半导体测试插座的制作方法

1.本发明涉及半导体封装测试领域，具体地涉及半导体测试插座。


背景技术：

2.在对半导体封装进行测试时，由于可能对同一种晶圆进行不同形式的封装，使得封装的局部结构有所不同，但芯片的引脚信息是一样的，可以使用基本相同的测试插座。例如，对于bga和lga两种封装而言，区别仅在于bga封装的芯片底部是锡球，而lga封装的芯片底部是平面。测试时，测试设备的很多参数(例如探针的最佳使用高度、测试盖或测试压头的限位)是以测试插座为基准来限定的。因此，在测试bga和lga封装的芯片时需要更换不同高度的测试插座。在测试不同类型封装的芯片时，由于需要更换测试插座，导致效率较低。


技术实现要素：

3.本发明的目的是为了克服现有技术存在的测试插座不能适应不同封装的测试导致的效率低下的问题，提供一种半导体测试插座，以适应不同封装的测试。
4.为了实现上述目的，本发明一方面提供一种半导体测试插座，其中，所述半导体测试插座包括测试插座主体、导向框和高度调节机构，所述导向框安装于所述测试插座主体上方并具有中心插口，所述高度调节机构嵌设在所述中心插口的边缘处，所述高度调节机构包括能够被操作的操作部和能够通过操作所述操作部而在定位于所述中心插口之外的第一位置和定位于所述中心插口之内的第二位置之间移动的移动部，所述移动部包括用于在所述第二位置时支撑待测试件的支撑面。
5.可选的，所述导向框设置有沿高度方向设置的通孔，所述操作部设置为能够经由所述通孔被接触，以从外部被操作。
6.可选的，所述中心插口为矩形，所述中心插口的四个角部分别设置有所述高度调节机构。
7.可选的，所述移动部包括彼此呈直角设置的第一支撑边和第二支撑边以及连接所述第一支撑边和第二支撑边的移动块，所述移动块设置为能够沿所述高度调节机构所在的角部的对角线移动。
8.可选的，所述操作部包括驱动块和连接于所述驱动块的滑块，所述驱动块可转动地设置在所述通孔内，所述滑块偏离所述驱动块的转动轴线设置，所述移动块上设置有滑槽，所述滑块可转动地与所述滑槽滑动配合。
9.可选的，所述通孔和所述驱动块之间设置有用于增大旋转阻力的阻力件。
10.可选的，所述驱动块设置有便于从外部进行旋转操作的旋转槽。
11.可选的，所述驱动块设置有用于指示旋转位置的指示标志，所述导向框的顶面设置有用于在所述第一位置和第二位置对应所述指示标志的第一标识和第二标识。
12.可选的，所述滑槽为直型槽，所述滑块为圆柱状。
13.可选的，所述导向框在所述中心插口的角部设置有用于引导所述第一支撑边和第
二支撑边的导向槽；和/或，所述插座主体设置有用于在所述第二位置限位所述移动部的限位边。
14.通过上述技术方案，根据不同类型的封装的待测试件，可以使其选择性地支撑在处于第二位置时的支撑面上或测试插座主体的顶面上。也就是说，通过操作高度调节机构，在不同类型的封装的待测试件插入中心插口后，都能够通过导向框的顶面作为基准来设定相关的测试设备的参数，无需更换测试插座，提高了效率。
附图说明
15.图1是本技术的半导体测试插座的一种实施方式的分解图；
16.图2是图1的半导体测试插座的一个高度调节机构的移动部位于第一位置的示意图；
17.图3是图2使导向框透明的视图；
18.图4是图1的半导体测试插座的一个高度调节机构的移动部位于第二位置的示意图；
19.图5是图4使导向框透明的视图；
20.图6是图1中的移动部的立体图；
21.图7是图1中的操作部的立体图。
22.附图标记说明
23.10-测试插座主体，11-限位边，20-导向框，21-中心插口，22-通孔，23-第一标识，24-第二标识，30-高度调节机构，31-操作部，311-驱动块，311a-旋转槽，311b-指示标志，312-滑块，313-阻力件，32-移动部，321-支撑面，322-第一支撑边，323-第二支撑边，324-移动块，324a-滑槽。
具体实施方式
24.以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
25.在本发明中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、左、右”通常是指参考附图所示的上、下、左、右；“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外。下面将参考附图并结合实施方式来详细说明本技术。
