电极组件和电化学装置的制作方法

1.本技术涉及电池领域，尤其涉及一种电极组件和具有该电极组件的电化学装置。


背景技术：

2.锂离子电池如今被广泛应用于消费类电子和电动工具等便捷化应用场景中，快充型设计的电芯在市场应用占比越来越高。近年来随着快充型电芯的发展，需求更加低内阻的电芯结构。在此基础上开发应用极片中间开槽的结构，使极耳居中焊接位于极片中间，该结构能够显著降低电芯内阻，提高充放电速度。但是该结构中，凹槽位置处存在局部较大厚度差，使极片表面的一致性变差，导致电芯和化成过程中部分区域欠压，电芯循环后期缺陷区域会产生界面浸润不良导致的析锂问题，容易发生内短路引起的热失控。


技术实现要素：

3.鉴于上述状况，本技术提供一种电极组件和具有该电极组件的电化学装置，通过在凹槽中填充第一保护胶，保证凹槽处与极片主体区域的厚度一致性，改善极耳位置处的欠压问题，降低析锂问题的风险。
4.本技术的实施例提供一种电极组件，包括正极片、负极片、隔离膜和正极极耳。所述正极片包括正极集流体和设置于所述正极集流体表面的正极活性物质层。所述负极片包括负极集流体和设置在所述负极集流体表面的负极活性物质层。所述隔离膜设置于所述正极片与所述负极片之间。所述正极极耳电连接所述正极集流体。所述正极活性物质层上设有第一凹槽，所述正极极耳的一端设置于所述第一凹槽内，且电连接所述正极集流体。所述负极活性物质层上设有第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一凹槽对应，所述第二凹槽沿所述电极组件的厚度方向延伸至所述负极集流体，所述第二凹槽内设有第一保护胶。
5.在一些实施例中，沿所述电极组件的厚度方向，所述第一保护胶的厚度小于或等于所述第二凹槽的深度。
6.在一些实施例中，所述正极片包括相对设置的第一端和第二端，从所述第一端向所述第二端延伸的方向，所述正极极耳的宽度小于所述第二凹槽的宽度。
7.在一些实施例中，所述第一保护胶的周侧接触所述负极活性物质层。
8.在一些实施例中，所述正极片、所述隔离膜和所述负极片依序卷绕设置。
9.在一些实施例中，所述正极片上设有第一绝缘件，所述第一绝缘件覆盖所述第一凹槽。
10.在一些实施例中，所述第一绝缘件覆盖部分所述正极活性物质层。
11.在一些实施例中，所述负极片上设有第二绝缘件，所述第二绝缘件覆盖所述第二凹槽。
12.在一些实施例中，所述第二绝缘件覆盖部分所述负极活性物质层。
13.在一些实施例中，沿所述电极组件的厚度方向，所述第一绝缘件的投影面积大于所述第二绝缘件的投影面积。
14.在一些实施例中，所述第一凹槽内设有第二保护胶。
15.在一些实施例中，所述第二保护胶的周侧接触所述正极活性物质层。
16.在一些实施例中，所述第一保护胶为胶纸、涂覆的胶层或填充的胶水。
17.在一些实施例中，所述第一保护胶的宽度为w1，所述第二凹槽的宽度为w2，所述第二绝缘件的宽度为w3，所述第一绝缘件的宽度为w4，其中，w1＜w2＜w3＜w4。
18.在一些实施例中，所述第一保护胶的长度为l1，所述第二凹槽的长度为l2，所述第二绝缘件的长度为l3，所述第一绝缘件的长度为l4，其中，l1＜l2＜l3＜l4。
19.在一些实施例中，所述第一保护胶的厚度为t1，所述第二凹槽的深度为t2，其中，t1≤t2。
20.在一些实施例中，所述第二凹槽与所述第一保护胶之间的尺寸关系满足：0mm≤l2
‑
l1≤5mm，0mm≤w2
‑
w1≤5mm，0μm≤t2
‑
t1≤20μm。
21.在一些实施例中，所述第二凹槽与所述第一保护胶之间的尺寸关系满足：1mm≤l2
‑
l1≤5mm，1mm≤w2
‑
w1≤5mm，0μm≤t2
‑
t1≤20μm。
22.在一些实施例中，所述第二凹槽与所述第二绝缘件之间的尺寸关系满足：1mm≤l3
‑
l2≤5mm，1mm≤w3
‑
w2≤5mm。
23.在一些实施例中，所述第一绝缘件和所述第二绝缘件之间的尺寸关系满足，1mm≤l4
‑
l3≤10mm，1mm≤w4
‑
w3≤10mm。
24.在一些实施例中，第一绝缘件与第二凹槽之间的尺寸关系满足，1mm≤l4
‑
l2≤10mm，1mm≤w4
‑
w2≤10mm。
25.在一些实施例中，第一保护胶与第二凹槽之间的尺寸关系满足：w1＝w2，l1＝l2。
26.在一些实施例中，正极极耳的宽度为w0，正极极耳位于第一凹槽内的长度为l0，其中，l0＜l1＝l2，w0＜w1＝w2。
27.在一些实施例中，第一绝缘件与第二凹槽之间的尺寸关系满足，1mm≤l4
‑
l2≤10mm，1mm≤w4
‑
w2≤10mm。
28.在一些实施例中，第二保护胶的宽度与第一凹槽的宽度相同，均为w5；第二保护胶的长度与第一凹槽的长度相同，均为l5，第一凹槽与第二凹槽之间的尺寸关系满足：1mm≤l5
