一种半导体芯片生产制备系统的制作方法

文档序号:25300711发布日期:2021-06-04 13:04阅读:169来源:国知局
一种半导体芯片生产制备系统的制作方法

1.本发明涉及芯片生产技术领域,更具体地说,涉及一种半导体芯片生产制备系统。


背景技术:

2.圆晶是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,由于其形状为圆形,故称为圆晶,在半导体芯片的生产制备系统中,其中一项便是需要将对圆晶的外表面进行涂膜工序,以此来提高其抵抗氧化以及耐温能力。
3.现有技术中,圆晶外表面的涂膜工艺通常是工作人员一手把握圆晶一手进行涂膜或是将圆晶放置在桌面上进行涂膜,可是这样的方式容易使得圆晶内部蓄积静电,继而产生静电击穿现象致使芯片损坏,将极大的提高芯片生产成本还会浪费大量劳动力;再者,手动把握需要不停的转换角度保障涂膜均匀,放置在桌面上又会使得翻面后已涂膜的一面与桌面产生接触而令涂料粘在桌面上,不仅费时费力还容易造成涂膜不均匀的问题,会产生抵抗氧化以及耐温能力不足的后果,极大的降低了芯片质量。鉴于此,我们提出一种半导体芯片生产制备系统。


技术实现要素:

