技术特征：
1.一种用于制造具有承载基底(1)、尤其由玻璃构成的承载基底的显示器的方法，其具有至少在承载基底(1)的预先确定的区域(2)中柔性的、可弯曲的和/或弹性的特性，其中，多个凹部(6)借助蚀刻方法，由于材料去除而被引入所述承载基底(1)中，其方式是，在所述承载基底(1)的区域(2)内，借助激光辐射，将改性(5)沿至少一个闭合的和/或线形的轮廓，和/或将点状的改性(5)引入所述承载基底(1)中，并且至少在所述区域(2)内，将至少一个柔性的、可弯曲的和/或弹性的层(4)施加到所述承载基底(1)上，并且随后，所述承载基底(1)的背对所述层(4)的侧面经受蚀刻作用，通过所述蚀刻作用实现激光改性的区域(2)的承载基底(1)的沿所述至少一个闭合的和/或线形的轮廓和/或在点状的改性(5)上的材料去除，直到因此产生的凹部(6)至少在承载基底(1)的材料厚度(d)的主要的部分上延伸，尤其在所述层(4)与承载基底(1)的背对所述层(4)的外表面(11)之间延伸。2.一种用于制造用于显示器的承载基底(1)的方法，其具有至少在承载基底(1)的预先确定的区域(2)中柔性的、可弯曲的和/或弹性的特性，其中，多个凹部(6)借助蚀刻方法，由于材料去除而被引入所述承载基底(1)中，其方式是，在所述承载基底(1)的区域(2)内，借助激光辐射，将改性(5)沿至少一个闭合的和/或线形的轮廓，和/或将点状的改性(5)引入所述承载基底(1)中，并且至少在所述区域(2)内，将至少一个柔性的、可弯曲的和/或弹性的层(4)施加到所述承载基底(1)上，并且随后，所述承载基底(1)的背对所述层(4)的侧面经受蚀刻作用，通过所述蚀刻作用实现激光改性的区域(2)的承载基底(1)的沿所述闭合的和/或线形的轮廓和/或在点状的改性(5)上的材料去除，直到因此产生的凹部(6)至少在承载基底(1)的材料厚度(d)的主要的部分上延伸，尤其在所述层(4)与承载基底(1)的背对所述层(4)的外表面(11)之间延伸，并且由此形成固体接头。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述承载基底(1)上施加牺牲层作为所述层(4)的载体，并且继续蚀刻过程，直至到达牺牲层，从而出现牺牲层的溶解或消除，并且最后出现所述承载基底(1)的通过所述轮廓限制的表面的从周围的玻璃基底和从所述层(4)的连接的分离。4.根据前述权利要求中至少一项所述的方法，其特征在于，在所述承载基底(1)的所述区域(2)中产生多个平行的轮廓。5.根据前述权利要求中的至少一项所述的方法，其特征在于，薄层结构元件、尤其是有机发光二极管(oled)被施加作为所述层(4)，和/或所述层(4)用作薄层结构元件的载体。6.根据前述权利要求中至少一项所述的方法，其特征在于，在施加所述层(4)之前，将所述改性(5)引入承载基底(1)中，和/或在层施布结束后实施蚀刻过程。7.根据前述权利要求中至少一项所述的方法，其特征在于，所述层(4)被施加到所述承载基底(1)的由于材料去除而柔性的区域上，并且被施加到所述承载基底(1)的相邻的区域上。8.根据前述权利要求中至少一项所述的方法，其特征在于，借助抗蚀剂，将蚀刻作用限制在所述承载基底(1)的部分区域上。9.根据前述权利要求中至少一项所述的方法，其特征在于，柔性的区域中的凹部填充有柔性的和/或可伸展的聚合物。10.一种确定用于柔性的显示器的承载基底(1)，所述承载基底具有至少一个覆盖承载基底(1)的柔性的区域(2)的层(4)，利用根据前述权利要求中的至少一项所述的方法来制