26.本技术提供一种半导体测试插座，其中，所述半导体测试插座包括测试插座主体10、导向框20和高度调节机构30，所述导向框20安装于所述测试插座主体10上方并具有中心插口21，所述高度调节机构30嵌设在所述中心插口21的边缘处，所述高度调节机构30包括能够被操作的操作部31和能够通过操作所述操作部31而在定位于所述中心插口21之外的第一位置和定位于所述中心插口21之内的第二位置之间移动的移动部32，所述移动部32包括用于在所述第二位置时支撑待测试件的支撑面321。
27.使用本技术的半导体测试插座，根据不同类型的封装的待测试件，可以使其选择性地支撑在处于第二位置时的支撑面上或测试插座主体10的顶面上。也就是说，通过操作高度调节机构30，在不同类型的封装的待测试件插入中心插口21后，都能够通过导向框20的顶面作为基准来设定相关的测试设备的参数，无需更换测试插座，提高了效率。
28.其中，可以理解的，支撑面321位于测试插座主体10的顶面和导向框20的顶面之间。为便于通过导向框20的顶面作为定位基准，高度调节机构30可以以嵌入导向框20的方式设置，以避免突出到导向框20的顶面之外干涉相关操作。在这种情况下，为便于操作操作部31，所述导向框20设置有沿高度方向设置的通孔22，所述操作部31设置为能够经由所述通孔22被接触，以从外部被操作。
29.另外，为便于在第一位置通过支撑面321稳定地支撑待测试件，可以沿中心插口21的周向的多个位置对待测试件提供支撑。优选地，如图1所示，所述中心插口21为矩形，所述中心插口21的四个角部分别设置有所述高度调节机构30。使用时，当需要通过支撑面321支撑时，待测试件从中心插口21放入时，可以在四个角部分别通过四个高度调节机构30的支撑面321获得稳定的支撑。当然，四个高度调节机构30可以分别被操作以在第一位置和第二位置之间切换。
30.优选地，如图2、图6所示，所述移动部32包括彼此呈直角设置的第一支撑边322和第二支撑边323以及连接所述第一支撑边322和第二支撑边323的移动块324，所述移动块324设置为能够沿所述高度调节机构30所在的角部的对角线移动。由此，第一支撑边322、第二支撑边323的顶面形成支撑面321，以支撑待测试件的角部的相邻边缘，从而提供更稳固的支撑。另外，移动块324位于第一支撑边322和第二支撑边323之间，通过使移动块324沿角部的对角线移动，一方面可以方便地使第一支撑边322和第二支撑边323同时移动到位，另一方面可以尽可能简化结构并减小移动部32的设置、移动所需的空间，这对于结构紧凑、相关部件尺寸微小的半导体测试领域而言是至关重要的。
31.如上所述，本技术涉及的是半导体测试领域，所涉及的部件尺寸精确、结构微小，优选通过转动操作部31使移动块324沿角部的对角线直线移动，以进一步减少所需的安装、移动空间。具体的，如图7所示，所述操作部31包括驱动块311和连接于所述驱动块311的滑块312，所述驱动块311可转动地设置在所述通孔22内，所述滑块312偏离所述驱动块311的转动轴线设置，所述移动块324上设置有滑槽324a，所述滑块312可转动地与所述滑槽324a滑动配合。由此，操作部31和移动部32形成类似凸轮机构的结构，以通过转动驱动块311实现移动部32的直线移动，同时减少了设置操作部31的必要空间。
32.使用本技术的半导体测试插座测试半导体封装时，通常以对同种类的封装进行批量测试后才会更换其他种类的封装，为此，需要使移动部32在进行测试的过程中保持当前位置，仅在需要改变位置时通过故意施加的操作才能切换位置。为此，所述通孔22和所述驱动块311之间可以设置有用于增大旋转阻力的阻力件313。由此，阻力件313可以提供防止驱动块311因被施加误操作的轻微力导致的旋转或者移动部32松动。具体的，阻力件313可以为各种适当形式，只要一定阻力即可，例如，阻力件313可以为o型圈。
33.为方便操作驱动块311使其旋转，如图7所示，所述驱动块311可以设置有便于从外部进行旋转操作的旋转槽311a。具体的，为便于通过工具转动驱动块311，旋转槽311a可以设置为与工具相配合的形状。例如，为通过螺丝刀转动驱动块311，旋转槽311a可以为一字槽。
