电子设备及弹性接地组件的制备方法与流程

本申请涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种电子设备及弹性接地组件的制备方法。

背景技术：

手机中的接地组件用于保证信号的传输，接地组件的组成通常包括导电片、粘胶、具有镀镍罩的泡棉等，通过泡棉的支撑以及粘胶的粘接，可使屏幕和中框形成接地回流，从而完成接地。

但是目前的接地组件都是形成的单一导通路线，如果发生短路、断路等故障，信号传输将受到中断。很显然，目前的手机存在接地不稳定的问题。

当然，不局限于手机，其它种类的电子设备也存在相同的问题。

技术实现要素：

本申请公开一种电子设备及弹性接地组件的制备方法，以解决对信号传输影响的问题。

为解决上述问题，本申请采用下述技术方案：

在第一方面，本申请公开一种电子设备，包括显示屏、设备壳体和弹性接地组件，所述显示屏设于所述设备壳体上，所述弹性接地组件包括弹性体和金属导电片，所述金属导电片包括依次衔接的第一段、第二段和第三段，所述第二段折弯形成筒状结构部，所述弹性体设于所述筒状结构部中，所述第一段与所述第三段相互叠置并均衔接于所述筒状结构部的一侧，所述筒状结构部弹性支撑于所述显示屏与所述设备壳体之间，所述设备壳体包括接地区域，所述第一段和所述第三段均与所述接地区域电连接。

在第二方面，本申请公开一种弹性接地组件的制备方法，包括：

在基材上形成镀金层，得到金属导电片，所述金属导电片包括依次衔接的第一段、第二段和第三段。

将所述金属导电片包裹在弹性体上，以使得所述第二段折弯形成筒状结构部以及所述第一段和所述第三段叠置在所述筒状结构部的一侧。

本申请采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本申请通过弹性接地组件上设置筒状结构部、第一段和第三段，并且筒状结构部分别与第一段和第三段形成两条彼此独立的接地导电路径，这样可以保证导流过程的稳定性，进而保证信号的更稳定地传输。

附图说明

图1为本申请所公开的一个实施例中弹性接地组件的爆炸图；

图2为本申请所公开的一个实施例中金属导电片的结构图；

图3为本申请所公开的一个实施例中弹性接地组件于电子设备中的爆炸图；

图4为本申请所公开的一个实施例中弹性接地组件于电子设备中的安装示意图；

图5为本申请所公开的一个实施例中图4的i处放大图；

图6为本申请所公开的一个实施例中电子设备通过弹性接地组件完成接地导电的示意图。

附图标记说明：

100-弹性接地组件、

110-金属导电片、

111-第一段、

112-筒状结构部、1121-第一内侧壁、1122-第二内侧壁、

113-第三段、

120-第一粘接层、130-弹性体、140-第二粘接层、150-第三粘接层、

200-显示屏、

300-设备壳体、310-金属中框、320-天线辐射体、330-定位槽、331-第一

子槽、332-第二子槽。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

以下结合附图，详细说明本申请各个实施例公开的技术方案。

如图1和图6所示，本申请公开的电子设备包括显示屏200、设备壳体300和弹性接地组件100。其中，显示屏200设于设备壳体300上。

如图2和图3所示，弹性接地组件100包括弹性体130和金属导电片110。金属导电片110包括依次衔接的第一段111、第二段和第三段113。第二段折弯形成筒状结构部112，弹性体130设于筒状结构部112中。第一段111与第三段113相互叠置并均衔接于筒状结构部112的一侧，筒状结构部112弹性支撑于显示屏200与设备壳体300之间，设备壳体300包括接地区域，第一段111和第三段113均与接地区域电连接。

这样，显示屏200、设备壳体300和弹性接地组件100之间就形成了两条接地导电路径，其中一条是显示屏200上的电流依次经筒状结构部112、第一段111导通至设备壳体300上，另一条是显示屏200上的电流依次经筒状结构部112、第三段113导通至设备壳体300，以实现与接地区域电连接，该两条导流路径彼此独立互为并联，如果其中某一条出现短路、断路等异常，另一条也能继续完成接地导通的工作，进而保证接地导电更稳定地进行。

