电解电容器的制作方法

1.本发明涉及电解电容器。


背景技术：

2.电解电容器具备电容器元件、密封电容器元件的外装体、以及分别与电容器元件的阳极侧以及阴极侧电连接的外部电极。电容器元件具备：阳极体，具有包括第一端部的第一部分(也称为阳极引出部)以及包括第二端部的第二部分(也称为阴极形成部)；电介质层，形成于阳极体的至少第二部分的表面；以及阴极部，覆盖电介质层的至少一部分。
3.在专利文献1中，提出了一种具备将具有阳极电极部和阴极电极部的平板状的电容器元件按照配设在阳极电极部交替相反的方向的方式以偶数单位层叠的元件层叠体的固体电解电容器。专利文献1的固体电解电容器还具备：一对阳极梳状端子，分别一体地结合位于元件层叠体的两端的阳极电极部地接合；阴极梳状端子，接合于位于元件层叠体的中央的阴极电极部的下表面；一对阳极端子，分别设置于一对阳极梳状端子的下表面；以及一对阴极端子，分别与阴极梳状端子接合。一对阳极端子彼此通过板状的电感部连结，一对阴极端子在与电感部交叉的方向上分别接合于阴极梳状端子的下表面的两端。在专利文献1中，通过该结构，提出了电解电容器的低esl(等效串联电感)化。
4.在先技术文献
5.专利文献
6.专利文献1：日本特开2008-78370号公报


技术实现要素：

7.然而，在专利文献1所记载的固体电解电容器中，由于是经由阳极梳状端子将阳极电极部与外部电极电连接的结构，因此电容器元件所占的空间被阳极梳状端子的占有空间限制，难以提高电容器的容量。
8.本发明的一方面涉及电解电容器，其具备：元件层叠体，层叠有多个电容器元件；外装体，密封所述元件层叠体；第一外部电极；第二外部电极；以及第三外部电极，所述多个电容器元件分别具有：阳极体，在表面具有多孔质部；电介质层，形成于所述多孔质部的至少一部分的表面；阴极部，覆盖所述电介质层的至少一部分；所述阳极体露出的第一端部；以及第二端部，被所述阴极部覆盖，至少所述第一端部的端面从所述外装体露出，所述多个电容器元件具有：第一电容器元件，所述第一端部朝向所述外装体的第一面；以及第二电容器元件，所述第一端部朝向所述外装体的与所述第一面不同的第二面，在所述元件层叠体中，所述第一电容器元件与所述第二电容器元件交替地层叠，所述第一电容器元件的所述第一端部与所述第一外部电极电连接，所述第二电容器元件的所述第一端部与所述第二外部电极电连接，所述第三外部电极与所述电容器元件的所述阴极部电连接。
9.根据本发明，能够在将电解电容器的esl维持得较低的同时实现高容量。
10.虽然将本发明的新的特征记述在所附的权利要求书中，但本发明关于结构以及内
容这两者，通过与本发明的其他目的以及特征一并对照附图而得到的以下的详细的说明，能够进一步地充分理解。
附图说明
11.图1是示意性地表示本发明的一实施方式所涉及的电解电容器的剖视图。
12.图2是示意性地表示电解电容器所使用的电容器元件的结构的剖视图。
13.图3是表示在电解电容器的表面形成的外部电极的图案的一例的图。
14.图4是示意性地表示本发明的一实施方式所涉及的电解电容器的外观的立体图。
15.图5是表示在电解电容器的表面形成的外部电极的图案的一例的图。
16.图6是表示在电解电容器的表面形成的外部电极的图案的一例的图。
17.图7是表示在电解电容器的表面形成的外部电极的图案的一例的图。
18.图8是示意性地表示本发明的一实施方式所涉及的电解电容器的外观的立体图。
19.图9是表示在电解电容器的表面形成的外部电极的图案的一例的图。
20.图10是表示在电解电容器的表面形成的外部电极的图案的一例的图。
21.图11是表示在电解电容器的表面形成的外部电极的图案的一例的图。
22.图12是表示在电解电容器的表面形成的外部电极的图案的一例的图。
具体实施方式
23.[电解电容器]
[0024]
本发明的一实施方式所涉及的电解电容器具备：层叠有多个电容器元件的元件层叠体；密封元件层叠体的外装体；第一外部电极；第二外部电极；以及第三外部电极。多个电容器元件分别具有：阳极体，在表面具有多孔质部；电介质层，至少形成于所述多孔质部的至少一部分的表面；阴极部，覆盖电介质层的至少一部分；第一端部，露出阳极体；以及第二端部，被阴极部覆盖。
[0025]
多个电容器元件分别具有：阳极体，在表面具有多孔质部；电介质层，形成于多孔质部的至少一部分的表面；以及阴极部，覆盖电介质层的至少一部分。多个电容器元件具有阳极体露出的第一端部和被阴极部覆盖的第二端部，至少第一端部的端面从外包装体露出。
[0026]
关于多个电容器元件，存在第一端部朝向外装体的第一面的电容器元件，并且存在第一端部朝向外装体的与第一面不同的第二面的电容器元件。其中，将第一端部朝向外装体的第一面的电容器元件称作第一电容器元件，将第一端部朝向外装体的与第一面不同的第二面的电容器元件称作第二电容器。第一电容器元件的第一端部与第一外部电极电连接，第二电容器元件的第一端部与第二外部电极电连接。
[0027]
根据该结构，在第一电容器元件和第二电容器元件中，电流在元件内流动的方向不同。因此，因电流而产生的磁场的方向不同，因此在元件层叠体内产生的磁通减少。因此，esl减少。优选的是，第一面和第二面是外装体的相互对置的面。进而，在将第一电容器元件和第二电容器元件交替层叠的情况下，在元件层叠体内产生的磁通能够有效地减少。因此，能够有效地减少esl。
[0028]
第一电容器的数量和第二电容器的数量可以相同。若第一电容器的数量与第二电
容器的数量为相同数量，则在第一电容器元件内流动的电流所产生的磁场与在第二电容器元件内流动的电流所产生的磁场恰好相互抵消，在元件层叠体内产生的磁通减少。因此，容易减少esl。
[0029]