34.另外，为简化结构，移动部32在第一位置和第二位置之间的切换通过在一定角度范围内往复转动驱动块311来实现。例如，当从第一位置切换到第二位置时，将驱动块311沿顺时针方向转动；当从第二位置切换到第一位置时，将驱动块311沿逆时针方向转回即可。
为便于显示驱动块311相对于导向框20转动的位置，以确定切换操作的转动方向，所述驱动块311设置有用于指示旋转位置的指示标志311b，所述导向框20的顶面设置有用于在所述第一位置和第二位置对应所述指示标志的第一标识23和第二标识24。具体的，如图7所示，指示标志311b可以为驱动块311上的凹陷，并可以通过设置醒目颜色来视觉提示。如图2和图4所示，第一标识23可以为lga标识，第二标识24可以为bga标识。
35.另外，滑槽324a和滑块312可以根据需要设置而能够相对转动地滑动配合，以便于通过驱动块311的转动实现移动部32的直线移动。例如，所述滑槽324a为直型槽，所述滑块312为圆柱状。具体的，滑槽324a可以垂直于移动块324的移动方向延伸并从角部的对角线向对角线的一侧延伸。
36.为确保移动部32的移动准确，可以为移动部32提供移动引导。具体的，所述导向框20在所述中心插口21的角部设置有用于引导所述第一支撑边322和第二支撑边323的导向槽。移动部32在驱动块311的带动下移动时，第一支撑边322和第二支撑边323可以分别沿导向槽移动，以确保移动部32整体沿角部的对角线移动。
37.另外，所述插座主体10可以设置有用于在所述第二位置限位所述移动部32的限位边11。具体的，插座主体10可以具有伸入中心插口21的部分，限位边11为该部分的朝向中心插口21的中心的边。其中，限位边11可以相比插座主体10的伸入中心插口21的部分的其他位置向上突出，以能够在移动部32移动到第二位置时止挡移动部32。具体的，限位边11可以包括平行于第一支撑边322和第二支撑边323的部分。通过设置限位边11，还可以方便地判断移动部32是否移动到第二位置。
38.下面参考附图说明本技术的半导体测试插座的使用。
39.在图示的实施方式中，半导体测试插座用于测试bga封装的芯片和lga封装的芯片。
40.在测试bga封装的芯片时，需使移动部32位于第二位置，以通过支撑面321支撑芯片。如果此时移动部32处于第一位置，即图2和图3所示位置，可以看到指示标志311b指向第一标识23，提示操作者需要顺时针转动驱动块311。此时，可以通过螺丝刀接合旋转槽311a，以使驱动块311顺时针转动，直到指示标志311b指向第二标识24，同时，驱动块311带动移动部32移动而使第一支撑边322和第二支撑边323沿导向槽移动到中心插口21以内，即达到图4和图5所示位置，第一支撑边322和第二支撑边323的前沿通过限位边11止挡。此时，从中心插口21放入bga封装的芯片，芯片即可通过第一支撑边322和第二支撑边323支撑。
41.当需要改完测试lga封装的芯片时，需使移动部32位于第一位置，以通过测试插座主体10支撑芯片。操作者通过指示标志311b指向第二标识24以及第一标识23与第二标识24的相对位置关系可以知道需要逆时针转动驱动块311，以使移动部32移动到第一位置。具体的，可以通过螺丝刀接合旋转槽311a，以使驱动块311逆时针转动，直到指示标志311b指向第以标识23。同时，驱动块311带动移动部32移动而使第一支撑边322和第二支撑边323沿导向槽移动到中心插口21以外，即达到图4和图5所示位置。此时，从中心插口21放入lga封装的芯片，芯片即可通过测试插座主体10的顶面支撑。
42.以上结合附图详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于此。在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型。本技术包括各个具体技术特征以任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组
合方式不再另行说明。但这些简单变型和组合同样应当视为本发明所公开的内容，均属于本发明的保护范围。