一种防水电子线束的制作方法

1.本发明涉及电子线束技术领域，特别是涉及一种防水电子线束。


背景技术：

2.线束是为一定负载源组提供服务设备的总体，如中继线路、交换装置、控制系统等，电子线束是一组金属线和电缆绑在一起，实现运载设备之间来往的信号传递或电源的连接的电子部件，是目前各类设备的连接电路中连接各电器设备的接线部件，一般由绝缘护套、接线端子、导线及绝缘包扎材料等组成。受工作环境的影响，有些潮湿，甚至常年积水的区域内的电子部件也需要借助电子线束实现连接，但是现有的电子线束往往不具备防水的功能，有防水功能的线束也比较简陋。
3.为了克服上述缺陷，本领域技术人员积极创新研究，以期创设出一种防水电子线束。


技术实现要素：

4.针对现有技术存在的问题，本发明提供了一种防水电子线束，以解决上述背景技术中提出的现有电子线束不具备防水功能的问题。
5.为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种防水电子线束，包括线束主体，所述线束主体的两端皆套设有防水塞，所述防水塞远离所述线束主体的一端设置有导向槽，所述线束主体与所述防水塞的表面之间套设有热缩套管，所述线束主体的两端固定安装有接插端子，所述接插端子位于所述防水塞的内部，所述线束主体的外部套设有由镀锌铜丝编制而成的金属网管，所述金属网管上设置有多个固定环，所述固定环之间的间距相等；
6.所述线束主体包括多根线缆，每一所述线缆包括线芯、绝缘层、编织层和保护层，所述线芯外端连接有所述绝缘层，所述绝缘层外端连接有所述编织层，所述编织层外端连接有所述保护层。
7.进一步地说，线缆数量为三根，分别为正极线缆、负极线缆和接地线缆。
8.进一步地说，所述防水塞为硅胶塞，所述硅胶塞的硬度在40
‑
50邵氏硬度之间。
9.进一步地说，所述保护层外部涂覆有防水层。
10.进一步地说，所述金属网管的外表面贴有标签。
11.进一步地说，所述热缩套管的长度在20
‑
30mm之间。
12.本发明的有益效果是：
13.1.本发明设计有防水塞，防水塞套设在线束主体的两端，防水塞内部有压接端子，压接端子安装在线束主体的两端，压接端子与线束主体裸露部分套设有热缩套管，防水塞与热缩套管两者在线束的两端起到防水的作用，值得一提的是，线束主体外部套设有金属网管，金属网管能够起到保护线束的作用，防止线束外部的保护层被锐利的物体划破；
14.2.本发明的线束外部涂覆有防水层，当线束主体放置在有积水的环境中时，防水
层能保护线芯，防止线芯与液体接触产生漏电隐患。
15.上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
16.图1是本发明的结构示意图；
17.图2是本发明a
‑
a截面剖视图；
18.附图中各部分标记如下：
19.1、线束主体；2、防水塞；21、导向槽；3、热缩套管；4、接插端子；5、金属网管；6、固定环；7、线缆；71、线芯；72、绝缘层；73、编织层；74、保护层；8、标签。
具体实施方式
20.以下通过特定的具体实施例说明本发明的具体实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的优点及功效。本发明也可以其它不同的方式予以实施，即，在不背离本发明所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。
21.实施例：一种防水电子线束，如图1和图2所示，包括线束主体1，所述线束主体的两端皆套设有防水塞2，所述防水塞远离所述线束主体的一端设置有导向槽21，所述线束主体与所述防水塞的表面之间套设有热缩套管3，所述线束主体的两端固定安装有接插端子4，所述接插端子位于所述防水塞的内部，所述线束主体的外部套设有由镀锌铜丝编制而成的金属网管5，所述金属网管上设置有多个固定环6，所述固定环之间的间距相等；
22.所述线束主体包括多根线缆，每一所述线缆包括线芯71、绝缘层72、编织层73和保护层74，所述线芯外端连接有所述绝缘层，所述绝缘层外端连接有所述编织层，所述编织层外端连接有所述保护层。
23.线缆数量为三根，分别为正极线缆、负极线缆和接地线缆。
24.所述防水塞为硅胶塞，所述硅胶塞的硬度在40
‑
50邵氏硬度之间。
25.所述保护层外部涂覆有防水层。
26.所述金属网管的外表面贴有标签8。
27.所述热缩套管的长度在20
‑
30mm之间。
28.本发明的工作过程和工作原理如下：
29.本发明设计有防水塞，防水塞套设在线束主体的两端，防水塞内部有压接端子，压接端子安装在线束主体的两端，压接端子与线束主体裸露部分套设有热缩套管，防水塞与热缩套管两者在线束的两端起到防水的作用，值得一提的是，线束主体外部套设有金属网管，金属网管能够起到保护线束的作用，防止线束外部的保护层被锐利的物体划破。
30.以上所述仅为本发明的实施例，并非因此以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。