造所述承载基底(1)。11.根据权利要求9所述的基底，其特征在于，所述层(4)具有薄层结构元件、尤其是有机发光二极管(oled)，和/或所述层(4)用作薄层结构元件的载体。12.根据权利要求9或10所述的基底，其特征在于，所述层(4)实施为金属层、尤其是具有大量的铬和/或铜材料份额，或实施为聚合物层。13.一种确定用于柔性的显示器的覆盖玻璃，所述覆盖玻璃由玻璃以如下方式制成，其中，所述玻璃具有至少一个柔性的区域，在所述柔性的区域中，多个凹部借助蚀刻方法由于材料去除而引入所述覆盖玻璃中，在覆盖玻璃的要制造的柔性的区域内，借助激光辐射，将改性沿至少一个闭合的和/或线形的轮廓，和/或将点状的改性引入所述覆盖玻璃中，并且随后，所述覆盖玻璃经受蚀刻作用，通过所述蚀刻作用实现激光改性的区域的覆盖玻璃的沿所述至少一个闭合的和/或线形的轮廓和/或在点状的改性上的材料去除，直到因此产生的凹部至少在覆盖玻璃的材料厚度的主要的部分上延伸，并且在柔性的区域中形成固体接头。14.前述权利要求中至少一项所述的方法、基底或覆盖玻璃，其特征在于，所述固体接头是扭转接头。15.根据权利要求14所述的方法、基底或覆盖玻璃，其特征在于，所述扭转接头通过切口形成，其中至少一些切口具有宽度b＜100μm。16.根据权利要求15所述的方法、基底或覆盖玻璃，其特征在于，所述切口通过宽度p>100μm的接片彼此间隔开。17.根据权利要求14或15所述的方法、基底或覆盖玻璃，其特征在于，所述切口具有l＞300μm的长度。18.根据权利要求14至16中至少一项所述的方法、基底或覆盖玻璃，其特征在于，所述切口沿其长的延伸具有d＞100μm的距离。19.根据权利要求14至17中至少一项所述的方法、基底或覆盖玻璃，其特征在于，所述切口的长度l是距离d的至少三倍大。20.根据前述权利要求中至少一项所述的方法、基底或覆盖玻璃，其特征在于，所述柔性的区域以如下方式形成，即通过蚀刻作用仅在改性(5)的区域中，将材料厚度(t0)减小为厚度(t1)，其中，由玻璃制成的承载基底(1)变得柔性。21.一种用于制造至少一个尤其由玻璃制成的承载基底(1)的方法，其具有至少在承载基底(1)的预先确定的区域(2)中柔性的、可弯曲的和/或弹性的特性，其中，多个凹部(6)借助蚀刻方法，由于材料去除而被引入所述承载基底(1)中，其方式是，在所述承载基底(1)的区域(2)内，借助激光辐射，将改性(5)沿至少一个闭合的和/或线形的轮廓，和/或将点状的改性(5)引入所述承载基底(1)中，并且至少在所述区域(2)内，将至少一个柔性的、可弯曲的和/或弹性的、尤其透明的、由聚合物构成的层(4)施加到所述承载基底(1)上，并且所述承载基底(1)经受蚀刻作用，其中，聚合物层(4)用作抗蚀剂，通过所述蚀刻作用实现激光改性的区域(2)的承载基底(1)的沿所述至少一个闭合的和/或线形的轮廓和/或在点状的改性(5)上的材料去除，直到因此产生的凹部(6)至少在承载基底(1)的材料厚度(d)的主要的部分上延伸，尤其在所述层(4)与承载基底(1)的背对所述层(4)的外表面之间延伸，并且随后，将至少一个柔性的玻璃基底(12)在承载基底(1)的至少所述区域(2)中施加到所述聚合