‑
l2≤10mm，1mm≤w5
‑
w2≤10mm。
29.本技术的实施例还提供一种电化学装置，包括包装壳和上述电极组件，电极组件收容在包装壳中。
30.上述电极组件通过在第二凹槽中填充第一保护胶，保证第二凹槽处与极片主体区域的厚度一致性，改善极耳位置处的欠压问题，降低析锂问题的风险。此外，上述电极组件中，所述第二凹槽与所述第一凹槽对应，且沿所述电极组件的厚度方向延伸至所述负极集流体，给正极极耳的焊印毛刺预留足够的空间，防止焊印毛刺贯穿第二凹槽；即使当焊印毛刺贯穿第二凹槽时，正极极耳电连接的正极集流体也是与负极集流体接触，而不是与负极活性物质层接触，防止最危险的短路情况发生。
附图说明
31.图1为电极组件在第一实施例中的卷绕结构示意图。
32.图2为图1所示电极组件的局部结构示意图，其中隔离膜被省略。
33.图3为图1所示电极组件中正极片和负极片的展开结构示意图。
34.图4为电极组件在第二实施例中的卷绕结构示意图。
35.图5为图4所示电极组件的局部结构示意图，其中隔离膜被省略。
36.图6为图4所示电极组件中正极片和负极片的展开结构示意图。
37.图7为电极组件在第三实施例中的卷绕结构示意图。
38.图8为图7所示电极组件的局部结构示意图，其中隔离膜被省略。
39.图9为图7所示电极组件中正极片和负极片的展开结构示意图。
40.图10为电极组件在第四实施例中的卷绕结构示意图。
41.图11为图10所示电极组件的局部结构示意图，其中隔离膜被省略。
42.图12为图10所示电极组件中正极片和负极片的展开结构示意图。
43.图13为电极组件在第五实施例中的卷绕结构示意图。
44.图14为图13所示电极组件的局部结构示意图，其中隔离膜被省略。
45.图15为图13所示电极组件中正极片和负极片的展开结构示意图。
46.主要元件符号说明：
47.电极组件
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
100,200,300,400,500
48.正极片
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
10
49.第一端
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
101
50.第二端
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
102
51.第一侧边
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
103
52.第二侧边
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
104
53.正极集流体
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
11
54.正极活性物质层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
12
55.第一凹槽
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
13
56.第三凹槽
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
14
57.负极片
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
20
58.负极集流体
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
21
59.负极活性物质层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
22
60.第二凹槽
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
23
61.第四凹槽
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
24
62.隔离膜
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
30
63.正极极耳
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
41
64.负极极耳
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
42
65.第一保护胶