进而，元件层叠体与外部电极的电连接能够通过将从各个电容器元件的外装体露出的第一端部的端面与外部电极(第一或者第二外部电极)电连接来进行。第一端部的端面与外部电极的电连接例如能够通过使用沿着第一面或者第二面形成的外部电极、或者使沿着第一面或者第二面形成的中间电极(相当于后述的阳极电极层)与外部电极电连接来进行。在这种情况下，不需要在外装体内插入用于连接第一端部和外部电极(第一或者第二外部电极)的其他构件，因此容易提高电解电容器的容量。此外，在从未形成阴极部的阳极体的部分(阳极引出部)至第一或者第二外部电极的电流路径中，与元件层叠体的层叠面平行地流动的电流路径与阳极引出部的长度大致相等，容易缩短。因此，能够进一步减少由与上述元件层叠体的层叠面平行地流动的电流路径产生的esl。在与第一面或者第二面交叉的侧面，第一端部的端面也可以从外装体露出。在这种情况下，也可以将与第一面交叉的侧面的第一端部的端面与第一外部电极电连接。
[0030]
第三外部电极与电容器元件的阴极部电连接。第三外部电极例如在元件层叠体的最外侧的层(即，最下层或者最上层)与阴极部电连接。由此，阴极端子能够设置于电解电容器的底面。另一方面，通过使第一或者第二外部电极延伸到电解电容器的底面，能够将阳极端子设置于电解电容器的底面。在这种情况下，在第一外部电极或第二外部电极的延伸部分流动的电流向与在阳极引出部流动的电流相反的方向流动。因此，由在阳极引出部流动的电流产生的磁场被在第一或者第二外部电极的延伸部分流动的电流产生的磁场抵消，电解电容器的esl进一步减少。其结果是，通过延伸部分，能够缩短阴极端子与第一和/或第二外部电极的间隔距离，因此esl得到改善。通过这些协同效应，esl显著减少。第三外部电极也可以在元件层叠体的侧面与阴极部电连接。
[0031]
第一端部也可以经由接触层与第一外部电极或者第二外部电极电连接。接触层例如能够选择性地形成于多个电容器元件的第一端部的端面。接触层能够将多个电容器元件的第一端部的每一个与形成为覆盖第一面或者第二面的中间电极(阳极电极层)或者外部电极之间连接。通过经由接触层，能够可靠地进行第一端部与外部电极的电连接。因此，能够提高电解电容器的可靠性。
[0032]
第一外部电极和第二外部电极可以在阳极体的长度方向上相互对置，也可以在短边方向上相互对置。例如，第一外部电极和第二外部电极可以分别配置在外装体的一个表面(例如，底面)的沿着短边方向的端部，也可以配置在沿着长度方向的端部。在减少esl的方面，也可以使第一外部电极和第二外部电极在阳极体的短边方向上相互对置。另一方面，在使第一外部电极和第二外部电极在阳极体的长度方向上相互对置的情况下，容易延长第一或者第二外部电极的电解电容器的底面上的延伸距离，容易控制阴极端子与阳极端子的间隔距离，容易将esl控制为所希望的值。
[0033]
[实施方式1]
[0034]
图1是示意性地表示本发明的一实施方式所涉及的电解电容器的构造的剖视图。图2是表示构成图1的电解电容器的电容器元件的构造的剖视图。然而，本发明所涉及的电解电容器并不限定于这些。
[0035]
如图1以及图2所示，电解电容器11具备多个电容器元件10(10a、10b)。电容器元件10具备阳极体3和阴极部6。阳极体3例如是箔(阳极箔)。阳极体3在表面具有多孔质部5，在多孔质部5的至少一部分的表面形成有电介质层(未图示)。阴极部6覆盖电介质层的至少一部分。
[0036]
电容器元件10在一方的端部(第一端部)1a不被阴极部6覆盖而露出阳极体3，另一方面，另一方的端部(第二端部)2a被阴极部6覆盖。以下，将阳极体3的未被阴极部覆盖的部分称为第一部分1，将阳极体3的被阴极部覆盖的部分称为第二部分2。第一部分1的端部是第一端部1a，第二部分2的端部是第二端部2a。电介质层至少形成于在第二部分2形成的多孔质部5的表面。另外，阳极体3的第一部分1也被称为阳极引出部。阳极体3的第二部分2也被称为阴极形成部。
[0037]
更具体而言，第二部分2具有芯部4和通过粗糙化(蚀刻等)等形成于芯部4的表面的多孔质部(多孔体)5。另一方面，在第一部分1中，在表面可以具有多孔质部5，也可以不具有多孔质部5。电介质层沿着多孔质部5的表面形成。电介质层的至少一部分覆盖多孔质部5的孔的内壁面，沿着其内壁面形成。
[0038]
阴极部6具备覆盖电介质层的至少一部分的固体电解质层7和覆盖固体电解质层7的至少一部分的阴极引出层。电介质层的表面形成有与阳极体3的表面的形状相应的凹凸形状。固体电解质层7能够形成为填埋这样的电介质层的凹凸。阴极引出层例如具备覆盖固体电解质层7的至少一部分的碳层8和覆盖碳层8的银膏层9。
[0039]
另外，在阳极体3上隔着电介质层(多孔质部5)形成有固体电解质层7的阳极体3的部分为第二部分2，在阳极体3上隔着电介质层(多孔质部5)未形成固体电解质层7的阳极体3的部分为第一部分1。
[0040]
在阳极体3的不与阴极部6对置的区域中，至少在与阴极部6相邻的部分，能够覆盖阳极体3的表面地形成有绝缘性的分离层(或者绝缘构件)12。由此，阴极部6与阳极体3的露出部分(第一部分1)的接触被限制。分离层12例如是绝缘性的树脂层。
[0041]
在图1的例子中，四个电容器元件10(10a、10b)被层叠为将阴极部6(第二部分2)彼此重叠。然而，存在阳极体3中的第一部分1的朝向不同的两种电容器元件。在图1中，第一电容器元件10a的阳极体3的第一部分1相对于第二部分2朝向一个方向(图的右方向)。与此相对，第二电容器元件10b的阳极体3的第一部分1相对于第二部分2朝向与第一电容器元件10a的第一部分1所朝向的方向相反的方向(图的左方向)。第一电容器元件10a和第二电容器元件10b交替地层叠，构成元件层叠体。
[0042]
在多个电容器元件10(10a、10b)中，在层叠方向上彼此相邻的阴极部6经由具有导电性的粘接层13而电连接。在粘接层13的形成中，例如使用导电性粘接剂。粘接层13例如包括银。
[0043]
电解电容器11具备层叠有多个电容器元件10(10a、10b)的上述元件层叠体、密封元件层叠体的外装体14、第一外部电极21、第二外部电极22以及第三外部电极23。在元件层叠体中，第一端部1a的端面从外装体14露出。
