线圈部件以及包括其的滤波器电路的制作方法

1.本公开涉及线圈部件以及包括其的滤波器电路。


背景技术：

2.在电子设备中，经常进行使用了滤波器电路的噪声对策。在用于噪声对策的滤波器电路中，例如存在emi(electro
‑
magnetic interference，电磁干扰)去除滤波器等，使流经导体的电流中需要的分量通过并去除不需要的分量。此外，已知由于滤波器电路使用作为电容元件的电容器，因此噪声抑制效果因作为该电容器的寄生电感的等效串联电感(esl：equivalent series inductance)而降低。
3.已知有利用通过将两个线圈磁耦合而产生的负的电感来消除电容器的等效串联电感esl，使滤波器电路的噪声抑制效果宽频带化的技术(例如，专利文献1)。
4.在先技术文献
5.专利文献
6.专利文献1：日本特开2001
‑
160728号公报


技术实现要素：

7.实用新型要解决的课题
8.为了消除电容器的等效串联电感esl，需要适当地调整两个线圈的互感m。在专利文献1所涉及的lc滤波器中，由于在磁性体中设置有两个线圈，因此能够得到较大的互感m，但难以配合想要消除的等效串联电感esl来适当地调整互感m。
9.此外，在将滤波器电路用于电源线的情况下，需要在线圈中流过大的直流电流。如果由于在线圈中流过大的直流电流而在线圈的布线中产生电流集中的部位，则还有可能在该部位发热。
10.因此，本公开的目的在于，提供一种线圈部件以及包括其的滤波器电路，该线圈部件能够在线圈的布线中抑制电流的集中，并适当地调整两个线圈的互感。
11.用于解决课题的手段
12.本公开的一个方式所涉及的线圈部件是使第1线圈和第2线圈磁耦合的线圈部件，具备：陶瓷坯体，包括多个层叠的陶瓷层，具有相互对置的 1对主面和将主面之间连结的侧面；多个第1布线图案，堆叠在陶瓷坯体的内部，构成第1线圈的一部分；多个第2布线图案，堆叠在第1布线图案的上层，构成第2线圈的一部分；以及多个第3布线图案，堆叠在第1 布线图案与第2布线图案之间，包括构成第1线圈的一部分的部分和构成第2线圈的一部分的部分，第1线圈包括：通过第1过孔导体将多个第1 布线图案之间电连接而将多个布线图案并联连接的部分；以及通过从多个第1布线图案贯穿至多个第3布线图案的第2过孔导体以及第3过孔导体进行电连接而将多个布线图案并联连接的部分，第2线圈包括：通过第4 过孔导体将多个第2布线图案之间电连接而将多个布线图案并联连接的部分；以及通过从多个第2布线图案贯穿至多个第3布线图案的第5过孔导体以及第6过孔导体进行电连接而将
多个布线图案并联连接的部分，陶瓷坯体包括：第1电极，与第1布线图案电连接；第2电极，与第2布线图案电连接；以及第3电极，与通过第7过孔导体将多个布线图案之间电连接的第3布线图案电连接。
13.本公开的一个方式所涉及的滤波器电路具备上述的线圈部件和与线圈部件的第3电极连接的电容器。
14.实用新型的效果
15.根据本公开的一个方式，在线圈部件中包括从多个第1布线图案贯穿至多个第3布线图案的第2过孔导体以及第3过孔导体、以及从多个第2 布线图案贯穿至多个第3布线图案的第5过孔导体以及第6过孔导体，因此能够在线圈的布线中抑制电流的集中，适当地调整两个线圈的互感，在多处形成电感的并联连接而抑制线圈的发热。
附图说明
16.图1是本实施方式所涉及的线圈部件的立体图。
17.图2是用于说明本实施方式所涉及的线圈部件的布线图案的构造的立体图。
18.图3是表示本实施方式所涉及的线圈部件的结构的分解俯视图。
19.图4是包括本实施方式所涉及的线圈部件的滤波器电路的电路图。
20.图5是本实施方式所涉及的线圈部件的等效电路图。
21.图6是示意性地表示对在本实施方式所涉及的线圈部件1中流过大的直流电流的情况下的电流集中进行仿真的结果的图。
22.图7是示意性地表示对在比较对象的线圈部件中流过大的直流电流的情况下的电流集中进行仿真的结果的图。