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
50
66.第一绝缘件
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
60
67.第二绝缘件
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
70
68.第二保护胶
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
80
具体实施方式：
69.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
70.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
71.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
72.本技术实施例提供了一种电极组件，包括正极片、负极片、隔离膜和正极极耳。所述正极片包括正极集流体和设置于所述正极集流体表面的正极活性物质层。所述负极片与所述正极片堆叠设置，包括负极集流体和设置在所述负极集流体表面的负极活性物质层。所述隔离膜设置于所述正极片与所述负极片之间。所述正极极耳电连接所述正极集流体。所述正极活性物质层上设有第一凹槽，所述正极极耳的一端设置于所述第一凹槽内，且电连接所述正极集流体。所述负极活性物质层上设有第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一凹槽对应，所述第二凹槽沿所述电极组件的厚度方向延伸至所述负极集流体，所述第二凹槽内设有第一保护胶。
73.上述电极组件通过在第二凹槽中填充第一保护胶，保证第二凹槽处与极片主体区域的厚度一致性，改善极耳位置处的欠压问题，降低析锂问题的风险。所述第二凹槽与所述第一凹槽对应，且沿所述电极组件的厚度方向延伸至所述负极集流体，是为了给正极极耳的焊印毛刺预留足够的空间，防止焊印毛刺贯穿第二凹槽；即使当焊印毛刺贯穿第二凹槽时，正极极耳电连接的正极集流体也是与负极集流体接触，而不是与负极活性物质层接触，防止最危险的短路情况发生。
74.本技术的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。
75.实施例一
76.请参阅图1、图2和图3，电极组件100包括正极片10、负极片20、隔离膜30、正极极耳41和负极极耳42。所述正极片10与所述负极片20堆叠并卷绕设置，所述隔离膜30设置于所述正极片10和所述负极片20之间。所述正极极耳41电连接所述正极片10，所述负极极耳42电连接所述负极片20。
77.具体地，请参阅图2，所述正极片10包括正极集流体11和设置于所述正极集流体11表面的正极活性物质层12。本实施例中，所述正极集流体11的相对两侧表面分别设置有所述正极活性物质层12。所述正极活性物质层12上分别设有第一凹槽13和第三凹槽14，沿所述电极组件100的厚度方向，即图2中箭头a指示的方向，所述第一凹槽13与所述第三凹槽14的投影重叠，所述正极集流体11对应所述第一凹槽13的部分露出所述第一凹槽13和所述第三凹槽14。所述正极极耳41的一端设置于所述第一凹槽13内，并电连接所述正极集流体11。所述正极极耳41与所述正极集流体11的连接方式包括但不限于超声波焊接、热熔焊接等。所述第三凹槽14的设置，一方面有利于避免焊接过程中，因焊头焊座被正极活性物质层12
污染而导致的焊接失败，另一方面，当极耳厚度大于第一凹槽13的深度时，第一凹槽13内的正极集流体11可以朝向第三凹槽14凹陷，从而使第三凹槽14可以吸收正极极耳41的厚度，避免正极极耳41凸出于正极片10的表面，维持电极组件100的整体厚度均匀。
78.所述负极片20包括负极集流体21和设置在所述负极集流体21表面的负极活性物质层22。本实施例中，所述负极集流体21的相对两侧表面分别设置有所述负极活性物质层22。所述负极活性物质层22上间隔设置第二凹槽23和第四凹槽24，所述第二凹槽23与所述第一凹槽13对应，所述第四凹槽24与所述第三凹槽14对应。进一步地，所述第二凹槽23沿所述电极组件100的厚度方向延伸至所述负极集流体21，所述第四凹槽24沿所述电极组件100的厚度方向延伸至所述负极集流体21，以避免第二凹槽23和第四凹槽24内因析锂产生的毛刺接触极耳而导致电极组件100的内短路问题。电极组件100的厚度方向为图2中箭头a指示方向。所述第二凹槽23与所述第一凹槽13对应，所述第四凹槽24与所述第三凹槽14对应，且第二凹槽23和第四凹槽24沿所述电极组件100的厚度方向延伸至所述负极集流体21，也是为了给正极极耳41的焊印毛刺预留足够的空间，防止焊印毛刺贯穿第二凹槽23；即使当焊印毛刺贯穿第二凹槽23时，正极极耳41电连接的正极集流体11也是与负极集流体21接触，而不是与负极活性物质层22接触，防止最危险的短路情况发生。