同时，接地电流是在金属导电片110内部进行流通的，阻抗均匀，可避免多介质传输过程中可能出现的杂波、阻抗不均匀等异常，以保证接地导通的效率。相比于相关技术中，通过导电粘接层接地时由于老化等原因导致接地不稳定的情况发生。

同时需要指出的是，弹性体130在本申请中起到对筒状结构部112进行支撑定型的作用，以防止其使用过程中出现坍塌，引起与显示屏200之间出现接触不良的异常，为了实现此效果，弹性体130通常选用泡棉作为材质进行制作，并且泡棉的绝缘性可有效保障两条导流路径之间不会出现短路。

更为具体的，如图1和图6所示，弹性接地组件100可以包括第一粘接层120，筒状结构部112包括邻近显示屏200的第一内侧壁1121，第一粘接层120粘接在第一内侧壁1121与弹性体130之间，这样可以保证弹性体130与筒状结构部112之间的结构稳定性。其中，第一粘接层120可以选用绝缘双面胶进行制作，这样的粘接效果更佳，并且能够更好保证弹性体130与筒状结构部112之间的绝缘性。

更进一步的，如图6所示，弹性体130可以为方形柱，筒状结构部112成方筒状结构包裹于弹性体130外周，这样金属导电片110形成“p”字型结构，显示屏200、筒状结构部112、第一段111和设备壳体300之间形成第一导电路径，显示屏200、筒状结构部112、第三段113和设备壳体300之间形成第二导电路径，第一导电路径与第二导电路径的形状不同，从而可以更好的从形状上对两条不同的导通线路进行区分，从而实现防呆安装。并且这样的设置，可以使得第一内侧壁1121可与显示屏200之间形成面接触，在配合弹性体130的支撑效果下，可以增大筒状结构部112与显示屏200之间的接触面积，进而使接地导通的效率更高。

更为具体的，如图6所示，弹性接地组件100可以包括第二粘接层140。筒状结构部112可以包括邻近设备壳体300的第二内侧壁1122。

第二粘接层140的第一端粘接于第二内侧壁1122与弹性体130之间，这样配合第一粘接层120的粘接效果，可以使得弹性体130能够更加稳固的设置在筒状结构部112中；同时第二粘接层140的第二端粘接于第一段111与第三段113之间，这样可以保证金属导电片110的整体结构更加稳定。此种情况下，通过采用一个第二粘接层140，从而能够实现弹性体130与第二内侧壁1122的连接，同时实现第一段111与第三段113之间的连接，结构较为简单。

同时需要指出的是，第二粘接层140可以采用绝缘双面胶进行制作，这样形成粘接效果更佳，并且能够提高弹性体130与筒状结构部112之间，以及第一段111与第三段113之间的绝缘性，更好的防止短路等异常现象的发生。

在更为具体的实施方案中，弹性接地组件100还可以包括第三粘接层150，第三粘接层150可以粘接于筒状结构部112与设备壳体300之间。

第三粘接层150可以选用绝缘双面胶进行制作，其具体位置位于第二内侧壁1122中相背于第二粘接层140第一端的一侧，其设置可以使弹性接地组件100和设备壳体300之间的连接稳定，同时其绝缘性能可以更好地控制导流路径输出，进而由金属导电片110输出至设备壳体300的接地区域，即流经第一段111的电流，由第一段111中靠近第二粘接层140的第二端的端部进行输出，而流经第三段113的电流，由第三段113中靠近第二粘接层140的第二端的端部进行输出，以防止电路从接地区域以外的位置输出至设备壳体300。

更进一步的，第一段111和第三段113通过焊接与接地区域电连接。这样弹性接地组件100中，筒状结构部112所在的一端通过第三粘接层150粘接于设备壳体300上，而第一段111和第三段113所在的一端通过焊接连接在设备壳体300上，进而使弹性接地组件100与设备壳体300的连接更加稳定。