23.图8是用于说明互感m、线圈l1的电感、和线圈l2的电感的组合的图。
具体实施方式
24.以下，对本实施方式所涉及的线圈部件以及包括其的滤波器电路进行说明。
25.首先，参照附图，对本实施方式所涉及的线圈部件进行说明。图1 是本实施方式所涉及的线圈部件的立体图。图2是用于说明本实施方式所涉及的线圈部件的布线图案的构造的立体图。图3是表示本实施方式所涉及的线圈部件的结构的分解俯视图。图4是包括本实施方式所涉及的线圈部件的滤波器电路的电路图。在此，在图1以及图2中，将线圈部件1 的短边方向设为x方向、长边方向设为y方向、高度方向设为z方向。此外，基板的层叠方向为z方向，并且箭头的朝向表示上层方向。
26.滤波器电路100例如是emi去除滤波器，是3阶t型lc滤波器电路。在该滤波器电路100中使用线圈部件1。另外，在以下的实施方式中，作为滤波器电路100的结构，使用3阶t型lc滤波器电路进行说明，但对于5阶t型lc滤波器电路、更高阶的t型lc滤波器电路也能够应用同样的结构的线圈部件。首先，如图4所示，滤波器电路100具备电容器 c1、电极4a、4b、4c、线圈l1(第1线圈)以及线圈l2(第2线圈)。
27.如图4所示，电容器c1将一个端部与电极4c连接，将另一个端部与gnd布线连接。另外，电容器c1不仅可以是以batio3(钛酸钡)为主要成分的层叠陶瓷电容器，也可以是以其他材料为主要成分的层叠陶瓷电容器，还可以是非层叠陶瓷电容器的例如铝电解电容器等
其他种类的电容器。电容器c1具有电感器l3作为寄生电感(等效串联电感(esl))，与电感器l3串联连接于电容器c1a的电路结构等效。另外，电容器c1 也可以设为与寄生电阻(等效串联电阻(esr))进一步串联连接于电感器l3以及电容器c1a的电路结构等效。
28.在电极4c除电容器c1之外还连接有线圈l1以及线圈l2。线圈l1 与线圈l2磁耦合，产生负的电感分量。使用该负的电感分量，能够消除电容器c1的寄生电感(电感器l3)，能够明显地减小电容器c1的电感分量。包括电容器c1、线圈l1以及线圈l2的滤波器电路100通过线圈 l1与线圈l2的互感所引起的负的电感分量，消除电容器c1的寄生电感，由此能够提高高频带的噪声抑制效果。
29.如图1～图3所示，线圈部件1包括形成了线圈的布线的基板(陶瓷生片)被层叠多片而成的陶瓷层的层叠体3(陶瓷坯体)。层叠体3具有相互对置的1对主面和将主面之间连结的侧面。与层叠体3的主面平行地，从下方起依次堆叠多个第1布线图案10、多个第3布线图案30以及多个第2布线图案20，形成线圈l1以及线圈l2。因此，能够以第1布线图案10～第3布线图案30的堆叠偏移的精度控制线圈l1与线圈l2的磁耦合的变动。
30.层叠体3的侧面具有长边侧的第1侧面(形成电极4a(第1电极) 的侧面)以及第2侧面(形成电极4b(第2电极)的侧面)、和短边侧的第3侧面(形成电极4c(第3电极)的侧面)以及第4侧面(形成电极 4d的侧面)。
31.如图2所示，线圈部件1将构成线圈l1、l2的布线图案10a～10c (第1布线图案10)、布线图案20a～20c(第2布线图案20)以及布线图案30a～30c(第3布线图案30)配置于层叠体3的内部。布线图案30a～ 30c的一部分构成线圈l1，剩余部分构成线圈l2，换句话说，布线图案 30a～30c是构成线圈l1、l2的公共部分。如第3布线图案30那样，通过具有线圈l1、l2的公共部分，能够减低线圈l1与线圈l2的磁耦合的变动。线圈l1、l2的线圈形状是相对于电极4c大致线对称的形状。