79.所述第二凹槽23和所述第四凹槽24内还设有第一保护胶50，以解决凹槽本身去除活性物质后产生的厚度差，保证凹槽处与极片主体区域的厚度一致性，从而维持电极组件100的循环性能一致性和改善电极组件100的动力学性能。所述第一保护胶50包括但不限于胶纸或者其他流动性填充胶水，具有绝缘性能且能够弥补凹槽处的厚度差即可。
80.请再次参阅图2沿所述电极组件100的厚度方向，所述第一保护胶50的厚度小于或等于所述第二凹槽23的深度，且小于或等于所述第四凹槽24的深度，以避免第一保护胶50填充槽位后溢散到隔离膜30上，防止局部区域厚度增加。请参阅图3，在第一实施例中，所述第一保护胶50位于对应凹槽的中部，从而使其周侧与所述负极活性物质层22之间留有间隙，以减少第一保护胶50填充时的溢散问题。可以理解，在其他实施例中，所述第一保护胶50的周侧也能够与所述负极活性物质层22接触，本技术不限定于此。
81.进一步地，所述正极片10包括相对设置的第一端101和第二端102，从所述第一端101向所述第二端102延伸的方向，即图2中箭头b指示的方向，所述正极极耳41的宽度小于所述第二凹槽23的宽度，以避免正极极耳41与第二凹槽23边缘的负极活性物质层22意外接触而短路。进一步地，所述第一凹槽13、第三凹槽14、第二凹槽23和第四凹槽24的宽度大致相同，以便简化电极组件100的制程。可以理解，在其他实施例中，所述第一凹槽13、第三凹槽14、第二凹槽23和第四凹槽24的宽度也可以不同。
82.请再次参阅图2和图3，所述电极组件100还包括第一绝缘件60和第二绝缘件70。所述第一绝缘件60设于所述正极片10，所述第二绝缘件70设于所述负极片20。两个所述第一绝缘件60分别覆盖所述第一凹槽13和所述第三凹槽14，且所述第一绝缘件60覆盖部分所述正极活性物质层12。两个所述第二绝缘件70分别覆盖所述第二凹槽23和所述第四凹槽24，且所述第二绝缘件70覆盖部分所述负极活性物质层22。在正极活性物质层12和负极活性物质层22尺寸相等的情况下，沿所述正极片10和所述负极片20的堆叠方向，所述第一绝缘件60正向的投影面积大于所述第二绝缘件70正向的投影面积，以使负极活性物质层22的未被覆盖的面积大于正极活性物质层12未被覆盖的面积，让负极片20上有足够的嵌锂位置，减
少析锂问题的发生。具体地，沿图2中箭头a指示的方向，所述第一绝缘件60的宽度大于所述第二绝缘件70的宽度。
83.所述第一绝缘件60和第二绝缘件70的厚度为10μm
‑
20μm，以避免增加电极组件100的局部厚度。第一绝缘件60与第二绝缘件70的材料相同，包括但不限于胶纸等绝缘材料。在本实施例中，第一绝缘件60与第二绝缘件70为单面胶带，包括基材层和胶层，其中基材层的厚度占胶带厚度的1/5～1/4，以提供足够的刚性填充效果，减小凹槽处与极片主体部的厚度差。
84.在本实施例中，沿图2中箭头b指示的方向，所述第一保护胶50的宽度为w1，所述第二凹槽23的宽度为w2，所述第二绝缘件70的宽度为w3，所述第一绝缘件60的宽度为w4，其中，w1＜w2＜w3＜w4。
85.所述正极片10还包括相对设置的第一侧边103和第二侧边104，所述第一端101和第二端102连接所述第一侧边103和第二侧边104。从所述第一侧边103向第二侧边104延伸的方向，即图3中箭头c指示的方向，所述第一保护胶50的长度为l1，所述第二凹槽23的长度为l2，所述第二绝缘件70的长度为l3，所述第一绝缘件60的长度为l4，其中，l1＜l2＜l3＜l4。
86.沿所述电极组件100的厚度方向，即图2中箭头a指示的方向，所述第一保护胶的厚度为t1，所述第二凹槽23的深度为t2，其中，t1≤t2。所述第一凹槽13的尺寸与所述第三凹槽14的尺寸相同。所述第二凹槽23的尺寸与所述第四凹槽24的尺寸相同。
87.基于尺寸设计需求，所述第二凹槽23与所述第一保护胶50之间的尺寸关系满足：1mm≤l2
‑
l1≤5mm，1mm≤w2
‑
w1≤5mm，0μm≤t2
‑
t1≤20μm。所述第一保护胶50的厚度可以根据实际负极活性物质层22压实后的厚度进行定制。
88.所述第二凹槽23与所述第二绝缘件70之间的尺寸关系满足：1mm≤l3
‑
l2≤5mm，1mm≤w3
‑
w2≤5mm。
89.所述第一绝缘件60和所述第二绝缘件70之间的尺寸关系满足，1mm≤l4
‑
l3≤10mm，1mm≤w4
‑
w3≤10mm。