[0044]
外装体14具有大致长方体的外形，电解电容器11也具有大致长方体的外形。外装体14具有第一面14a以及与第一面14a相反的一侧的第二面14b。在元件层叠体中，第一电容器元件10a的第一端部1a朝向第一面14a(即，第一端部1a位于比第二端部2a更靠第一面侧
的位置)，第二电容器元件10b的第一端部1a朝向第二面14b(即，第一端部1a位于比第二端部2a更靠第二面侧的位置)。
[0045]
在电解电容器11中，从外装体14露出的多个第一端部1a(第一部分)分别与沿着第一面14a延伸的第一外部电极21或者沿着第二面14b延伸的第二外部电极22电连接。在这种情况下，为了形成电解电容器的阳极，不需要捆扎多个第一部分1，不需要确保用于捆扎多个第一部分1的长度。因此，与捆扎多个第一部分的情况相比，能够减小第一部分在阳极体中所占的比例而实现高容量化。此外，减少了由第一部分带来的esl的贡献。此外，由于能够缩短第三外部电极23与第一和/或者第二外部电极的间隔距离，因此esl改善。
[0046]
在电解电容器11中，从外装体14露出的多个第一端部1a的端面分别被接触层15覆盖。阳极电极层16覆盖接触层15以及外装体14的第一面14a以及第二面14b。第一外部电极21以及第二外部电极22覆盖阳极电极层16，由此，多个第一端部1a(第一部分)与第一或者第二外部电极电连接。具体而言，覆盖外装体14的第一面14a的阳极电极层16介于接触层15与第一外部电极21之间而存在，覆盖外装体14的第二面14b的阳极电极层16介于接触层15与第二外部电极22之间而存在。
[0047]
在图1的例子中，元件层叠体被支承于基板17。基板17例如是在其表面以及背面形成有导电性的布线图案的层叠基板，表面的布线图案与背面的布线图案通过通孔电连接。表面的布线图案与层叠于最下层的电容器元件的阴极部6电连接，背面的布线图案与第三外部电极23电连接。因此，第三外部电极23与元件层叠体的各电容器元件的阴极部6经由基板17电连接。在这种情况下，根据背面的布线图案，能够任意地设定第三外部电极的个数、形状以及配置。第三外部电极23例如通过镀敷处理形成在基板17上，形成第三外部电极23的基板17能够作为一构件来处理。
[0048]
第三外部电极23的至少一部分在电解电容器11的底面露出。第三外部电极23的底面的露出部分构成电解电容器11的阴极端子。在图1的例子中，两个第三外部电极23分离开设置，在多个区域中第三外部电极露出。
[0049]
第一外部电极21的一部分沿着外装体14的底面折弯，在电解电容器11的底面露出。同样地，第二外部电极22的一部分沿着外装体14的底面与第一外部电极21的折弯部分对置地折弯，在电解电容器11的底面露出。第一外部电极21以及第二外部电极22的底面的露出部分构成电解电容器的阳极端子。即，在本实施方式中，电解电容器11具有分离开的两个阳极端子。能够存在阴极端子，使得夹在分离开的两个阳极端子之间。
[0050]
电解电容器11的esl依赖于底面上的第一外部电极21与第三外部电极23的间隔距离l1、以及底面上的第二外部电极22与第三外部电极23的间隔距离l2。上述间隔距离l1以及l2越短，esl越容易变小。
[0051]
为了减少esl，也可以在底面配置多个第三外部电极23。在这种情况下，多个第三外部电极23中的一个与第一外部电极21接近地配置，多个第三外部电极23中的另一个能够与第二外部电极22接近地配置。由此，能够有效地减少esl。间隔距离l1以及l2例如可以为0.4mm～1.1mm。
[0052]
另外，“具有多个第三外部电极”是指在多个分离的区域中第三外部电极露出，不限于多个第三外部电极分离开的情况。多个第三外部电极的两个以上也可以在外装体内连续地形成，并进行电连接。
[0053]
多个第三外部电极也可以设置于外装体的不同的面，例如一个设置于上表面且另一个设置于底面等。
[0054]
在电解电容器11中，流过第一电容器元件10a的电流的方向与流过第二电容器元件10b的电流的方向相反。因此，由流过第一电容器元件10a的电流产生的磁场与由流过第二电容器元件10b的电流产生的磁场相互抵消，在电解电容器11中产生的磁通减少。其结果是，esl减少。
[0055]
另一方面，在第一部分1以及第二部分2中的电容器元件彼此不重叠的部分(在图1中未被阴极引出层覆盖的部分)，不产生磁场的抵消效果，但在本实施方式的电解电容器11中，容易缩短第一部分1的长度。因此，由该部分产生的esl的贡献减少。进而，通过第一外部电极21以及第二外部电极沿着外装体14的底面延伸，能够进一步减少由该部分产生的esl的贡献。通过这些效果，能够显著地改善电解电容器11的esl。
[0056]
以下，对上述实施方式所涉及的电解电容器的结构要素进行更详细地说明。
[0057]
(阳极体3)
[0058]
阳极体能够包括阀作用金属、包括阀作用金属的合金、以及包括阀作用金属的化合物(金属间化合物等)等。这些材料能够单独使用一种或者组合使用两种以上。作为阀作用金属，能够使用铝、钽、铌、钛等。阳极体可以是阀作用金属、包括阀作用金属的合金、或者包括阀作用金属的化合物的箔，也可以是阀作用金属、包括阀作用金属的合金、或者包括阀作用金属的化合物的多孔质烧结体。
[0059]
在阳极体使用金属箔的情况下，通常为了增加表面积，在阳极箔的至少第二部分的表面形成有多孔质部。第二部分具有芯部和形成于芯部的表面的多孔质部。多孔质部也可以通过对阳极箔的至少第二部分的表面通过蚀刻等进行粗糙化而形成。也可以在第一部分的表面配置给定的遮蔽构件后，进行蚀刻处理等的粗糙化处理。另一方面，也可以通过蚀刻处理等对阳极箔的整个表面进行粗糙化处理。在前者的情况下，得到在第一部分的表面不具有多孔质部而在第二部分的表面具有多孔质部的阳极箔。在后者的情况下，除了第二部分的表面以外，在第一部分的表面也形成有多孔质部。作为蚀刻处理，使用公知的方法即可，例如可举出电解蚀刻。遮蔽构件没有特别限定，优选为树脂等绝缘体。遮蔽构件在形成固体电解质层之前被除去，但也可以是包括导电性材料的导电体。
