引线框架、具有冲切引线和锯切侧部的封装体及相应方法与流程

各个实施例总体上涉及一种封装体、一种引线框架和一种制造封装体的方法。

背景技术：

封装体可以指具有从包封物伸出并安装到外围电子设备、例如安装在印刷电路板上的电连接结构的包封的电子部件。

封装成本是行业的重要驱动力。与之相关的是性能、尺寸和可靠性。不同的封装解决方案是多种多样的，必须满足应用的需求。

技术实现要素：

可能需要提供一种制造封装体的可能性，其重点是在保持高的装置可靠性的同时降低处理的复杂性。

根据一个示例性实施例，提供了一种封装体，所述封装体包括：载体，在所述载体上的电子部件、包封所述载体和所述电子部件的至少一部分的包封物以及延伸出所述包封物并具有冲切表面的至少一个引线，其中，所述包封物的至少一个侧部的至少一部分具有锯切纹理。

根据另一个示例性实施例，提供了一种制造封装体的方法，其中，所述方法包括：将电子部件安装在载体上；通过包封物包封所述载体和所述电子部件的至少一部分；冲切延伸出所述包封物的至少一个引线，以及锯切所述包封物的至少一个侧部的至少一部分。

根据又一示例性实施例，提供了一种引线框架概念，所述引线框架包括图案化的导电片、限定在所述片内并以行和列布置的多个载体以及配属给每个载体的至少一个引线，其中，与沿着列的较小的延伸尺度相比，所述片沿着行具有较大的延伸尺度，并且其中，所述引线沿着行延伸。

根据一个示例性实施例，提供了一种包封的(特别是模制的)封装体，所述封装体具有至少一个锯切侧部(特别是在包封物的相反侧上的两个相反的锯切侧部)和至少一个另外的侧部(特别是在包封物的相反侧上并与所述一个或多个锯切侧部不同的两个相反的另外的侧部)，所述另外的侧部具有被冲切的一个或多个引线。所述至少一个另外的侧部的特征可以通过包封工艺、特别是通过模制来限定。

根据一个示例性实施例，提供了一种具有安装在载体上的包封的电子部件的封装体，其中，所述封装体的外部轮廓的一部分是通过锯切(特别是通过机械锯切)限定的，而所述轮廓的另一个部分是通过冲切限定的。相应的制造工艺流程可能是高效的，因为它可以在通过锯切成各个封装体的各个包封物来分离所述共同的包封物结构之前，通过空间延伸的(特别是条状)包封物来包封多个带有安装的电子部件的载体。在垂直于这种共同的包封物体的延伸的方向上，一个或多个引线可以从配属给可以通过冲切分开的相应的封装体的包封物的一个或两个相反的侧面延伸。因此，高效的多封装体包封和通过高速锯切的高效单体化可以与通过冲切在正交方向上的快速且简单的单体化相结合。

可以有利地使用根据一个示例性实施例的引线框架来执行所描述的制造工艺流程，其允许以更高的资源利用效率来制造封装体。为了支持上述制造工艺流程，这样的引线框架可以使配属给各种载体的引线定向为从载体的短边延伸并平行于载体的长边。与常规的方法相比，从描述上来说，各个载体可以布置成在引线框架的框架内旋转90°。这可以确保与沿着载体的较短侧和沿着引线框架的较短侧延伸的共同的包封物条或类似物的形成的兼容性，因为沿着引线框架的较长侧的共同的包封在技术上可能更困难。相应地，可以沿着载体和引线框架的较长侧进行锯切。可以根据贫铜或甚至无铜的锯切轨迹来进行锯切，从而主要地或完全地通过可以允许高速锯切的包封物材料进行锯切。另一方面，冲切可以沿着引线框架的较短侧进行，因此也可以非常高效地进行。最后，可以通过执行根据一个示例性实施例的简单且节省材料的制造方法，基于所描述的引线框架概念来制造封装体。

对进一步示例性实施例的描述

在下面，将说明封装体、引线框架概念和方法的进一步示例性实施例。

在本申请的上下文中，术语“封装体”可以特别地表示一种可以包括安装在载体上的一个或多个电子部件的电子装置，所述载体包括或由单个部件、经由包封或其它封装体部件接合的多个部件、或载体的子组件组成。封装体的所述构件可以由包封物至少部分地包封。可选地，可以在封装体中实施例如用于将电子部件与载体电耦合的一个或多个导电互连体(例如连接导线和/或夹)。

在本申请的上下文中，术语“电子部件”可以特别地包括半导体芯片(特别是功率半导体芯片)、有源电子装置(例如晶体管)、无源电子装置(例如电容或电感或欧姆电阻)、传感器(例如麦克风、光传感器或气体传感器)、基于发光的半导体的装置(例如发光二极管(led)或激光器)、致动器(例如扬声器)和微机电系统(mems：microelectromechanicalsystem)。特别地，电子部件可以是在其表面部分中具有至少一个集成电路元件(例如二极管或晶体管)的半导体芯片。电子部件可以是裸露的裸片，或者可以已经被封装或包封。根据多个示例性实施例实施的半导体芯片可以以硅技术、氮化镓技术、碳化硅技术等形成。

在本申请的上下文中，术语“包封物”可以特别地表示包围电子部件的至少一部分和载体的至少一部分的基本上电绝缘的材料，以提供机械保护、电隔离，并可选地在操作期间有助于热量去除。特别地，所述包封物可以是模制化合物。模制化合物可以包括可流动和可硬化材料的基质以及嵌入其中的填料颗粒。例如，填料颗粒可以用于调节模制部件的性能、特别是增强导热性。

在本申请的上下文中，术语“载体”可以特别地表示一种支撑结构(其可以至少部分地导电)，所述支撑结构用作对待安装在其上的一个或多个电子部件的机械支撑，并且还可以有助于电子部件与封装体的外围之间的电互连。换句话说，载体可以实现机械支撑功能和电连接功能。载体可以包括或由单个部件、经由包封物或其它封装体部件接合的多个部件或载体的子组件组成。当载体形成引线框架的一部分时，它可以是或可以包括裸片焊盘。

在本申请的上下文中，术语“引线”可以特别地表示可以在功能上配属给载体并且用于从封装体的外部接触电子部件的导电(例如带状)元件(其可以是平面的或弯曲的)。例如，引线可以相对于包封物被部分地包封和部分地暴露。当载体形成引线框架的一部分时，引线可以包围载体的裸片焊盘。所述一个或多个引线可以或可以不形成载体的一部分。

在本申请的上下文中，术语“引线框架”可以特别地表示包括初始整体地连接的载体和用于封装体的引线构成的阵列的金属结构。电子部件可以被附连到引线框架的载体，然后可以提供连接导线和/或夹，用于将电子部件的焊盘附连到引线框架的引线。随后，引线框架可以模制在塑料壳或任何其它包封物中。在引线框架的外部和/或内部，引线框架的相应部分可以被切断，从而分开相应的引线和/或载体。在这种切断之前，可以执行其它工序，例如镀覆、最终测试、封装等。引线框架可以由用于电子部件的多个载体组成，其中，每个载体可以具有安装区段和一个或多个引线。

在本申请的上下文中，术语“冲切表面”可以特别地表示限界所述一个或多个引线并通过冲切限定的表面区域。冲切可以表示使用冲床来迫使可以称为冲头的工具穿过工件以经由剪切形成孔的成形工艺。冲切可应用于多种片状的材料，包括金属片。冲切是一种在图案化的片材中限定结构的简单、因此高效的方法。因此，冲切表面是通过冲切限定的表面。本领域技术人员将理解，冲切表面具有特有的性质，所述特有的性质可以由本领域技术人员容易且明确地分析。在界定引线的冲切表面处，包封物的相应侧部可以通过包封过程、特别是通过模制来限定。相应的包封物、如模制化合物，可以包括具有填料颗粒的基质(例如包括树脂)。在对应于引线的冲切表面的模制表面处，填料颗粒被特别是模制化合物类型的包封物的基质材料涂覆，以便在表面上形成具有涂覆的像素式结构的限定结构。此外，在相应的引线的冲切表面处的模制侧部可以倾斜(例如倾斜角在6°至12°之间、特别是在8°至10°之间的范围内)，以促进将相应的模制体从模具中移除。

在本申请的上下文中，术语“侧部的锯切纹理”可以特别地表示一种通过锯切限定的包封物的侧表面上的表面结构或表面型廓。优选地，所述锯切过程是使用锯片的机械锯切过程。替代性地，激光锯也是可行的。由于这样的锯切过程、特别是使用锯片的机械锯切过程，获得了粗糙的表面纹理(特别是具有大于0.8μm、尤其是在0.8μm至5μm之间、例如大约1μm的粗糙度ra)。锯切侧部的这种锯切的粗糙特征与由锯切工具形成的微观划痕、痕迹、细沟或波纹的形成相结合。例如，机械锯片可以具有用于锯切的聚酰亚胺结合的金刚石体，其例如可以产生所述锯切纹理。特别地，所述至少一个侧部的锯切纹理可以具有大于0.8μm的粗糙度ra，并且与涉及所述粗糙度的突起和凹痕的尺寸相比，具有更大尺寸的波纹。表面的粗糙度可以被定义和测量为中心线平均高度ra。ra是型廓到中心线的所有距离的算术平均值。例如，如在本申请的上下文中提到的，可以根据dineniso4287：2010来执行对锯切表面的粗糙度ra的测量或确定。用于形成锯切纹理的锯可以指包括具有硬齿边缘的坚硬锯片的工具。这样的锯可以用于切割包封物材料，并且可选地还通过将齿边缘抵靠在该材料上并强行向前移动以及较不有力地向后移动或连续向前移动来切割一个或多个引线的金属材料。例如，动力圆锯片可以用于此目的。在包封物的锯切侧部、特别是模制化合物的锯切侧部处，可以得到断裂的表面，在所述表面处也可以在锯切侧部的表面上锯切填料颗粒。因此，锯切侧部可以由包封物的上述基质的材料限定，并且也可以部分地由切割的未被涂覆的填料颗粒来限定。