32.层叠于下层的第1布线图案10中的、最下层的布线图案10c的端部 11与电极4a电连接。其他的布线图案10a、10b经由过孔导体51(第1 过孔导体)与布线图案10c电连接。另外，过孔导体51可以由一个过孔导体形成，也可以由多个过孔导体形成。多个第1布线图案10中的、至少一个第1布线图案(例如，布线图案10c)与电极4a电连接即可。如果多个第1布线图案10的全部与电极4a电连接，则不需要设置过孔导体 51将多个第1布线图案10之间电连接。不过，若使多个第1布线图案10 的全部与电极4a电连接，则在制造时容易产生破裂。换句话说，如果在多个第1布线图案10的全部设置用于与电极4a电连接的端部11，则在将多个第1布线图案10堆叠并压固时容易产生破裂。当然，只要在制造时不易产生破裂，则也可以是使多个第1布线图案10的全部与电极4a 电连接而不设置过孔导体51本身的结构。
33.若考虑制造时的破裂，则使与电极4a电连接的第1布线图案10的数量比多个第1布线图案10的数量少为宜，特别是，利用多个第1布线图案10中的一个第1布线图案(例如，布线图案10c)与电极4a电连接的结构为宜。在将多个第1布线图案10与电极4a连接的情况下，也可以是在与电极4a电连接的一个第1布线图案10和其他第1布线图案10之间，至少包括1层不与电极4a电连接的第1布线图案10的层的结构。具体而言，如图2所示，在多个第1布线图案10包括布线图案10a～10c的情况下，在布线图案10c设置用于与电极4a电连接的端部11，在布线图案10a 和10b不设置用于与电极4a电连接的端部11。
34.层叠于中层的第3布线图案30中的、最下层的布线图案30c的端部 31与电极4c电
连接。其他的布线图案30a、30b经由过孔导体57(第7 过孔导体)与布线图案30c电连接。另外，过孔导体57可以由一个过孔导体形成，也可以由多个过孔导体形成。多个第3布线图案30中的、至少一个第3布线图案(例如，布线图案30c)与电极4c电连接即可。如果多个第3布线图案30的全部与电极4c电连接，则不需要设置过孔导体 57将多个第3布线图案30之间电连接。换句话说，即使在层叠于中层的第3布线图案30的全部设置用于与电极4c电连接的端部31，只要与在上层、下层的布线图案的全部设置用于与电极电连接的端部的情况相比在制造时不易产生破裂，则也可以是不设置过孔导体57本身的结构。
35.因此，若考虑制造，则使与电极4c电连接的第3布线图案30的数量比多个第3布线图案30的数量少为宜，特别是，利用多个第3布线图案 30中的一个第3布线图案(例如，布线图案30c)与电极4c电连接的结构为宜。在将多个第3布线图案30与电极4c连接的情况下，也可以是在与电极4c电连接的一个第3布线图案30和其他第3布线图案30之间，至少包括1层不与电极4c电连接的第3布线图案30的层的结构。具体而言，如图2所示，在多个第3布线图案30包括布线图案30a～30c的情况下，在布线图案30c设置用于与电极4c电连接的端部31，在布线图案30a 和30b不设置用于与电极4c电连接的端部31。
36.层叠于中层的第3布线图案30经由过孔导体52、53与下层的第1 布线图案10电连接。另外，过孔导体52、53可以分别由一个过孔导体形成，也可以分别由多个过孔导体形成。过孔导体52、53分别与第1布线图案10的布线图案10a～10c、以及第3布线图案30的布线图案30a～30c 电连接。此外，设置过孔导体52(第2过孔导体)的第1布线图案10和设置过孔导体53(第3过孔导体)的第1布线图案10位于层叠体3的不同的侧面侧。具体而言，如图3所示，设置过孔导体52的第1布线图案 10处于长边侧的第1侧面侧(在图3中，图示了与过孔导体52连接的连接部52a、52b)，与设置过孔导体53的第1布线图案10的短边侧的第4 侧面侧(在图3中，图示了与过孔导体53连接的连接部53a、53b)不同。