并且焊接形成的焊点也可以成为第一段111与设备壳体300之间、第三段113与设备壳体300之间的导电介质，以引导两条导流路径中的电流由焊点位置输出至设备壳体300上，更好的控制接地过程中电流的输出至设备壳体300上的接地区域中。

更为具体的，第一段111和第三段113均为平面段，设备壳体300具有焊接平面，第一段111和第三段113通过超声焊接在焊接平面上，这样的焊接方式使得第一段111、第三段113和设备壳体300具有较好的可溶性，更加利于电流的导通。同时焊接平面以及平面段的设计，可以保证第一段111、第三段113、设备壳体300之间具有更大的接触面积，使得焊接更加稳固，也使得焊接操作更加容易进行。

在更为具体的实施方案中，如图3～图5所示，设备壳体300可以开设有定位槽330，定位槽330包括第一子槽331和第二子槽332，第一子槽331与第二子槽332连通，筒状结构部112弹性支撑于第一子槽331的底壁与显示屏200之间，第一段111和第三段113设于第二子槽332中。这样弹性接地组件100和设备壳体300之间形成嵌入式安装，更能够保证弹性接地组件100的连接稳固，避免弹性接地组件100发生错位。

在一些实施例中，金属导电片110可以包括铜箔和设置在铜箔上的镀金层，镀金层位于弹性接地组件100的外侧表面。镀金层的设计可以降低金属导电片110和弹性体130之间的表面接触阻值，而铜箔材质较软并且自身阻值较小，这样金属导电片110可以对弹性体130形成较好包覆的同时，还能够提高接地导流的效率。

更进一步的，铜箔可以在使用之前进行退火，这样形成的材质更加具有延展性，在包裹弹性体130的时候不易发生龟裂。

更为具体的，为了使镀金层能够顺利的涂覆于铜箔上，金属导电片110还包括镀镍层，镀镍层位于镀金层与铜箔之间。在实际的表面处理工艺中，可选择10～25um厚度的铜箔上，采用电镀工艺电镀0.5～2um厚度的镍，进而形成镀镍层后再镀0.05～0.5um厚度的金，以形成镀金层。

在一些实施例中，设备壳体300可以包括金属中框310，金属中框310的外侧边缘为天线辐射体320。显示屏200包括曲面边缘，曲面边缘与天线辐射体320衔接，筒状结构部112设于曲面边缘与金属中框310之间。

这样可以使筒状结构部112和天线辐射体320之间的距离缩短，以避免两者之间距离过长，致使接地导流过程中形成寄生电容而降低天线辐射体320的性能。

本申请实施例公开的电子设备可以是手机、电脑、电子书阅读器、医疗设备、可穿戴设备(例如智能手表)等，本申请实施例不限制电子设备的具体种类。

本申请还提出一种弹性接地组件100的制备方法，包括：

步骤101、在基材上形成镀金层，得到金属导电片110。

本步骤101中，基材可以是铜箔。本步骤形成的金属导电片110包括依次衔接的第一段111、第二端和第三段113。

步骤102、将金属导电片110包裹在弹性体130上，以使第二段折弯形成筒状结构部112以及第一段111和第三段113叠置在筒状结构部112的一侧。

在具体的实施过程中，可以将弹性体130放置在金属导电片110上，然后通过卷绕的方式实现对弹性体130的包裹，同时在卷绕的过程中使得金属导电片110的两端叠置。

当然，可选的方案中，可以步骤102之前，在金属导电片110上相应的位置设置上文所述的第一粘接层120和上文所述的第二粘接层140。

一种可选的方案中，步骤101具体可以包括一下步骤：

步骤201、在基材上形成镀镍层。

可选地，本步骤中，可以在基材上电镀0.5～2um厚度的镍，形成镀镍层。

步骤201、在镀镍层上形成镀金层，以得到金属导电片110。

可选的，可以电镀0.05～0.5um厚度的金形成镀金层。

该可选的方案中，能够在基材上镀金之前预先设置一层镀镍层，然后再在镀镍层上镀金，从而使得镀金层更容易形成，能够提升镀金效果。

本申请上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。