4.1.要解决的技术问题
5.本发明的目的在于提供一种半导体芯片生产制备系统,以解决上述背景技术中提出的问题。
6.2.技术方案
7.一种半导体芯片生产制备系统,包括底座,所述底座顶面右端靠近前侧的位置嵌设有保护电阻器,所述保护电阻器顶面中部连接有弹簧pu线,所述弹簧pu线前端固设有导电松紧带,所述导电松紧带上侧端部固设有连接块a,所述连接块a前壁两侧对称固设有两个插板,所述插板外壁前端固设有卡接块,所述连接块a前壁中部固设有中板,所述导电松紧带下侧端部固设有连接块b,所述连接块b前壁中部开设有插槽,所述插槽两侧内壁相对于后端呈对称结构贯穿开设有两个卡接槽,所述底座顶面两侧对称固设有两个支柱,两个所述支柱下端之间设有转轴,所述转轴左端贯穿位于左侧的所述支柱内壁延伸至外部并同轴固定连接有手轮转盘,所述转轴外壁中部呈对称结构开设有两个外螺纹a,所述转轴外侧对称套设有两个移动板,所述移动板下部相对于外螺纹a的位置开设有螺纹孔a,所述支柱内壁上端固设有限位块,所述移动板中部相对于限位块的位置开设有限位槽,所述移动板内侧方上部设有夹持组件,所述夹持组件包括丝杆,所述丝杆中部对称套设有两个轴承座,所述轴承座外侧端与移动板内侧壁中部连接固定,所述丝杆中部相对于限位槽上部的位置套设有齿轮,所述限位块顶面相对于齿轮的位置呈线性等间距固设有多个齿柱,所述齿轮与齿柱啮合连接。
8.优选地,所述导电松紧带为u型结构,两个所述插板与中板均与插槽插接配合,所述卡接块为弧面向外的弧形结构,所述卡接块与卡接槽卡接配合。
9.优选地,所述转轴两端分别与两个所述支柱转动连接,所述移动板为t型结构,所述外螺纹a与螺纹孔a螺纹连接,所述限位块两侧外壁及底面分别与限位槽两侧内壁及底面滑动接触,所述限位块顶面与限位槽顶面间隙配合。
10.优选地,所述丝杆外壁相对于两个所述轴承座外侧方的位置呈对称结构开设有两个外螺纹b,所述丝杆外部对称套设有两个移动杆,所述移动杆上相对于丝杆的位置开设有螺纹孔b,所述螺纹孔b与外螺纹b螺纹连接,所述移动杆内侧端固设有夹板,所述夹板为凹面朝向内侧方的弧形结构。
11.优选地,所述夹板内壁固设有海绵垫a,所述夹板外壁中部固设有滑块,所述移动板内壁上端相对于滑块的位置开设有滑槽,所述滑块与滑槽均为梯型柱结构,所述滑块与滑槽滑动配合,所述移动板内侧壁中部上端固设有挡板,所述挡板内壁为弧度与夹板弧度相同的弧形结构,所述挡板内壁固设有海绵垫b。
12.3.有益效果
13.相比于现有技术,本发明的优点在于:
14.1.本发明中设有保护电阻器,保护电阻器顶面中部通过弹簧pu线连接有导电松紧带,工作人员在进行圆晶的涂膜工作前需要把导电松紧带围绕自身手臂绕一圈,随后先向中部捏动连接块a前的插板,使得插板发送弹性形变后将之插入连接块b上的插槽中,当将插板与中板插至最内侧后在插板的韧性作用下卡接块会弹入卡接槽中将连接块a与连接块b进行连接,如此一来便可将导电松紧带连接成环状,导电松紧带会在其自身的弹性性质而完全贴合在工作人员手臂上,此时经过导电松紧带和弹簧pu线可将工作人员身体内的静电导入保护电阻器中,这样便可将人体静电阻断避免工作人员在拿取圆晶时体内静电对圆晶产生影响,防止产生静电击穿现象,保护了芯片不受损伤,降低了损坏带来的成本消耗,实用性强。
15.2.本发明设有夹持组件,工作人员在对圆晶进行涂膜操作的过程前,可将圆晶拿起并放在两个移动板之间的位置,随后转动手轮转盘带动转轴转动,使得移动板在其上螺纹孔a与外螺纹a间的螺纹连接作用下发生移动,由于两个外螺纹a呈对称结构开设,故此两个移动版会发生方向相反的夹持运动,这便可使得两侧的两个挡板将圆晶的两侧进行夹持,与此同时,在移动板移动的过程中,齿轮也会随着移动板的移动而在多个齿柱的作用下进行转动并带动丝杆转动,丝杆外侧套设有的移动杆与丝杆间通过外螺纹b及螺纹孔b进行螺纹连接,同上述原理,位于同一个丝杆上的两个移动杆b也会做对向运动,这样便能通过前后夹持的方法进一步的对圆晶位置进行限定,将圆晶牢牢的夹持在本装置上,极大的方便了工作人员的涂膜工作,无需手动把握也不必来回翻转,既省时省力还能有效的避免涂膜不均匀或是涂料沾到桌面上的问题,为芯片制备系统的制备效率提供了强有力的增益。
16.3.本发明中设有海绵垫a与海绵垫b,通过二者的设置可有效的防止本装置的夹板内壁和挡板内壁与圆晶产生硬性接触,防止在利用本装置夹持圆晶时造成圆晶的损伤,另一方面,通过海绵垫a与海绵垫b的设置还能增强圆晶外壁与挡板内壁和夹板内壁之间的摩擦力,提高本装置对圆晶的固定稳定性,保障了工作人员涂膜工作的顺利进行。
附图说明
17.图1为本发明的整体结构示意图;
18.图2为本发明的转轴与夹持组件结构示意图;
19.图3为本发明的移动板剖视与夹持组件结构示意图;
20.图4为本发明的夹持组件分解结构示意图;
21.图5为本发明的移动板与限位块结构示意图;
22.图6为本发明的防静电部分结构示意图。
23.图中标号说明:1、底座;2、保护电阻器;3、弹簧pu线;4、导电松紧带;5、连接块a;6、插板;7、卡接块;8、中板;9、连接块b;10、插槽;11、卡接槽;12、支柱;13、转轴;14、手轮转盘;15、外螺纹a;16、移动板;17、螺纹孔a;18、限位块;19、限位槽;20、夹持组件;21、丝杆;22、轴承座;23、齿轮;24、齿柱;25、外螺纹b;26、移动杆;27、螺纹孔b;28、夹板;29、海绵垫a;30、滑块;31、滑槽;32、挡板;33、海绵垫b。
具体实施方式
24.在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
25.在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
26.在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
27.请参阅图1