37.换句话说，过孔导体52和过孔导体53跨越第1布线图案10的一个角而形成。在过孔导体51与过孔导体52之间，三个布线图案10a～10c 的一部分并联连接，成为三个电感器并联连接的结构。此外，在过孔导体 52与过孔导体53之间，三个布线图案10a～10c的一部分也并联连接，成为三个电感器并联连接的结构。进而，过孔导体52、53也形成于第3 布线图案30的布线图案30a～30c。因此，在过孔导体52与过孔导体53 之间，三个布线图案30a～30c的一部分并联连接，成为三个电感器并联连接的结构，与布线图案10a～10c的部分合起来成为六个电感器并联连接的结构。图5是本实施方式所涉及的线圈部件的等效电路图。如图5 所示，线圈l1包括在过孔导体51与过孔导体52之间并联连接的三个电感器、在过孔导体52与过孔导体53之间并联连接的六个电感器、在过孔导体53与过孔导体57之间并联连接的三个电感器。通过设为这样的结构，从而在过孔导体52与过孔导体53之间以及过孔导体55与过孔导体56 之间构成的布线加倍，电阻值下降，由此可抑制发热。
38.在过孔导体52与过孔导体53之间形成的六个电感器能够通过过孔导体52与过孔导体53之间的距离来调整电感。特别是，设置过孔导体52 的位置与设置过孔导体53的位置的距离能够在比层叠体3的短边侧的第 4侧面(一个侧面)的长度的一半和长边侧的第1侧面(与一个侧面正交的其他侧面)的长度的合计值短的范围内进行调整。通过调整构成线圈 l1的并联连接的六个电感器的电感，能够适当地调整两个线圈l1、l2 的互感。
39.层叠于上层的第2布线图案20中的、最下层的布线图案20c的端部 21与电极4b电
连接。其他布线图案20a、20b经由过孔导体54(第4过孔导体)与布线图案20c电连接。另外，过孔导体54可以由一个过孔导体形成，也可以由多个过孔导体形成。多个第2布线图案20中的至少一个第2布线图案(例如，布线图案20c)与电极4b电连接即可。如果多个第2布线图案20的全部与电极4b电连接，则不需要设置过孔导体54 将多个第2布线图案20之间电连接。不过，若使多个第2布线图案20 的全部与电极4b电连接则在制造时容易产生破裂。换句话说，如果在多个第2布线图案20的全部设置用于与电极4b电连接的端部21，则在将多个第2布线图案20堆叠并压固时容易产生破裂。当然，只要在制造时不易产生破裂，则也可以是使多个第2布线图案20的全部与电极4b电连接而不设置过孔导体54本身的结构。
40.若考虑制造时的破裂，则使与电极4b电连接的第2布线图案20的数量比多个第2布线图案20的数量少为宜，特别是，利用多个第2布线图案20中的一个第2布线图案(例如，布线图案20c)与电极4b电连接的结构为宜。在将多个第2布线图案20与电极4b连接的情况下，也可以是在与电极4b电连接的一个第2布线图案20和其他第2布线图案20之间，至少包括1层不与电极4b电连接的第2布线图案20的层的结构。具体而言，如图2所示，在多个第2布线图案20包括布线图案20a～20c的情况下，在布线图案20c设置用于与电极4b电连接的端部21，在布线图案20a 和20b不设置用于与电极4b电连接的端部21。
41.层叠于上层的第3布线图案30经由过孔导体55、56与中层的第2 布线图案20电连接。另外，过孔导体55、56可以分别由一个过孔导体形成，也可以分别由多个过孔导体形成。过孔导体55、56分别与第2布线图案20的布线图案20a～20c、以及第3布线图案30的布线图案30a～30c 电连接。此外，设置过孔导体55(第5过孔导体)的第2布线图案20和设置过孔导体56(第6过孔导体)的第2布线图案20位于层叠体3的不同的侧面侧。具体而言，如图3所示，设置过孔导体55的第2布线图案 20处于长边侧的第2侧面侧(在图3中，图示了与过孔导体55连接的连接部55a、55b)，与设置过孔导体56的第2布线图案20的短边侧的第4 侧面侧(在图3中，图示了与过孔导体56连接的连接部56a、56b)不同。