[0060]
在对阳极箔的整个表面进行粗糙化处理的情况下，在第一部分的表面具有多孔质部。因此，存在多孔质部与外装体的紧贴性不充分，空气(具体而言为氧以及水分)通过多孔质部与外装体的接触部分而侵入电解电容器内部的情况。为了抑制该情况，也可以预先对形成为多孔质的第一部分进行压缩，将多孔质部的孔压扁。由此，能够抑制空气由从外装体露出的第一端部经由多孔质部向电解电容器内部的侵入、以及由该空气的侵入引起的电解电容器的可靠性的降低。
[0061]
(电介质层)
[0062]
电介质层例如通过将阳极体的至少第二部分的表面的阀作用金属通过化学转化处理等进行阳极氧化而形成。电介质层包括阀作用金属的氧化物。例如，在使用铝作为阀作用金属的情况下，电介质层包括氧化铝。电介质层至少沿着形成有多孔质部的第二部分的表面(包括多孔质部的孔的内壁面)形成。另外，电介质层的形成方法并不限定于此，只要能够在第二部分的表面形成作为电介质发挥功能的绝缘性的层即可。电介质层也可以形成于
第一部分的表面(例如第一部分的表面的多孔质部上)。
[0063]
(阴极部)
[0064]
阴极部具备覆盖电介质层的至少一部分的固体电解质层和覆盖固体电解质层的至少一部分的阴极引出层。
[0065]
(固体电解质层)
[0066]
固体电解质层例如包括导电性高分子。作为导电性高分子，例如可以使用聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺以及它们的衍生物等。固体电解质层例如能够通过将原料单体在电介质层上进行化学聚合和/或者电解聚合而形成。或者，可以通过将溶解有导电性高分子的溶液或者分散有导电性高分子的分散液涂敷于电介质层而形成。固体电解质层可以包括锰化合物。
[0067]
(阴极引出层)
[0068]
阴极引出层例如具备碳层以及银膏层。碳层只要具有导电性即可，例如可以使用石墨等导电性碳材料来构成。碳层例如通过将碳膏涂敷于固体电解质层的表面的至少一部分而形成。银膏层例如能够使用包括银粉末和粘合剂树脂(环氧树脂等)的组合物。银膏层例如通过将银膏涂敷在碳层的表面而形成。另外，阴极引出层的结构不限于此，只要是具有集电功能的结构即可。
[0069]
(分离层)
[0070]
为了将第一部分和阴极部电分离，也可以设置绝缘性的分离层。分离层可以覆盖第一部分的表面的至少一部分地接近阴极部设置。分离层优选与第一部分以及外装体紧贴。由此，能够抑制空气向上述电解电容器内部的侵入。分离层也可以隔着电介质层配置在第一部分之上。
[0071]
分离层例如能够使用包括树脂且对后述的外装体进行例示的层。也可以通过对形成于第一部分的多孔质部的电介质层进行压缩而使其致密化，从而具有绝缘性。
[0072]
与第一部分紧贴的分离层例如通过将片状的绝缘构件(树脂带等)贴附于第一部分而得到。在使用表面具有多孔质部的阳极箔的情况下，也可以将第一部分的多孔质部压缩而平坦化后，使绝缘构件紧贴于第一部分。片状的绝缘构件优选在贴附于第一部分的一侧的表面具有粘合层。
[0073]
此外，也可以使液态树脂涂敷或者浸渍于第一部分，形成与第一部分紧贴的绝缘构件。在使用液状树脂的方法中，绝缘构件被形成为填埋第一部分的多孔质部的表面的凹凸。液状树脂容易进入多孔质部的表面的凹部，在凹部内也能够容易地形成绝缘构件。作为液态树脂，能够使用在后述的第四工序中例示的固化性树脂组合物等。
[0074]
(外装体)
[0075]
外装体例如优选包括固化性树脂组合物的固化物，也可以包括热塑性树脂或者包括其的组合物。
[0076]
外装体例如能够使用注塑成型等成型技术来形成。外装体例如能够使用给定的模具，将固化性树脂组合物或者热塑性树脂(组合物)填充到给定的部位以覆盖电容器元件而形成。
[0077]
固化性树脂组合物除了固化性树脂以外，还可以包括填料、固化剂、聚合引发剂和/或者催化剂等。作为固化性树脂，可例示热固化性树脂。固化剂、聚合引发剂、催化剂等
根据固化性树脂的种类适当选择。
[0078]
作为固化性树脂组合物以及热塑性树脂(组合物)，能够使用在后述的第三工序中例示的物质。
[0079]
从分离层与外装体之间的紧贴性的观点出发，绝缘构件以及外装体优选分别包括树脂。外装体与包括阀作用金属的第一部分、包括阀作用金属的氧化物的电介质层相比，容易与包括树脂的绝缘构件紧贴。
[0080]
分离层以及外装体更优选包括彼此相同的树脂。在这种情况下，分离层与外装体之间的紧贴性进一步提高，由此进一步抑制空气向电解电容器内部的侵入。作为分离层以及外装体中包括的彼此相同的树脂，例如可举出环氧树脂。
[0081]
从提高外装体的强度等的观点出发，外装体优选包括填料。
[0082]
另一方面，分离层优选包括粒径小于外装体的填料，更优选不含填料。在使液态树脂浸渍于第一部分而形成分离层的情况下，液态树脂优选包括粒径比外包装体小的填料，更优选不含填料。在这种情况下，容易使液态树脂浸渍于第一部分的多孔质部的表面的凹部的深部，容易形成分离层。此外，容易形成厚度小的分离层，以使得能够层叠多个电容器元件。
[0083]
(接触层)
[0084]
接触层能够形成为覆盖阳极体的第一端部的端面。优选地，接触层能够形成为尽量不覆盖作为树脂材料的外装体(以及分离层)的表面，仅覆盖从外装体露出的第一端部的表面。
[0085]
接触层也可以包括离子化倾向比构成阳极体的金属小的金属。例如在阳极体为铝(al)箔的情况下，作为接触层，例如能够使用包括zn、ni、sn、cu、ag的材料。在这种情况下，由于在接触层的表面上抑制了牢固的氧化膜的形成，因此与将第一端部的阳极体的露出部分直接与外部电极连接的情况相比，能够更可靠地进行电连接。
[0086]