在一个实施例中，包封物的至少一个其它侧部具有模制纹理。特别地，可以至少部分地锯切包封物的两个相反的侧部，并且包封物的另外两个侧部可以具有模制纹理。在本申请的上下文中，术语“模制纹理”可以特别表示通过模制形成的侧部的特征性表面型廓。特别地，这样的模制纹理可以包括光滑表面(特别是具有比具有锯切纹理的侧部更小的表面粗糙度ra)，其微观表面像素式结构对应于添加到模制化合物的填料颗粒，并出现在模制型包封物的外部表面，而且涂覆有模制包封物材料(特别是模制树脂)。因此，封装体轮廓的两个侧部可以通过锯切来限定，而另外两个侧部可以通过模制来限定。这样的封装体特征是下面例如参考图3描述的高度有利的制造工艺流程的独特标志。

在一个实施例中，所述至少一个引线布置在(例如大致矩形的)载体的较短侧处、特别是在载体的两个相反的较短侧处。通过将所述一个或多个引线布置在载体的较短侧处，成列布置的封装体可成组地包封，并且可以沿着列进行冲切和沿着行进行锯切。这种架构是对常规方法的范式转变。

在一个实施例中，所述至少一个锯切侧部特别地仅由包封物限定。在这样的实施例中，所述侧部的锯切可以仅穿过包封物材料、特别是模制化合物材料来进行。由于在这样的实施例中可以完全避免金属锯切，因此可以确保高速锯切，从而可以确保高效加工。

在另一个实施例中，所述至少一个锯切侧部特别地仅由包封物和连接到载体的(特别是金属的)系拉条限定。这样的系拉条可以用于在单体化为封装体之前整体地连接引线框架化合物中的各种载体。特别地，在相应的锯切侧部处的暴露的系拉条的表面积与相应的锯切侧部的整个表面积之间的比率可以小于10％、特别是小于5％、更特别是小于3％。在这样的替代性的实施例中，锯切是穿过(特别是模制型)包封物的材料和量仅非常有限的金属系拉条的材料进行的。所述高度有限的系拉条锯切可以仅锯切穿过金属材料的百分之几的表面积，这保持了基本上高速锯切穿过包封物材料的优点。同时，所述系拉条可以连接引线框架的不同载体，从而可以在制造期间提高机械稳定性。因此，可以获得高精度的封装体。

在一个实施例中，与相应的锯切侧部处的较细的部分相比，系拉条在包封物内具有较粗的部分。在封装体的单体化过程期间所锯切的金属材料的量或百分比可以通过诸如冲制之类的方法或其它方法在加工的引线框架的发生锯切的区域中局部细化系拉条区段来进一步减少。通过采取这种措施，可以同时获得高的机械稳定性与高速锯切。

在一个实施例中，包封物具有至少一个倾斜侧壁，在所述倾斜侧壁处，所述至少一个引线延伸出包封物。特别地，模制表面可以具有倾斜侧壁的特征，所述特征可以是之后固化的包封物从模具中移除的模制过程的独特标志。为了促进这种移除过程，获得了范围通常为6％至10％、特别是6°至8°的倾斜侧壁。因此，冲切的引线延伸出包封物所对应的包封物的侧面可以倾斜。与此不同的是，锯切侧部可以是垂直的。

在一个实施例中，具有锯切纹理的所述至少一个锯切侧部具有垂直的侧壁。由于在锯切过程期间锯片基本上垂直地切割穿过封装体(主要是包封物)材料，因此通过锯切限定的所述一个或多个侧壁也垂直延伸。

在一个实施例中，所述至少一个引线被镀覆层部分或完全覆盖。例如，引线的暴露部分可以被诸如锡层的镀覆层覆盖。更一般地，这种镀覆层可以由可焊接材料制成，从而在完成封装体的形成之后简化封装体与安装基座(例如印刷电路板，pcb)的焊料连接。例如，引线的整个暴露表面可以涂覆有镀覆层。替代性地，所述至少一个引线的暴露表面的仅一部分涂覆有这种镀覆层。被镀覆层覆盖的引线的材料可以例如是铜。

在一个实施例中，包封物在具有锯切纹理的所述至少一个侧部中的至少一个中具有至少一个凹部。换句话说，侧部中的至少一个的一部分(特别是中央部分)可以由不是通过锯切而是例如通过冲切形成的凹部界定。因此，仅侧部的一部分可以被锯切，而另一部分可以被冲切。通过冲切包封物的这种凹部，例如可以在锯切之前移除将载体在引线框架中保持在一起的金属系拉条。因此，由于可以移除系拉条残余物，因此可以完全防止锯切穿过金属材料，从而可以进一步加速锯切。因此，可以在锯切之前有利地形成冲切凹部。

在一个实施例中，载体在封装体的底侧相对于包封物暴露。因此，可以在封装体的底侧处提供导电表面，这可以简化封装体的电连接，并且还可以在封装体的操作期间(特别是当电子部件是功率半导体芯片时)促进散热。

在一个实施例中，封装体包括电连接到电子部件的上主表面的夹。这种夹可以是弯曲的导电体，所述弯曲的导电体以高连接面积实现了到相应的电子部件的上主表面的电连接。通过将夹嵌入封装体中以电连接被包封的电子部件，可以不费力地建立任何期望的导电路径。作为这种夹的补充或替代方式，还可以在封装体中实施一个或多个其它导电互连体，例如连接导线和/或连接带。

在一个实施例中，所述夹与所述至少一个引线整体形成。因此，所述引线的至少一部分可以形成夹的一部分。因此，夹也可以包括至少一个引线。因此，所述夹与所述至少一个引线之间的连接可以是无焊料的。特别地，夹和引线的直接物理连接是可能的。有利地，夹本身因此可以包括上述引线或至少一个另外的引线，所述至少一个另外的引线被包封物部分地覆盖并且相对于包封物部分地暴露。因此，整体形成的夹-引线-结构体可以显著地简化封装体的制造，这是因为夹与引线之间的附加的连接(例如通过焊接等)可以是不需要的。这进一步简化了制造过程。

在一个实施例中，夹将电子部件的上主表面与形成载体的一部分的所述至少一个引线电连接。因此，所述引线的至少一部分可以形成载体的一部分，或者可以至少属于最初已经与载体连接的引线框架的一部分。引线的一部分由载体提供、而引线的另一部分由夹提供也是可能的。

在一个实施例中，夹的一部分布置在与载体相同的垂直高度水平处。例如，夹可以是弯曲体，所述弯曲体具有连接到电子部件的上主表面的上平坦部分以及具有与载体或引线框架共面布置的下板状部分。因此，可以获得封装体的高度紧凑的配置形式。

在一个实施例中，冲切表面是所述至少一个引线或引线部分的未被包封物覆盖的暴露表面。特别地，暴露表面可以是所述至少一个引线的冲切的端部表面(例如参见图4和图5)和冲切的侧表面(例如参见图37)中的一个。特别地，所述至少一个引线可以在冲切的侧表面处局部加粗(例如也参见图37)。因此，可以在相应的引线的自由端、即限定其长度的那一端处，对引线框架的一部分进行冲切以形成或限定一个或多个引线。然而，附加性地或替代性地，冲切过程也可以侧向形成所述至少一个引线的冲切表面，例如用于通过移除系拉条等的相应部分来使不同的引线脱开。在后一种情况下，由于公差或类似的原因，可能发生相应的引线在其被冲切处具有局部增粗的部分的情况。

在一个实施例中，所述方法包括：将另外的电子部件安装在另外的(优选地导电的)载体上，使得电子部件和载体被布置成多个行和多个列；通过另外的包封物包封另外的载体和另外的电子部件的至少一部分；冲切延伸出另外的包封物的另外的引线；以及锯切另外的包封物的另外的侧部。换句话说，所述制造方法可以在引线框架或面板级上执行，即同时用于多个载体和多个电子部件。这种批量处理进一步减少了制造工作量，并允许以工业规模制造封装体。载体以及因此封装体可以以矩阵状的方式布置成行和列。从描述上来说，锯切可以水平地进行，即沿着行进行，而冲切可以垂直地进行，即沿着列进行。以这种方式，可以实现高效的制造过程。

在一个实施例中，所述方法包括：形成包封物和另外的包封物的材料构成的多个平行条，其中，每个条至少部分地包封相应列的所有载体和所有电子部件。根据这样的优选实施例，可以形成包封物材料条，其例如同时覆盖封装体的预成型件的矩阵状布置的一列的所有载体和电子部件。因此，可以获得平行、垂直延伸的包封物条的条码状布置形式。这可以通过模制非常有利地进行。进一步有利的是，这种批量模制工艺可以使引线框架上的流道结构变得可省去，这进一步简化了制造工艺。此外，用于限定包封路径的浇口结构可以被显著地简化或者甚至可以被完全省略。特别地，垂直延伸的包封物条的形成与引线的水平延伸的组合是最大的优势。在一个实施例中，这种包封物材料条在俯视图中可以在已处理的引线框架上具有带状矩形形状。然而，替代性地，条也可以设有更复杂的结构，例如具有沿着条的侧壁延伸的一个或多个凹口。此外，可在包封物条的上主表面中形成表面结构或纹理，例如凹槽(例如v形凹槽)，以用于进一步简化随后的锯切工艺，所述锯切工艺的执行用于在形成锯切侧部的情况下对各个封装体进行单体化。

在一个实施例中，所述方法包括锯切每个条，从而分离多个封装体。因此，每个包封物条可被切成多个单独的部分，每个部分被配属给相应的封装体。所述切割可以通过锯切、特别是机械锯切来完成。然而，也可以在共同的过程中锯切多个包封物条，在该过程中，锯片可以通过首先沿第一水平锯切行进行锯切，然后沿第二水平锯切行进行锯切来锯切所有平行且间隔开的包封物条。