物层(4)上。22.一种用于制造至少一个尤其由玻璃制成的承载基底(1)的方法，其具有至少在承载基底(1)的预先确定的区域(2)中柔性的、可弯曲的和/或弹性的特性，其中，多个凹部(6)借助蚀刻方法，由于材料去除而被引入所述承载基底(1)中，其方式是，在所述承载基底(1)的区域(2)内，借助激光辐射，将改性(5)沿至少一个闭合的和/或线形的轮廓，和/或将点状的改性(5)引入所述承载基底(1)中，并且至少在所述区域(2)内，将至少一个柔性的、可弯曲的和/或弹性的、尤其透明的、由聚合物构成的层(4)施加到所述承载基底(1)上，并且随后，将至少一个柔性的玻璃基底(12)在承载基底(1)的至少所述区域(2)中施加到所述聚合物层(4)上，从而随后，因此提供的由承载基底(1)、玻璃基底(12)和聚合物层(4)构成的复合物经受蚀刻作用，通过所述蚀刻作用实现激光改性的区域(2)的承载基底(1)的沿所述至少一个闭合的和/或线形的轮廓和/或在点状的改性(5)上的材料去除，直到因此产生的凹部(6)至少在承载基底(1)的材料厚度(d)的主要的部分上延伸，尤其在所述层(4)与承载基底(1)的背对所述层(4)的外表面(11)之间延伸。23.根据前述权利要求中至少一项所述的方法、基底或覆盖玻璃，其特征在于，所述玻璃基底(12)具有柔性的和/或弹性的特性，并且具有明显小于所述承载基底(1)的材料厚度、尤其小于100μm或小于50μm的材料厚度。24.一种用于制造承载基底(1)、尤其是复合玻璃的方法，其具有至少在承载基底(1)的预先确定的区域(2)中柔性的、可弯曲的和/或弹性的特性，其中，多个凹部(6)借助蚀刻方法，由于材料去除而被引入所述承载基底(1)中，其方式是，在所述承载基底(1)的区域(2)内，借助激光辐射，将改性(5)沿至少一个闭合的和/或线形的轮廓，和/或将点状的改性(5)引入所述承载基底(1)中，并且随后，所述承载基底(1)经受蚀刻作用，通过所述蚀刻作用实现激光改性的区域(2)的承载基底(1)的沿所述至少一个闭合的和/或线形的轮廓和/或在点状的改性(5)上的材料去除，直到因此产生的凹部(6)作为通孔在承载基底(1)的对置的外表面(11)之间延伸，并且最后至少在所述区域(2)内，将至少一个柔性的、可弯曲的和/或弹性的层(4)施加到承载基底(1)上。25.根据前述权利要求中至少一项所述的方法、基底或覆盖玻璃，其特征在于，所述聚合物层(4)通过可uv硬化的液体聚合物形成。26.根据前述权利要求中至少一项所述的方法，其特征在于，借助压差、尤其借助负压，将在可流动的状态中的聚合物层(4)引导穿过作为通孔在承载基底(1)中产生的凹部(6)，并且随后尤其借助uv辐射将所述聚合物层硬化。
技术总结
本发明涉及一种用于在承载基底(1)上制造柔性的显示器的方法。为此，在承载基底(1)中在第一步骤中，借助激光辐射，将改性(5)沿闭合的或线形的轮廓引入承载基底(1)中。随后，将由多个层(4)构成的层结构至少在具有改性(5)的区域(2)中施加到基底表面上。随后，承载基底(1)的背对层(4)的侧面经受蚀刻作用，通过蚀刻作用实现承载基底(1)的沿激光改性的区域(2)的轮廓的材料去除，从而凹部(6)在层(4)与承载基底(1)的背对层(4)的外表面之间延伸。以该方式，载体基底(1)和施加到其上的层获得期望的柔性的特性。柔性的特性。柔性的特性。
技术研发人员：R.奥斯托尔特 D.邓克 S.施奈德
受保护的技术使用者：LPKF激光电子股份公司
技术研发日：2020.04.27
技术公布日：2021/12/21