也可以在接触层与阳极体的界面形成有合金层。例如在阳极体为铝(a1)箔的情况下，由于cu、zn或者ag的原子间距离接近al，因此能够在界面形成由与al的金属间结合形成的合金层。由此，能够使与阳极体的接合强度更牢固。接触层可以由上述元素的单元素金属构成，也可以由青铜或者黄铜等合金构成，也可以是层叠有多个不同的单元素的金属层的结构(例如，cu层与ag层的层叠结构)。
[0087]
在形成接触层的情况下，优选外装体不包括填料，或者在外装体包括填料的情况下，填料的杨氏模量比接触层的杨氏模量小。由此，抑制接触层向外装体的表面的形成，能够在第一端部的端面选择性地形成接触层。
[0088]
接触层例如能够通过冷喷涂法、热喷涂、镀敷、蒸镀等形成。在冷喷涂法中，例如，通过使固体状态的金属粒子与包括第一端部的露出表面的外装体的表面(第一面和/或者第二面)碰撞，使金属粒子通过塑性变形而固定安装于表面，在第一端部的端面形成包括构成金属粒子的金属的接触层。在这种情况下，在金属粒子的杨氏模量比外装体的结构构件(例如填料)的杨氏模量大的情况下，与外装体的表面碰撞的金属粒子在外装体的表面发生塑性变形的情况得到抑制，能够抑制固定安装于外装体的表面的情况。碰撞产生的能量的至少一部分被用于外装体的破坏，树脂的一部分被削掉。结果，在阳极体的第一端部的端面选择性地形成有接触层，并且外装体的表面(第一面和/或者第二面)能够被粗糙化。
[0089]
(阳极电极层)
[0090]
也可以使阳极电极层介于接触层与外部电极(第一外部电极或者第二外部电极)之间而存在。阳极电极层覆盖外装体的第一面或者第二面，并且，根据需要经由接触层能够与(多个)电容器元件的第一端部电连接。
[0091]
阳极电极层可以包括混入有导电性粒子的导电性树脂层。导电性树脂层能够通过将包括导电性粒子以及树脂材料的导电性膏涂敷于外装体的第一面或者第二面干燥而形成。树脂材料适于与构成外装体以及阳极体(接触层)的材料的粘接，能够通过化学键(例如氢键)提高接合强度。作为导电性粒子，例如能够使用银、铜等金属粒子、碳等导电性的无机材料的粒子。
[0092]
阳极电极层也可以是金属层。在这种情况下，可以使用电解镀敷法、无电解镀敷法、溅射法、真空蒸镀法、化学蒸镀(cvd)法、冷喷涂法、热喷涂法形成阳极电极层。
[0093]
阳极电极层也可以覆盖外装体的与第一及第二面正交的表面(例如上表面或者底面)的一部分。
[0094]
被阳极电极层覆盖的外装体的表面的粗糙度ra可以为5微米以上。在这种情况下，阳极电极层与外装体的接触面积增大，通过锚定效应，阳极电极层与外装体的紧贴性提高，能够进一步提高可靠性。
[0095]
(外部电极)
[0096]
第一～第三外部电极优选为金属层。金属层例如是镀敷层。金属层例如包括选自由镍(ni)、铜(cu)、锌(zn)、锡(sn)、银(ag)以及金(au)组成的组中的至少一种。在第一电极层～第三电极层的形成中，例如也可以使用电解镀敷法、无电解镀敷法、溅射法、真空蒸镀法、化学蒸镀(cvd)法、冷喷涂法、热喷涂法等成膜技术。
[0097]
第一～第三外部电极例如也可以是ni层与锡层的层叠构造。第一～第三外部电极只要是至少其外表面与焊料的润湿性优异的金属即可。作为这样的金属，例如可举出sn、au、ag、pd等。
[0098]
关于第一以及第二外部电极，也可以通过使预先形成有sn覆膜的cu制的盖(cap)与阳极电极层粘接而形成外部电极。
[0099]
第一外部电极和第二外部电极都构成电解电容器的阳极端子。在将电解电容器搭载于基板时，需要将第一外部电极以及第二外部电极双方与基板上的电极连接。然而，也可以将第一外部电极与第二外部电极之间经由第一面以及第二面以外的外装体的表面电连接。在这种情况下，在将电解电容器搭载于基板时，只要将第一外部电极和第二外部电极中的任一方与基板上的电极连接即可。
[0100]
[电解电容器的制造方法]
[0101]
本发明的一个实施方式的电解电容器例如能够通过包括以下工序的制造方法来制造：第一工序，准备阳极体；第二工序，得到多个电容器元件；第三工序，得到层叠了多个电容器元件的元件层叠体；第四工序，用外包装体覆盖元件层叠体；第五工序，形成第一部分的端面并使其从外包装体露出；以及第六工序，使第一部分的端面与外部电极电连接。制造方法还可以包括在阳极体的一部分配置分离层(绝缘构件)的工序(分离层配置工序)。
[0102]
以下，对电解电容器的制造方法的各工序进行说明。
[0103]
(第一工序)
[0104]
在第一工序中，准备在表面形成有电介质层的阳极体。更具体而言，准备具备包括一方的端部的第一部分和包括与一方的端部相反一侧的另一方的端部的第二部分、且至少在第二部分的表面形成有电介质层的阳极体。第一工序例如包括在阳极体的表面形成多孔质部的工序和在多孔质部的表面形成电介质层的工序。更具体而言，在第一工序中使用的阳极体具有包括除去预定端部(上述一个端部)的第一部分和包括第二端部(上述另一个端部)的第二部分。优选至少在第二部分的表面形成多孔质部。
[0105]
在形成阳极体的表面的多孔质部时，只要能够在阳极体的表面形成凹凸即可，例如，也可以通过利用蚀刻(例如电解蚀刻)等对阳极箔的表面进行粗糙化来进行。
[0106]
电介质层只要通过化学转化处理形成阳极体即可。化学转化处理例如能够通过将阳极体浸渍于化学转化液中，使化学转化液浸渍于阳极体的表面，将阳极体作为阳极，在与浸渍于化学转化液中的阴极之间施加电压来进行。在阳极体的表面具有多孔质部的情况下，电介质层沿着多孔质部的表面的凹凸形状形成。
[0107]
(分离层配置工序)
[0108]
在制造具备分离层(绝缘构件)的电解电容器的情况下，也可以在第一工序之后、第二工序之前进行配置分离层(绝缘构件)的工序。在该工序中，在阳极体的一部分配置绝缘构件。更具体而言，在该工序中，在阳极体的第一部分之上隔着电介质层配置绝缘构件。绝缘构件被配置为将第一部分和在后工序中形成的阴极部隔离。
[0109]