在一个实施例中，所述方法包括：在锯切之前，通过包封物材料构成的横向或垂直的辅助条来连接所述条。为了进一步提高半成品条包封的引线框架的稳定性，可以在制造过程的一部分期间通过连接所有例如垂直延伸的间隔开的包封物条的辅助包封物条来临时连接例如垂直延伸的间隔开的包封物条。这样的辅助条或连接条然后可以在锯切期间与封装体分离。通过提供用于稳定其它平行布置的包封物条的这种包封物条，可以减少甚至完全使得不需提供系拉条，这进一步简化了锯切过程。这种简化得益于：锯切然后可以被执行仅穿过或基本上仅穿过包封物材料以及仅穿过极少量的系拉条的金属材料或者根本不穿过系拉条的金属材料。

在一个实施例中，所述方法包括：将至少一列的载体与至少一个系拉条连接。通过锯切穿过所述至少一个系拉条，随后还可以可选地将获得的结构单体化成多个封装体。附加于或替代于提供辅助的包封物条，可以提供系拉条来以例如垂直或倾斜的方式连接相应的列或甚至相邻列的载体。这些系拉条可以改善引线框架以及在制造封装体期间获得的结构的稳定性。有利的是，细小的系拉条的横截面可以保持非常小，使得锯切过程主要切割穿过仅含很少量金属材料的包封物材料。

在一个实施例中，所述方法包括：在将包封物条锯切成多个封装体同时锯切穿过所述至少一个系拉条。因此，系拉条的分离和封装体的单体化可以同时进行。

在一个实施例中，所述方法包括：在两个相邻列之间连接包括多个夹的夹框架。夹框架、例如包括以行和/或列延伸的多个夹的整体结构，可以附接到相应载体的每个电子部件。当夹框架连接到引线框架时，夹框架的夹可以互连。如上所述，夹可以是以高连接面积实现与安装在载体上的相应电子部件的上主表面的电连接的弯曲的导电体。在将获得的结构单体化以形成各个单独的封装体时，也可以将夹框架分离成单独的夹。高度有利地，这种夹框架可以在制造过程中非常早地连接到上述引线框架，例如在将电子部件安装在引线框架的载体上之后。因此，夹的形成也可以在面板级上实施，或者换句话说对于封装体的多个预成型件同时形成(理想地)。在一个实施例中，这种夹框架可以在电子部件的上主表面与相应的载体之间建立连接。甚至更有利地，夹框架本身可以包括封装体的引线(例如，最初仍然连接成一体)，这使得载体的引线与夹之间的单独的焊料连接是非必需的。

在一个实施例中，所述方法特别地包括：通过插接将夹框架连接到载体，其中，夹框架在两个相邻列之间包括多个夹；以及通过锯切和/或冲切将夹框架分离成多个夹。特别地，可以通过冲切连接相邻的夹的系拉条将夹框架分离成多个夹。

在一个实施例中，所述方法包括：通过插接、特别是无需焊接地将夹框架连接到引线框架。特别地，可以在夹框架与引线框架之间建立简单的机械形状锁合。例如，夹框架可以被卡扣到或被插接到引线框架中。例如，这可以通过夹框架的连接销与引线框架的连接凹部在功能上协作来实现，或者反之。通过采取该措施，可以同时高效地建立用于多个封装体的多个夹的连接。

在一个实施例中，所述方法包括：将夹框架的每个夹连接在相应的一个载体和相应的一个电子部件之间。因此，夹可以在电子部件与特别是相应封装体的引线之间建立导电连接。然而，替代性地，夹也可包括一个或多个引线，这使得前述连接是非必需的。

在一个实施例中，所述方法包括：通过锯切和/或冲切将夹框架分离成多个夹。例如，当将夹框架安装在已经设有电子部件的引线框架上时，夹框架可以具有将各个夹互连的系拉条或支撑结构。这简化了夹的提供。当将引线框架、夹框架、电子部件和包封物的整体结构单体化为单独的封装体时，可以通过锯切和冲切工艺将夹框架分离成单独的夹。通过锯切，可以将夹框架分离成多个垂直方向上分离的夹或夹组。通过冲切，可以实现夹框架的垂直方向上的分离，当夹框架设有垂直排列的系拉条或支撑结构而所述系拉条或支撑结构要被移除以分离在这样的系拉条或支撑结构的两个相反侧以蝴蝶形式布置的两个夹时，这是有利的。

因此，可在水平方向上通过锯切和/或在垂直方向上通过冲切将夹框架分离成夹。例如，可以将多个夹布置成沿着引线框架的列排列。然而，附加地或替代地，夹框架也可以具有例如沿着引线框架的每一行、即沿着水平方向排列的两个分离的夹。这可以描述为蝶形配置。上述一个或多个系拉条可以垂直和/或水平地连接整体式夹框架的所述夹。通过同时且在共同的过程中通过冲切来断开所述系拉条，可将处理后的引线框架分离成封装体，因此可以允许以高的工艺效率来制造封装体。

在一个实施例中，所述方法包括：特别是在冲切之前，镀覆所述至少一个引线的至少一部分。通过这种镀覆工艺，可以例如通过锡涂覆使引线的暴露表面可焊接。通过在冲切之前进行镀覆，引线的冲切端可以保持无镀覆材料。然而，替代地，也可以在冲切之后镀覆这样的自由端，特别是与所述至少一个引线的其余暴露表面一起镀覆。

在一个实施例中，所述方法包括：在锯切之前进行冲切。因此，上述的包封物条仍可保持完整并在冲切后提供其稳定性。最后，可以通过机械锯片将它们锯成单个封装体。

在一个实施例中，所述方法包括：沿着冲切方向进行冲切和沿着垂直于冲切方向的锯切方向进行锯切。在一个实施例中，所述方法包括：沿着垂直于每列的延伸方向的锯切方向进行锯切。高度有利地，可以沿着与行的延伸方向相对应的锯切轨迹进行锯切。因此，可以沿着引线框架的较长的延伸方向一次地整体上执行快速锯切过程，因此可以高效地进行。冲切可沿引线框架的较短侧进行。事实证明，沿着引线框架的较长侧形成包封物条可能是困难的，而沿该方向进行锯切则难度较小。

在一个实施例中，所述方法包括：沿着与每列的延伸方向平行的冲切方向进行冲切。换句话说，可以沿着引线框架的较短延伸方向、即沿垂直方向或垂直于标引带(indexstrip)的方向进行冲切。

在一个实施例中，载体的较短侧沿着列的方向延伸。通过采取这种措施，可以有利地沿着较短侧完成包封物条的形成，并且可以沿着较长侧进行锯切。

在一个实施例中，所述方法包括：在锯切之前，特别是在冲切之后，测试封装体。在完成封装体的单体化之前，即仍然在引线框架或面板级上，对封装体进行测试，例如电子功能测试，这极大地简化了测试过程。在这样的测试过程中，可以将测试装置的导电引脚连接到封装体的暴露的焊盘或引线，可以施加测试信号，并且可以检测响应信号。这可以在面板级上以高度并行的方式进行，即，在将处理后的引线框架分离成单独的封装体之前进行。

在一个实施例中，所述方法包括：通过去除连接载体的连续的材料带来冲切多个引线。例如，这种连续的材料带可以是可以整体上去除的系拉条。这在这种系拉条布置于待分离的引线的端部处时可能是有利的。

在一个实施例中，所述方法包括：通过去除连接载体的材料的多个非连续区段来冲切多个引线。在这样的替代性实施例中，可以不在引线的端部处而是在引线的中央部分处或者在引线的紧邻周围的包封物材料的部分处执行冲切工艺。在这种情况下，可通过冲切去除系拉条或类似物的多个分离的岛状部分。

在一个实施例中，所述方法包括：以交错方式布置引线。以交错方式布置引线可以特别地意味着将引线设置为交错的指状结构。这样的配置可以实现引线框架的紧凑设计，从而可以进一步提高封装体制造的资源效率。

在一个实施例中，所述方法包括：通过沿着列延伸的系拉条、特别是通过形成由引线和系拉条组成的网状结构来连接引线。这样的替代性实施例在紧凑性和工作量方面是非常有利的。多个系拉条可以形成网状结构的垂直梁，而引线可以形成网状结构的水平梁。为了单体化，可以选择性地去除这种网状结构的系拉条的位于引线部分之间的部分。

在引线框架的一个实施例中，没有引线沿着列延伸。在这样的实施例中，配属给引线框架的载体的所有引线可以沿着行延伸，特别是在载体的相反的行侧侧部中的一个或两个处延伸。

在一个实施例中，引线框架包括沿着列延伸并将至少一列的载体连接的至少一个系拉条。引线框架级上的系拉条对于将引线框架的各个载体在分离之前保持在一起非常有利。特别是在包封之前，在没有诸如系拉条的连接结构的情况下，所述各个单独的载体可能难以操纵。此外，这种垂直延伸的系拉条可以很容易地在将制造好的封装体单体化的过程中通过冲切而从处理后的引线框架移除。

在一个实施例中，引线框架包括两个标引带，所述两个标引带沿着行延伸(特别是平行地延伸)，且沿着列被载体隔开。这样的标引带可以是包括多个通孔的金属带，并且可以用于简化引线框架的自动操纵。此外，标引带可以在封装体制造期间有助于引线框架的构件的精确对正。此外，具有孔的标引带可以有助于将引线框架部分转移到处理侧。

在一个实施例中，引线平行于引线框架的标引带延伸。这可以包括各个单独的装置垂直于标引带或线延展、但它们的引线(至少一个)平行于标引带或线延伸的引线框架设计。

在一个实施例中，引线框架包括至少一个夹框架，所述夹框架包括用于载体并且在两个相邻列之间沿着列延伸的多个夹。上面已经描述的这种夹框架可以整体地操纵并且可以例如通过插接或卡扣操作容易地与引线框架连接。可在将电子部件安装到引线框架的载体上之后进行引线框架和夹框架之间的连接。夹框架的夹然后可以电连接所述电子部件。夹框架可以在所述电子部件和载体的引线之间建立连接，或者可以自身包含引线，从而简化了电子部件的电连接。夹框架可以包括水平和/或垂直布置的多个夹。夹框架和引线框架可以具有用于在夹框架和引线框架之间建立连接的相配的连接结构。优选地，多个夹框架连接到具有以行和列布置的成矩阵状阵列形式的载体的引线框架。例如，每个单独的夹框架可以服务于两列引线框架。

