1.一种毫米波天线装置(1)，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的毫米波天线装置(1)，其特征在于，每个导体图案(6)包括多个导体贴片(6a)，
3.根据权利要求1或2所述的毫米波天线装置(1)，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的毫米波天线装置(1)，其特征在于，所述人工介电常数还取决于导体层(4)的数量、相邻导体层(4)之间的距离、所述导体贴片(6a)的尺寸以及在一个导体图案内的导体贴片(6a)之间的间隙的尺寸。
5.根据权利要求3或4所述的毫米波天线装置(1)，其特征在于，所述人工介电常数的值大于所述自然介电常数的值。
6.根据权利要求3至5中任一项所述的毫米波天线装置(1)，其特征在于，每个导体图案(6)耦合到至少一个开关(13)，所述开关用于调整所述导体图案(6)的尺寸和/或形状，所述导体图案(6)的变化反过来又可以改变所述人工介电常数。
7.一种毫米波天线模块(7)，其特征在于，包括：
8.根据权利要求7所述的毫米波天线模块(7)，其特征在于，所述基板(8)包括第一基板区段(8a)和第二基板区段(8b)，
9.根据权利要求8所述的毫米波天线模块(7)，其特征在于，还包括至少一个第二天线阵列(9)，所述第二天线阵列(9)布置在所述第二基板区段(8b)上。
10.根据权利要求8或9所述的毫米波天线模块(7)，其特征在于，还包括射频集成电路(10)，所述射频集成电路(10)可选地布置在所述第二基板区段(8b)上。
11.根据权利要求9和10所述的毫米波天线模块(7)，其特征在于，所述第二天线阵列(9)布置在所述第二基板区段(8b)的第一侧上，所述射频集成电路(10)布置在所述第二基板区段(8b)的第二侧上。
12.根据权利要求10或11所述的毫米波天线模块(7)，其特征在于，所述第一基板区段(8a)和/或所述第三基板区段(8c)包括用于在所述第一天线阵列(2)和所述射频集成电路(10)之间传输至少一个信号的传输线。
13.根据权利要求7至12中任一项所述的毫米波天线模块(7)，其特征在于，所述基板(8)为印刷电路板。
14.一种装置(11)，所述装置包括根据权利要求1至13中任一项所述的毫米波天线模块(7)、底盘(13)和至少部分包围所述天线模块(7)和所述底盘(13)的外壳(12)。
15.根据权利要求14所述的装置(11)，其特征在于，所述外壳(12)至少包括主表面(12a)和沿着所述主表面(12a)的外围并与所述主表面(12a)成一定角度延伸的外围表面(12b)，
16.根据权利要求14或15所述的装置(11)，其特征在于，所述天线模块(7)的第二基板区段(8b)至少部分平行于所述主表面(12a)延伸，所述天线模块(7)的第二天线阵列(9)面向所述主表面(12a)，
17.根据权利要求14至16中任一项所述的装置(11)，其特征在于，与所述天线模块(7)的一个天线振子(2a)相关联的每个单独导体图案(6)的尺寸和/或形状配置取决于所述装置(11)的相邻结构组件，可选地是所述外壳(12)和/或所述底盘(13)。