在分离层配置工序中，也可以将片状的绝缘构件(树脂带等)贴附于阳极体的一部分(例如，第一部分)。即使在使用在表面形成有多孔质部的阳极体的情况下，通过对第一部分的表面的凹凸进行压缩而使其平坦化，也能够使绝缘构件牢固地紧贴于第一部分。片状的绝缘构件优选在贴附于第一部分的一侧的表面具有粘合层。
[0110]
除了上述以外，在分离层配置工序中，也可以使液态树脂涂敷或者浸渍于阳极体的一部分(例如，第一部分)而形成绝缘构件。例如，在涂敷或者浸渍液态树脂后使其固化即可。在这种情况下，能够容易地形成与第一部分紧贴的绝缘构件。作为液态树脂，能够使用在第四工序(外装体的形成)中例示的固化性树脂组合物、使树脂溶解于溶剂而成的树脂溶液等。
[0111]
在阳极体的表面形成有多孔质部的情况下，优选在阳极体的多孔质部的表面的一部分(例如第一部分的表面)涂敷或者浸渍液态树脂。在这种情况下，能够填埋第一部分的多孔质部的表面的凹凸地容易地形成绝缘构件。液态树脂容易进入多孔质部的表面的凹部，在凹部内也能够容易地形成绝缘构件。由此，由于阳极体的表面的多孔质部被绝缘构件保护，因此在第四工序中将阳极体与外装体一起部分地除去时，阳极体的多孔质部的崩解得到抑制。由于阳极体的多孔质部的表面与绝缘构件牢固地紧贴，因此在第四工序中将阳极体与外装体一起部分地除去时，能够抑制绝缘构件从阳极体的多孔质部的表面剥离。
[0112]
(第二工序)
[0113]
在第二工序中，在阳极体上形成阴极部，得到电容器元件。在第六工序中设置绝缘构件的情况下，在第二工序中，在阳极体的没有配置绝缘构件的部分形成阴极部，得到电容器元件。更具体而言，在第二工序中，用阴极部覆盖形成于阳极体的第二部分的表面的电介质层的至少一部分。
[0114]
形成阴极部的工序例如包括形成覆盖电介质的至少一部分的固体电解质的工序
和形成覆盖固体电解质层的至少一部分的阴极引出层的工序。
[0115]
固体电解质层例如能够通过将原料单体在电介质层上进行化学聚合和/或者电解聚合而形成。此外，固体电解质层也可以在使包括导电性高分子的处理液附着后使其干燥而形成。处理液还可以包括掺杂剂等其他成分。导电性高分子例如使用聚(3，4-乙烯二氧噻吩)(pedot)。掺杂剂例如使用聚苯乙烯磺酸(pss)。处理液是导电性高分子的分散液或者溶液。作为分散介质(溶剂)，例如可举出水、有机溶剂、或者它们的混合物。
[0116]
阴极引出层例如能够通过在固体电解质层上依次层叠碳层和银膏层而形成。
[0117]
(第三工序)
[0118]
在第三工序中，层叠多个电容器元件，得到元件层叠体。在该工序中，例如，对于多个电容器元件，按照在相邻的电容器元件之间第一部分朝向相反一侧的方式，交替地使多个电容器元件的阴极部彼此隔着导电性粘接材料重叠，得到元件层叠体。
[0119]
然后，将元件层叠体隔着导电性粘接材料载置于在表面以及背面形成有布线图案的层叠基板之上。在层叠基板的载置有元件层叠体的一侧的相反一侧，预先形成有第三外部电极。通过载置，第三外部电极经由形成于层叠基板的布线图案、以及连接表面的布线图案与背面的布线图案的通孔，与构成元件层叠体的电容器元件的阴极部电连接。
[0120]
此外，例如，也可以将加工成给定的形状的板状的第三外部电极经由导电性的膏等贴附于在元件层叠体的最下层或者最上层露出的阴极部的表面，由此进行元件层叠体与第三外部电极的电连接。
[0121]
也可以使用电解镀敷法、无电解镀敷法、物理蒸镀法、化学蒸镀法、冷喷涂法和/或热喷涂法形成第三外部电极。
[0122]
(第四工序)
[0123]
在第四工序中，用外装体覆盖元件层叠体。此时，第三外部电极的全部未被外装体覆盖，第三外部电极的至少一部分露出。外装体能够使用注塑成型等来形成。外装体例如能够使用给定的模具，将固化性树脂组合物或者热塑性树脂(组合物)填充到给定的部位以覆盖元件层叠体而形成。
[0124]
固化性树脂组合物除了固化性树脂以外，还可以包括填料、固化剂、聚合引发剂和/或者催化剂等。作为固化性树脂，可列举出环氧树脂、酚醛树脂、尿素树脂、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚氨酯、邻苯二甲酸二烯丙酯、不饱和聚酯等。作为热塑性树脂，可以举出聚苯硫醚(pps)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(pbt)等。也可以使用包括热塑性树脂以及填料的热塑性树脂组合物。
[0125]
作为填料，例如优选绝缘性的粒子和/或者纤维等。作为构成填料的绝缘性材料，例如可列举出二氧化硅、氧化铝等绝缘性的化合物(氧化物等)、玻璃、矿物材料(滑石、云母、粘土等)等。外装体可以包括这些填料的一种，也可以组合地包括两种以上。
[0126]
(第五工序)
[0127]
在第五工序中，在第四工序之后，形成第一部分的端面，使其从外装体露出。更具体而言，在元件层叠体的两端部侧，至少将阳极体与外装体一起部分地除去，至少使阳极体的第一端部(具体而言为第一端部的端面)在第一面以及第二面的两面从外装体露出。作为使第一端部从外装体露出的方法，例如可列举出如下方法：在用外装体覆盖电容器元件后，第一端部从外装体露出地对外装体的表面进行研磨，或者将外装体的一部分切离。此外，也
可以将第一部分的一部分与外装体的一部分一起切离。在这种情况下，能够使不包括多孔质部并且具有未形成自然氧化皮膜的表面的第一端部比外装体更容易地露出，在第一部分与外部电极之间得到电阻小且可靠性高的连接状态。作为外装体的切断方法，优选切割。由此，在切断面出现第一部分的第一端部的露出端面。另外，由于在元件层叠体中具有第一部分的朝向不同的两种电容器元件，因此在将第一部分的一部分与外装体的一部分一起切断的情况下，需要在两处切断。两个切断面中的一个成为第一面，另一个成为第二面。
[0128]