在一个实施例中，至少一个夹框架包括沿着列延伸的中央系拉条，并且在中央系拉条的两个相反侧包括夹。夹框架的这种中央系拉条或支撑结构可以在垂直和水平方向上连接夹框架的夹。可以优选地通过沿垂直方向、即沿着列方向冲切来完成将夹框架的各个夹分离成单独的夹，每个夹被配属给相应的封装体。然而，也可在将封装体沿水平方向单体化的过程中通过锯切使夹框架的多个部分脱开。在引线框架内，载体的较短侧可以沿着列延伸。相应地，载体的较长侧可以沿着行延伸。

在另一个实施例中，所述载体(而不是如上所述地实施为引线框架的金属板区段)包括由中央电绝缘导热层(例如陶瓷层)以及覆盖在两个相反的主表面上的相应的导电层(例如铜层或铝层，其中，所述相应的导电层可以是连续的或图案化的层)组成的堆叠体。特别地，每个载体还可以实施为直接铜接合(dcb，directcopperbonding)衬底或直接铝接合(dab，directaluminumbonding)衬底。

在一个实施例中，封装体适用于双面冷却。例如，第一接口结构可以将包封的芯片和载体与第一散热体热耦合，而第二接口结构可以将包封的芯片和载体与第二散热体热耦合。

在一个实施例中，电子部件被配置为功率半导体芯片。因此，电子部件(如半导体芯片)可以用于例如汽车领域中的功率应用场合，并且可以例如具有至少一个集成绝缘栅双极晶体管(igbt)和/或至少另一个另一类型的晶体管(例如mosfet、jfet等)和/或至少一个集成二极管。这种集成电路元件可以例如以硅技术或基于宽带隙半导体(如碳化硅或氮化镓)制成。半导体功率芯片可以包括一个或多个场效应晶体管、二极管、逆变器电路、半桥、全桥、驱动器、逻辑电路、另外的装置等。

作为构成电子部件的基础的衬底或晶片，可以使用半导体衬底，优选硅衬底。替代性地，可以提供硅氧化物衬底或另一绝缘体衬底。也可以实施锗衬底或iii-v族半导体材料衬底。例如，示例性实施例可以以氮化镓或碳化硅技术来实施。

对于包封，可以使用可以由诸如填料颗粒、附加的树脂或其它包封物添加剂来补充的类塑料材料或陶瓷材料。

此外，示例性实施例可以利用诸如适当的蚀刻技术(包括各向同性和各向异性蚀刻技术、特别是等离子体蚀刻、干蚀刻、湿蚀刻)、图案化技术(其可以涉及光刻掩模)、沉积技术(例如化学气相沉积(cvd：chemicalvapordeposition)、等离子体增强化学气相沉积(pecvd：plasmaenhancedchemicalvapordeposition)、原子层沉积(ald：atomiclayerdeposition)、溅射等)的标准半导体加工技术。

通过结合附图所作的以下描述和所附权利要求，上述和其它目的、特征和优点将变得显而易见，在附图中，相似或相同的部件或元件由相似或相同的附图标记表示。

附图说明

所包括的用以提供对示例性实施例的进一步理解并构成说明书的一部分的附图示出了多个示例性实施例。

在附图中：

图1a示出了根据一个示例性实施例的封装体的俯视图。

图1b示出了根据一个示例性实施例的引线框架的俯视图。

图2示出了根据一个示例性实施例的制造封装体的方法的框图。

图3示出了根据一个示例性实施例的在执行制造封装体的方法期间获得的结构的俯视图。

图4示出了根据一个示例性实施例的封装体的俯视图，图5示出了所述封装体的侧视图。

图6示出了根据一个示例性实施例的在执行制造封装体的方法期间获得的结构的俯视图。

图7示出了根据另一个示例性实施例的在执行制造封装体的方法期间获得的结构的俯视图。

图8示出了根据一个示例性实施例制造的封装体的预成型件的剖视图。

图9示出了根据一个示例性实施例的在执行制造封装体的方法期间获得的结构的俯视图。

图10示出了根据一个示例性实施例的在制造封装体期间获得的结构的概图和局部放大。

图11示出了根据一个示例性实施例的在执行制造封装体的方法期间获得的结构的俯视图。

图12示出了根据另一个示例性实施例的在执行制造封装体的方法期间获得的结构的俯视图。

图13示出了根据一个示例性实施例的在制造封装体期间获得的结构的概图和局部放大。

图14示出了根据一个示例性实施例的在执行制造封装体的方法期间获得的结构的俯视图。

图15示出了根据一个示例性实施例的在执行制造封装体的方法期间获得的结构的俯视图。

图16示出了根据一个示例性实施例的封装体的俯视图，图17示出了所述封装体的侧视图。

图18示出了根据一个示例性实施例的在执行制造封装体的方法期间获得的结构的俯视图。

图19示出了根据一个示例性实施例的在制造封装体期间获得的结构的不同视图。

图20示出了根据一个示例性实施例的在执行制造封装体的方法期间获得的结构的俯视图。

图21示出了根据一个示例性实施例的在执行制造封装体的方法期间获得的结构的俯视图。

图22示出了根据一个示例性实施例的在执行制造封装体的方法期间获得的结构的三维视图。

图23示出了根据图22的结构的局部放大图。

图24示出了根据一个示例性实施例的用于制造封装体的夹框架的三维视图。

图25示出了根据一个示例性实施例的用于封装体的夹框架的剖视图。

图26示出了根据一个示例性实施例的在执行制造封装体的方法期间获得的结构的俯视图。

图27示出了根据一个示例性实施例的封装体的一部分的剖视图。

图28示出了根据一个示例性实施例的在执行制造封装体的方法期间获得的结构的俯视图。

图29示出了根据一个示例性实施例的在执行制造封装体的方法期间获得的结构的俯视图。

图30示出了根据一个示例性实施例的在执行制造封装体的方法期间获得的结构的俯视图。

图31示出了根据一个示例性实施例的封装体的俯视图。

图32至图36示出了根据一个示例性实施例的在执行制造封装体的方法期间获得的结构的俯视图。

图37示出了通过执行根据图32至图36的制造封装体的方法而获得的根据一个示例性实施例的封装体的俯视图。

图38示出了根据一个示例性实施例的在执行制造封装体的方法期间获得的结构的俯视图。

图39示出了根据一个示例性实施例的在执行制造封装体的方法期间获得的结构的俯视图。

具体实施方式

附图中的图示是示意性的，而不是按比例的。

在将参考附图更详细地描述示例性实施例之前，将基于已经开发的示例性实施例总结一些一般性考虑。

根据一个示例性实施例，提供了一种封装体，所述封装体具有通过至少主要地穿过包封材料的锯切(特别是通过机械锯切)、通过冲切(特别是对一个或多个引线)和通过包封(特别是通过模制)来限定或界定的外部轮廓。通过由另一个示例性实施例提供的引线框架可以有利地制造具有冲切的引线和锯切的侧部以及配属给引线的优选模制的其他侧部的这种封装体。这种引线框架包括矩阵状布置形式的载体，其具有沿着大致矩形的引线框架的较长方向延伸的引线。水平布置的引线的形成使得能够在形成稳定的包封物条(例如模制条)的情况下在横向或垂直方向上进行包封(特别是模制)，所述稳定的包封物条可以彼此平行地形成并且相对于彼此间隔开。这种引线框架的较短侧的典型尺寸(例如，在50mm至150mm之间的范围内、特别是在60mm至120mm的范围内)与模制技术良好地兼容。此外，沿着引线框架的较长方向以非常快的方式锯切来单体化封装体是可能的。因此，多个平行和水平的锯切路径可以用于封装体的单体化和用于将每个包封物条分成与各个封装体相对应的部分。有利地，这种制造工艺流程不会导致模制材料的大量损失，从而可以高效地利用资源。此外，当执行所描述的包封物条的形成时，与模具协作，在引线框架中可省去常规所需的模制结构(特别是流道，并且在一定程度上也可以是浇口结构)。这样的制造过程非常快，特别是当所描述的使用机械锯片的机械锯切过程可以通过仅(或基本上仅)穿过包封材料水平地锯切进行，而不穿过(或仅在非常有限的程度，例如穿过微小的金属系拉条)金属材料锯切时。此外，这种制造工艺流程还使得能够测试仍在面板级的容易制造的封装体，即，当仍与引线框架形成整体结构时进行测试。

优选地，引线框架可以配备有包括沿水平方向和垂直方向这两个方向布置的多个夹的夹框架。优选地，夹框架的夹可被布置成使得夹框架的180°扭转或旋转不会导致未对正。

实施例还与双栅极封装体、即包括具有不同引线框架厚度的不同部分的封装体要求兼容。

根据一个示例性实施例，提供了一种用于减少(特别是双面)封装体平台的制造工作量的多工艺块概念。通过这样的实施例，变得有可能以超高的引线框架密度获得完整的lti(引线末端检查)功能，提供非常简单的模制布局，实现高效的emc(环氧模制化合物)使用以及进行面板级测试。有利地，这些特征可以使用现有设备获得并且可以维持当前的设备占用区域。

从描述上来说，示例性实施例的要点是与常规方法相比将引线框架的载体旋转90°。特别地，可以通过使用可与垂直引线条连接的系拉条在水平方向上保持结构。而且，变得有可能使用不具有流道和浇口的型腔模制以及仅用于限定带引线的侧面。可以沿着引线框架的短边形成模制条(或更一般地，包封物条)，以易于填充。从描述上来说，因此有可能形成条码形状的模制图案，以沿着引线框架的完整列同时包封电子部件和载体。有利地，沿着垂直的通道或方向进行冲切过程是可能的。这可以使得能够形成lti特征，并且同时可以在一种共同的过程中去除垂直引线条。此外，有可能仅通过模制材料在垂直方向上保持封装体的预成型件。特别地，可以使用这种处理后的面板进行面板级测试。此外，可以进行薄分切(例如，分切道的厚度至少为30μm，优选为150μm，最优选特别是对于某些金属含量分切道为200μm至400μm)和仅在水平通道或方向上的快速分切(例如，锯切速度最高为1000mm/s(或在部署多个主轴设计时甚至更高的有效速度)，但优选为300mm/s至600mm/s)。有利地，在该通道内不存在金属(例如铜)。此外，分切可产生非常窄的器件间距。这样，可以获得高度并行的设计和处理。可以以特别快速的方式并且例如仅在一个方向上进行锯切。