42.换句话说，过孔导体55和过孔导体56跨越第2布线图案20的一个角而形成。在过孔导体54与过孔导体55之间，三个布线图案20a～20c 的一部分并联连接，成为三个电感器并联连接的结构。此外，在过孔导体 55与过孔导体56之间，三个布线图案20a～20c的一部分也并联连接，成为三个电感器并联连接的结构。进而，过孔导体55、56也形成于第3 布线图案30的布线图案30a～30c。因此，在过孔导体55与过孔导体56 之间，三个布线图案30a～30c的一部分并联连接，成为三个电感器并联连接的结构，与布线图案20a～20c的部分合起来成为六个电感器并联连接的结构。如图5所示，线圈l2包括在过孔导体54与过孔导体55之间并联连接的三个电感器、在过孔导体55与过孔导体56之间并联连接的六个电感器、在过孔导体56与过孔导体57之间并联连接的三个电感器。
43.在过孔导体55与过孔导体56之间形成的六个电感器能够通过过孔导体55与过孔导体56之间的距离来调整电感。特别是，设置过孔导体55 的位置与设置过孔导体56的位置的距离能够在比层叠体3的短边侧的第 4侧面(一个侧面)的长度的一半和长边侧的第2侧面(与一个侧面正交的其他侧面)的长度的合计值短的范围内进行调整。通过调整构成线圈 l2的并联连接的六个电感器的电感，能够适当地调整两个线圈l1、l2 的互感。
44.如图3所示，第1布线图案10、第2布线图案20以及第3布线图案 30分别通过丝网印刷法在作为基板的陶瓷生片3a～3f印刷导电性膏(ni 膏)而形成布线图案。在陶瓷生片3a
形成有布线图案20a、20b。布线图案20a、20b形成为从陶瓷生片3a的图中下侧的长边的正中沿着各边在图中逆时针旋转一周，在始端与终端之间形成有间隙。此外，布线图案20a、 20b分别在始端设置有与过孔导体54连接的连接部54a、在图中左侧的短边设置有与过孔导体56连接的连接部56a、在终端设置有与过孔导体55 连接的连接部55a。
45.在陶瓷生片3b形成有布线图案20c。布线图案20c形成为从陶瓷生片3b的图中下侧的长边的正中沿着各边在图中逆时针旋转一周，在始端与终端之间形成有间隙。进而，布线图案20c在始端设置有用于与电极 4b连接的端部21。此外，布线图案20c分别在始端设置有与过孔导体54 连接的连接部54b、在图中左侧的短边设置有与过孔导体56连接的连接部56b、在终端设置有与过孔导体55连接的连接部55b。将该陶瓷生片 3a层叠2片，将陶瓷生片3b层叠1片(共计3层)，由此构成图1所示的第2布线图案20。
46.在陶瓷生片3c形成有布线图案30a、30b。布线图案30a、30b形成为从陶瓷生片3c的图中左侧的短边的正中沿着各边在图中逆时针旋转一周，在始端与终端之间形成有间隙。此外，布线图案30a、30b分别在始端设置有与过孔导体56连接的连接部56c、在图中下侧的长边设置有与过孔导体55连接的连接部55c、在图中右侧的短边设置有与过孔导体57 连接的连接部57a、在图中上侧的长边设置有与过孔导体52连接的连接部52d、在终端设置有与过孔导体53连接的连接部53d。
47.在陶瓷生片3d形成有布线图案30c。布线图案30c形成为从陶瓷生片3d的图中左侧的短边的正中沿着各边在图中逆时针旋转一周，在始端与终端之间形成有间隙。进而，布线图案30c在图中右侧的短边的正中设置有用于与电极4c连接的端部31。此外，布线图案30c分别在始端设置有与过孔导体56连接的连接部56d、在图中下侧的长边设置有与过孔导体55连接的连接部55d、在图中右侧的短边设置有与过孔导体57连接的连接部57b、在图中上侧的长边设置有与过孔导体52连接的连接部52c、在终端设置有与过孔导体53连接的连接部53c。将该陶瓷生片3c层叠2 片，将陶瓷生片3d层叠1片(共计3层)，由此构成图1所示的第3布线图案30。
48.在陶瓷生片3e形成有布线图案10a、10b。布线图案10a、10b形成为从陶瓷生片3e的图中上侧的长边的正中沿着各边在图中顺时针旋转一周，在始端与终端之间形成有间隙。此外，布线图案10a、10b分别在始端设置有与过孔导体51连接的连接部51b、在图中左侧的短边设置有与过孔导体53连接的连接部53b、在终端设置有与过孔导体52连接的连接部52b。