在第五工序中，也可以在元件层叠体的两端部侧，将阳极体以及绝缘构件与外装体一起部分地除去，使第一端部的端面以及绝缘构件的端面从外装体露出。在这种情况下，在阳极体以及绝缘构件上分别形成有从外装体露出的齐平的端面。由此，能够使外装体的表面与齐平的阳极体的端面以及绝缘构件的端面分别容易地从外装体露出。
[0129]
通过第五工序，能够使未形成自然氧化皮膜的阳极体(第一端部)的端面容易从外装体露出，在阳极体(更具体而言，第一部分)与外部电极之间得到电阻小且可靠性高的连接状态。
[0130]
(第六工序)
[0131]
在第六工序中，使从外装体露出的阳极体(第一端部)的端面与外部电极电连接。在该工序中，例如，覆盖外装体的第一面地形成第一外部电极，覆盖第二面地形成第二外部电极，使各个外部电极与第一端部的端面电连接。第一端部的端面与外部电极的电连接可以通过接合等进行，也可以使用电解镀敷法、无电解镀敷法、物理蒸镀法、化学蒸镀法、冷喷涂法和/或者热喷涂法。
[0132]
在形成第一以及第二外部电极之前，可以进行在作为第一端部的端面的表面形成接触层的工序、和/或者形成覆盖外装体的第一面或者第二面的阳极电极层的工序。在形成阳极电极层的情况下，第一以及第二外部电极被形成为覆盖阳极电极层。
[0133]
(形成接触层的工序)
[0134]
接触层的形成例如能够通过冷喷涂法、热喷涂、镀敷、蒸镀等方法形成。接触层也可以形成为尽量不覆盖外装体的第一面以及第二面，而选择性地覆盖第一端部的端面。
[0135]
在使用冷喷涂法的情况下，接触层通过使金属粒子高速地与第一端部的端面碰撞而形成。金属粒子可以是离子化倾向比构成阳极体的金属小的金属的粒子。例如在阳极体为al箔的情况下，作为这样的金属粒子，可举出cu粒子。在这种情况下，高速地与第一端部的端面碰撞的cu粒子突破形成于端面的自然氧化膜(al氧化膜)，能够形成al与cu的金属结合。结果，能够在接触层与第一端部的界面形成al与cu的合金层。另一方面，接触层的表面被作为非阀作用金属的cu层覆盖。由于cu的离子化倾向比al小，所以接触层的表面难以被氧化，能够可靠地进行与外部电极(或者阳极电极层)的电连接。
[0136]
冷喷涂法是利用空气、氮气、氦气等的被压缩的气体，将几μm～几十μm大小的金属粒子从亚音速加速到超音速，保持固相状态下与基材碰撞而形成金属覆膜的技术。关于冷喷涂法中的金属粒子的附着机理，也有未阐明的部分，但一般认为通过金属粒子的碰撞能量，金属粒子或者金属基材发生塑性变形，在金属表面露出新生面，由此进行活化。
[0137]
在上述冷喷涂法中，金属粒子也能够与由非金属材料构成的外装体的第一以及第二面以及分离层(绝缘构件)的端面碰撞。
[0138]
在金属粒子碰撞的基材为树脂基材的情况下，认为金属粒子与树脂基材的结合主
要是由于塑性变形的金属粒子嵌入树脂基材的表面的凹凸而引起的机械接合。因此，为了在树脂基材的表面对金属进行成膜，条件为：(ia)使树脂基材具有充分的硬度而高效地将碰撞的能量花费在金属粒子的塑性变形中；(iia)选定容易引起金属粒子的塑性变形的金属材料以及加工条件；以及(iiia)树脂基材难以由碰撞的能量破坏。
[0139]
相反地，在不使金属粒子固定安装于树脂基材的情况下，基本条件如下：(ib)使树脂基材具有弹性而不将碰撞能量转换为塑性变形的能量；(iib)在能够在第一端部的端面形成接触层的范围内，选定难以发生塑性变形的金属材料以及加工条件；以及(iiib)降低树脂基材的强度，在发生塑性变形的冲击以下使基材破坏。
[0140]
一般而言，在金属粒子的杨氏模量比构成树脂基材的构件(例如填料)的杨氏模量小的情况下，存在促进金属粒子碰撞时的塑性变形的倾向，在比构成树脂基材的构件(例如填料)的杨氏模量大的情况下，存在金属粒子碰撞时的塑性变形被抑制的倾向。在后者的情况下，树脂基材因金属粒子的碰撞能量而脆性破坏，树脂基材的表面被削掉。
[0141]
因此，通过使金属粒子(也可以称为接触层)的杨氏模量比树脂基材所包括的填料的杨氏模量大，能够形成金属粒子不易固定安装于树脂基材的状态。由此，能够抑制在外装体的第一面以及第二面以及分离层(绝缘构件)的端面形成有接触层，能够在第一端部的端面选择性地形成接触层。此外，通过使金属粒子与外装体的第一面以及第二面碰撞，能够得到使第一面以及第二面粗糙化的效果。
[0142]
例如，在外装体中填充有杨氏模量为94gpa的二氧化硅的情况下，作为具有比其大的杨氏模量且与al的接合容易的金属粒子，能够使用cu粒子以及ni粒子。但是，根据金属粒子的形状、尺寸、温度以及填充于树脂材料的二氧化硅的尺寸、填充率等，固定安装状态也发生变化，因此并不限定于此。
[0143]
(形成阳极电极层的工序)
[0144]
阳极电极层能够形成为覆盖第一端部的端面或者接触层，在设置外装体的第一及第二面以及分离层时，能够形成为覆盖分离层(绝缘构件)的端面。
[0145]
阳极电极层也可以通过涂敷包括导电性粒子以及树脂材料的导电性膏而形成。具体而言，通过浸渍法、转印法、印刷法、分配法等将导电性膏(例如银膏)涂敷于各端面，然后在高温下使其固化，由此形成阳极电极层。
[0146]
此外，也可以通过电解镀敷法、无电解镀敷法、溅射法、真空蒸镀法、化学蒸镀(cvd)法、冷喷涂法、热喷涂法形成作为金属层的阳极电极层。
[0147]
[实施方式2]
[0148]
第三外部电极也可以与电容器元件的阴极部电连接。第三外部电极例如能够在元件层叠体的侧面与阴极部电连接。基板17也可以例如是树脂基板。在这种情况下，第三外部电极仅在元件层叠体的侧面与阴极部电连接。
[0149]
阴极部在阴极引出层的侧面，例如经由阴极电极层与第三外部电极电连接。阴极电极层也可以通过涂敷包括导电性粒子以及树脂材料的导电性膏而形成。具体而言，通过浸渍法、转印法、印刷法、分配法等将导电性膏(例如银膏)涂敷于各端面，然后在高温下使其固化，由此能够形成阴极电极层。此外，也可以通过电解镀敷法、无电解镀敷法、溅射法、真空蒸镀法、化学蒸镀(cvd)法、冷喷涂法、热喷涂法，形成作为金属层的阴极电极层。
