由此使可动触点构件4变形。这允许开关接通/断开。具体地，当没有操作力施加到受压部410上时，可动触点40不与第一固定触点311接触。因此，开关断开。此时，第一固定触点构件31和第二固定触点构件32彼此电绝缘，因此，第一端子312和第二端子322彼此不导通。另一方面，当操作力施加到受压部410上从而使可动触点40与第一固定触点311接触时，开关接通。此时，第一固定触点构件31和第二固定触点构件32经由可动触点构件4电连接。因此，第一端子312和第二端子322彼此导通。
[0056]
<保护片>
[0057]
保护片5包括第一保护片51和第二保护片52。
[0058]
第一保护片51具有柔性、耐热性和电绝缘性。第一保护片51例如是由树脂制成的片。第一保护片51覆盖设置在第一表面21中的整个凹部23。可以看出，第一保护片51接合到壳体2的第一表面21以封闭凹部23的开口，并在凹部23内创建气密密封状态。
[0059]
第一保护片51的外周形状与壳体2的第一表面21的外周形状大致相同，并且比第一表面21大一级。只要第一保护片51大到足以至少覆盖相对于壳体2的接合部，则第一保护片51的尺寸可以是任何适当的尺寸。
[0060]
第一保护片51与壳体2之间的接合部是第一熔接部511(参见图2)。第一保护片51通过第一熔接部511熔接到壳体2的第一表面21。可以看出，第一熔接部511设置在第一保护片51与第一表面21之间。为第一保护片51的外周部设置第一熔接部511。第一熔接部511包围凹部23的整周。第一熔接部511允许第一保护片51和第一表面21的在凹部23周围的周边部分接合在一起。
[0061]
第一熔接部511包括熔融池。该熔融池是通过使第一保护片51的一部分和壳体2的一部分彼此熔融混合而形成的。第一熔接部511可以是激光熔接部或超声波熔接部。激光熔接部是通过激光熔接形成的。超声波熔接部是通过超声波熔接形成的。
[0062]
第一熔接部511位于第二保护片52的法线nl上的位置(参见图5的a和图5的b)。也就是说，在俯视图中，第一熔接部511位于存在第二保护片52的区域内的位置。
[0063]
第二保护片52具有耐热性和电绝缘性。第二保护片52还可以具有柔性。第二保护片52例如是由树脂制成的片。第二保护片52覆盖整个第二表面22。特别地，第二保护片52覆盖贯通第二表面22开口的多个(例如，在本实施方式中为四个)贯通孔24。可以看出，第二保护片52接合到壳体2的第二表面22以封闭贯通孔24的开口并且在贯通孔24内创建气密密封状态。
[0064]
第二保护片52的外周形状与例如壳体2的第二表面22的外周形状大致相同。第二保护片52的尺寸需要足够大以在俯视图中覆盖第一保护片51与壳体2之间的接合部(第一熔接部511)。
[0065]
第二保护片52与壳体2之间的接合部是第二熔接部521(参见图4)。第二保护片52通过第二熔接部521熔接到壳体2的第二表面22。可以看出，第二熔接部521设置在第二保护片52和第二表面22之间。在俯视图中，第二熔接部521设置为覆盖第二保护片52所在的整个区域。以此方式，第二熔接部521包围四个贯通孔24中的每一个贯通孔的整周。第二熔接部521允许第二保护片52和第二表面22接合在一起。
[0066]
第二熔接部521包括熔融池。该熔融池是通过使第二保护片52的一部分和壳体2的一部分彼此熔融混合而形成的。第二熔接部521以及第一熔接部511可以是激光熔接部或超声波熔接部。
[0067]
第二熔接部521的面积几乎等于第二保护片52的一个表面(面向壳体2的第二表面22的表面)的面积。同时，第一熔接部511的面积最多可以等于凹部23周围的第一表面21的整个面积。因此，第二熔接部521的面积大于第一熔接部511的面积。此外，使第二熔接部521的面积大于第一熔接部511的面积允许第二熔接部521具有比第一熔接部511大的熔接强度。
[0068]
<按压体>
[0069]