49.在陶瓷生片3f形成有布线图案10c。布线图案10c形成为从陶瓷生片 3f的图中上侧的长边的正中沿着各边在图中顺时针旋转一周，在始端与终端之间形成有间隙。进而，布线图案10c在始端设置有用于与电极4a 连接的端部11。此外，布线图案10c分别在始端设置有与过孔导体51连接的连接部51a、在图中左侧的短边设置有与过孔导体53连接的连接部 53a、在终端设置有与过孔导体52连接的连接部52a。将该陶瓷生片3e 层叠2片，将陶瓷生片3f层叠1片(共计3层)，由此构成图1所示的第 1布线图案10。
50.在线圈部件1中，将图3所示的多个陶瓷生片3a～3f各自层叠至少 1片，并且在其上下两面侧层叠多个未印刷布线图案的陶瓷生片(虚设层)。通过包括虚设层在内将多个陶瓷生片压接，从而形成未烧成的层叠体3(陶瓷坯体)。对所形成的层叠体3进行烧成，在烧成后的层叠体3 的外部烧附铜电极使得与布线图案导通从而形成电极4a～4d。
51.在线圈部件1中，层叠多个形成了构成线圈l1、l2的第1布线图案 10、第2布线图案20以及第3布线图案30的布线的陶瓷生片。因此，在线圈部件1中，能够减低将第1布线图案10、第2布线图案20以及第3 布线图案30设为多层构造而形成的线圈l1与线圈l2的磁耦合的变动。
52.如上所述，线圈部件1通过将金属部分的布线图案和陶瓷部分的陶瓷生片层叠多个并加压而形成。但是，由于在金属部分和陶瓷部分中延展性不同，因此在加压时有可能由于金属部分与陶瓷部分的压缩率的差而在层叠体3产生破裂。如上所述，线圈部件1在加压后进行烧成，因此有可能由于烧成时的金属部分与陶瓷部分的热收缩率的差而在层叠体3产生破裂。
53.因此，在本实施方式所涉及的线圈部件1中，为了使得在制造时不易产生破裂，减少第1布线图案10中的设置用于与电极4a连接的端部11 的布线图案的数量。同样地，在线圈部件1中，可以减少第2布线图案 20中的设置用于与电极4b连接的端部21的布线图案的数量，也可以减少第3布线图案30中的设置用于与电极4c连接的端部31的布线图案的数量。
54.在本实施方式所涉及的线圈部件1中，为了连接第1布线图案10和第3布线图案30而设置有过孔导体52、53，为了连接第2布线图案20 和第3布线图案30而设置有过孔导体55、56。在线圈部件1中，通过利用多个过孔导体将多个布线图案之间电连接，从而即使在线圈l1、l2中流过大的直流电流的情况下，也能够在线圈l1、l2的布线中抑制电流的集中。图6是示意性地表示对在本实施方式所涉及的线圈部件1中流过大电流的情况下的电流集中进行仿真的结果的图。此外，图7是示意性地表示对在比较对象的线圈部件中流过大电流的情况下的电流集中进行仿真的结果的图。在图6以及图7中，以阴影线的浓淡示意性地表示电流集中的程度，阴影线浓的部分表示电流集中的程度高。通过设为这样的结构，可抑制高频带下的电流集中，能够稳定地调整互感m。
55.在图7所示的比较对象的线圈部件中，为了连接第1布线图案10和第3布线图案30，仅设置过孔导体52，为了连接第2布线图案20和第3 布线图案30，仅设置过孔导体55。换句话说，是从图6所示的线圈部件 1省略了过孔导体53、56的结构。因此，在比较对象的线圈部件中，利用一个过孔导体将多个布线图案之间电连接。在图6所示的仿真结果中，特别是在设置了过孔导体52、53的部分，与图7所示的仿真结果相比，可知电流集中的程度变低。此外，在图6所示的仿真结果中，在设置了过孔导体55、56的部分，与图7所示的仿真结果相比，可知电流集中的程度高的部分也变小。
56.在图1所示的线圈部件1中，对线圈l1和线圈l2成为相同的电感的结构进行了说明。但是，线圈部件1并不限定于线圈l1与线圈l2是相同的电感的情况。为了消除电容器c1的寄生电感而需要的互感m由 m＝k(l1
×
l2)
‑2计算。另外，k表示耦合系数。因此，即使是相同的互感m的值，线圈l1的电感与线圈l2的电感的组合也无限地存在。