这样的实施例可以提供制造过程的显著改进，从而可以减少在不同类型的封装体(特别是son、toll和dso封装体)的大批量生产期间的制造工作量和材料浪费。这可以同时实现：在保持装置的占位区的同时避免更复杂的制造设备方面的额外的工作。

特别地，示例性实施例可以提供超高的引线框架密度，可以绕过模制工艺的常规瓶颈，可以允许面板级测试，并且可以高效地使用引线框架区域和高效地单体化封装体。根据一个示例性实施例的工艺流程可以进一步允许实现lti特征集成。

示例性实施例可以被实施用于例如dso、toll和son封装体。这些类型和其它类型的某些封装体(例如tdson或hsof封装体)通常会牺牲引线框架的密度，以实现高效的单体化。其它诸如s3o8封装体(例如tsdson型)可提供适当的引线框架密度，但可能需要锯切单体化操作过程，该操作过程通常比快速冲切操作过程要慢，例如，由于相应锯切道中的铜过多。

示例性实施例可以降低多种封装体类型的制造工作量，例如son封装体(例如tdson、tsdson)、dso封装体(例如dso)和toll封装体(例如hsof)。首先，可以通过示例性实施例来改进引线框架设计。其次，可以简化模制过程。再则，可以改善最终的单体化。

关于引线框架设计，根据示例性实施例，可以通过将各个单独的封装体在其引线框架上部结构内转90°来减小引线框架上传统上留给流道结构的死区，从而可以减小封装体间距。因此，可以显著减少制造引线框架的工作量。

考虑到模制工艺，用于型腔模制的包封物条的形成可以使引线框架上的传统的流道结构变得多余或可以省去。通过这种方法，可以更容易地增加面板尺寸。

关于封装体单体化，可以通过示例性实施例来调整引线框架设计，以允许对引线进行冲切单体化。沿着较长的引线框架轴线进行的单体化可以设计为允许快速的锯切单体化，特别是在通过在锯切道中完全或很大程度上省略铜或任何其它金属的情况下。在一个实施例中，在最终锯切单体化之前，在面板级上进行装置测试是有利的选择。此外，可以将制造过程设计为允许实现完整的lti功能。

因此，示例性实施例的要点由以下组成：(a)单个封装体在其引线框架组件中旋转90°(特别是与常规方法不同)，(b)沿引线框架的短半轴用有限的空间图模制路线替换模制流道结构可显著减少引线框架死区和模制材料浪费，以及(c)分别沿水平、引线端子和垂直、无引线封装体侧进行基于冲切和基于锯切的组合单体化。锯切还可以允许创建完整的lti特征。根据一个示例性实施例的制造过程的结果是具有冲切的引线端子和两个分切的侧面的占位区中性(特别是双重轮廓)封装体。

根据另一示例性实施例，可以实现夹安装过程的并行化。特别地，上述制造工艺流程可以用于包括夹的装置结构的布置方式。在这样的实施例中，可以将上述特征或优点(特别是在型腔模制、锯切侧部、具有lti的冲切引线等方面)与(例如蝴蝶形)引线框架设计和夹框架设计相结合。特别地，每个引线框架面板可以安装一个或几个夹框架。在这样的实施例中，夹框架的引线条可与引线框架的引线条位于相同的高度水平。特别地，可不提供从该表面突出的突起，从而可实现简单且常规的模具设计。在组装一个或多个夹框架之后，可以对引线框架和夹框架两者的引线条进行冲切。特别地，所述夹框架可具有通过冲切一个或多个引线条而与源极端子分开并入的栅极接触端子。因此，示例性实施例可以实现嵌入式夹框架架构，以减少(特别是双面的)封装体平台中的制造工作量。

特别地，可以部署嵌入式夹设计，所述嵌入式夹设计(a)避开了传统引线框架设计中可能出现的制造工作量，并且(b)可以大大减少传统夹附连过程中的工作量。因此，可以提供用于(特别是双面的)封装体平台的高产量制造的通用工艺设计，其可以在封装体制造期间显著减少工作量。同样，利用所描述的夹框架设计，基本上不需要额外的制造设备，并且可以保持最终的封装体占位区。

根据一个示例性实施例，可以将夹框架添加到这样的引线框架，所述引线框架被设计成在其初始引线框架上部结构中避开双面封装体的一个引线侧。另外，一个封装体列可以通过引线条结构与其相同但镜像的列连接，所述引线条结构将两个封装体列以蝴蝶形布置方式保持在引线框架中。

在多个实施例中，在裸片附接(即，将电子部件安装在引线框架的载体上)之后，可以将嵌入式夹框架附接到引线框架。这样的嵌入式夹框架可以以类似的蝴蝶形上部结构设计，并且可以被沉积或放置在引线框架中。这样的夹框架可以从连续的夹卷冲切出，并在多部分的拾取和放置过程中部署，在部署处，装载一个引线框架所需的所有单个夹框架可以同时附接到引线框架。此外，各个夹框架可以被弯曲，使得夹框架的和引线框架的最终引线条在同一高度水平上。夹框架和引线框架可以通过导电的(例如，焊接床促成的)插接式连接而被连接，以允许高效的镀覆。

因此，可以将夹框架转移到引线框架中。夹框架和引线框架引线条都可以布置在相同的高度水平上。夹框架和引线框架可以通过导电的插接式连接来连接。所有后续的制造过程可类似于先前描述的(特别是双面)封装体平台的多进程块概念。

根据一个示例性实施例的夹框架设计可以允许经由连续镀覆在栅极引线上沉积导电可焊接点(例如，银点)。当栅极引线被设计为夹框架的一部分时，可以在将夹框架从其原始源卷上冲切之前进行镀覆。

因此，一个示例性实施例涉及一种封装体，所述封装体具有冲切的引线、锯切的侧部并且在夹和引线之间没有异质介质介导的连接。换句话说，这样的实施例可以提供形成夹的一部分、而不是与夹分开地连接的一个或多个引线。有利的是，这样的夹框架可以在引线框架图案内设置有旋转的蝶形设计，这可以允许获得高的夹框架密度。特别地，夹和引线之间缺少的焊料连接可以表征这样的夹结构，其中，夹本身可以具有一个或多个整体形成的引线。

替代蝴蝶型夹框架和引线框架，两个框架都可以彼此叠置以产生要被冲切穿的多层引线框架结构。

根据又一个示例性实施例，可以提供一种嵌入框架，以减少(特别是to型)封装体平台的制造工作量。在这样的实施例中，可允许采用减少工作量的多进程块来制造封装体，特别是双规封装体。特别地，可以将改型的引线框架操纵概念引入制造过程中，这可以允许获得省力的模制过程(特别是通过形成由模制形成的包封物条)和组合冲切和锯切单体化的单体化方法。

例如，可以通过示例性实施例制造类似于to247型封装体的双规封装体，如下：

关于引线框架，标准引线框架可以构成进一步制造过程的基础。在模制之前，可以执行经由冲切的引线长度切割，从而定制引线框架。

对于后续的模制过程，可以将多个封装体组件放置在模腔中，以产生交错的引线。然后，如上所述，可以执行条模制，并且可以将连接多个封装体组件的水平辅助模制条并入。对于引线镀覆，可以将适当形状(例如鳄鱼形)的夹在模制条的相反侧连接到引线框架，从而实现电化学镀覆。

在制造过程结束时，例如如上所述，可以执行分离或单体化过程。特别地，可以沿着引线框架的短边进行冲切单体化。可以设计沿长的引线框架轴线的单体化，以允许快速锯切单体化(特别是在锯切道中没有金属、例如铜的情况下)。根据这样的实施例的容易制造的封装体可以具有略微改变的轮廓或占位区，并且可以产生非对称的封装体(例如参见图37)。

根据一个示例性实施例的所描述的制造过程可以使制造工作量保持较小，同时能够通过增加引线框架密度、减少模制浪费和高度有利的单体化方法来获得高度成熟的引线式to封装体。特别地，可以以有利的工艺组合使用片段式标准双规引线框架带的交错的并排布置方式，以及高度节省材料的带模制和锯切单体化，从而产生仅具有稍微改变的占位区的装置。

根据一个示例性实施例的所获得的封装体可以具有冲切的引线，锯切的侧部和非对称的最终封装体占位区。可以通过水平辅助模制条连接重新组装的引线框架。所描述的制造过程对于双规封装体可能是特别有利的。

图1a示出了根据一个示例性实施例的封装体100的俯视图。

所示的封装体100包括载体102。电子部件104安装在载体102上。包封物106包封载体102和电子部件104。引线108延伸出包封物106并具有冲切表面130，即通过冲切形成的表面。包封物106的相反的侧部110具有锯切的纹理281，即通过锯切形成的表面纹理(将参考图5更详细地描述)。

图1b示出了根据一个示例性实施例的引线框架180。所示的引线框架180包括图案化的导电片182。多个载体102被限定在片182内，并且被布置成行134(沿图1b的水平方向延伸)和列136(沿图1b的垂直方向延伸)。引线108被配属给每个载体102。与沿着列136的较小延伸尺度d相比，片180沿着行134具有较大的延伸尺度l。引线108沿着行134而不是沿着列136延伸。

图2示出了根据一个示例性实施例的制造如图1a所示的封装体100的方法的框图。在以下参考图2的描述中提到的附图标记对应于根据图1a的封装体100的实施例。

如框210所示，电子部件104可以安装在载体102上。参考框220，可以用包封物106将载体102的至少一部分和电子部件104的至少一部分包封。在框230中，可以冲切延伸超出包封物106的至少一个引线108。此外，参照框240，可锯切包封物106的至少一个侧部110的至少一部分。