按压体6配置在第一保护片51和可动触点构件4的受压部410之间。按压体6具有电绝缘性。按压体6例如由树脂制成。按压体6是在上下方向上扁平的圆盘形状。按压体6以使得按压体6的下表面与受压部410接触的状态配置在可动触点构件4上方。例如，按压体6的上表面通过激光熔接被接合到第一保护片51的中央部的下表面。
[0070]
按压体6将施加到第一保护片51的操作力传递到可动触点构件4的受压部410。具体地，当操作力施加到第一保护片51上方时，所述操作力经由按压体6传递到受压部410并作用在受压部410上方。这允许通过按压第一保护片51经由按压体6间接地操作受压部410。
[0071]
<防水措施>
[0072]
接下来，将说明按键开关1采用的防水措施。注意，在以下的说明中，也将说明其它优点。
[0073]
以下三个路径被假定为水(特别是盐水)、助焊剂和其它异物从按键开关1的外部进入凹部23的渗透路径。第一渗透路径是包括凹部23的开口的路径。第二渗透路径是包括贯通孔24的路径。第三渗透路径是包括壳体2和端子300之间的界面的路径。
[0074]
作为对第一渗透路径采取的防水措施，第一保护片51设置为覆盖壳体2的第一表面21中的凹部23。第一熔接部511设置在第一保护片51和壳体2的第一表面21之间，因此，可以改善按键开关1的防水性。以此方式，第一保护片51可以减少水、助焊剂和其它异物进入凹部23的机会。这允许保护容纳在凹部23中的固定触点构件3和可动触点构件4免受水、助焊剂和其它异物的影响。此外，可以降低诸如固定触点构件3等的构件的电解腐蚀。
[0075]
另外，第一熔接部511可以是激光熔接部或超声波熔接部。这可以抑制壳体2的变形。使用压敏粘接剂或粘接剂来接合第一保护片51和壳体2会导致整个壳体2被加热，由此可能会使壳体2变形。
[0076]
另外，如图5的a和图5的b所示，第一熔接部511配置在第二保护片52的法线nl上。这允许改善第一熔接部511的熔接品质。当第一保护片51熔接到壳体2的第一表面21时，从外壳2的上方向下压壳体2。此时，如果在壳体2的下方设置第二保护片52，则第二保护片52用作支撑件，由此抑制了诸如壳体2的倾斜的变形。换言之，第二保护片52可以用作吸收冲击的弹性材料。如果以此方式抑制壳体2的变形，则第一保护片51和第一表面21可以通过熔接适当地彼此接合。这允许改善第一熔接部511的熔接品质。
[0077]
作为对第二渗透路径采取的防水措施，为第二表面22设置第二保护片52以覆盖贯通孔24。第二熔接部521设置在第二保护片52和第二表面22之间，因此，可以改善按键开关1的防水性。以此方式，第二保护片52可以减少水、助焊剂和其它异物通过贯通孔24进入凹部
23的机会。这允许保护容纳在凹部23中的固定触点构件3和可动触点构件4免受水、助焊剂和其它异物的影响。此外，可以抑制诸如固定触点构件3等的构件的电解腐蚀。
[0078]
另外，第二熔接部521以及第一熔接部511可以是激光熔接部或超声波熔接部。这可以抑制壳体2的变形。在该情况下，使用压敏粘接剂或粘接剂来接合第二保护片52和壳体2也会导致整个壳体2被加热，由此可能使壳体2变形。
[0079]
另外，第二熔接部521的面积大于第一熔接部511的面积。通过壳体2的第二表面22和第二保护片52之间的第二熔接部521实现的熔接强度大于通过壳体2的第一表面21和第一保护片51之间的第一熔接部511实现的熔接强度。当通过回流焊接将按键开关1安装在基板上时，这允许减少按键开关1从基板上抬起的机会。
[0080]
另外，可以设置引导路径(凹陷)用于将助焊剂引导到壳体2的第二表面22。然而，在该实施方式中，壳体2的第二表面22是平坦的。由于第二表面22是平坦的，所以可以使第二保护片52的几乎整个表面与第二表面22紧密接触。结果，可以阻断诸如助焊剂等的物质的渗透路径。
[0081]
作为对第三渗透路径采取的防水措施，在固定触点30和端子300之间设置凹凸表面结构7。凹凸表面结构7在壳体2和固定触点构件3之间产生锚定效果，由此改善了壳体2和固定触点构件3之间的紧密接触性。以此方式，使壳体2和端子300沿着它们的界面彼此紧密接触，从而减少了水、助焊剂和其它异物进入壳体2的凹部23的机会。
