技术总结
本发明公开了一种电性模组，其包括至少一子模组，所述子模组包括：至少一对信号端子，每一信号端子均具有一接触部、一导接部和一连接部连接接触部和导接部，连接部固定于至少一个绝缘块；一第一屏蔽体和一第二屏蔽体共同形成第一收容空间用以收容连接部和绝缘块，所述连接部位于第一屏蔽体和第二屏蔽体之间且所述接触部向前延伸显露出第一屏蔽体和第二屏蔽体；至少一配合屏蔽件，具有一屏蔽本体形成一第二收容空间以收容所述接触部，屏蔽本体的内壁面与接触部之间由空气介质相隔开。本发明能为信号端子的连接部和接触部屏蔽干扰信号，且其制作工序简单，进而改善了所述电性模组的高频性能且降低了生产成本。频性能且降低了生产成本。频性能且降低了生产成本。
技术研发人员：朱送良
受保护的技术使用者：中山得意电子有限公司
技术研发日：2021.02.25
技术公布日：2021/6/24