例如，虽然包封物106的两个相反的侧部110被部分地或全部地锯切并且因此具有锯切的纹理281，但是包封物106的另外两个相反侧(引线108从其延伸出来)具有模制的纹理，即具有模制表面的表面特性(如参考图5更详细地描述，参见附图标记285)。

图3示出了根据一个示例性实施例的在执行制造封装体100的方法期间获得的结构的俯视图。

根据一个示例性实施例，通过处理引线框架180获得所示出的结构。所述引线框架180包括图案化的导电片182，例如冲切或蚀刻的铜板。在板182内以矩阵状图案限定出多个载体102，每个载体102被配置成用于承载相应的电子部件104。换句话说，载体102以引线框架180的行134(根据图3水平地延伸)和列136(根据图3垂直地延伸)布置。如图所示，载体102的较短侧132可以沿着列136的方向延伸。在当前描述的实施例中，被配置为用于形成易于制造的封装体100的外部连接结构的多个引线108被配属给每个载体102，并形成引线框架180的一部分。更具体地，相应的引线108可以将安装在相应载体102上的相应电子部件104与容易制造的封装体100的电子环境电连接。引线108与电子部件104的连接可以通过诸如夹252和/或连接导线254的导电连接元件形成。

如图3中示意性地示出的，与在垂直或横向方向上的较小的延伸尺度d相比，引线框架180在水平或主方向上具有较大的延伸尺度l。在图3的实施例中，长度l可以例如在250mm至300mm的范围内(例如大约250mm或大约300mm)，而宽度d可以例如在60mm至100mm的范围内(例如约62mm、约70mm或约100mm)。在容易制造的封装体100中，所有引线108均沿主方向和沿两个反平行方向延伸。此外，图3示出了微小的系拉条112，其在这里与载体102整体形成，沿横向方向延伸并将相应列136的载体102彼此连接。所述系拉条112可在早期处理阶段，特别是在包封之前，为引线框架180提供稳定性。换句话说，载体102的每个列136可设置有连接相应列136的所有载体102的系拉条112。利用根据图3的制造工艺流程，所获得的封装体100的水平平行侧部110主要由包封物106的材料以及在较小的程度上由连接到相应载体102的系拉条112的铜材料限定。

同样如图3所示，两个平行的金属标引带184形成引线框架180的上端和下端，并沿主方向延伸。载体102的行134在垂直方向上布置在上标引带184和下标引带184之间。标引带184简化了在加工期间引线框架180的自动操纵和对正。

如已经提到的，将相应的电子部件104、例如半导体芯片安装在每个载体102上。此后，可以通过模制型的包封物106将载体102和安装在载体102上的电子部件104中的每一个的相应部分包封起来。因此，形成平行布置且间隔开的垂直延伸的包封物条124，每个包封物条由模制部件材料制成并且覆盖相应的列136的电子部件104。利用共同的包封过程，可以高效地包封多个封装体100。因此，可以在制造过程中形成包封物106的材料构成的多个平行的包封物条124，其中，每个条124包封相应的列136的所有载体102和所有电子部件104。

在将电子部件104表面安装在载体102上并且通过夹252和连接导线254将电子部件104与载体102连接之后，并且在包封之后，所述方法包括镀覆引线108的暴露部分。用诸如锡的焊接材料镀覆引线108使得能够对所制造的封装体100进行引线末端检查，并通过焊接促进封装体100与电子环境的连接。

作为从处理后的引线框架180单体化形成单独的封装体100的第一过程，可以通过在每个封装体100的两个侧向侧上冲切来切割载体102的延伸超过包封物106的所述引线108。通过去除连接不同载体102的引线框架180的连续材料带可以实现冲切引线108。

作为单独的封装体100的单体化期间的第二过程，每个相应封装体100的包封物106的两个相反的水平侧部110可以通过使用旋转的锯片(未示出)进行机械锯切来限定。因此，每个条124通过锯切被分成多个区段，每个区段形成相应的封装体100的一部分。这样，获得了容易制造的包封的封装体100，其在两个相反的侧表面上具有部分暴露的引线108，而包封物106的两个相反的水平侧表面或侧部110没有引线108并且通过锯切限定。特别地，所述方法包括在将每个包封物条124锯切成多个封装体100的同时锯穿相应列136的系拉条112。通过确保大部分被锯切的材料是大体积的包封物条124的模制材料并且仅在很小的程度上是微小的系拉条112的铜材料，就可以进行快速而简单的锯切过程。

有利地，可以在水平锯切之前进行特殊的冲切。更具体地，可以沿着垂直的冲切方向142执行冲切过程，并且可以沿着水平的锯切方向144，即垂直于冲切方向142执行锯切。如图3所示，可以在垂直于每个列136的延伸方向定向的锯切方向144中执行锯切。

可选地，可以在锯切之前和冲切之后对封装体100进行电子功能测试。在面板级上测试封装体100可以极大地简化测试过程。

如图3所示，可以以分批方式执行所描述的制造工艺流程，使得可以在面板级上生产封装体100，即，通过以高度并行的方式处理共同的引线框架180。

根据图3的制造工艺流程以及引线框架设计提供了空间优化的设计，而无需用于包封的浇口和流道区域。从而，可以获得高密度的可简单制造的封装体100。通过型腔模制形成的模制条124的形成与无浇口布局方案兼容。这样的制造概念不涉及死区，从而使得每个装置或封装体100可以更有效地使用模制化合物。此外，不需要去浇口，这进一步简化了制造过程。在制造过程中，可以通过单侧冲切来进行引线/连筋冲切。因此，不需要额外的引线条。所描述的镀覆工艺允许以简单的方式制造lti(引线末端检查)特征。通过两阶段冲切，引线108之间没有电连接。此外，使得能够实现面板级的标记和测试。在一个方向上分切不需要分段切割。分切道内的铜量非常少(如果有的话)，可实现快速分切，特别是速度为100mm/s或更高。连筋的冲切与lti特征的形成正好兼容，因为它是一个并行过程。由于冲切在引线框架180上需要一些空间，因此仅在一个方向上使用冲切。分切是节省空间的单体化过程，但是如果分切道中存在过多的金属量，则分切可能会很慢。因此，高效的制造过程可以例如通过将分切道配置为仅由包封材料构成(可选地仅除了具有微小的金属系拉条112)来将分切道中的所有主要金属成分去除。分切道中的一定量的材料也可以与冲切过程一起从上方去除，以进一步加速锯切过程。再次参考模制条124，封装体100的装置或预成型件可以仅通过模制化合物的材料保持在位。因此，没有短缺的风险。对面板或引线框架180中的封装体100的测试也是可能的。

此外，面板或引线框架180可在没有连筋的情况下提供，并且可被操纵以进行镀覆、标记和测试。它可以附着在分切箔片(未示出)上，也可以放置在分切卡盘(未示出)上以进行无胶带分切。容易制造的封装体100或装置可以具有两侧锯切的表面纹理(参看图1a和图5中的附图标记281)和两侧型腔表面纹理(参看图5中的附图标记285)。封装体100具有冲切的引线108和锯切的侧部110。在一个实施例中，两个锯切的侧部110可以仅涉及模制化合物表面，而不切割形成所述锯切表面的一部分的系拉条112。在另一个实施例中，在侧部110处的锯切表面可以主要由包封物106的材料形成，而非常小的部分可以涉及切割系拉条112。

在根据对应于箭头250的工作流程执行的制造过程中，该过程可以从提供以上参考图1b描述的类型的引线框架180开始，所述引线框架180在这里可以被实施为冲切或蚀刻的铜板。相对的标引带184之间的各个载体102和系拉条112可以形成为所述引线框架180的一部分。然后，制造过程可以继续进行裸片附接，在该裸片附接期间可以将电子部件104、例如半导体芯片附接到载体102的相应的安装区段(例如，裸片焊盘)。这种电子部件104的上主表面可以通过夹252、连接导线254等连接到引线108。在所述夹附接和引线连接形成过程之后，包封可以通过模制来执行，如附图标记256示意性地所示。可以以简单的方式进行所述模制过程，而无需浇道(传统上可能是必需的)，并且有关浇口的工作量有限，从而形成在这里实施为模制化合物条的多个平行布置的包封物条124。在模制之后并且如附图标记258所示，然后可以执行用于镀覆引线108的暴露的表面部分的镀覆过程。因此，可以用镀覆层120覆盖引线108。这种镀覆过程可以被执行，以提供引线末端检查(lti)功能。此后并且如附图标记260所示，可以进行冲切过程，在此冲切过程中，可以分离在载体102之间的垂直布置的系拉条112和相邻载体102的一体连接的引线108。在由附图标记262表示的制造过程的阶段，仍可以一体连接的封装体100可以在面板或引线框架级上进行测试并且可以被标记。如附图标记264所示，可以通过沿水平布置的锯切道266进行锯切，将单个封装体100与先前一体的包封物条124和连接的构件单体化地分割。此后，可以执行卷带工艺，请参见附图标记268，并且可以将单个封装体100从带脱离而到碗中。在以所描述的制造方法处理引线框架180的过程中，具有通孔270的标引带184可以简化引线框架180和所描述的构件的输送和对正。

特别地，引线框架180的设计、包封物条124的形成以及组合的冲切和锯切单体化过程的结合具有最大的优势而可简化制造过程并以较低的努力制造封装体100且减少甚至最小化浪费情况。

图4示出了根据一个示例性实施例的封装体100的俯视图，图5示出了所述封装体100的侧视图。

图4和图5所示的封装体100包括导电载体102，所述导电载体102在这里实施为引线框架180(例如图3所示的)的铜部分。载体102被包封物106包封，因此在图4和图5中不可见。此外，电子部件104(例如，半导体裸片，也未在图4和图5中示出)表面安装在载体102上。而且，模制型包封物106将载体102和电子部件104包封。如图所示，平行布置的引线108阵列在包封物106的两个相反的侧部处延伸出包封物106。每个所述引线108具有冲切的端面130。包封物106的两个其余侧部110完全通过锯切形成。