[0082]
<操作>
[0083]
接下来，将参考图5的a和图5的b说明按键开关1的操作。
[0084]
按键开关1为常开型开关。也就是说，按键开关1仅在被操作时才接通。当操作按键开关1时，对第一保护片51的中央部执行按压操作以使向下的操作力经由第一保护片51施加到按压体6上。如此处所使用的，“按压操作”是指朝向凹部23的底面211(即，向下)推第一保护片51的中央部的操作。
[0085]
当操作力经由按压体6从按键开关1上方施加到受压部410上时，受压部410被推向凹部23的底面211(即，向下)，由此使可动触点构件4逐渐变形。然后，当作用在受压部410上的操作力的大小超过预定值时，可动触点构件4因冲力而屈曲并显著变形。此时，作用在受压部410上的可动触点构件4的弹性力剧烈变化。结果，通过可动触点构件4的所谓的“反转操作”，可动触点构件4以使得其中央部(受压部410)向下凸出的方式变形为弯曲圆顶形状。因此，随着可动触点构件4变形，使用者在按键开关1上执行按压操作会产生节度感(点击感)。如果可动触点构件4变形为下凸的弯曲圆顶形状，则可动触点40与第一固定触点311接触，从而使开关接通(参见图5的b)。在该状态下，第一端子312和第二端子322彼此导通。
[0086]
同时，当在可动触点构件4变形为下凸的弯曲圆顶形状的状态下不再对受压部410施加操作力时，利用可动触点构件4的恢复力，可动触点构件4的中央部(受压部410)恢复(即再次变形为)其初始的上凸的弯曲圆顶形状。此时，可动触点构件4的作用于受压部410的弹性力急剧变化。因此，可动触点构件4因冲力而动态地恢复(即变形为)其初始形状(即，中央部上凸的圆顶形状)。结果，由于可动触点构件4变形，当使用者停止执行按压操作时，已经对按键开关1执行按压操作的使用者产生节度感(点击感)。当可动触点构件4恢复上凸的圆顶形状时，可动触点40与第一固定触点311脱离接触，从而使按键开关1断开(参见图5的a)。在该状态下，第一端子312和第二端子322彼此不导通。
[0087]
(2.2)第二实施方式
[0088]
接下来，将说明根据第二实施方式的按键开关1。在以下说明中，本第二实施方式的具有与上述第一实施方式的对应部分相同的功能的任何构成要素将省略说明以避免冗余。第二实施方式的壳体2与第一实施方式的壳体2不同。
[0089]
在第二实施方式中，壳体2具有透光性。换言之，壳体2具有透射可见光的特性。壳体2的透明度没有特别限制。只要壳体2是透明或半透明的，壳体2可以是无色或有色的。此外，壳体2具有电绝缘性。壳体2由树脂或陶瓷制成。
[0090]
如果在按键开关1的外部配置诸如发光元件等的光源，则从光源发出的光进入壳体2。接下来，光在壳体2内部传播，然后出射到壳体2外部。以此方式，在第二实施方式中，壳体2起到导光构件的作用。因此，按键开关1可以被实施为所谓的“发光开关”。
[0091]
(3)变形例
[0092]
在上述实施方式中，壳体2具有贯通孔24。然而，壳体2不是必须具有贯通孔24。
[0093]
在上述实施方式中，第二熔接部521存在于第二表面22的几乎整个表面上。可替代地，第二熔接部521可以分布为用于各个贯通孔24的多个圆周状区域，使得每个圆周状区域包围贯通孔24中的相关联的一个贯通孔的整周。
[0094]
在上述实施方式中，贯通孔24可以填充有诸如树脂等的物质，并且贯通孔24可以受到防水处理。
[0095]
(4)概括
[0096]
从上述实施方式及其变形例的说明可以看出，本公开具有以下方面。在以下说明中，将附图标记插入括号中只是为了阐明本公开的以下方面与上述示例性实施方式之间的构成要素的对应关系。
[0097]