90.所述负极极耳42电连接所述负极集流体21。负极极耳42与正极极耳41的设置方式类似，根据正极片10和负极片20的极性性质做适应性修改即可，此处不再赘述。
91.第二实施例
92.请参阅图4、图5和图6，第二实施例的电极组件200与第一实施例的电极组件100大致相同，区别在于，电极组件200的负极片20上没有设置覆盖第二凹槽23和第四凹槽24的第二绝缘件70。由于省去第二绝缘件70，第一绝缘件60的尺寸可以相应减小，有利于提高电极组件200的能量密度。
93.在第二实施例中，第二凹槽23和第一保护胶50之间的尺寸关系满足：1mm≤l2
‑
l1≤5mm，1mm≤w2
‑
w1≤5mm，0μm≤t2
‑
t1≤20μm。
94.第一绝缘件60与第二凹槽23之间的尺寸关系满足，1mm≤l4
‑
l2≤10mm，1mm≤w4
‑
w2≤10mm。
95.第三实施例
96.请参阅图7、图8和图9，第三实施例的电极组件300与第一实施例的电极组件100大致相同，区别在于，电极组件300中，第一保护胶50等面积填充至第二凹槽23和第四凹槽24，
第一保护胶50的周侧接触所述负极活性物质层22，以消除第一保护胶50与第二凹槽23或第四凹槽24周边的间隙。第一保护胶50固化后不会产生流动性，消除凹槽内的间隙有利于避免后续电极组件300受压过程中活性物质溢出，提升电极组件300的抗压性能和使用寿命。
97.请再次参阅图8和图9，第一保护胶50的宽度为w1，第一保护胶50的长度为l1。第二凹槽23的宽度为w2，第二凹槽23的长度为l2。由于第一保护胶50等面积填充至第二凹槽23，第一保护胶50与第二凹槽23之间的尺寸关系满足：w1＝w2，l1＝l2。
98.正极极耳41的宽度为w0，正极极耳41位于第一凹槽13内的长度为l0，其中，l0＜l1＝l2，w0＜w1＝w2。正极极耳41位于第一凹槽13内的部分完全被第一保护胶50覆盖，有利于降低正极极耳41于负极活性物质层22意外接触的可能性。
99.第四实施例
100.请参阅图10、图11和图12，第四实施例的电极组件400与第三实施例的电极组件300大致相同，区别在于，电极组件400的负极片20上没有设置覆盖第二凹槽23和第四凹槽24的第二绝缘件70。
101.在第四实施例中，第二凹槽23和第一保护胶50之间的尺寸关系满足：l2＝l1，w2＝w1，0μm≤t2
‑
t1≤20μm。
102.第一绝缘件60与第二凹槽23之间的尺寸关系满足，1mm≤l4
‑
l2≤10mm，1mm≤w4
‑
w2≤10mm。
103.第五实施例
104.请参阅图13、图14和图15，第五实施例的电极组件500与第四实施例的电极组件400大致相同，区别在于，电极组件500中没有设置第一绝缘件60，同时第一凹槽13和第三凹槽14内设有第二保护胶80。电极组件500的结构可以省去第一绝缘件60和第二绝缘件70占用的厚度空间，提高电极组件500的能量密度。另外，第一保护胶50和第二保护胶80的填充可以起到绝缘作用，同时能够保证极片表面的平整度，降低凹槽处于极片主体部之间的厚度差。
105.所述第二保护胶80等面积填充至第一凹槽13和第三凹槽14中，第二保护胶80的周侧接触所述正极活性物质层12。第二保护胶80固化后也不会产生流动性，消除凹槽内的间隙有利于避免后续电极组件500受压过程中活性物质溢出，提升电极组件500的抗压性能和使用寿命。
106.在本实施例中，为了保证负极片20上有足够的嵌锂位置，降低析锂风险，沿正极片10和负极片20的堆叠方向，第一凹槽13的投影面积大于第二凹槽23的投影面积。所述第一凹槽13的尺寸与所述第三凹槽14的尺寸相同。所述第二凹槽23的尺寸与所述第四凹槽24的尺寸相同。
107.请再次参阅图14和图15，在第五实施例中，第二保护胶80的宽度与第一凹槽13的宽度相同，均为w5。第二保护胶80的长度与第一凹槽13的长度相同，均为l5。第一凹槽13和第三凹槽14的尺寸相同，其深度为t3，第二保护胶80的厚度为t4，其中0μm≤t4
‑
t3≤20μm。第二保护胶80厚度小于或等于所述第一凹槽13和所述第三凹槽14的深度。
108.正极极耳41的宽度为w0，长度为l0。第二凹槽23的宽度为w2，长度为l2。其中，1mm≤l2
‑
l0≤5mm，1mm≤w2
‑
w0≤5mm。
109.第一凹槽13与第二凹槽23之间的尺寸关系满足：1mm≤l5
‑
l2≤10mm，1mm≤w5
‑
w2
≤10mm。
110.本技术的实施例还提供一种电化学装置(图未示)，包括包装壳(图未示)和上述任一实施例或实施例组合所述的电极组件，所述电极组件收容在所述包装壳中。
111.以上实施方式仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本技术技术方案的精神和范围。