如图4所示，引线108布置在载体102的两个相反的较短侧132处。侧部110通过锯切限定并且仅由包封物106的材料界定，即由具有填料颗粒284的模制化合物材料界定。从图5可以看出，包封物106在通过模制限定的表面处具有倾斜的侧壁114，并且引线108在该侧壁114处延伸出包封物106。通过锯切限定的侧部110具有垂直的侧壁。在封装体100的底侧，载体102(在图4和图5中未示出)可以从包封物106暴露。

图4和图5的实施例示出了具有在封装体100的两个相反的倾斜侧壁114处平行地延伸出包封物106的引线108的封装体100。换句话说，封装体100是双侧封装体。引线108的自由端由冲切表面130形成。包封物106的与引线108相邻的表面部分274是通过模制过程限定的表面。然而，通过锯切、更具体地通过机械锯切来限定侧部110。如图5所示，封装体100的锯切表面276具有例如ra＝1μm的高的粗糙度并且具有微观波纹278，如局部放大示出的锯切纹理281所示。切割的填料颗粒282也可以在此表面处看出。由于倾斜侧壁114通过模制过程限定，倾斜侧壁114具有如局部放大示出的模制纹理285所示的表面外观。在通过模制过程限定的倾斜侧壁114处的模制化合物的填料颗粒284被涂覆有模制材料(与被切割的填料颗粒282不同)并在倾斜侧壁114的外表面上形成点或像素式结构。

图6示出了根据一个示例性实施例的在执行制造封装体100的方法期间获得的结构的俯视图。图7示出了根据另一个示例性实施例的在执行制造封装体100的方法期间获得的结构的俯视图。

图6和图7示出了不同的系拉条112，这些系拉条连接不同的载体102并且垂直地或以倾斜的方式延伸。通过垂直延伸的系拉条112，各个列136的载体102可以被连接和保持稳定。通过倾斜的系拉条112，甚至相邻列136的载体102也可以彼此连接。为了单体化，可以通过锯切和/或冲切来移除系拉条112。根据图7，所有系拉条112均垂直定向。根据图6，一些系拉条112垂直定向，而另一些以倾斜方式定向。因此，在示例性实施例中，可以以稍微降低锯切速度为代价在锯切道内添加细的系拉条112以增加稳定性。因此，在引线条冲切之后，所有引线108可以保持连接。可以镀覆以创建lti特征。

图8示出了根据一个示例性实施例制造的封装体100的预成型件的剖视图。如图8所示，在相应的侧部110处的露出的系拉条区段112的表面积与相应的侧部110的整个表面积之间的比率相当小，例如小于10％或者优选地小于3％。通过将系拉条112配置成在包封物106的内部具有较粗的部分113而在侧部110处具有较细的部分116，可以有利于限制锯切道中的金属，以获得高的锯切速度。从描述上来说，可以根据图8创建模压的系拉条112。这可以提高锯切速度。因此，减少的铜量可以位于锯切道内。可以使用厚的锯片(例如，厚度为100μm至400μm，优选为300μm至400μm)来进一步提高切割速度。

因此，图8说明了如何可以进一步减少在切割道中要锯切的铜量。为此，在发生锯切的地方可以使系拉条112局部变细。通过系拉条112的图示设计，在实现引线框架180中的载体102的高稳定性的同时可实现快速且简单的锯切过程。

图9示出了根据一个示例性实施例的在执行制造封装体100的方法期间获得的结构的俯视图。

图9的实施例示出了引线框架180的引脚侧设计。根据图9，一些系拉条112垂直排列以用于连接一列136载体102。其它系拉条112具有水平延伸的系拉条区段，锯切前可通过冲切将所述系拉条区段去除。通过采取该措施，引线框架180中的载体102可在具有高的稳定性的同时实现快速且简单的锯切，因为可以通过在锯切之前进行的冲切来部分地去除系拉条112。

图9的优选实施例对应于引脚侧设计，其中，仅一个系拉条112保留在分切处。其它系拉条可以在镀覆后被冲切。

图10示出了根据一个示例性实施例的在制造封装体100期间获得的结构的概图和局部放大。

图10中的具有引线框架180的概图280和局部放大282的图示再次示出了所有引线108沿载体102的垂直侧部水平延伸，而载体102的水平侧部没有引线108。

图11示出了根据一个示例性实施例的在执行制造封装体100的方法期间获得的结构的俯视图。

如图11中的箭头284所示，可以使用条码形状的腔进行条状模制。因此，可以形成平行排列且间隔开的包封物条124，而不需要复杂的流道并且对浇口没有要求。

图12示出了根据一个示例性实施例的在执行制造封装体100的方法期间获得的结构的俯视图。该实施例提供了非常简单的模制流动设计，其能够处理标准尺寸的引线框架设计(60mm至70mm×250mm)，而且也能够处理更大的面板尺寸的引线框架，例如300mm×100mm的引线框架。

图12示出了上述架构可以在垂直方向上适当缩放。例如，图11所示的配置在水平方向上可以具有例如300mm的延伸尺度，其中，在垂直方向上的尺寸可以例如是60mm至70mm。根据图12，垂直方向上的尺寸可以例如是100mm，而水平方向上的延伸尺度可以例如是300mm。因此，示例性实施例可适当地缩放到不同的面板尺寸。

图13示出了根据一个示例性实施例的在制造封装体100期间获得的结构的概图280和局部放大282。

图14示出了根据另一个示例性实施例的在执行制造封装体100的方法期间获得的结构的俯视图。

如图13和图14所示，示例性实施例可以适用于明显不同的封装体类型。图13的实施例对应于s3o8封装体平台的tsdson-8设计，而图14的实施例涉及toll封装体平台的hsof设计。

图15示出了根据又一示例性实施例的在执行制造封装体100的方法期间获得的结构的俯视图。该实施例对应于在模制窗口内冲切系拉条和引线条。

图15示出了使用裸片焊盘和引线108作为相应载体102的dso封装体设计。根据图15，可以在模制型包封物条124中形成包封物窗口286。因此，这些窗口286可以被称为模制窗口。在模制窗口286内，可以通过冲切去除金属系拉条112和/或引线条，从而简化随后的锯切过程。锯切后，由于先前的窗口286的存在，在获得的封装体100的边缘处形成了凹部150。

图16示出了根据一个示例性实施例的封装体100的俯视图，图17示出了所述封装体100的侧视图。在图16和图17的实施例中，包封物106具有两个凹部150，它们分别在两个相反的侧部110中的相应的一个的中央部分中。因此，每个锯切表面可以设置有相应的凹部区域。

因此，模制窗口286的形成以及随后在相应的窗口286中去除系拉条112的冲切过程可以导致在通过锯切限定的侧部110中形成凹部150。换句话说，根据图16和图17的侧部110部分地通过锯切形成，即，侧部110的外部区段通过锯切形成。与此相比，侧部110的形成有相应的凹部150的相应中央区段通过模制和冲切而不是锯切来限定。关于图16和图17所示的封装体100的锯切表面276的纹理，可参考参照图5描述的附图标记281。

图18示出了根据另一个示例性实施例的在执行制造封装体100的方法期间获得的结构的俯视图。图18示出了根据dso封装体设计的引线框架180。

图19示出了根据一个示例性实施例的在制造封装体100期间获得的结构的不同视图。图19示出了与条码型腔模制有关的局部放大细节。包封物106中的模制v形槽290可以减少任何潜在的翘曲问题，这将在下面更详细地描述。

在不希望的情况下，可能发生的是产生包封物条124的条码型腔模制设计可能涉及翘曲问题。图19示出了能够强烈抑制任何翘曲趋势的实施例。如示出的被部分处理的引线框架180的俯视图和剖视图所示，可以在随后通过锯切将处理后的引线框架180单体化为单个封装体100的位置处形成凹槽290。优选为v形的这些凹槽290因此可以减小锯切深度，可以简化锯切过程并且可以强烈地抑制翘曲，如图19的右侧示意性所示的翘曲。

图20示出了根据另一个示例性实施例的在执行制造封装体100的方法期间获得的结构的俯视图。

根据图20的实施例，所示的引线框架180包括夹框架138，每个夹框架138包括用于载体102的多个整体形成的夹152，并且在横向尺寸上在引线框架118的载体102的两个相邻列136之间延伸。更特别地，每个夹框架138包括在横向方向上延伸的中央系拉条140，并且包括在中央系拉条140的两个相反侧上的夹152。所示的夹框架138可以在引线框架180的两个相邻列136之间连接到载体102(或更精确地，连接到安装在相应载体102上的电子部件104)。夹框架138与载体102的所述连接可以通过机械插头机构建立。然而，例如也可在引线框架180和相应的夹框架138之间的接合处提供导电膏，例如焊膏。通过将夹框架138连接到引线框架180，夹框架138的每个夹152可以被同时连接到组装在载体102上的电子部件104中的相应一个。在所述连接过程之后，所述方法包括通过冲切过程将夹框架138分离成单独的夹152，该冲切过程分离和单体化单独的封装体100。更具体地，所述方法可以包括通过冲切去除连接相应夹框架138的相邻夹152的系拉条140将夹框架138分离成夹152。

高度有利地，每个相应的夹152可整体地包括(并因此提供给相应的封装体100)引线108(因此可形成相应的夹152的整体部分)。因此，在相应的夹152的部件接触部分和引线108之间存在直接的物理连接。三维弯曲的夹152的提供了整体引线108的部分可以布置在与载体102相同的垂直高度处。

因此，图20的实施例基于在引线框架180中插入电子夹框架138而提供了平行夹安装概念。这可以允许在引线框架180和夹框架138之间建立电连接，这也有利于创建lti镀覆。还可以通过导线连接或通过导电胶或通过焊料连接来提供电连接。

关于图20的实施例，参考图3的详细描述。在下文中，将解释根据图20的制造概念与图3相比的差异。根据图20，提供了具有多个夹152的布置的夹框架138，所述多个夹152布置在垂直延伸的夹系拉条140的两侧。因此，在夹系拉条140的每一侧上，提供了垂直延伸的夹152的线性布置。由于根据图20的夹框架138的蝶形配置，相应的夹102分别形成在夹系拉条140的左侧和右侧。

尽管根据图20的夹框架138表现出一定程度的各向异性，但是也可使夹框架138相对于由夹系拉条140限定的中心轴线轴对称设置。此时，对夹框架138的操纵特别具有抗失效能力。