57.图8是用于说明互感m、线圈l1的电感、和线圈l2的电感的组合的图。在图8中，对将互感m固定在某个值(例如，10nh)的情况下的线圈l1的电感和线圈l2的电感的合计(l1+l2)以及线圈l1的电感(l1) 的变化进行了图表化。根据图8所示的图表可知，在线圈l1的电感和线圈l2的电感都为相同的10nh的情况下，线圈l1的电感和线圈l2的电感的合计(l1+l2)为最小值(20nh)。
58.如果互感m为相同的值，则线圈l1的电感和线圈l2的电感的合计 (l1+l2)越小，越
能够使线圈部件1的尺寸小型化，能够减少由导体损耗引起的特性劣化。因此，线圈部件1优选线圈l1与线圈l2成为相同的电感的结构，但只要线圈l1的电感与线圈l2的电感的比率为4倍以下，则能够将线圈l1的电感与线圈l2的电感的合计(l1+l2)收敛于最小值的
±
25％以内。具体而言，在将线圈l1的电感设为5nh，将线圈 l2的电感设为20nh的情况下，两者的比率为4倍，但线圈l1的电感和线圈l2的电感的合计(l1+l2)为25nh，比最小值(20nh)增加25％。
59.如上所述，在本实施方式所涉及的线圈部件1中，是使线圈l1与线圈l2磁耦合的线圈部件，具备层叠体3、多个第1布线图案10、多个第 2布线图案20以及多个第3布线图案30。层叠体3包括多个层叠的陶瓷层，具有相互对置的1对主面和将所述主面之间连结的侧面。多个第1 布线图案10堆叠在层叠体3的内部，构成线圈l1的一部分。多个第2 布线图案20堆叠在第1布线图案10的上层，构成线圈l2的一部分。多个第3布线图案30堆叠在第1布线图案10与第2布线图案20之间，包括构成线圈l1的一部分的部分和构成线圈l2的一部分的部分。线圈l1 包括：通过过孔导体51将多个第1布线图案10之间电连接而将多个布线图案并联连接的部分；以及通过从多个第1布线图案10贯穿至多个第3 布线图案30的过孔导体52以及过孔导体53进行电连接而将多个布线图案并联连接的部分。线圈l2包括：通过过孔导体54将多个第2布线图案20之间电连接而将多个布线图案并联连接的部分；以及通过从多个第 2布线图案20贯穿至多个第3布线图案30的过孔导体55以及过孔导体 56进行电连接而将多个布线图案并联连接的部分。层叠体3包括：电极 4a，与第1布线图案10电连接；电极4b，与第2布线图案20电连接；以及电极4c，与通过过孔导体57将多个布线图案之间电连接的第3布线图案30电连接。由此，本实施方式所涉及的线圈部件1分别通过过孔导体52以及过孔导体53将多个第1布线图案10和多个第3布线图案30 电连接，通过过孔导体55以及过孔导体56将多个第2布线图案20和多个第3布线图案30电连接，因此能够在线圈的布线中抑制电流的集中，适当地调整两个线圈的互感，并在多处形成电感的并联连接，抑制线圈 l1、l2的发热。
60.在线圈部件1中，也可以是，设置过孔导体52的第1布线图案10 和设置过孔导体53的第1布线图案10位于层叠体3的不同的侧面侧，设置过孔导体55的第2布线图案20和设置过孔导体56的第2布线图案20 位于层叠体3的不同的侧面侧。由此，线圈部件1能够在第1布线图案 10或者第2布线图案20的角部抑制电流的集中。
61.在线圈部件1中，也可以是，使设置过孔导体52的位置和设置过孔导体53的位置的距离以及设置过孔导体55的位置和设置过孔导体56的位置的距离比层叠体3的一个侧面的长度的一半和与一个侧面正交的其他侧面的长度的合计值短。由此，线圈部件1能够通过设置过孔导体52 的位置和设置过孔导体53的位置的距离、或者设置过孔导体55的位置和设置过孔导体56的位置的距离，适当地调整两个线圈的互感。
62.在线圈部件1中，也可以是，过孔导体51～过孔导体57的至少一个包括多个过孔导体。换句话说，过孔导体51～过孔导体57分别可以由一个过孔导体形成，也可以由多个过孔导体形成。