6,本发明提供一种技术方案:
28.一种半导体芯片生产制备系统,包括底座1,底座1顶面右端靠近前侧的位置嵌设有保护电阻器2,保护电阻器2顶面中部连接有弹簧pu线3,弹簧pu线3前端固设有导电松紧带4,导电松紧带4上侧端部固设有连接块a5,连接块a5前壁两侧对称固设有两个插板6,插板6外壁前端固设有卡接块7,连接块a5前壁中部固设有中板8,导电松紧带4下侧端部固设有连接块b9,连接块b9前壁中部开设有插槽10,插槽10两侧内壁相对于后端呈对称结构贯穿开设有两个卡接槽11,底座1顶面两侧对称固设有两个支柱12,两个支柱12下端之间设有转轴13,转轴13左端贯穿位于左侧的支柱12内壁延伸至外部并同轴固定连接有手轮转盘14,转轴13外壁中部呈对称结构开设有两个外螺纹a15,转轴13外侧对称套设有两个移动板16,移动板16下部相对于外螺纹a15的位置开设有螺纹孔a17,支柱12内壁上端固设有限位块18,移动板16中部相对于限位块18的位置开设有限位槽19,移动板16内侧方上部设有夹持组件20。
29.具体的,导电松紧带4为u型结构,两个插板6与中板8均与插槽10插接配合,卡接块7为弧面向外的弧形结构,卡接块7与卡接槽11卡接配合,工作人员在进行圆晶的涂膜工作前需要把导电松紧带4围绕自身手臂绕一圈,随后先向中部捏动连接块a5前端的插板6,使得插板6发送弹性形变后将之插入连接块b9上的插槽10中,当将插板6与中板8插至最内侧
后在插板6的韧性作用下卡接块7会弹入卡接槽11中将连接块a5与连接块b9进行连接,如此一来便可将导电松紧带4连接成环状,导电松紧带4会在其自身的弹性性质而完全贴合在工作人员手臂上,此时经过导电松紧带4和弹簧pu线3可将工作人员身体内的静电导入保护电阻器2中,这样便可将人体静电阻断避免工作人员在拿取圆晶时体内静电对圆晶产生影响,防止产生静电击穿现象,保护了芯片不受损伤,降低了损坏带来的成本消耗。
30.进一步的,转轴13两端分别与两个支柱12转动连接,通过手轮转盘14可带动转轴13转动,移动板16为t型结构,外螺纹a15与螺纹孔a17螺纹连接,移动板16在其上螺纹孔a17与外螺纹a15间的螺纹连接作用下发生移动,由于两个外螺纹a15呈对称结构开设,故此两个移动板16会发生方向相反的夹持运动,这便可使得两侧的两个挡板32将圆晶的两侧进行夹持,限位块18两侧外壁及底面分别与限位槽19两侧内壁及底面滑动接触,这一结构能对移动板16达成限位效果,防止其与转轴一齐发生转动,限位块18顶面与限位槽19顶面间隙配合。
31.更进一步的,夹持组件20包括丝杆21,丝杆21中部对称套设有两个轴承座22,轴承座22外侧端与移动板16内侧壁中部连接固定,丝杆21中部相对于限位槽19上部的位置套设有齿轮23,限位块18顶面相对于齿轮23的位置呈线性等间距固设有多个齿柱24,齿轮23与齿柱24啮合连接,限位块18顶面与限位槽19顶面之间的间隙便是供给齿柱24通过,在移动板16移动的过程中,齿轮23也会随着移动板16的移动而在多个齿柱24的作用下进行转动并带动丝杆21转动。
32.再进一步的,丝杆21外壁相对于两个轴承座22外侧方的位置呈对称结构开设有两个外螺纹b25,丝杆21外部对称套设有两个移动杆26,移动杆26上相对于丝杆21的位置开设有螺纹孔b27,螺纹孔b27与外螺纹b25螺纹连接,移动杆26内侧端固设有夹板28,夹板28为凹面朝向内侧方的弧形结构,此结构可使得在移动板16对圆晶两侧进行夹持的同时,位于同一个丝杆21上的两个移动杆26b也会做对向运动,通过前后夹持的方法进一步的对圆晶位置进行限定,将圆晶牢牢的夹持在本装置上。