所示的夹框架138可以以如图20所示的方式连接到引线框架180，使得相应的夹152连接在先前已经安装在载体102的裸片焊盘上的表面安装的电子部件104的上主表面上。高度有利地，夹框架138的夹152已经包括稍后形成引线108的结构。换句话说，可以提供具有整体形成的引线108的夹152。在以上述方式形成包封物条124的模制之后，可以通过冲切去除相邻包封物条124之间的暴露的夹系拉条140。随后，可以通过水平锯切将封装体100单体化。

图21示出了根据一个示例性实施例的在执行制造封装体100的方法期间获得的结构的俯视图。

图21示出了具有夹框架138的引线框架180，所述夹框架138可以简单地插入到引线框架180中。可以通过简单地在夹框架138的协作连接结构294和引线框架180的协作连接结构296之间建立形状闭合来手动或自动地连接夹框架138。在所示实施例中，如局部放大295所示，连接结构294可以是引脚，而连接结构296可以是对应的凹部。反之亦然。

图22示出了根据一个示例性实施例的在执行制造封装体100的方法期间获得的结构的三维视图。图23示出了根据图22的结构的局部放大。图22和图23涉及蝶形夹框架138与引线框架180的连接。

可以在夹框架138和引线框架180之间建立电镀所需的电连接。例如，可以通过在引线框架180的缝上印刷的焊膏来形成电连接。夹框架138的引脚或杆可以滑过焊膏并可以将其涂抹下来。可以可选地提供额外的连筋，以实现更高的稳定性和更好的模制。在具有单个弯曲方向的横截面中，辊压件是可能的。特别地，在一个实施例中，带材镀银是可能的。

图22示出了夹框架138的蝶形布置。实际的夹152被设置成垂直地凸起，以便可附接到电子部件104的上主表面。当夹框架138被安装在引线框架180中时，夹152的包括整体形成的引线108的下部引线部分可以被布置在与载体102的相同的垂直高度处。

图24示出了根据一个示例性实施例的用于制造封装体100的夹框架138的三维视图。图25示出了根据一个示例性实施例的用于封装体100的夹框架138的剖视图。图26示出了根据一个示例性实施例的在执行制造封装体100的方法期间获得的结构的俯视图。根据图26，夹框架138被组装到引线框架180。图27示出了根据一个示例性实施例的使用夹框架138的夹152创建的封装体100的一部分的剖视图。

为了使用导电夹152，在引线端子区域中不需要焊料和双铜层。为了容易地、高密度地和以尺寸规格可变的方式制造引线框架180，可以通过以相应的凹部执行冲切来制造引线框架。相应的夹框架138可以用作插入部分，以插入到引线框架180的相应凹部中，从而获得高密度的夹框架制造工艺流程。可以针对引线框架180和夹框架138二者对系拉条112、140进行冲切(和可选地锯切)，优选地在共同的过程中进行。所获得的封装体100或装置可具有双侧锯切的表面纹理、双侧模腔表面纹理和电夹152。特别地，这样的封装体100或装置可具有冲切的引线108、锯切的侧部以及电夹152。

夹框架138的引线108可通过冲切掉夹系拉条140而被单个化。图24至图26示出了所描述的布置的更多细节。在图27中示出了相应封装体100的剖视图。

图28示出了根据一个示例性实施例的在执行制造封装体100的方法期间获得的结构的俯视图。

特别是对于制造双规封装体100(例如所包括的载体102具有不同厚度的区段的封装体100)，引线108的节省空间的交错设计是有利的。特别地，就节省空间而言，嵌入型引线框架180可能是非常高效的。这样的概念可以有利地与单道分切相结合(优选地以无金属的方式分切)。

图28示出了根据一个示例性实施例的如何处理常规引线框架以使其与制造工艺流程兼容。以下描述的实施例涉及具有仅延伸出包封物106的一个侧部110的引线108的封装体100。如图所示，将具有已经制造准备好的引线108(即已经具有自由端)的载体102与系拉条结构112一起提供。可以将两个图28的上部所示的结构体组合起来以形成图28的下部所示的结构。为此，可以去除连接结构299，并且所获得的两个结构体中的一个被转180°。如图所示，电子部件104可以安装在载体102的裸片焊盘上并且可以通过连接导线254连接。因此，获得了可以以节省空间的方式制造的交错设计。从描述上来说，这种交错设计具有引线108，引线108作为交错的指状结构连接。

图29示出了根据一个示例性实施例的在执行制造封装体100的方法期间获得的另一结构的俯视图。根据所述实施例，所述方法可以包括通过垂直系拉条112、特别是通过形成由引线108和系拉条112组成的网状结构156将引线108连接。因此，图29示出了根据另一个示例性实施例使用的引线框架或引线框架部分的另一实施例。图29的配置具有系拉条112和引线108构成的网状结构156。

图28和图29所示的两种结构都可以用作执行上面参考图3或图20所述的制造过程的基础。

图30示出了根据一个示例性实施例的在执行制造封装体100的方法期间获得的结构的俯视图。

在这样的实施例中，所述方法包括通过包封物106的材料所构成的直角或垂直辅助条154形成并连接上述包封物条124。此外，可以通过去除系拉条112的材料的多个不连续的区段来冲切引线108。然后，如上所述，可以执行通过锯切的单体化。如图所示，所描述的方法包括以交错的方式布置引线108。

在冲切的引线长度切割之后，将多封装体组件放置在模具中，以产生交错的引线框架设计。在条码模制(包括连接的顶部模制条)之后，使用多个鳄鱼型电连接进行电镀。由此，可以形成镀覆层120。然后可以通过冲切(用于分离引线108)和锯切分离(在所获得的封装体100的顶侧和底侧上)来执行单体化。

图30示出了一种可能的制造过程的细节。可以使用根据图28的仰视图的结构，并且可以通过包封、特别是通过模制来处理所述结构。通过这种模制过程，可以以如上所述的方式制造包封物条124。然而，多个间隔开且分离的包封物条124可以通过水平延伸的辅助条154彼此连接，所述辅助条154可以由相同的包封物材料制成，特别地可以与包封物条124也被形成的模制过程同时形成。此后，可以例如用诸如锡的可焊接材料镀覆引线108的暴露部分。之后，可通过冲切去除系拉条112的未连接区段。进一步随后，可以通过沿着由图30中的附图标记298示意性示出的锯切轨迹进行水平锯切而将具有包封的载体102和电子部件104的各个模制条124单体化。

图31示出了根据一个示例性实施例的具有非对称设计(更具体地，具有非对称的左右设计)的封装体100的俯视图。

作为根据图28和图30的制造过程的结果，可以获得图31所示的封装体100。如图所示，并且作为所描述的制造过程的结果，可以获得根据图28的下部图像的左侧和右侧的封装体100的非对称设计。如图31中的附图标记130所示，现在可以将引线108的被冲切的表面部分定位在其侧表面而不是其凸缘表面上。

此外，并且如图31中的附图标记300所示，封装体100可以具有安装凹部，通过该安装凹部可以将它们连接到电子环境，例如可以将其通过螺纹固定在散热器或印刷电路板上。

图32至图36示出了根据一个示例性实施例的在执行制造封装体100的方法期间获得的结构的俯视图。

参考图32，示出了标准引线框架，其可以用作后续制造过程的基础。可以执行引线长度切割。

参考图33，示出了根据图32获得的两个交错引线框架的布置，然后可以使其经受传递模制。

参考图34，可以执行传递条模制。

参考图35，通过冲切形成冲切表面130。所述冲切表面130可以是引线108的冲切侧表面。如图所示，引线108可以在冲切侧表面处被局部加厚。

参考图36，然后可以优选地以无铜的方式进行分切。

图32示出了引线框架结构，所述引线框架结构可以通过从to247封装体类型的标准引线框架进行引线长度切割而获得，如上文参考图28所述。可以将如图32所示的两个这样的结构交错以便形成交错引线108，如图33所示。然后可以使图33的结构经受如上所述的相应的模制程序。如图34所示，可以形成包封物条124以及可选地还形成辅助条154(比较图30)。通过冲切，可以获得图35所示的结构。在这样的冲切过程中，系拉条112的非连续或不延续部分被去除，并且相应封装体100的各个引线108可以彼此分离。此后并且如图36所示，有利地仅经过模制型包封物106的材料进行分切或锯切。这允许高速且简单的锯切。

图37示出了根据一个示例性实施例的完成的封装体100的俯视图，所述封装体是通过执行根据图32至图36的制造封装体100的方法而获得的。

图37示出了通过所描述的制造过程获得的封装体100。允许区分左侧封装体100和右侧封装体100的包封物106的轻微非对称性由附图标记302表示。对应于附图标记304的包封物部分对于左侧封装体100和右侧封装体100是相同的。

图38示出了根据一个示例性实施例的在执行制造封装体100的方法期间获得的结构的俯视图。可以将可以用作根据一个示例性实施例的制造过程的起点的标准引线框架(例如，通过激光焊接)布置在具有如上所述功能的标引带184上。

图32的结构可以用于创建图38所示的结构(类似于图33)。为此，图32所示的两个结构可以布置在标引带184上，从而形成引线框架180。与标引带184的连接可以例如通过激光焊接来实现。

图39示出了根据一个示例性实施例的在执行制造封装体100的方法期间获得的结构的俯视图。

替代使用标准的双规引线框架设计作为起点，可以在已经创建交错引线108的地方使用嵌入框架。这可能具有特别节省空间的架构的优点。图39示出了也可以根据一个示例性实施例使用的这种替代引线框架嵌入设计。

应当注意，术语“包括”不排除其它元件或特征，并且“一个”或“一种”不排除多个或多种。而且，可以组合与结合不同实施例描述的元件。还应当注意，附图标记不应被解释为限制权利要求的范围。而且，本申请的范围不限于说明书中描述的过程、机器、制造、物质组成、措施、方法和步骤的特定实施例。因此，所附权利要求旨在将这样的过程、机器、制造、物质组成、措施、方法或步骤包括在它们的范围内。