63.在线圈部件1中，也可以是，通过多个第1布线图案10中的至少一个第1布线图案10与电极4a电连接，通过多个第2布线图案20中的至少一个第2布线图案20与电极4b电连接，通过多个第3布线图案30中的至少一个第3布线图案30与电极4c电连接。进而，在线圈部件1
中，也可以是，与电极4a电连接的第1布线图案10的数量比多个第1布线图案10的数量少，与电极4b电连接的第2布线图案20的数量比多个第2 布线图案20的数量少，与电极4c电连接的第3布线图案30的数量比多个第3布线图案30的数量少。由此，线圈部件1能够不易产生制造时的破裂。
64.进而，在线圈部件1中，也可以是，在与电极4a电连接的一个第1 布线图案10和其他第1布线图案10之间，至少包括1层不与电极4a电连接的第1布线图案10的层，在与4b电极电连接的一个第2布线图案 20和其他第2布线图案20之间，至少包括1层不与电极4b电连接的第2 布线图案20的层，在与电极4c电连接的一个第3布线图案30和其他第 3布线图案30之间，至少包括1层不与电极4c电连接的第3布线图案30 的层。此外，在线圈部件1中，也可以是，通过多个第1布线图案10中的一个第1布线图案10与电极4a电连接，通过多个第2布线图案20中的一个第2布线图案20与电极4b电连接，通过多个第3布线图案30中的一个第3布线图案30与电极4c电连接。
65.在线圈部件1中，也可以取代过孔导体57而将多个第3布线图案30 的全部与电极4c电连接。由此，线圈部件1不需要设置过孔导体57，能够简化构造。此外，在线圈部件1中，也可以取代过孔导体51而将多个第1布线图案10的全部与电极4a电连接。由此，线圈部件1不需要设置过孔导体51，能够简化构造。进而，在线圈部件1中，也可以取代过孔导体54而将多个第2布线图案20的全部与电极4b电连接。由此，线圈部件1不需要设置过孔导体54，能够简化构造。在线圈部件1中，也可以对取代过孔导体57而将多个第3布线图案30的全部与电极4c电连接的结构、取代过孔导体51而将多个第1布线图案10的全部与电极4a电连接的结构、取代过孔导体54而将多个第2布线图案20的全部与电极 4b电连接的结构中的全部结构或者一部分结构进行组合。
66.在线圈部件1中，也可以是，线圈l1的电感与线圈l2的电感的比率为4倍以下。由此，线圈部件1能够使尺寸小型化，能够减少由导体损耗引起的特性劣化。
67.进而，滤波器电路100具备上述的线圈部件1和与在线圈部件1中磁耦合的多个线圈l1、l2的一端(电极4c)连接的电容器c1。由此，滤波器电路100能够适当地调整线圈部件1所包括的两个线圈的互感，以使得消除寄生电感，在多处形成电感的并联连接来抑制线圈l1、l2的发热。
68.(变形例)
69.在此前说明的线圈部件1中，说明了第1布线图案、第2布线图案以及第3布线图案分别层叠三个布线图案而构成，但只要是层叠2个以上的布线图案的结构即可。
70.此外，在此前说明的线圈部件1中，说明了过孔导体53以及过孔导体56与多个第3布线图案30的全部的布线图案电连接，但也可以不与全部的布线图案电连接。换句话说，过孔导体53以及过孔导体56只要与多个第3布线图案30中的至少一个布线图案连接即可。线圈部件1通过过孔导体53以及过孔导体56所电连接的布线图案的数量，也能够适当地调整两个线圈的互感。
71.此外，在此前说明的线圈部件1中，说明了包括层叠了多片的陶瓷层的层叠体3(陶瓷坯体)，但只要是电介质的多层构造即可。
72.此外，在此前说明的线圈部件1中，以第1布线图案、第2布线图案以及第3布线图案各自的布线图案的厚度相同为前提进行了说明，但也可以在各个布线图案中厚度不同。
73.应该认为本次公开的实施方式在所有的方面均为例示而非限制性的。本实用新型的范围并不是由上述的说明示出，而是由权利要求书示出，意图包含与权利要求书等同的意思以及范围内的所有的变更。
74.‑
符号说明
‑
75.1线圈部件，4a、4b、4c电极，10、20、30布线图案，51～57过孔导体，100滤波器电路，c1电容器。