33.值得介绍的是,夹板28内壁固设有海绵垫a29,夹板28外壁中部固设有滑块30,移动板16内壁上端相对于滑块30的位置开设有滑槽31,滑块30与滑槽31均为梯型柱结构,滑块30与滑槽31滑动配合,移动板16内侧壁中部上端固设有挡板32,挡板32内壁为弧度与夹板28弧度相同的弧形结构,挡板32内壁固设有海绵垫b33,通过二者的设置可有效的防止本装置的夹板28内壁和挡板32内壁与圆晶产生硬性接触,防止在利用本装置夹持圆晶时造成圆晶的损伤,另一方面,通过海绵垫a29与海绵垫b33的设置还能增强圆晶外壁与挡板32内壁和夹板28内壁之间的摩擦力,提高本装置对圆晶的固定稳定性,保障了工作人员涂膜工作的顺利进行,极大的方便了工作人员的涂膜工作。
34.工作原理:工作人员在进行圆晶的涂膜工作前需要把导电松紧带4围绕自身手臂绕一圈,随后先向中部捏动连接块a5前的插板6,使得插板6发送弹性形变后将之插入连接块b9上的插槽10中,当将插板6与中板8插至最内侧后在插板6的韧性作用下卡接块7会弹入卡接槽11中将连接块a5与连接块b9进行连接,如此一来便可将导电松紧带4连接成环状,导电松紧带4会在其自身的弹性性质而完全贴合在工作人员手臂上,此时经过导电松紧带4和弹簧pu线3可将工作人员身体内的静电导入保护电阻器2中,这样便可将人体静电阻断避免工作人员在拿取圆晶时体内静电对圆晶产生影响,防止产生静电击穿现象,保护了芯片不
受损伤,降低了损坏带来的成本消耗,实用性强,待导电松紧带4固定好后,工作人员可用绑有导电松紧带4的手掌拿起圆晶,再将圆晶放在两个移动板16之间的位置,随后转动手轮转盘14带动转轴13转动,使得移动板16在其上螺纹孔a17与外螺纹a15间的螺纹连接作用下发生移动,由于两个外螺纹a15呈对称结构开设,故此两个移动版会发生方向相反的夹持运动,这便可使得两侧的两个挡板32将圆晶的两侧进行夹持,与此同时,在移动板16移动的过程中,齿轮23也会随着移动板16的移动而在多个齿柱24的作用下进行转动并带动丝杆21转动,丝杆21外侧套设有的移动杆26与丝杆21间通过外螺纹b25及螺纹孔b27进行螺纹连接,同上述原理,位于同一个丝杆21上的两个移动杆b26也会做对向运动,这样便能通过前后夹持的方法进一步的对圆晶位置进行限定,将圆晶牢牢的夹持在本装置上,在夹板28内壁和挡板32内壁分别设有海绵垫a29与海绵垫b33,通过二者的设置可有效的防止本装置的夹板28内壁和挡板32内壁与圆晶产生硬性接触,防止在利用本装置夹持圆晶时造成圆晶的损伤,另一方面,通过海绵垫a29与海绵垫b33的设置还能增强圆晶外壁与挡板32内壁和夹板28内壁之间的摩擦力,提高本装置对圆晶的固定稳定性,本装置可以实现对任意径向尺寸或厚度的圆晶的固定,保障了工作人员涂膜工作的顺利进行,极大的方便了工作人员的涂膜工作,无需手动把握也不必来回翻转,既省时省力还能有效的避免涂膜不均匀或是涂料沾到桌面上的问题,为芯片制备系统的制备效率提供了强有力的增益。
35.以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例,并不用来限制本发明,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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