显示用发光元件及具有其的LED显示装置的制作方法

文档序号:30353901发布日期:2022-06-08 19:05阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种发光元件,其特征在于,包括:第一发光堆叠件、第二发光堆叠件及第三发光堆叠件,所述第一发光堆叠件、所述第二发光堆叠件及所述第三发光堆叠件中的每一个包括第一导电型半导体层、第二导电型半导体层以及布置于所述第一导电型半导体层与所述第二导电型半导体层之间的活性层;第一下部接触电极,欧姆接触于所述第一发光堆叠件;第二下部接触电极,欧姆接触于所述第二发光堆叠件的第二导电型半导体层;以及第三下部接触电极,欧姆接触于所述第三发光堆叠件的第二导电型半导体层,其中,所述第二发光堆叠件布置于所述第一发光堆叠件与所述第三发光堆叠件之间,所述第一下部接触电极布置于所述第一发光堆叠件与所述第二发光堆叠件之间,所述第二下部接触电极及所述第三下部接触电极布置于第二发光堆叠件与第三发光堆叠件之间,所述第一下部接触电极、所述第二下部接触电极及所述第三下部接触电极包括透明导电性氧化物层,所述第二下部接触电极或者所述第三下部接触电极的厚度比所述第一下部接触电极的厚度大。2.根据权利要求1所述的发光元件,其特征在于,所述第一发光堆叠件构成为发出红色光,所述第二发光堆叠件构成为发出蓝色光,所述第三发光堆叠件构成为发出绿色光。3.根据权利要求1所述的发光元件,其特征在于,所述第二下部接触电极的厚度比所述第三下部接触电极的厚度大。4.根据权利要求1所述的发光元件,其特征在于,所述第二下部接触电极或者所述第三下部接触电极包括为了欧姆接触于对应的第二导电型半导体层而经过热处理的下部层及布置于经过热处理的所述下部层上的不经过热处理的上部层。5.根据权利要求4所述的发光元件,其特征在于,不经过热处理的所述上部层比经过热处理的所述下部层厚。6.根据权利要求1所述的发光元件,其特征在于,所述第一下部接触电极至所述第三下部接触电极包括ito系透明导电性氧化物层。7.根据权利要求1所述的发光元件,其特征在于,所述第一下部接触电极欧姆接触于所述第一发光堆叠件的第二导电型半导体层。8.根据权利要求1所述的发光元件,其特征在于,还包括:第一连接电极,电连接于所述第一发光堆叠件;第二连接电极,电连接于所述第二发光堆叠件;第三连接电极,电连接于所述第三发光堆叠件;以及第四连接电极,与所述第一发光堆叠件、所述第二发光堆叠件及所述第三发光堆叠件共同地电连接。9.根据权利要求8所述的发光元件,其特征在于,所述第四连接电极与第一发光堆叠件至第三发光堆叠件的第一导电型半导体层共同地电连接,
所述第一导电型半导体层包括n型半导体层。10.根据权利要求8所述的发光元件,其特征在于,还包括:保护层,围绕所述第一连接电极至所述第四连接电极的至少一部分。11.根据权利要求10所述的发光元件,其特征在于,所述保护层包括环氧树脂模塑料或者聚酰亚胺膜,所述保护层的上表面实质上平行于所述第一连接电极至所述第四连接电极的上表面。12.根据权利要求1所述的发光元件,其特征在于,还包括:基板,与所述第三发光堆叠件相邻地布置。13.根据权利要求1所述的发光元件,其特征在于,还包括:第一粘合层,结合所述第一发光堆叠件和所述第二发光堆叠件;以及第二粘合层,结合所述第二发光堆叠件和所述第三发光堆叠件。14.一种显示装置,其特征在于,包括:显示基板;以及多个发光元件,布置于所述显示基板上,其中,所述发光元件中的至少一个包括:第一发光堆叠件、第二发光堆叠件及第三发光堆叠件,所述第一发光堆叠件、所述第二发光堆叠件及所述第三发光堆叠件中的每一个包括第一导电型半导体层、第二导电型半导体层以及布置于所述第一导电型半导体层与所述第二导电型半导体层之间的活性层;第一下部接触电极,欧姆接触于所述第一发光堆叠件;第二下部接触电极,欧姆接触于所述第二发光堆叠件的第二导电型半导体层;以及第三下部接触电极,欧姆接触于所述第三发光堆叠件的第二导电型半导体层,其中,所述第二发光堆叠件布置于所述第一发光堆叠件与所述第三发光堆叠件之间,所述第一下部接触电极布置于所述第一发光堆叠件与所述第二发光堆叠件之间,所述第二下部接触电极及所述第三下部接触电极布置于第二发光堆叠件与第三发光堆叠件之间,所述第一下部接触电极、所述第二下部接触电极及所述第三下部接触电极包括透明导电性氧化物层,所述第二下部接触电极及所述第三下部接触电极中的至少一个比所述第一下部接触电极厚。15.根据权利要求14所述的显示装置,其特征在于,所述第二下部接触电极比所述第三下部接触电极厚。16.根据权利要求14所述的显示装置,其特征在于,所述第二下部接触电极或者所述第三下部接触电极包括为了欧姆接触于第二导电型半导体层而经过热处理的下部层及布置于经过热处理的所述下部层上且不经过热处理的上部层。17.根据权利要求16所述的显示装置,其特征在于,不经过热处理的所述上部层比经过热处理的所述下部层厚。18.根据权利要求14所述的显示装置,其特征在于,所述第一下部接触电极至所述第三下部接触电极包括ito系透明导电性氧化物层。
19.根据权利要求14所述的显示装置,其特征在于,所述第一下部接触电极欧姆接触于所述第一发光堆叠件的第二导电型半导体层。20.根据权利要求14所述的显示装置,其特征在于,还包括:第一连接电极,电连接于所述第一发光堆叠件;第二连接电极,电连接于所述第二发光堆叠件;第三连接电极,电连接于所述第三发光堆叠件;以及第四连接电极,与所述第一发光堆叠件、所述第二发光堆叠件及所述第三发光堆叠件共同地电连接。

技术总结
根据一实施例的发光元件包括:第一发光堆叠件、第二发光堆叠件及第三发光堆叠件,所述第一发光堆叠件、所述第二发光堆叠件及所述第三发光堆叠件中的每一个包括第一导电型半导体层、第二导电型半导体层以及布置于所述第一导电型半导体层与所述第二导电型半导体层之间的活性层;第一下部接触电极,欧姆接触于所述第一发光堆叠件;第二下部接触电极,欧姆接触于所述第二发光堆叠件的第二导电型半导体层;以及第三下部接触电极,欧姆接触于所述第三发光堆叠件的第二导电型半导体层,其中,所述第二发光堆叠件布置于所述第一发光堆叠件与所述第三发光堆叠件之间,所述第一下部接触电极布置于所述第一发光堆叠件与所述第二发光堆叠件之间,所述第二下部接触电极及所述第三下部接触电极布置于第二发光堆叠件与第三发光堆叠件之间,所述第一下部接触电极、所述第二下部接触电极及所述第三下部接触电极包括透明导电性氧化物层,所述第二下部接触电极或者所述第三下部接触电极的厚度比所述第一下部接触电极的厚度大。下部接触电极的厚度大。下部接触电极的厚度大。


技术研发人员:张锺敏 金彰渊
受保护的技术使用者:首尔伟傲世有限公司
技术研发日:2020.10.22
技术公布日:2022/6/7
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