根据第一方面的按键开关(1)包括壳体(2)、固定触点构件(3)、可动触点构件(4)、第一保护片(51)和第二保护片(52)。壳体(2)具有开设有凹部(23)的第一表面(21)以及位于第一表面(21)的相反侧的第二表面(22)。固定触点构件(3)包括配置于凹部(23)的固定触点(30)以及配置在壳体(2)的外侧的端子(300)。可动触点构件(4)配置在凹部(23)内并且包括可动触点(40)，当按键开关(1)受到按压操作时，可动触点(40)与固定触点(30)接触。为第一表面(21)设置第一保护片(51)以覆盖凹部(23)。第二保护片(52)覆盖第二表面(22)。第一保护片(51)通过包围凹部(23)的整周的第一熔接部(511)被熔接到壳体(2)的第一表面(21)。第二保护片(52)通过第二熔接部(521)被熔接到壳体(2)的第二表面(22)。
[0098]
该方面允许改善按键开关(1)的防水性。
[0099]
在可以结合第一方面实施的根据第二方面的按键开关(1)中，壳体(2)设置有贯通第二表面(22)开口的贯通孔(24)，以使固定触点构件(3)自壳体(2)的第二表面(22)暴露。第二保护片(52)覆盖贯通孔(24)。
[0100]
该方面允许减少水(特别是盐水)和/或助焊剂通过贯通孔(24)进入壳体(2)的凹部(23)的机会。
[0101]
在可以结合第二方面实施的根据第三方面的按键开关(1)中，第二熔接部(521)包围贯通孔(24)的整周。
[0102]
该方面允许进一步减少诸如水等的异物进入贯通孔(24)的机会。
[0103]
在可以结合第一方面至第三方面中的任一方面实施的根据第四方面的按键开关
(1)中，第二熔接部(521)是通过激光熔接形成的激光熔接部或通过超声波熔接形成的超声波熔接部。
[0104]
该方面允许抑制壳体(2)的变形。
[0105]
在可以结合第一方面至第四方面中的任一方面实施的根据第五方面的按键开关(1)中，第一熔接部(511)位于第二保护片(52)的法线(nl)上的位置。
[0106]
该方面允许改善第一熔接部(511)的焊接品质。
[0107]
在可以结合第一方面至第五方面中的任一方面实施的根据第六方面的按键开关(1)中，第二熔接部(521)的面积大于第一熔接部(511)的面积。
[0108]
当按键开关(1)通过回流焊接安装在基板上时，该方面允许减少按键开关(1)从基板上抬起的机会。
[0109]
在可以结合第一方面至第六方面中的任一方面实施的根据第七方面的按键开关(1)中，通过壳体(2)的第二表面(22)和第二保护片(52)之间的第二熔接部(521)实现的熔接强度大于通过壳体(2)的第一表面(21)和第一保护片(51)之间的第一熔接部(511)实现的熔接强度。
[0110]
当按键开关(1)通过回流焊接安装在基板上时，该方面允许减少按键开关(1)从基板上抬起的机会。
[0111]
在可以结合第一方面至第七方面中的任一方面实施的根据第八方面的按键开关(1)中，壳体(2)的第二表面(22)是平坦的。
[0112]
该方面允许阻断诸如助焊剂等的异物的渗透路径。
[0113]
在可以结合第一方面至第八方面中的任一方面实施的根据第九方面的按键开关(1)中，固定触点构件(3)还包括设置在固定触点(30)和端子(300)之间的凹凸表面结构(7)。
[0114]
该方面允许减少水(特别是盐水)和/或助焊剂通过壳体(2)和固定触点构件(3)之间的界面进入壳体(2)的凹部(23)的机会。
[0115]
附图标记说明
[0116]1ꢀꢀꢀ
按键开关
[0117]2ꢀꢀꢀ
壳体
[0118]
21
ꢀꢀ
第一表面
[0119]
22
ꢀꢀ
第二表面
[0120]
23
ꢀꢀ
凹部
[0121]
24
ꢀꢀ
贯通孔
[0122]3ꢀꢀꢀ
固定触点构件
[0123]
30
ꢀꢀ
固定触点
[0124]
300 端子
[0125]4ꢀꢀꢀ
可动触点构件
[0126]
40
ꢀꢀ
可动触点
[0127]
51
ꢀꢀ
第一保护片
[0128]
511 第一熔接部
[0129]
52
ꢀꢀ
第二保护片
[0130]
521 第二熔接部
[0131]7ꢀꢀꢀ
凹凸表面结构
[0132]
nl
ꢀꢀ
法线