[0150]
在上述的第五工序中，除去覆盖阴极电极层的侧面的外装体，使阴极电极层的侧
面从外装体露出。外装体的除去例如能够通过对外装体的表面进行研磨、或者例如通过切割将外装体切断，使阴极电极层的端面在元件层叠体的侧面露出来进行。由此，能够使阴极电极层在电解电容器的侧面露出，与第三外部电极电连接。
[0151]
图3示出在电解电容器的表面形成的第一外部电极21、第二外部电极22以及第三外部电极23的图案的一例。在图3中，(a)表示电解电容器的右侧面的图案，(b)表示电解电容器的上表面的图案，(c)表示电解电容器的左侧面的图案，(d)表示电解电容器的下表面的图案。右侧面、上表面、左侧面以及下表面是与外装体的第一面14a以及第二面14b交叉的面。图4是示意性地表示图3的电解电容器的外观的立体图。
[0152]
在图3以及图4所示的例子中，第一外部电极21覆盖外装体的第一面14a，并且按照覆盖从第一面连续且与第一面交叉的侧面的一部分的方式延伸。在第一面中以及在侧面的一部分中，第一电容器的第一端部的端面露出，第一外部电极与阳极引出部电连接。同样地，第二外部电极22按照覆盖外装体的第二面14b并且覆盖从第二面连续且与第二面交叉的侧面的一部分的方式延伸。在第二面中以及在侧面的一部分中，第二电容器的第一端部的端面露出，第二外部电极与阳极引出部电连接。
[0153]
侧面上的第一外部电极21与第三外部电极23的间隔距离l1、以及侧面的第二外部电极22与第三外部电极23的间隔距离l2越短，则越能够减少esl。间隔距离l1以及l2例如可以为0.4mm～1.1mm。
[0154]
第三外部电极能够在电解电容器的两侧面分别形成有至少一个。如图3所示，也可以按照覆盖侧面的50％以上的方式形成第三外部电极。此外，在下表面，第三外部电极23相连，也可以整体构成一个阴极端子。
[0155]
电解电容器具有大致长方体的外形。也可以在从上方观察电解电容器时，第一面以及第二面位于长方形的短边，两侧面位于长方形的长边。换言之，第一面与第二面之间的距离也可以比两侧面间的距离长。
[0156]
图5～7表示在电解电容器的表面形成的第一外部电极21、第二外部电极22、以及第三外部电极23的图案的另一例。在图5～7中，与图3同样地，(a)表示电解电容器的右侧面的图案，(b)表示电解电容器的上表面的图案，(c)表示电解电容器的左侧面的图案，(d)表示电解电容器的下表面的图案。
[0157]
如图5以及图7所示，第三外部电极在下表面不相连，也可以形成两个分离的阴极端子。在这种情况下，与图3的结构相比，能够削减电解电容器的制造中的工时，能够简单地制作。
[0158]
图8是表示图6或者图7的电解电容器的外观的立体图。如图8所示，第一外部电极21不覆盖外装体的第一面，而覆盖与第一面交叉的侧面的一部分。同样地，第二外部电极22不覆盖外装体的第二面，而覆盖与第二面交叉的侧面的一部分。第一外部电极21仅在与第一面交叉的侧面与第一电容器的第一端部的端面电连接。第二外部电极22仅在与第二面交叉的侧面与第二电容器的第一端部的端面电连接。
[0159]
为了减少esl，也可以在底面和/或者侧面配置多个第三外部电极23。在这种情况下，多个第三外部电极23的一个能够与第一外部电极21接近地配置，多个第三外部电极23的另一个能够与第二外部电极22接近地配置。由此，能够有效地减少esl。第一外部电极21与第三外部电极23的一个的间隔距离l1、以及第二外部电极22与第三外部电极23的另一个
的间隔距离l2例如可以为0.4mm～1.1mm。
[0160]
另外，“配置多个第三外部电极”是指在多个分离开的区域中第三外部电极露出，不限于多个第三外部电极分离开的情况。多个第三外部电极的两个以上也可以在外装体内连续地形成，并进行电连接。多个第三外部电极也可以设置于外装体的不同的面，例如，其中的至少一个设置于上表面，其他的至少一个设置于底面或者侧面等。
[0161]
在图9～图12中示出在具有多个第三外部电极的电解电容器的表面形成的第一外部电极21、第二外部电极22、以及第三外部电极23的图案的一例。图9～图12分别是以下的结构，将在图3、图5～7中沿从第一面向第二面的方向延伸的一个(在图5以及图7中，在两侧面两个)第三外部电极23在该方向上分割，一方接近第一外部电极21而配置，另一方接近第二外部电极22而配置。
[0162]
实施方式2中的电解电容器的其他结构与实施方式1相同，省略详细的说明。
[0163]
产业上的可利用性
[0164]
本发明所涉及的电解电容器能够用于高容量且要求低esl的各种用途。
[0165]
对本发明的当前时刻的优选的实施方式进行了说明，但不应限定性地解释这样的公开。无疑且显而易见的，通过阅读上述公开，本发明所属的技术领域中的本领域技术人员能够进行各种变形以及改变。因此，所附权利要求的范围应解释为在不脱离本发明的实际的精神以及范围的情况下，包括所有的变形以及改变。
[0166]-符号说明-[0167]
1：第一部分(阳极引出部)
[0168]
1a：第一端部
[0169]
2：第二部分(阴极形成部)
[0170]
2a：第二端部
[0171]
3：阳极体
[0172]
4：芯部
[0173]
5：多孔质部
[0174]
6：阴极部
[0175]
7：固体电解质层
[0176]
8：碳层
[0177]
9：银膏层
[0178]
10：电容器元件
[0179]
10a：第一电容器元件
[0180]
10b：第二电容器元件
[0181]
11：电解电容器
[0182]
12：分离层(绝缘构件)
[0183]
13：粘接层
[0184]
14：外装体
[0185]
14a：外装体的第一面
[0186]
14b：外装体的第二面
[0187]
15：接触层
[0188]
16：阳极电极层
[0189]
17：基板
[0190]
21：第一外部电极
[0191]
22：第二外部电极
[0192]
23：第三外部电极。